CN206489575U - 指纹模组及移动终端 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种指纹模组及移动终端,所述指纹模组包括指纹芯片、垫板和支撑体,所述指纹芯片包括识别面和相对所述识别面设置的连接面,所述识别面朝向用户,用以识别用户指纹,所述垫板固定于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧,所述垫板与所述连接面之间固定所述支撑体,以支撑所述指纹芯片。所述指纹芯片在受到用户的触摸压力时,该触摸压力与支撑作用力相抵消,从而所述指纹芯片不易断裂,从而保证了所述指纹芯片的安全性,进而提高了所述指纹模组的安全性。

Description

指纹模组及移动终端
技术领域
本实用新型涉及电子设备领域,尤其涉及一种指纹模组及移动终端。
背景技术
目前指纹识别模组越来越多地应用于手机中。通常情况下,指纹识别模组包括指纹芯片,而指纹芯片受本身材料影响,指纹芯片呈现脆性。指纹芯片在接收用户指纹时,容易受用户的触摸压力而断裂。因此目前的指纹识别模组安全性不高。
实用新型内容
本实用新型提供一种提高安全性的指纹模组及移动终端。
本实用新型提供一种指纹模组,其中,所述指纹模组包括指纹芯片、垫板和支撑体,所述指纹芯片包括识别面和相对所述识别面设置的连接面,所述识别面朝向用户,用以识别用户指纹,所述垫板固定于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧,所述垫板与所述连接面之间固定所述支撑体,以支撑所述指纹芯片。
其中,所述支撑体具有第一形态和第二形态,所述支撑体呈第一形态的内应力小于呈第二形态的内应力,所述支撑体呈第一形态,减小对所述指纹芯片的抵持力,所述支撑体呈第二形态,增大对所述指纹芯片的支撑力。
其中,所述支撑体为胶体。
其中,所述指纹模组还包括电路板,所述电路板电连接所述指纹芯片,并位于所述支撑体和所述连接面之间。
其中,所述指纹模组还包括补强板,所述补强板贴合于所述电路板与所述指纹芯片相背一侧,所述支撑体固定于所述补强板和所述垫板之间。
其中,所述垫板设有开口相对所述连接面的容槽,所述支撑体收容于所述容槽。
其中,所述垫板设有朝向所述指纹芯片的凸台,所述容槽开设于所述凸台。
其中,所述指纹模组还包括装饰环,所述装饰环的内侧固定连接所述指纹芯片周缘。
其中,所述装饰环的内侧设有支撑台,所述指纹芯片的周缘开设有与所述支撑台相配合的凹槽。
其中,所述装饰环内侧设置多个所述支撑台,多个所述支撑台相互间隔设置,所述连接面的周缘开设多个所述凹槽,多个所述凹槽分别与所述支撑台相配合。
本实用新型还提供一种移动终端,其中,所述移动终端包括上述任意一项所述的指纹模组。
其中,所述移动终端还包括壳体,所述指纹芯片固定于所述壳体,所述识别面朝向所述壳体外侧,所述底板固定于所述壳体内。
本实用新型的指纹模组及移动终端,通过所述垫板上的支撑体对所述指纹芯片进行支撑,从而使得所述指纹芯片受到所述支撑体的支撑力作用,所述指纹芯片在受到用户的触摸压力时,该触摸压力与支撑作用力相抵消,从而所述指纹芯片不易断裂,从而保证了所述指纹芯片的安全性,进而提高了所述指纹模组的安全性。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型的技术方案,下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本实用新型提供的指纹模组的分解示意图;
图2是图1的指纹模组的截面示意图;
图3是本实用新型提供的较优实施方式的指纹模组的分解示意图;
图4是图3的指纹模组的截面示意图;
图5是图3的指纹模组的组装示意图;
图6是本实用新型提供的另一实施方式的指纹模组的截面示意图;
图7是本实用新型提供的另一实施方式的指纹模组的分解示意图;
图8是本实用新型提供的移动终端的局部示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施方式中的附图,对本实用新型实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。
请参阅图1和图2,本实用新型提供的一种指纹模组100,所述指纹模组100包括指纹芯片10、垫板20和支撑体30,所述指纹芯片10包括识别面11和相对所述识别面11设置的连接面12,所述识别面11朝向用户,用以识别用户指纹。所述垫板20固定于所述指纹芯片10与所述识别面11相背一侧,所述垫板20与所述连接12面之间固定所述支撑体30,以支撑所述指纹芯片。可以理解的是,指纹模组100应用于移动终端200(见图8),该移动终端200可以是手机、平板电脑或者笔记本电脑。
通过所述垫板20上的支撑体30对所述指纹芯片10进行支撑,从而使得所述指纹芯片10受到所述支撑体30的支撑力作用,所述指纹芯片10在受到用户的触摸压力时,该触摸压力与支撑作用力相抵消,从而所述指纹芯片不易断裂,从而保证了所述指纹芯片10的安全性,进而提高了所述指纹模组100的安全性。
本实施方式中,指纹芯片10呈椭圆状板件。可以理解的是,所述指纹芯片10固定于移动终端200的壳体40(见图8)上。所述指纹芯片10可以是直接固定于壳体40也可以是通过其他部件间接固定于所述壳体40。作为一种优选实施方式,所述壳体40设有装配孔41(见图8),所述指纹芯片10的周缘固定连接所述装配孔41的内侧壁。由于所述指纹芯片10的周缘由脆性材料封装而成,所以在所述指纹芯片10的周缘固定连接所述壳体40,若所述指纹芯片10的连接面12悬空设置,从而所述指纹芯片10受用户触摸按压而容易受到按压力作用,从而使得所述指纹芯片10的周缘受到剪切作用而断裂。因此,通过所述支撑体30支撑所述指纹芯片10,使得所述指纹芯片10受到所述支撑体30的支撑力作用,与用户的按压力作用相抵消,从而避免所述指纹芯片10的周缘受到剪切作用,防止所述指纹芯片断裂。可以理解的是,所述连接面12背向用户,所述连接面12上可以设置焊盘121,从而方便所述指纹芯片10利用焊盘121电连接于移动终端200的主板201。在其他实施方式中,所述指纹芯片10还可以呈圆形板状;所述指纹芯片10还可以是固定于所述壳体40的内侧,所述壳体40作为所述指纹芯片10的封装盖板,所述指纹芯片10透过所述壳体40获取用户指纹。
本实施方式中,所述垫板20可以是五金件或者是塑胶件。所述垫板20相对所述指纹芯片10设置。所述垫板20覆盖所述指纹芯片10,从而可以有效支撑所述指纹芯片10。可以理解的是,所述垫板20可以是通过螺钉或者是粘胶固定于所述壳体40的内侧,从而所述垫板20对所述指纹芯片10更稳固地支撑。具体的,所述垫板20包括承载面21,所述承载面21朝向所述指纹芯片10。所述承载面21与所述连接面12之间存在间距L,从而所述支撑体30稳固于所述承载面21和所述连接面12之间。在将所述指纹识别模组100应用于移动终端200时,可以先将所述指纹芯片10固定于所述壳体40上,然后将所述支撑体30固定于所述垫板20上,然后将所述垫板20和所述支撑体30一同固定于所述壳体40内侧,从而所述支撑体30对所述指纹芯片10进行支撑。在其他实施方式中,所述垫板20还可以用垫块来替换。
进一步地,所述支撑体30具有第一形态和第二形态,所述支撑体30呈第一形态的内应力小于呈第二形态的内应力,所述支撑体30呈第一形态,减小对所述指纹芯片10的抵持力,所述支撑体30呈第二形态,增大对所述指纹芯片10的支撑力。
由于在所述指纹芯片10与所述垫板10进行装配时,所述承载面21与所述连接面12之间的间距L会因为装配误差而变动,因此需要所述支撑件30的高度h可以适配所述间距L进行变化。所以在所述支撑体30与所述指纹芯片10进行装配时,所述支撑体30呈第一形态,即所述支撑体30内应力较小,所述支撑体30的自身分子的相互作用力较小。因此,所述支撑体30收到所述指纹芯片10的压迫而改变自身高度h,使得所述高度h与所述间距L相等。而所述支撑体30此时对所述指纹芯片10的抵持力小于所述指纹芯片10对所述支撑体30的压迫力,从而所述支撑体30不会将所述指纹芯片10顶起,从而保证所述指纹模组100的结构稳固性能。待所述支撑体30的高度h变化到与所述间距L相等后,所述支撑体30呈现第二形态,即所述支撑体30自身内应力变大,所述支撑体30的自身分子的相互作用力变大,所述支撑体30对所述指纹芯片20的支撑力增大,从而可以稳固支撑所述指纹芯片10。
请参阅图3、图4和图5,作为一种较优实施方式,所述支撑体30为胶体。所述支撑体30的第一形态呈液态状,所述支撑体30的第二形态呈固态状。所述支撑体30受环境变化,可以在液态和固态之间转换。具体的,所述支撑体30的材料为环氧树脂。在所述支撑体30固化之前,先在所述承载面21的预设位置处放置呈第一形态的支撑体30,在所支撑体30未固化前,将所述垫板20的预设位置对准所述连接面12,将所述垫板20相对所述指纹芯片10固定,并使得所述支撑体30接触所述连接面12。由于所述支撑体30在未固化前展现流体性能,因此所述支撑体30在未固化前自身不存在刚性应力,即不会对所述指纹芯片10施加作用力,也就不会将所述指纹芯片10顶起,从而所述指纹芯片10的周缘仍然可以稳固于所述壳体40上。在所述支撑体30固化后,所述支撑体30展性刚性性能,所述支撑体30自身存在刚性应力,从而所述支撑体30对所述指纹芯片10进行支撑。而在用户按压所述指纹芯片10时,所述支撑体30限制所述指纹芯片10产生形变,从而防止所述指纹芯片10断裂,从而提高所述指纹模组100的稳固性能和安全性能。在其他实施方式中,所述支撑体30还可以是光敏胶,所述支撑体30也可以是容易凝固的金属化合物。
进一步地,所述指纹模组100还包括装饰环50,所述装饰环50的内侧固定连接所述指纹芯片10周缘。可以理解的是,所述装饰环50可以固定于移动终端200的壳体40,通过所述装饰环50对所述指纹芯片10的周缘进行稳固,从而方便所述指纹芯片10与所述壳体40有效结合。作为一种较优实施方式,所述装饰环50呈椭圆环状。所述装饰环50为金属件,从而所述装饰环50对所述指纹芯片10具有较好的防护作用。所述装饰环50包括顶面51和相对所述顶面51设置的底面52。所述装饰环50还设有贯穿所述顶面51和所述底面52的装配孔53。所述指纹芯片10装配于所述装配孔53内。具体的,所述装饰环50的内侧设有支撑台54,所述指纹芯片10的周缘开设有与所述支撑台54相配合的凹槽13。所述支撑台54设置于所述装配孔53的内侧壁,并邻近所述底面52。所述支撑台54包括与所述底面52相平行的支撑面541。从而方便所述指纹芯片10收容于所述装配孔53内,并且所述支撑台54的支撑面541对所述指纹芯片10的周缘进行支撑,以使所述指纹芯片10固定于所述装配孔53内。所述指纹芯片10的外侧壁与所述装配孔53的内侧壁间隙配合,从而方便所述指纹芯片10装配于所述装配孔53,并且防止所述指纹芯片10与所述装配孔53产生摩擦,达到对所述指纹芯片10安全防护的作用。所述指纹芯片10的识别面11收容于所述装配孔53,并靠近所述顶面51,从而所述识别面11方便供用户进行触摸,以方便获取用户的指纹。所述凹槽13包括平行所述识别面11的抵触面131。所述抵触面231与所述支撑面111相贴合,从而所述指纹芯片10的周缘稳固于所述支撑台54上,所述指纹芯片10与所述装饰环50装配结构稳固。本实施方式中,由于所述凹槽13存在加工误差,从而导致所述抵触面131至所述连接面12的距离存在变化,进而使得所述连接面12至所述承载面31存在变化,即所述间距L的装配误差是根据所述凹槽13的加工误差而变化。因此,采用所述支撑体30支撑所述指纹芯片10,而且使得所述指纹芯片10更好地适配所述装饰环50。在其他实施方式中,所述装饰环50的内侧壁与所述指纹芯片20的周侧壁还可以是通过卡合结构相配合。
请参阅图6,本实用新型还提供另一实施方式,与较优实施方式大致相同,不同的是,所述装饰环50的内侧设置悬臂55。所述指纹芯片10在所述识别面11的周缘设置与所述悬臂55相配合的卡槽16。具体的,所述悬臂55设置于所述装配孔53的内侧壁,且所述悬臂55邻近所述顶面51。所述悬臂55与所述卡槽16之间可以通过粘胶56固定在一起。从而使得所述指纹芯片10的周缘与所述装饰环50相结合。由于所述指纹芯片10整体受所述支撑体30支撑,因此所述指纹芯片10的卡槽16对所述悬臂55存在抵持力,从而使得所述指纹芯片10与所述装饰环50的装配更加稳固。
请参阅图7,本实用新型还提供另一实施方式,与所述较优实施方式大致相同,不同的是,所述装饰环50内侧设置多个所述支撑台54,多个所述支撑台54相互间隔设置,所述连接面12的周缘开设多个所述凹槽13,多个所述凹槽13分别与所述支撑台54相配合。具体的,多个所述支撑台54沿所述装配孔53的内周周向等距排列,从而方便减少所述装饰环50的生产材料,进而减少所述指纹模组100的生产成本。而且,多个所述凹槽13在所述连接面12的周缘等距排列,通过在所述指纹芯片10的周缘设置多个所述凹槽13,从而减小所述指纹芯片10周围的应力损失,从而提高所述指纹芯片10耐压性能,防止所述指纹芯片10断裂。
进一步地,请继续参阅图3、图4和图5,所述指纹模组100还包括电路板60,所述电路板60电连接所述指纹芯片10,并位于所述支撑体30和所述连接面12之间。
在较优实施方式中,所述电路板60为柔性电路板。所述电路板60包括连接部61,以及连接于所述连接部61的延伸部62。所述连接部61电连接所述指纹芯片10,所述延伸部62可以连接至所述移动终端200的主板201。所述连接部61设有焊脚611,所述电路板60的焊脚611与所述连接面12上的焊盘121 相焊接,从而使得所述电路板60电连接于所述指纹芯片10。具体的,先将所述电路板60的连接部61焊接于所述指纹芯片10的连接面12上,然后在所述垫板20上添加液态的所述支撑体30,在所述支撑体30固化之前,将所述垫板20与所述装饰环50固定在一起,使得所述支撑体30与所述电路板60接触,待所述支撑体30固化后,所述支撑体30呈固体,从而所述支撑体30对所述电路板60和所述指纹芯片10进行支撑。当然,在其他实施方式中,所述支撑体30也可以是同时接触于所述连接面12和所述连接部61,从而所述支撑体30对所述电路板60和所述指纹芯片10共同支撑,提高所述指纹模组100的稳固性能。在其他实施方式中,所述电路板60还可以是印刷电路板或软硬结合电路板,所述支撑体30固定于印刷电路板或软硬结合电路板与所述垫板20之间。
进一步地,所述指纹模组100还包括补强板70,所述补强板70贴合于所述电路板60与所述指纹芯片10相背一侧,所述支撑体30固定于所述补强板70和所述垫板20之间。
本实施方式中,所述补强板70为钢板,所述补强板70贴合所述电路板60上,且所述补强板70的长宽尺寸与所述连接面12的长宽尺寸相等。所述补强板70对所述电路板60进行支撑,以增加所述电路板60的硬度,从而防止所述电路板60断裂。具体的,先将所述补强板70粘接于所述指柔性电路板50与所述指纹芯片10相背一面,然后在所述垫板20上添加液态的所述支撑体30,在所述支撑体30固化之前,将所述垫板20与所述装饰环50固定在一起,使得所述支撑体30与所述补强板70接触,待所述支撑体30固化后,所述支撑体30呈固体,从而所述支撑体30对所述补强板70、电路板60和所述指纹芯片10进行支撑。从而使得所述指纹模组100的稳固性能更加提高。在其他实施发方式中,所述补强板70还可以是树脂板。
进一步地,所述垫板20设有开口相对所述连接面12的容槽22,所述支撑体30收容于所述容槽22。
本实施方式中,所述容槽22为矩形凹槽,所述容槽22的开口朝向所述指纹芯片10。所述支撑体30粘接于所述容槽22和所述连接面12之间,通过在所述容槽22内填充所述支撑体30,从而方便将所述支撑体30升起一定高度,从而方便所述支撑体30接触所述补强板70。由于在所述连接面12上层叠所述电路板60和所述补强板70,因此所述补强板70有可能露出所述装配孔14,从而所述补强板70可以收容于所述容槽22,进而方便所述容槽22内的支撑体30与所述补强板70相接触。具体的,先将所述补强板70贴合于所述电路板60上,然后在所述容槽22内填充液态的所述支撑体30,然后将所述指纹芯片10、装饰环50、柔性电路板60和补强板70一同与所述垫板20相盖合,使得所述补强板70收容于所述容槽22,所述补强板70与液态的所述支撑体30相接触。进而方便所述支撑体30固化后对所述补强板70进行支撑,而且使得所述支撑体30在固化之前不易流失,而防止液态的支撑体30无法与所述补强板70接触。在其他实施方式中,还可以设置多个容槽22,而在所述电路板60上贴合多个补强板60,每一所述容槽22对应收容所述补强板70。
进一步地,所述容槽22的深度H大于所述补强板70至所述容槽22的底面的距离l。通过预设所述补强板70的厚度a和预设所述容槽22的深度H,从而在所述补强板70贴合于所述电路板60后,所述补强板70至少存在一部分收容于所述容槽22内,从而方便所述容槽22内的支撑体30与所述补强板70相接触。在其他实施方式中,所述容槽22的深度H也可以是等于所述补强板70至所述容槽22底面的距离l,而在向所述容槽22内添加所述支撑体30时,需要将所述支撑体30漫出所述容槽22,从而使得所述补强板70与所述支撑体30接触。
进一步地,所述垫板20设有支撑所述装饰环50的凸台23,所述容槽22开设于所述凸台23。通过在所述垫板20上设置所述凸台23,从而所述凸台23的顶端端面方便对所述装饰环50进行支撑,同时方便增加所述容槽22的深度,从而方便所述支撑体30与所述补强板70接触。而且由于所述容槽22的深度足够深,从而在所述凹槽13存在多种加工误差时,所述容槽22均能够有效适配所述补强板70,从而方便所述支撑体30对所述指纹芯片10进行支撑。
进一步地,所述支撑台54与所述凹槽13之间设置双面胶14相粘接。本实施方式中,该双面胶14可以是可剥离胶,从而使得所述装饰环50与所述指纹芯片10可分离,从而方便对所述指纹芯片10进行拆卸维护,而不必销毁整个所述指纹模组100,从而有效提高所述指纹模组100的用户体验。
请参阅图8,本实用新型还提供一种移动终端200,所述移动终端200包括所述指纹模组100(见图1),所述移动终端200还包括壳体40和主板201,所述指纹芯片10固定于所述壳体40,所述识别面11朝向所述壳体40外侧,所述垫板20固定于所述壳体40内。提供一种较优实施方式,所述壳体40设有安装孔41,所述装饰环50固定于所述安装孔41,所述垫板20固定于所述壳体40内侧壁。所述主板201固定于所述壳体40内,电连接所述电路板60。具体的,所述壳体40可以是所述移动终端200的显示屏模组前盖,所述壳体40由依次层叠的透光盖板、触控板和显示屏模组构成。所述装饰环50可以与所述壳体40一体成型。从而所述装饰环50可以稳固于所述安装孔41内。所述垫板20可以通过粘胶方式或螺钉连接方式固定于所述壳体40的内侧壁,从而所述垫板20和所述支撑体30对所述指纹芯片10有效支撑。所述电路板60的延伸部62折弯后,与所述主板201电连接,从而实现所述指纹芯片10经所述电路板60与所述主板201电连接。在其他实施方式中,所述壳体40也可以是所述移动终端200的后盖。
本实用新型还提供另一实施方式,与较优实施方式大致相同,不同的是所述指纹芯片10和所述垫板20均固定于所述壳体40的内侧壁上,所述壳体40作为所述指纹芯片10的封装盖板,所述指纹芯片10需要透过所述壳体40获取用户指纹。具体的,所述壳体40的内侧壁设置安装凹槽41。所述指纹芯片10固定于所述安装凹槽41内。所述识别面11贴合于所述安装凹槽41的底面,从而所述识别面11至所述壳体40的外表面距离减小,方便所述指纹芯片10获取用户指纹。所述垫板20的周缘可以设置粘接台20a,从而方便利用所述粘接台21粘接于所述壳体40的内侧壁上。从而使得所述垫板20和所述支撑体30可以稳固支撑所述指纹芯片10。在其他实施方式中,所述垫板20也可以是卡合连接于所述壳体40。
本实用新型的指纹模组、指纹模组制作方法及移动终端,通过所述垫板上的支撑体对所述指纹芯片进行支撑,从而使得所述指纹芯片受到所述支撑体的支撑,所述指纹芯片在受到用户的触摸压力时,不易断裂,从而保证了所述指纹芯片的安全性,进而提高了所述指纹模组的安全性。
以上所述是本实用新型的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。

Claims (12)

1.一种指纹模组,其特征在于,所述指纹模组包括指纹芯片、垫板和支撑体,所述指纹芯片包括识别面和相对所述识别面设置的连接面,所述识别面朝向用户,用以识别用户指纹,所述垫板固定于所述指纹芯片与所述识别面相背一侧,所述垫板与所述连接面之间固定所述支撑体,以支撑所述指纹芯片。
2.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述支撑体具有第一形态和第二形态,所述支撑体呈第一形态的内应力小于呈第二形态的内应力,所述支撑体呈第一形态,减小对所述指纹芯片的抵持力,所述支撑体呈第二形态,增大对所述指纹芯片的支撑力。
3.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述支撑体为胶体。
4.根据权利要求1~3任意一项所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括电路板,所述电路板电连接所述指纹芯片,并位于所述支撑体和所述连接面之间。
5.根据权利要求4所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括补强板,所述补强板贴合于所述电路板与所述指纹芯片相背一侧,所述支撑体固定于所述补强板和所述垫板之间。
6.根据权利要求5所述的指纹模组,其特征在于,所述垫板设有开口相对所述连接面的容槽,所述支撑体收容于所述容槽。
7.根据权利要求6所述的指纹模组,其特征在于,所述垫板设有朝向所述指纹芯片的凸台,所述容槽开设于所述凸台。
8.根据权利要求1所述的指纹模组,其特征在于,所述指纹模组还包括装饰环,所述装饰环的内侧固定连接所述指纹芯片周缘。
9.根据权利要求8所述的指纹模组,其特征在于,所述装饰环的内侧设有支撑台,所述指纹芯片的周缘开设有与所述支撑台相配合的凹槽。
10.根据权利要求9所述的指纹模组,其特征在于,所述装饰环内侧设置多个所述支撑台,多个所述支撑台相互间隔设置,所述连接面的周缘开设多个所述凹槽,多个所述凹槽分别与所述支撑台相配合。
11.一种移动终端,其特征在于,所述移动终端包括权利要求1~10任意一项所述的指纹模组。
12.根据权利要求11所述的移动终端,其特征在于,所述移动终端还包括壳体,所述指纹芯片固定于所述壳体,所述识别面朝向所述壳体外侧,所述垫板固定于所述壳体内。
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