CN204859557U - Mems麦克风 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔；声孔在所述外壳表面投影的占比为0.1％至3％。利用本实用新型，能够解决声孔过大或者过小，影响其声学性能的问题，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。

Description

MEMS麦克风

技术领域

本实用新型涉及电声转换技术领域，更为具体地，涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

随着社会的进步和技术的发展，近年来，手机、笔记本电脑等电子产品体积不断减小，人们对这些便携电子产品的性能要求也越来越高，从而也要求与之配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性不断提高。MEMS(Micro-Electro-Mechanical-System，简称MEMS)工艺集成的MEMS麦克风开始被批量应用到手机、笔记本电脑等电子产品中，其封装体积比传统的驻极体麦克风小，因此受到大部分麦克风生产商的青睐。

MEMS麦克风是由金属外壳和线路板(PrintedCircuitBoard，简称为PCB)组成的封装结构。封装结构内部包括PCB表面上设有MEMS声电芯片和ASIC芯片。并且，由于MEMS麦克风的工作原理要求其结构必须要存在连通外部空间的声孔，MEMS麦克风的声孔如果设计的过小，则会影响MEMS麦克风的拾音效果，MEMS麦克风的声孔如果设计的过大，灰尘等物质会通过MEMS麦克风的声孔进入其内部，影响其声学性能。

综上所述，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，因此，需要提供一种新的MEMS麦克风的声孔。

实用新型内容

鉴于上述问题，本实用新型的目的是提供一种MEMS麦克风，采用这种声孔在外壳的表面的占比为0.1％至3％的MEMS麦克风，以解决声孔过大或者过小，影响其声学性能的问题，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。

本实用新型提供一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔，其中，声孔在所述外壳表面投影的占比为0.1％至3％。

此外，优选的结构是，声孔包括多个通孔。

此外，优选的结构是，多个通孔形成的声孔的形状为圆形、四边形或多边形。

此外，优选的结构是，外壳包括侧面和垂直于侧面的顶面，其中，声孔设置在外壳的侧面上或者在外壳的顶面上。

此外，优选的结构是，多个通孔的孔径的范围为0.02-0.1mm。

此外，优选的结构是，在声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。

此外，优选的结构是，在封装结构内部的线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，MEMS芯片与ASIC芯片之间通过导线电连接。

从上面的技术方案可知，本实用新型提供的MEMS麦克风，采用这种MEMS麦克风的声孔的表面与外壳的表面的占比为0.1％至3％，以解决灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题，同时这种设计方式还能够起到防水的作用，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。

附图说明

通过参考以下结合附图的说明及权利要求书的内容，并且随着对本实用新型的更全面理解，本实用新型的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：

图1为根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构示意图；

图2为根据本实用新型实施例的外壳和声孔正视图；

图3为根据本实用新型实施例的声孔放大结构示意图。

其中的附图标记包括：外壳1、线路板2、声孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5、导线6。

在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。

具体实施方式

在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。

针对前述提出的MEMS麦克风的声孔如果设计的过小，则会影响MEMS麦克风的拾音效果，MEMS麦克风的声孔如果设计的过大，灰尘等物质会通过MEMS麦克风的声孔进入其内部，影响其声学性能等问题，为了保证声音信号的传输以及保障声学性能的需要，本实用新型提出了一种MEMS麦克风，采用这种声孔在外壳的表面投影的占比为0.1％至3％的MEMS麦克风，以解决MEMS麦克风的声孔过大或者过小的问题，同时灰尘容易进入MEMS麦克风内部，影响其声学性能的问题。

以下将结合附图对本实用新型的具体实施例进行详细描述。

为了说明本实用新型提供的MEMS麦克风的结构，图1至图3分别从不同角度对MEMS麦克风的结构进行了示例性标示。具体地，图1示出了根据本实用新型实施例的MEMS麦克风剖面结构；图2示出了根据本实用新型实施例的外壳和声孔的正视结构；图3示出了根据本实用新型实施例的声孔放大结构。

如图1至图3共同所示，本实用新型提供的MEMS麦克风包括：外壳1、线路板2、声孔3、MEMS芯片4、ASIC芯片5。其中，外壳1与线路板2固定形成MEMS的封装结构，在封装结构内部的线路板2设置有MEMS芯片4和ASIC芯片5，在外壳上设置有接收外界声音信号的声孔3。

其中，外壳1包括侧面和垂直于侧面的顶面，并且侧面与线路板的上表面固接并且导电连接。在本实用新型的一个具体的实施例中(图中未示出)，外壳包括侧面、垂直于侧面的顶面以及垂直于侧面的下周沿折边，并且下周沿折边的下表面与线路板的上表面固接并且导电连接。其中，需要说明的是，外壳1和线路板2导电相连，是采用导电胶粘结，或者焊料焊接，或者激光焊接，或者超声焊接，或者电阻焊接形成导电接触。

在封装结构内部的线路板2的上设置的MEMS芯片4和ASIC芯片5，通过导线6进行连接。

在本实用新型的实施例中，在外壳2上设置有接收外界声音信号的声孔3。其中，声孔3可以设置在外壳2的顶面上，也可以设置在外壳2的侧面上，一般根据实际需要来进行设定声孔3在外壳上的具体位置。

声孔3在外壳1表面投影的占比为0.1％至3％，也就是说，声孔3的表面与外壳1的表面的比例为0.1％至3％。声孔3包括多个通孔，多个通孔形成的声孔3的形状可以为圆形、四边形或多边形等，可以根据实际需要，设定声孔3最终形成的形状。多个通孔组成声孔，使得声孔3既能保证声音的正常传输，也能够使得声孔不会过大，防止外界的灰尘进入MEMS麦克风的内部，保证其良好的声学性能。

其中，多个通孔可以为均匀分布的通孔，如图2和图3所示的实施例中，多个均匀分布的通孔形成形状为圆形的声孔3；声孔3可以根据实际需要由不同孔径的多个通孔组成。需要说明的是，组成声孔3的多个通孔的孔径的范围为0.02-0.1mm。

另外，在本实用新型中，在声孔3上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。将保护密网设置在声孔3上，能够进一步地防止外界的灰尘经由声孔进入到MEMS麦克风内部，保护其声音信号的传输和良好的声学性能。

通过上述实施方式可以看出，本实用新型提供的MEMS麦克风，声孔在外壳的表面投影的占比为0.1％至3％的设计，能够解决由于声孔过大或者过小而影响其声学性能的问题，并且防止灰尘进入MEMS麦克风的内部，同时这种设计方式还能够起到防水的作用，从而保证MEMS麦克风的声音信号的正常传输和良好的声学性能。

如上参照附图以示例的方式描述了根据本实用新型提出的MEMS麦克风。但是，本领域技术人员应当理解，对于上述本实用新型所提出的MEMS麦克风，还可以在不脱离本实用新型内容的基础上做出各种改进。因此，本实用新型的保护范围应当由所附的权利要求书的内容确定。

Claims (7)

1.一种MEMS麦克风，包括外壳和线路板，所述外壳与线路板固定形成MEMS的封装结构，在所述外壳上设置有接收外界声音信号的声孔；其特征在于，

所述声孔在所述外壳表面投影的占比为0.1%至3%。

2.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述声孔包括多个通孔。

3.如权利要求2所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述多个通孔形成的声孔的形状为圆形、四边形或多边形。

4.如权利要求3所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述外壳包括侧面和垂直于所述侧面的顶面，其中，所述声孔设置在所述外壳的侧面上或者在所述外壳的顶面上。

5.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

所述通孔的孔径的范围为0.02-0.1mm。

6.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

在所述声孔上覆盖有金属材料或有机材料的保护密网。

7.如权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，

在所述封装结构内部的线路板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片与ASIC芯片之间通过导线电连接。