KR20180034302A - 디스플레이 모듈, 이를 구비한 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법 - Google Patents

디스플레이 모듈, 이를 구비한 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 출원은, 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판; 디스플레이 기판과 마주보는 패키징 커버; 및 프레임 형상을 가지며, 디스플레이 기판 및 패키징 커버를 수용하도록 구성된 몰드 프레임을 포함하는 디스플레이 모듈을 개시한다. 본 디스플레이 모듈에서, 몰드 프레임은 본체, 및 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 있고; 패키징 커버는 돌출부를 수용하기 위해 돌출부에 대응하는 영역에 리세스를 갖고; 리세스와 돌출부는 서로 상보적으로 정합하고; 돌출부는 디스플레이 기판의 주변 영역에 접하는 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖고, 제2 표면은 리세스의 표면에 접한다.

Description

디스플레이 모듈, 이를 구비한 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법
본 발명은 디스플레이 기술에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 디스플레이 모듈, 이를 구비한 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
디스플레이 모듈은 많은 전자 제품들의 핵심 컴포넌트이다. 액정 디스플레이 모듈 및 유기 발광 디스플레이 모듈이 많은 전자 제품들에서 널리 이용되어 왔다. 특히, 유기 발광 디스플레이 모듈의 두께는 이를 구비한 디스플레이 장치의 두께와 거의 동일하다. 따라서, 디스플레이 모듈의 어셈블리 구조 및 두께는 전자 제품들의 외관에 직접적인 영향을 미친다.
일 양태에서, 본 발명은, 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판; 디스플레이 기판과 마주보는 패키징 커버; 및 프레임 형상을 가지며, 디스플레이 기판 및 패키징 커버를 수용하도록 구성된 몰드 프레임을 포함하는 디스플레이 모듈을 제공하며, 여기서 몰드 프레임은 본체, 및 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 있고, 패키징 커버는 돌출부를 수용하기 위해 돌출부에 대응하는 영역에 리세스를 갖고, 리세스와 돌출부는 서로 상보적으로 정합하고, 돌출부는 디스플레이 기판의 주변 영역에 접하는 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖고, 제2 표면은 리세스의 표면에 접한다.
임의적으로, 돌출부는 내부 표면을 제1 부분과 제2 부분으로 구획하고, 디스플레이 모듈은, 디스플레이 기판과 패키징 커버를 함께 밀봉하고, 그 사이에 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화하기 위해, 내부 표면의 제1 부분과 디스플레이 기판 사이의 실란트(sealant), 및 내부 표면의 제2 부분과 패키징 커버 사이의 실란트를 더 포함한다.
임의적으로, 패키징 커버의 내부 커버 표면은 내부 커버 표면과 마주보는 디스플레이 기판의 내부 기판 표면에 접하고, 내부 커버 표면과 리세스의 표면은 리세스의 측면을 통해 연결된다.
임의적으로, 돌출부의 제1 표면은 패키징 커버의 내부 커버 표면과 실질적으로 수평을 이룬다.
임의적으로, 내부 기판 표면은 돌출부의 제1 표면 및 내부 커버 표면에 접착제에 의해 부착되고, 돌출부의 제2 표면은 패키징 커버에 접착제에 의해 부착된다.
임의적으로, 돌출부는 제1 표면과 제2 표면을 연결하는 제3 표면을 가지며, 제3 표면은 리세스의 측면과 마주보고 그 사이에 갭을 형성하도록 구성된다.
임의적으로, 디스플레이 모듈은 주변 영역 내의 영역에 대응하는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 인쇄 회로 보드 어셈블리를 더 포함하고, 인쇄 회로 보드 어셈블리는 내부 기판 표면에 접하는 인쇄 회로 보드, 가요성 커넥터, 및 인터페이스를 포함하고, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 이외의 영역들에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께 이하이다.
임의적으로, 패키징 커버는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 대응하는 절개부를 갖는다.
임의적으로, 디스플레이 모듈은 디스플레이 기판에 대해 원위인 인쇄 회로 보드 어셈블리의 측 상에 후면 커버를 더 포함한다.
임의적으로, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 이외의 영역들에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께는 돌출부의 제1 표면 및 제2 표면에 실질적으로 수직인 방향을 따른 몰드 프레임의 최대 두께에 의해 정의된다.
임의적으로, 디스플레이 모듈은 패키징 커버에 대해 원위인 디스플레이 기판의 측 상에 원형 편광판을 더 포함한다.
임의적으로, 디스플레이 영역에 대응하는 영역에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께는 디스플레이 기판, 패키징 커버 및 원형 편광판의 두께들의 합과 실질적으로 동일하다.
다른 양태에서, 본 발명은 몰드 프레임을 제공하는 단계 - 몰드 프레임은 본체, 및 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함함 -; 돌출부에 대해 상보적인 리세스를 갖는 패키징 커버를 제공하는 단계; 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판을 제공하는 단계; 및 디스플레이 기판과 패키징 커버에 의해 돌출부가 샌드위치되고, 리세스와 돌출부가 서로 상보적으로 정합하도록 몰드 프레임, 패키징 커버 및 디스플레이 기판을 조립하는 단계를 포함하는 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 제공한다.
임의적으로, 돌출부가 디스플레이 기판의 주변 영역에 접하는 제1 표면, 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면 -제2 표면은 리세스의 표면에 접함 - 을 갖도록, 디스플레이 기판, 패키징 커버 및 몰드 프레임은 함께 조립된다.
임의적으로, 몰드 프레임, 패키징 커버 및 디스플레이 기판을 조립하는 단계는, 몰드 프레임에 디스플레이 기판을 수용하도록, 돌출부의 제1 표면을 디스플레이 기판의 주변 영역 상에 부착시키는 단계; 몰드 프레임에 패키징 커버를 수용하고, 리세스에 돌출부를 수용하도록, 돌출부의 제2 표면을 리세스의 표면 상에 부착시키는 단계 - 제2 표면은 제1 표면에 대향함 -; 및 패키징 커버의 내부 커버 표면을, 내부 커버 표면과 마주보는 디스플레이 기판의 내부 기판 표면 상에 부착시키는 단계 - 내부 커버 표면과 리세스의 표면은 리세스의 측면을 통해 연결됨 -를 포함한다.
임의적으로, 조립하는 단계 이후에, 본 방법은 몰드 프레임, 디스플레이 기판 및 패키징 커버 사이에 형성되는 공간을 밀봉함으로써, 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화하는 단계를 더 포함한다.
임의적으로, 돌출부는 내부 표면을 제1 부분과 제2 부분으로 구획하고, 캡슐화하는 단계는 내부 표면의 제1 부분과 디스플레이 기판 사이의 갭을 밀봉하는 단계, 및 내부 표면의 제2 부분과 패키징 커버 사이의 갭을 밀봉하는 단계를 포함한다.
임의적으로, 본 방법은 주변 영역 내의 영역에 대응하는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 인쇄 회로 보드 어셈블리를 부착하는 단계를 더 포함한다.
임의적으로, 본 방법은 돌출부에 대해 상보적인 리세스, 및 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 대응하는 절개부를 갖는 패키징 커버를 제조하는 단계를 더 포함한다.
다른 양태에서, 본 발명은 본 명세서에서 설명되거나 본 명세서에서 설명되는 방법에 의해 제조되는 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치를 제공한다.
다음의 도면들은 다양한 개시된 실시예들에 따른 예시적인 목적들을 위한 예들에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
도 1은 종래의 디스플레이 모듈의 구조를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 디스플레이 모듈의 A-A 방향을 따른 단면도이다.
도 3은 도 2의 디스플레이 모듈의 섹션 B의 확대도이다.
도 4는 일부 실시예들에서의 디스플레이 모듈의 구조를 도시하는 도면이다.
도 5는 도 4의 디스플레이 모듈의 C-C 방향을 따른 단면도이다.
도 6a는 도 5의 디스플레이 모듈의 섹션 E의 확대도이다.
도 6b는 일부 실시예들에서의 몰드 프레임의 구조를 도시하는 도면이다.
도 6c는 일부 실시예들에서의 디스플레이 기판의 구조를 도시하는 도면이다.
도 6d는 일부 실시예들에서의 패키징 커버의 구조를 도시하는 도면이다.
도 7은 도 4의 디스플레이 모듈의 D-D 방향을 따른 단면도이다.
본 개시내용은 이제 이하의 실시예들을 참조하여 보다 구체적으로 설명될 것이다. 일부 실시예들에 대한 이하의 설명들은 단지 예시 및 설명을 목적으로 본 명세서에 제시된다는 것에 유의하도록 한다. 이것은 포괄적이거나 개시된 정확한 형태로 제한하는 것으로 의도되지 않는다.
일 양태에서, 본 개시내용은 초박형 디스플레이 모듈, 이를 구비한 초박형 디스플레이 장치, 및 그 제조 방법을 제공한다. 일부 실시예에서, 본 초박형 디스플레이 모듈은 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판; 디스플레이 기판과 마주보는 패키징 커버; 및 프레임 형상을 가지며, 디스플레이 기판 및 패키징 커버를 수용하도록 구성된 몰드 프레임을 포함한다. 임의적으로, 본 디스플레이 모듈에서, 몰드 프레임은 본체, 및 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 돌출부는 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 있고, 패키징 커버는 돌출부를 수용하기 위해 돌출부에 대응하는 영역에 리세스를 갖고, 리세스와 돌출부는 서로 상보적으로 정합하고, 돌출부는 디스플레이 기판의 주변 영역에 접하는 제1 표면 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖고, 제2 표면은 리세스의 표면에 접한다.
패키징 커버를 제조하기 위해 다양한 적절한 재료들이 사용될 수 있으며, 그 예들로는 유리, 금속들 및 이들의 조합이 포함되나, 이에 제한되지 않는다. 디스플레이 장치에서, 패키징 커버는 패키징 커버와 예를 들어, 디스플레이 기판 사이의 밀봉된 공간에 디스플레이 패널의 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화하여, 습기 및 산소에 의해 야기되는 외부 환경 손상들로부터 그 안의 디스플레이 엘리먼트들을 절연시키는 데 사용된다. 이와 같이, 패키징 커버는 종종 실질적으로 모든 디스플레이 엘리먼트들이 캡슐화될 수 있도록 디스플레이 기판의 사이즈 및 형상에 실질적으로 대응하는 사이즈 및 형상을 갖는다. 통상적으로, 패키징 커버는 디스플레이 엘리먼트들을 외부의 물리적 손상들로부터 보호하기 위해 비교적 단단한 재료들로 제조된다. 후면 플레이트는 전형적으로 디스플레이 장치에 대한 지지체로서, 그리고 때로는 디스플레이 장치의 미적 컴포넌트로서, 예를 들어, 임의의 노출된 인쇄 회로 보드들 또는 아웃렛들에 대한 커버로서 사용된다. 다양한 적절한 재료들, 전형적으로는 플라스틱들 또는 다른 폴리머들과 같은 경량 재료가 후면 플레이트를 제조하기 위해 사용될 수 있다. 다양한 적절한 형상들 및 사이즈들이 후면 플레이트 제조에 사용될 수 있다. 예를 들어, 후면 플레이트는 종종 디스플레이 장치에 부착된 인쇄 회로 보드를 덮기 위해 평평하지 않은 표면 윤곽을 갖는다. 흑판이 디스플레이 장치에 밀봉된 공간을 형성하는 것은 필요하지 않은 일이다.
도 1은 종래의 디스플레이 모듈의 구조를 도시하는 도면이다. 도 1은 디스플레이 모듈의 후면을 도시하며, 즉 디스플레이 모듈의 광 방출면이 뷰어와 마주하고 있지 않다. 도 1을 참조하면, 종래의 디스플레이 모듈(10)은 디스플레이 스크린 어셈블리(110), 디스플레이 모듈(10)을 조립 및 보호하기 위한 몰드 프레임(120), 인쇄 회로 보드 어셈블리(130), 인쇄 회로 보드 어셈블리(130)를 덮는 후면 커버(140), 및 전체 디스플레이 모듈을 지지하기 위한 후면 플레이트(150)를 포함한다. 인쇄 회로 보드 어셈블리(130)는 후면 플레이트(150) 상에 부착되어, 인쇄 회로 보드 어셈블리가 디스플레이 모듈 밖으로 불룩하게 된다. 따라서, 디스플레이 모듈은 불균일한 두께를 갖는다. 선적 또는 운송을 위한 디스플레이 모듈의 패키징이 인쇄 회로 보드 어셈블리(130)를 제 위치에 유지하고 고정하기 위해 설계되어야 한다.
도 2는 도 1의 디스플레이 모듈의 A-A 방향을 따른 단면도이다. 도 2를 참조하면, 종래의 디스플레이 모듈은 디스플레이 스크린 어셈블리(110), 몰드 프레임 어셈블리(120) 및 후면 플레이트 어셈블리(150)를 포함한다. 디스플레이 스크린 어셈블리(110)는 원형 편광판(111), 디스플레이 기판(112), 패키징 커버(113), 및 디스플레이 스크린 어셈블리(110)를 밀봉하기 위한 실란트(sealant)(114)를 포함한다. 몰드 프레임 어셈블리(120)는 몰드 프레임(121) 및 접착층들(122 및 123)을 포함한다. 후면 플레이트 어셈블리(150)는 후면 플레이트(151), 및 후면 플레이트(151)와 단열재를 부착시키기 위한 보조 층(152)을 포함한다.
도 3은 도 2의 디스플레이 모듈의 섹션 B의 확대도이다. 도 3을 참조하면, 디스플레이 모듈의 최대 두께는 디스플레이 기판(112)에 실질적으로 수직인 방향을 따른 몰드 프레임의 최대 두께에 의해 정의된다. 몰드 프레임은 각각의 측면 상에 돌출부를 가짐으로써, 디스플레이 모듈의 양 측면들 상에서 디스플레이 모듈의 나머지 부분보다 두껍다. 디스플레이 기판(112)에 실질적으로 수직인 방향을 따라, 몰드 프레임은 몰드 프레임의 일 단부 상에서 밖으로 돌출된 돌출부(p1) 및 몰드 프레임의 타 단부 상에서 밖으로 돌출된 돌출부(p2)를 갖는다. 도 3에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈의 최대 두께는 d1, w1, w2, w3 및 d2의 합이며, 여기서 w1은 디스플레이 스크린 어셈블리(110)의 두께이고, w2는 몰드 프레임 어셈블리(120)의 두께이고, w3은 후면 플레이트(151)의 두께이고, d1은 몰드 프레임의 일 단부 상에서 밖으로 돌출된 몰드 프레임의 추가적인 두께이고, d2는 몰드 프레임의 타 단부 상에서 밖으로 돌출된 몰드 프레임의 추가적인 두께이다.
본 개시내용은 신규한 어셈블리 구조를 갖는 초박형 디스플레이 모듈을 제공한다. 본 디스플레이 모듈의 전체 두께는 종래의 디스플레이 모듈의 전체 두께보다 훨씬 작게 제조될 수 있다. 종래의 디스플레이 모듈과 비교할 때, 본 디스플레이 모듈은 후면 플레이트를 필요로 하지 않는다(예를 들어, 포함하지 않는다). 본 디스플레이 모듈에서는 후면 플레이트를 제거하여 우수한 어셈블리 구조를 생성한다. 또한, 인쇄 회로 보드 어셈블리는 디스플레이 모듈의 외부에 배치되는 것이 아니라 디스플레이 모듈의 내부에 내장될 수 있어, 전체 디스플레이 모듈 전역에서 균일한 두께가 생성되게 된다.
도 4는 일부 실시예들에서의 디스플레이 모듈의 구조를 도시하는 도면이다. 도 4는 디스플레이 모듈의 후면을 도시하며, 즉, 디스플레이 모듈의 발광면이 뷰어와 마주하고 있지 않다. 도 4를 참조하면, 실시예의 디스플레이 모듈(20)은 디스플레이 스크린 어셈블리(210), 디스플레이 스크린 어셈블리(210)를 조립 및 보호하기 위한 몰드 프레임(220), 인쇄 회로 보드 어셈블리(230) 및 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)를 덮는 후면 커버(240)를 포함한다. 위에서 논의된 바와 같이, 종래의 디스플레이 모듈의 인쇄 회로 보드 어셈블리는 디스플레이 스크린 어셈블리 외부의 디스플레이 모듈 상에 부착되어, 인쇄 회로 보드 어셈블리가 디스플레이 모듈 밖으로 불룩하게 된다. 이와 대조적으로, 본 디스플레이 모듈의 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)는 디스플레이 스크린 어셈블리 내부에 내장되어, 전체 디스플레이 모듈(20) 전역에서 실질적으로 균일한 두께가 생성되게 된다.
도 5는 도 4의 디스플레이 모듈의 C-C 방향을 따른 단면도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 디스플레이 모듈은 종래의 디스플레이 모듈과 비교할 때 적어도 하나가 적은 층을 갖는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같은 디스플레이 모듈은 원형 편광판(111), 디스플레이 기판(112), 및 패키징 커버(213)를 포함하는 3층 구조를 가지며, 이들 모두는 몰드 프레임(220)에 의해 함께 수용되고 고정된다. 이와 대조적으로, 종래의 디스플레이 모듈의 디스플레이 스크린 어셈블리는 원형 편광판, 디스플레이 기판, 패키징 커버 및 후면 플레이트를 포함하는 4층 구조를 갖는다(예를 들어, 도 2 참조). 종래의 디스플레이 모듈의 몰드 프레임은 패키징 커버와 후면 플레이트 사이에 배치되는 반면, 본 디스플레이 모듈의 몰드 프레임(220)은 디스플레이 기판(112)과 패키징 커버(213) 사이에 있다. 따라서, 본 개시내용은 신규한 어셈블리 구조를 갖는 초박형 디스플레이 모듈을 제공한다.
도 5를 참조하면, 디스플레이 모듈 내의 패키징 커버(213)와 디스플레이 기판(112)은 서로 마주보며, 즉 그 내부 표면들이 서로 접한다. 임의적으로, 이들의 내부 표면들은 접착제(예를 들어, 글루)에 의해 함께 부착될 수 있다. 디스플레이 기판(112)은 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역(예를 들어, 도 5의 섹션 E에 대응하는 영역 참조)을 포함한다. 몰드 프레임(220), 및 인쇄 회로 보드 어셈블리와 같은 다른 컴포넌트들은 주변 영역에 대응하는 영역에 배치된다. 몰드 프레임(220)은 프레임 형상을 가지며, 디스플레이 기판(112) 및 패키징 커버(213) 모두를 수용하도록 구성된다. 임의적으로, 몰드 프레임(220)은 원형 편광판(111)과 같은 디스플레이 모듈의 추가적인 층들을 수용하도록 구성된다.
도 6b는 일부 실시예들에서의 몰드 프레임의 구조를 도시하는 도면이다. 도 6b를 참조하면, 본 실시예의 몰드 프레임은 본체(220a), 및 몰드 프레임(220)의 내부 표면(220s)으로부터 돌출된 돌출부(220b)를 포함한다. 돌출부(220b)는 내부 표면(220s)을 제1 부분(220s1)과 제2 부분(220s2)으로 구획한다. 돌출부(220b)는 제1 표면(220s3), 제1 표면(220s3)에 대향하는 제2 표면(220s4), 및 제1 표면(220s3)과 제2 표면(220s4)을 연결하는 제3 표면(220s5)을 갖는다. 몰드 프레임(돌출부(220b)를 포함함)은 주변 영역(예를 들어, 도 5의 섹션 E에 대응하는 영역)에 대응하는 영역에 배치된다. 따라서, 도 5에 도시된 바와 같이, 돌출부(220b)의 제1 표면(220s3)은 디스플레이 기판(112)의 주변 영역에 접하고, 돌출부(220b)의 제2 표면(220s4)은 리세스(213r)의 바닥면(213s1)에 접한다(예를 들어, 도 5 및 도 6a 참조). 돌출부(220b)는 디스플레이 기판(112)과 패키징 커버(213) 사이에 있다.
일부 실시예들에서, 몰드 프레임(220), 디스플레이 기판(112) 및 패키징 커버(213)는 (밀봉 전에) 이들 컴포넌트들 사이에 작은 갭들이 존재하도록 치수가 정해진다. 이러한 갭들 중 일부는 실란트를 사용하여 밀봉되고, 다른 것들은 조립 공정 동안에 잉여 글루를 보관하기 위한 저장소로서 사용될 수 있다. 도 5를 참조하면, 몰드 프레임(220), 디스플레이 기판(112) 및 패키징 커버(213)는 이들 컴포넌트들 사이에 3개의 갭들, 즉 213a, 221a 및 221b이 있도록 치수가 정해질 수 있다. 갭들(221a, 221b)은 실란트를 사용하여 밀봉되고, 갭(213a)은 몰드 프레임(220), 디스플레이 기판(112) 및 패키징 커버(213)를 함께 부착하는 공정 동안에 잉여 글루를 보관하기 위한 저장소일 수 있다.
일부 실시예들에서, 디스플레이 모듈의 최대 두께는 돌출부의 제1 표면 및 제2 표면에 실질적으로 수직인 방향을 따른 몰드 프레임의 최대 두께에 의해 정의된다. 도 6a는 도 5의 디스플레이 모듈의 섹션 E의 확대도이다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈의 최대 두께는 d3, w4 및 d4의 합이며, 여기서 w4는 디스플레이 스크린 어셈블리(210)의 두께이고, d3은 본체의 일 단부 상에서 밖으로 돌출된 몰드 프레임의 추가적인 두께이고, d4는 본체의 타 단부 상에서 밖으로 돌출된 몰드 프레임의 추가적인 두께이다. 이와는 대조적으로, 도 3에 도시된 종래의 디스플레이 모듈은 원형 편광판(111), 디스플레이 기판(112), 패키징 커버(113), 몰드 프레임(120), 후면 플레이트(151)를 포함하여, 디스플레이 모듈의 주변 영역에 적어도 5개의 층들을 포함한다. 이와는 대조적으로, 도 6a의 디스플레이 모듈은 원형 편광판(111), 디스플레이 기판(112), 몰드 프레임(120) 및 패키징 커버(113)를 포함한다. 따라서, 두께 w3를 갖는 후면 플레이트가 없기 때문에, 본 디스플레이 모듈의 두께가 크게 감소될 수 있다. 임의적으로, 본 디스플레이 모듈의 패키징 커버(113)는 더 강한 지지체를 제공하기 위해 종래의 디스플레이 모듈의 패키징 커버보다 두껍게 형성될 수 있다. 그럼에도 불구하고, 본 디스플레이 모듈의 전체 두께는 종래의 디스플레이 모듈의 전체 두께보다 여전히 작게 제조될 수 있어, 초박형 디스플레이 모듈을 달성할 수 있다.
도 6c는 일부 실시예들에서의 디스플레이 기판의 구조를 도시하는 도면이다. 도 6d는 일부 실시예들에서의 패키징 커버의 구조를 도시하는 도면이다. 도 6c 및 도 6d를 참조하면, 디스플레이 기판(112)은 패키징 커버(213)와 마주보는 내부 기판 표면(112s)을 가지며, 패키징 커버(213)는 디스플레이 기판(112)과 마주보는 내부 커버 표면(213s3)을 갖는다. 패키징 커버(213)의 내부 커버 표면(213s3)과 디스플레이 기판(112)의 내부 기판 표면(112s)은 서로 접한다. 예를 들어, 패키징 커버(213)의 내부 커버 표면(213s3)과 디스플레이 기판(112)의 내부 기판 표면(112s)은 예를 들어, 글루와 같은 접착제에 의해 서로 부착될 수 있다.
또한, 도 6d에 도시된 바와 같이, 패키징 커버(213)는 돌출부(220b)를 수용하기 위해 돌출부(220b)에 대응하는 영역에 리세스(213r)를 갖는다. 리세스(213r)와 돌출부(220b)는 서로 상보적으로 정합한다. 리세스(213r)는 바닥면(213s1)과 측면(213s2)을 가지며, 리세스(213r)의 측면(213s2)은 패키징 커버(213)의 내부 커버 표면(213s3)과 리세스(213r)의 바닥면(213s1)을 연결한다(예를 들어, 도 5 및 도 6a 참조).
일부 실시예들에서, 돌출부(220b) 및 리세스(213r)는, 돌출부(220b)의 제1 표면(220s3)이 패키징 커버(213)의 내부 커버 표면(213s3)과 실질적으로 수평이 되도록 치수가 정해진다. 이러한 디자인을 가짐으로써, 돌출부(220b) 및 패키징 커버(213)는 실질적으로 균일한 표면을 형성하고, 이에 의해 패키징 커버(213) 상에 디스플레이 기판(112)을 접착시키는 것을 용이하게 한다. 임의적으로, 돌출부(220b)의 제1 표면(220s3)과 패키징 커버(213)의 내부 커버 표면(213s3) 사이의 임의의 미세한 불균일성은 글루와 같은 접착제에 의해 평탄화될 수 있다. 임의적으로, 돌출부(220b)의 제2 표면(220s4)은 예를 들어, 글루와 같은 접착제에 의해 리세스(213r)의 바닥면(213s1)에 부착될 수 있다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하면, 돌출부(220b)는 제1 표면(220s3)과 제2 표면(220s4)을 연결하는 제3 표면(220s5)을 가지며, 디스플레이 모듈이 조립될 때, 돌출부(220b)의 제3 표면(220s5)은 리세스(213r)의 측면(213s2)과 마주본다. 도 6a에 도시된 바와 같이, 돌출부(220b)의 제3 표면(220s5)은 돌출부(220b)의 제3 표면(220s5)과 리세스(213r)의 측면(213s2) 사이에 갭(도 5의 213a에 대응함)을 형성하도록 구성된다. 이러한 디자인을 가짐으로써, 갭은 디스플레이 스크린 조립 공정 동안, 예를 들어, 디스플레이 기판(112)을 패키징 커버(213) 및 몰드 프레임(220) 상에 부착하는 공정 동안의 임의의 잉여 글루를 수용할 수 있다.
본 디스플레이 모듈은 디스플레이 모듈의 디스플레이 엘리먼트들(예를 들어, 발광 다이오드들)을 캡슐화하기 위한 지지 구조체로서 몰드 프레임(220)을 이용한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 디스플레이 모듈은 내부 표면의 제1 부분(도 6b의 220s1)과 디스플레이 기판(112) 사이의 갭(221a)을 채우고 밀봉하는 실란트, 및 내부 표면의 제2 부분(도 6b의 220s2)과 패키징 커버(213) 사이의 갭(221b)을 채우고 밀봉하는 실란트를 포함한다. 221a 및 221b의 실란트들은 디스플레이 기판(112)과 패키징 커버(213)를 함께 밀봉하고, 디스플레이 기판(112)과 패키징 커버(213) 사이에 디스플레이 모듈의 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화한다.
도 7은 도 4의 디스플레이 모듈의 D-D 방향을 따른 단면도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시예의 디스플레이 모듈은 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)를 포함한다. 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역은 디스플레이 모듈의 주변 영역 내에 있다. 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)는 디스플레이 기판(112)의 내부 기판 표면에 접하는 인쇄 회로 보드(232), 가요성 커넥터(231) 및 인터페이스(233)를 포함한다. 따라서, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 내에서, 디스플레이 모듈은 패키징 커버(213) 대신에 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)를 포함한다.
일부 실시예들에서, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 이외의 영역들에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께 이하이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역의 디스플레이 모듈은 최대 두께 w5를 가지며, 이는 디스플레이 기판(112), 가요성 커넥터(231), 인쇄 회로 보드(232) 및 인터페이스(233)의 두께의 합이다. 임의적으로, w5는 d3, d4 및 w4의 합 이하이다. 이러한 디자인을 가짐으로써, 디스플레이 모듈은 전체 디스플레이 모듈 전역에 걸쳐 실질적으로 균일한 두께를 갖도록 제조될 수 있다.
일부 실시예들에서, 본 디스플레이 모듈의 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)는 패키징 커버(213)의 최대 두께 이하인 최대 두께를 갖는다.
도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 디스플레이 모듈은 인터페이스(233)에 대응하는 영역을 제외하고 인쇄 회로 보드 어셈블리(230)를 덮는 후면 커버(240)를 더 포함할 수 있다. 후면 커버(240)는 예를 들어, 접착제, 스냅 후크, 자석, 양면 접착 테이프 등에 의해 디스플레이 모듈에 부착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 후면 커버(240)의 외부 표면은 패키징 커버(213)의 외부 표면과 실질적으로 수평을 이룬다.
일부 실시예들에서, 본 디스플레이 모듈의 패키징 커버는 디스플레이 모듈의 외관 부분으로서 직접 사용될 수 있다. 임의적으로, 패키징 커버의 표면은 표면 마감층을 포함하도록 처리될 수 있으며, 표면 처리된 패키징 커버는 디스플레이 모듈의 외관 부분으로서 사용된다.
임의적으로, 디스플레이 모듈은 유기 발광 디스플레이 모듈이다.
다른 양태에서, 본 개시내용은 디스플레이 모듈을 제조하는 방법을 제공한다. 일부 실시예들에서, 본 방법은, 몰드 프레임을 제공하는 단계 - 몰드 프레임은 본체, 및 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함함 -; 돌출부에 대해 상보적인 리세스를 갖는 패키징 커버를 제공하는 단계; 디스플레이 영역 및 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판을 제공하는 단계; 및 지지체로서 몰드 프레임을 사용하여 디스플레이 기판 및 패키징 커버를 함께 조립하는 단계를 포함한다. 예를 들어, 본 방법은 디스플레이 기판과 패키징 커버에 의해 돌출부가 샌드위치되고, 리세스와 돌출부가 서로 상보적으로 정합하도록 몰드 프레임, 패키징 커버 및 디스플레이 기판을 조립하는 단계를 포함할 수 있다. 임의적으로, 돌출부가 디스플레이 기판의 주변 영역에 접하는 제1 표면, 및 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖도록, 디스플레이 기판, 패키징 커버 및 몰드 프레임이 함께 조립되고, 여기서 제2 표면은 리세스의 바닥면에 접한다.
일부 실시예들에서, 본 방법은, 본체, 및 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 갖는 몰드 프레임을 제조하는 단계를 더 포함한다. 구체적으로, 본 방법에 따라 제조된 몰드 프레임은 몰드 프레임의 내부 표면을 제1 부분과 제2 부분으로 구획하는 돌출부를 포함한다. 돌출부는 제1 표면, 제1 표면에 대향하는 제2 표면, 및 제1 표면과 제2 표면을 연결하는 제3 표면을 갖는다. 디스플레이 모듈이 조립될 때, 몰드 프레임(돌출부를 포함함)은 주변 영역에 대응하는 영역에 배치된다. 돌출부의 제1 표면은 디스플레이 기판의 주변 영역에 접하고, 돌출부의 제2 표면은 리세스의 바닥면에 접한다. 돌출부는 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 있다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 돌출부와 상보적으로 정합하는 리세스를 갖는 패키징 커버를 제조하는 단계를 더 포함한다. 임의적으로, 본 방법에 따라 제조되는 패키징 커버는 돌출부를 수용하기 위해 돌출부에 대응하는 영역에 리세스를 포함한다. 디스플레이 모듈이 조립될 때, 리세스와 돌출부는 서로 상보적으로 정합한다. 리세스는 바닥면과 측면을 가지며, 리세스의 측면은 패키징 커버의 내부 커버 표면과 리세스의 바닥면을 연결한다. 본 방법에 따라 제조된 디스플레이 모듈에서, 디스플레이 기판은 패키징 커버와 마주보는 내부 기판 표면을 가지며, 패키징 커버는 디스플레이 기판과 마주보는 내부 커버 표면을 갖는다. 패키징 커버의 내부 커버 표면과 디스플레이 기판의 내부 기판 표면은 서로 접한다. 예를 들어, 패키징 커버의 내부 커버 표면과 디스플레이 기판의 내부 기판 표면은 예를 들어, 글루와 같은 접착제에 의해 서로 부착될 수 있다.
일부 실시예들에서, 디스플레이 기판, 패키징 커버 및 몰드 프레임은 이들 컴포넌트들을 함께 부착함으로써 함께 조립된다. 구체적으로, 본 방법은, 몰드 프레임에 디스플레이 기판을 수용하도록, 돌출부의 제1 표면을 디스플레이 기판의 주변 영역 상에 부착시키는 단계; 몰드 프레임에 패키징 커버를 수용하고, 리세스에 돌출부를 수용하도록, 돌출부의 제2 표면을 리세스의 바닥면 상에 부착시키는 단계 - 제2 표면은 제1 표면에 대향함 -; 및 패키징 커버의 내부 커버 표면을, 내부 커버 표면과 마주보는 디스플레이 기판의 내부 기판 표면 상에 부착시키는 단계를 포함하고, 내부 커버 표면과 리세스의 바닥면은 리세스의 측면을 통해 연결된다. 임의적으로, 위의 부착시키는 단계들 중 하나 이상의 단계는 예를 들어, 접착제, 양면 접착 테이프, 글루, 자석 등에 의해 수행될 수 있다.
조립하는 단계 이후에, 본 제조하는 방법은 몰드 프레임, 디스플레이 기판 및 패키징 커버 사이에 형성되는 공간을 밀봉함으로써, 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화하는 단계를 임의적으로 더 포함한다. 본 방법은 지지 구조체로서 몰드 프레임을 사용하기 때문에, 몰드 프레임과 디스플레이 기판 사이의 임의의 갭을 밀봉함으로써, 또한 몰드 프레임과 패키징 커버 사이의 임의의 갭을 밀봉함으로써, 캡슐화하는 단계가 수행될 수 있어, 이에 의해 디스플레이 기판과 패키징 커버 사이에 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화할 수 있다. 구체적으로, 캡슐화하는 단계는 내부 표면의 제1 부분과 디스플레이 기판 사이의 갭을 밀봉하는 단계, 및 내부 표면의 제2 부분과 패키징 커버 사이의 갭을 밀봉하는 단계를 포함할 수 있다. 몰드 프레임, 디스플레이 기판 및 패키징 커버 사이에 형성되는 공간을 밀봉하기 위해 적절한 실란트가 사용될 수 있다. 실란트들의 예들로는 UV 경화성 실란트(예를 들어, 에폭시 수지), 저온 열 경화성 실란트 및 레이저 경화성 실란트를 포함한다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 주변 영역 내의 영역에 대응하는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 인쇄 회로 보드 어셈블리를 부착하는 단계를 더 포함한다. 임의적으로, 인쇄 회로 보드 어셈블리는 내부 기판 표면에 접하는 인쇄 회로 보드, 가요성 커넥터 및 인터페이스를 포함한다.
인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에서의 인쇄 회로 보드 어셈블리의 부착 이후에, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 이외의 영역들에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께 이하이다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 인쇄 회로 보드 어셈블리, 예를 들어, 내부 기판 표면에 접하는 인쇄 회로 보드, 가요성 커넥터 및 인터페이스를 포함하는 인쇄 회로 보드 어셈블리를 제조하는 단계를 더 포함한다. 임의적으로, 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 내의 인쇄 회로 보드 어셈블리는 패키징 커버의 최대 두께 이하의 최대 두께를 갖는다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 돌출부와 상보적으로 정합하는 리세스, 및 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 대응하는 절개부를 갖는 패키징 커버를 제조하는 단계를 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 디스플레이 기판에 대해 원위인 인쇄 회로 보드의 측 상에 후면 커버를 부착하는 단계를 더 포함한다. 후면 커버는 예를 들어, 접착제, 스냅 후크, 자석, 양면 접착 테이프 등에 의해 디스플레이 모듈에 부착될 수 있다. 임의적으로, 후면 커버는 인터페이스에 대응하는 영역을 제외하고 인쇄 회로 보드 어셈블리를 덮는다. 일부 실시예들에서, 후면 커버의 외부 표면은 패키징 커버의 외부 표면과 실질적으로 수평을 이룬다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 후면 커버를 제조하는 단계를 더 포함한다.
일부 실시예들에서, 본 방법은 패키징 커버에 대해 원위인 측의 디스플레이 기판 상에 원형 편광판을 부착하는 단계를 더 포함한다. 임의적으로, 원형 편광판이 디스플레이 모듈에 포함되는 경우, 디스플레이 영역에 대응하는 영역에서의 디스플레이 모듈의 최대 두께는 디스플레이 기판, 패키징 커버 및 원형 편광판의 두께들의 합과 실질적으로 동일하다.
다른 양태에서, 본 개시내용은 본 명세서에서 설명되거나 본 명세서에서 설명되는 방법에 의해 제조되는 초박형 디스플레이 모듈을 갖는 초박형 디스플레이 장치를 제공한다. 일부 실시예들에서, 디스플레이 장치는 유기 발광 디스플레이 장치이다. 디스플레이 장치들의 예들은 전자 종이, 이동 전화, 태블릿 컴퓨터, 텔레비전, 노트북 컴퓨터, 디지털 앨범, GPS 등을 포함하지만, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 실시예들에 대한 상기 설명은 예시 및 설명의 목적들로 제시되었다. 이것은 포괄적이거나 본 발명을 개시된 정확한 형태 또는 예시적인 실시예들로 제한하는 것으로 의도되지 않는다. 따라서, 상기 설명은 제한적인 것이 아니라 예시적인 것으로 간주되어야 한다. 명백하게, 많은 수정들 및 변형들이 본 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백할 것이다. 실시예들은 본 발명의 원리들 및 그 최상의 모드의 실제 응용을 설명하기 위해 선택 및 기술되며, 이에 의해 본 기술 분야의 통상의 기술자들이 다양한 실시예들에 대하여 고려되는 특정 용도 또는 구현에 적합한 다양한 수정들에 의해 본 발명을 이해하게 하는 것을 가능하게 한다. 본 발명의 범위는 본 명세서에 첨부된 청구항들 및 그들의 균등물들에 의해 정의되며, 여기서 모든 용어들은 달리 지시되지 않는 한 가장 넓은 합리적인 의미로 사용되는 것이 이해될 것이다. 따라서, "발명", "본 발명" 등의 용어가 청구 범위를 특정 실시예로 제한할 필요가 없고, 본 발명의 예시적인 실시예들에 대한 참조가 본 발명에 대한 제한을 의미하지도 않으며, 이러한 제한이 추론되지도 않는다. 본 발명은 첨부된 청구항들의 사상 및 범위에 의해서만 제한된다. 또한, 이들 청구항들은 명사나 엘리먼트와 함께 오는 "제1", "제2" 등의 사용을 참조할 수도 있다. 이러한 용어들은 명명법으로 이해되어야 하며, 특정 수치가 주어지지 않는 한, 그러한 명명법에 의해 수정된 엘리먼트들의 수에 제한을 부여하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 설명된 임의의 장점들 및 이점들이 본 발명의 모든 실시예들에 적용되지 않을 수도 있다. 이하의 청구항들에 의해 정의되는 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 설명된 실시예들에 본 기술분야의 통상의 기술자들에 의해 변형들이 행해질 수 있다는 것을 이해해야 한다. 또한, 본 개시내용의 어떠한 엘리먼트 및 컴포넌트도 그 엘리먼트 또는 컴포넌트가 이하의 청구항들에 명시적으로 인용되는지 여부에 관계없이 일반에게 전용되는 것으로 의도되지 않는다.

Claims (20)

  1. 디스플레이 모듈로서,
    디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판;
    상기 디스플레이 기판과 마주보는 패키징 커버; 및
    프레임 형상을 가지며, 상기 디스플레이 기판 및 상기 패키징 커버를 수용하도록 구성된 몰드 프레임
    을 포함하고,
    상기 몰드 프레임은 본체(main body), 및 상기 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함하고, 상기 돌출부는 상기 디스플레이 기판과 상기 패키징 커버 사이에 있고,
    상기 패키징 커버는 상기 돌출부를 수용하기 위해 상기 돌출부에 대응하는 영역에 리세스를 갖고, 상기 리세스와 상기 돌출부는 서로 상보적으로 정합하고,
    상기 돌출부는 상기 디스플레이 기판의 상기 주변 영역에 접하는 제1 표면 및 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖고, 상기 제2 표면은 상기 리세스의 표면에 접하는 디스플레이 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 내부 표면을 제1 부분과 제2 부분으로 구획(partition)하고,
    상기 디스플레이 모듈은, 상기 디스플레이 기판과 상기 패키징 커버를 함께 밀봉하고 그 사이에 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화하기 위해, 상기 내부 표면의 상기 제1 부분과 상기 디스플레이 기판 사이의 실란트, 및 상기 내부 표면의 상기 제2 부분과 상기 패키징 커버 사이의 실란트를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 패키징 커버의 내부 커버 표면은 상기 내부 커버 표면과 마주보는 상기 디스플레이 기판의 내부 기판 표면에 접하고, 상기 내부 커버 표면과 상기 리세스의 표면은 상기 리세스의 측면을 통해 연결되는 디스플레이 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부의 상기 제1 표면은 상기 패키징 커버의 상기 내부 커버 표면과 실질적으로 수평을 이루는(level) 디스플레이 모듈.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 내부 기판 표면은 접착제에 의해 상기 돌출부의 상기 제1 표면 및 상기 내부 커버 표면에 부착되고, 상기 돌출부의 상기 제2 표면은 접착제에 의해 상기 패키징 커버에 부착되는 디스플레이 모듈.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 제1 표면과 상기 제2 표면을 연결하는 제3 표면을 갖고, 상기 제3 표면은 상기 리세스의 측면과 마주보고 그 사이에 갭을 형성하도록 구성되는 디스플레이 모듈.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 주변 영역 내의 영역에 대응하는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에서의 인쇄 회로 보드 어셈블리를 더 포함하고, 상기 인쇄 회로 보드 어셈블리는 상기 내부 기판 표면에 접하는 인쇄 회로 보드, 가요성 커넥터, 및 인터페이스를 포함하고,
    상기 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에서의 상기 디스플레이 모듈의 최대 두께는 상기 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 이외의 영역들에서의 상기 디스플레이 모듈의 최대 두께 이하인 디스플레이 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 패키징 커버는 상기 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 대응하는 절개부(cut-out section)를 갖는 디스플레이 모듈.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판에 대해 원위에 있는 상기 인쇄 회로 보드 어셈블리의 측 상에 후면 커버를 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역 이외의 영역들에서의 상기 디스플레이 모듈의 최대 두께는 상기 돌출부의 상기 제1 표면 및 상기 제2 표면에 실질적으로 수직인 방향을 따른 상기 몰드 프레임의 최대 두께에 의해 정의되는 디스플레이 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 패키징 커버에 대해 원위에 있는 상기 디스플레이 기판의 측 상에 원형 편광판(circular polarizer)을 더 포함하는 디스플레이 모듈.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 디스플레이 영역에 대응하는 영역에서의 상기 디스플레이 모듈의 최대 두께는 상기 디스플레이 기판, 상기 패키징 커버 및 상기 원형 편광판의 두께들의 합과 실질적으로 동일한 디스플레이 모듈.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 디스플레이 모듈을 포함하는 디스플레이 장치.
  14. 디스플레이 모듈을 제조하는 방법으로서,
    몰드 프레임을 제공하는 단계 - 상기 몰드 프레임은 본체, 및 상기 몰드 프레임의 내부 표면으로부터 돌출되는 돌출부를 포함함 -;
    상기 돌출부에 대해 상보적인 리세스를 갖는 패키징 커버를 제공하는 단계;
    디스플레이 영역 및 상기 디스플레이 영역을 둘러싸는 주변 영역을 갖는 디스플레이 기판을 제공하는 단계; 및
    상기 디스플레이 기판과 상기 패키징 커버에 의해 상기 돌출부가 샌드위치되고, 상기 리세스와 상기 돌출부가 서로 상보적으로 정합하도록, 상기 몰드 프레임, 상기 패키징 커버 및 상기 디스플레이 기판을 조립하는 단계
    를 포함하는 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 디스플레이 기판, 상기 패키징 커버 및 상기 몰드 프레임은, 상기 돌출부가 상기 디스플레이 기판의 상기 주변 영역에 접하는 제1 표면, 및 상기 제1 표면에 대향하는 제2 표면을 갖도록 함께 조립되고, 상기 제2 표면은 상기 리세스의 표면에 접하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 몰드 프레임, 상기 패키징 커버 및 상기 디스플레이 기판을 조립하는 단계는,
    상기 몰드 프레임에 상기 디스플레이 기판을 수용하도록 상기 디스플레이 기판의 상기 주변 영역 상에 상기 돌출부의 제1 표면을 부착시키는 단계;
    상기 몰드 프레임에 상기 패키징 커버를 수용하고 상기 리세스에 상기 돌출부를 수용하도록 상기 리세스의 표면 상에 상기 돌출부의 제2 표면을 부착시키는 단계 - 상기 제2 표면은 상기 제1 표면에 대향함 -; 및
    상기 패키징 커버의 내부 커버 표면을, 상기 내부 커버 표면과 마주보는 상기 디스플레이 기판의 내부 기판 표면 상에 부착시키는 단계 - 상기 내부 커버 표면과 상기 리세스의 표면은 상기 리세스의 측면을 통해 연결됨 -
    를 포함하는 방법.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 조립하는 단계 이후에, 상기 몰드 프레임, 상기 디스플레이 기판 및 상기 패키징 커버 사이에 형성된 공간을 밀봉함으로써, 상기 디스플레이 기판과 상기 패키징 커버 사이에 디스플레이 엘리먼트들을 캡슐화하는 단계를 더 포함하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 돌출부는 상기 내부 표면을 제1 부분과 제2 부분으로 구획하고, 상기 캡슐화하는 단계는 상기 내부 표면의 상기 제1 부분과 상기 디스플레이 기판 사이의 갭을 밀봉하는 단계, 및 상기 내부 표면의 상기 제2 부분과 상기 패키징 커버 사이의 갭을 밀봉하는 단계를 포함하는 방법.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 주변 영역 내의 영역에 대응하는 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 인쇄 회로 보드 어셈블리를 부착하는 단계를 더 포함하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 돌출부에 대해 상보적인 상기 리세스, 및 상기 인쇄 회로 보드 어셈블리 영역에 대응하는 절개부를 갖는 상기 패키징 커버를 제조하는 단계를 더 포함하는 방법.
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