TW201331846A - 具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組 - Google Patents

Abstract

一種具有無線射頻識別讀取器功能的用戶識別模組，包括卡槽、基座、識別模組、識別晶片與多個第二連接接點。卡槽具有多個接腳與多個第一連接接點。基座配置於卡槽內，且基座具有第一容置區域與第二容置區域。識別模組配置於第一容置區域，且識別模組電性連接前述接腳。識別晶片配置於第二容置區域。多個第二連接接點配置於基座且鄰近於識別晶片，且前述第二連接接點電性連接識別晶片與前述第一連接接點。

Description

具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組

一種用戶識別模組，特別有關於一種具有無線射頻讀取器功能的用戶識別模組與具有天線之用戶識別模組。

用戶識別模組(Subscriber Identity Module，以下簡稱SIM)為一種能儲存資料並且根據識別指令來存取資料的智慧卡。若識別指令錯誤，則SIM卡將拒絕使用者作資料的存取。使用者必須輸入正確的辨識指令才可使用SIM卡內的資料。因此，SIM卡應用在手機產業上時，使用者必須輸入正確的密碼解鎖SIM卡後才可以使用手機通話。此一特點使SIM卡可被利用作為辨別特定使用者之身份的裝置。

隨著無線傳輸技術的發達，逐漸有業者將SIM卡與無線射頻辨識(Radio Frequency Identification,RFID)技術結合。無線射頻辨識是一種無線電通訊技術，其藉由讀取器(Reader)、感應器(Transponder)與中介軟體系統整合(Middleware & System Integration)三者串聯而成的架構，以使SIM卡便具有無線射頻辨識標籤的功能。

讀取器包括訊號處理單元與無線通訊單元，訊號處理單元提供傳送與接收訊號的處理，無線通訊單元用以無線傳送與接收訊號。感應器包括電子晶片與天線，電子晶片用以提供資料之存取，天線用以無線傳送與接收訊號。當讀取器發射特定頻率之無線電波給感應器時，無線電波經由天線轉為電流訊號驅動電子晶片之電路將晶片內部之資料傳回，讀取器便可以接收到資料。中介軟體系統整合是一種介於使用者與讀取器之間的軟體系統設計，用以讓讀取器所得到的訊息透過系統的運作，能夠有效的收集、整理、並回報給予使用者。因此無線射頻識別的天線與識別晶片電性連接後，經由識別晶片讀取SIM卡內之識別資料，並回傳到讀取器，則SIM卡便具有無線射頻辨識標籤的功能。

但是，目前業界之SIM卡安裝至手機後，僅能透過手機內部晶片與讀取器的連接，使用者才能透過手機傳送資訊到讀取器，進而得知SIM卡內之識別資料，等於是單方面的被識別，無法當成讀取器去識別外部的識別晶片，如智慧卡(Smart Card)，如此將會造成使用上的不便。

鑒於以上的問題，本發明在於提供一種具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組與具有天線之用戶識別模組，藉以使用戶識別模組與手機結合後，手機可具有讀取器讀取其他識別晶片所儲存之資料的功能，以增加使用的便利性。

本發明之一種具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組，包括卡槽、基座、識別模組、識別晶片與多個第二連接接點。卡槽具有多個接腳與多個第一連接接點。基座配置於卡槽內，且基座具有第一容置區域與第二容置區域。識別模組配置於第一容置區域，且識別模組電性連接前述接腳。識別晶片，配置於第二容置區域。前述第二連接接點配置於基座且鄰近於識別晶片，且電性連接識別晶片與前述第一連接接點。

在一實施例中，前述第一連接接點與第二連接接點分別為頂針與金屬襯墊。

在一實施例中，前述第一連接接點與第二連接接點分別為金屬凸點與金屬襯墊。

在一實施例中，前述識別模組為Micro SIM卡。

在一實施例中，前述識別晶片為無線射頻識別晶片。

本發明之一種具有天線的用戶識別模組，包括卡槽、軟板、天線線圈、識別模組、識別晶片與多個第二連接接點。卡槽，具有多個接腳與多個第一連接接點。天線線圈配置於軟板的一端。基座貼附於軟板且配置於相對天線線圈的一端，並配置於卡槽內，基座具有第一容置區域與第二容置區域。識別模組配置於第一容置區域，且識別模組電性連接前述接腳。識別晶片配置於第二容置區域。前述第二連接接點配置於卡槽且鄰近於識別晶片，且電性連接識別晶片與前述第一連接接點。

在一實施例中，前述第一連接接點與第二連接接點分別為頂針與金屬襯墊。

在一實施例中，前述第一連接接點與第二連接接點分別為金屬凸點與金屬襯墊。

在一實施例中，前述識別模組為Micro SIM卡。

在一實施例中，前述識別晶片為無線射頻識別晶片。

在一實施例中，前述具有天線的用戶識別模組更包括連接線路，配置於軟板上且位於天線線圈與識別模組及識別晶片之間，用以電性連接天線線圈與識別模組及識別晶片。

在一實施例中，前述天線線圈為無線射頻天線或近場通訊天線。

本發明之一種具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組與具有天線之用戶識別模組，藉由於卡槽與基座上配置對應多個第一連接接點與多個第二連接接點，以使用戶識別模組裝設於手機後，使用者可直接利用手機讀取其他識別晶片所儲存的訊息，以及讓其他讀取器讀取本身識別模組之訊息，以增加使用的便利性。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參考「第1圖」至「第3圖」所示，「第1圖」至「第3圖」係分別為本發明之具有天線的用戶識別模組的上視圖、下視圖與側視圖。本實施例之具有天線的用戶識別模組100可適於裝設至手機內，以取代一般手機內之用戶識別模組的功能，並增加無線射頻識別(Radio Frequency Identification,RFID)或近場通訊(Near Field Communication,NFC)之應用功能。並且，具有天線的用戶識別模組100還具備設頻無線射頻識別讀取器功能。

具有天線的用戶識別模組100包括卡槽110、軟板120、天線線圈130、基座140、識別模組150、識別晶片160與多個第二連接接點170。卡槽110具有多個接腳111與多個第一連接接點112。軟板120可以是可撓性基板，例如一般常見的軟性電路板(Flex Printed Circuit，FPC)。

天線線圈130配置於軟板120的一端，並且天線線圈130可以印刷的型態形成於軟板120上，但不以此為限。並且，天線線圈130可以是無線射頻天線或是近場通訊天線。

基座140貼附於軟板120且配置於相對天線線圈130的一端，亦即卡槽110與天線線圈130分別位於軟板120的相對兩端。並且，基座140可配置(插設)於卡槽110內(例如圖中所繪式的箭頭方向)。另外，基座140具有第一容置區域141與第二容置區域142，用以容置不同的物件。在本實施例中，例如可利用熱壓或膠合等接合方式，以將基座140貼附於軟板120上，但本發明不以此為限。

識別模組150配置於第一容置區域141，且識別模組150暴露於基座140的第一面143，亦即識別模組150未被基座140的第一面143所遮蔽。在本實施例中，識別模組150還具有腳位線路151，而腳位線路151例如為一般運用於手機的用戶識別卡上的八個基本腳位線路。並且，腳位線路151可對應卡槽110的多個接腳111配置，例如以一對一的方式進行配置，以當基座140插設於卡槽110內時，識別模組150可與前述接腳111電性連接。更進一步來說，識別模組150的腳位線路151例如位於基座140相對第一面143的第二面144，且軟板120更配置有兩面導通的多個金屬凸點121(其以一對一的方式對應配置於腳位線路151與接腳111之間)，使得腳位線路151可透過前述金屬凸點而電性連接卡槽110的接腳111。

另外，前述基座140可為一塑膠件或者一鐵件，用以準確控制識別模組150的配置位置，並增加基座140的結構強度，且基座140更具有卡合槽孔，配置於第一容置區域141，用以卡合識別模組150，使識別模組150可固設於第一容置區域141中。

識別晶片160配置於第二容置區域142。識別晶片160配置於第二容置區域142，且夾設於基座140的第一面143與相對第一面143的第二面144之間。在本實施例中，識別晶片160可以晶片直接封裝製程(Chip on Board,COB)或晶粒軟膜接合製程(Chip in Film,COF)設置於軟板120上，但不以此為限。並且，本實施例可進一步於第二容置區域142使用一填膠製程，以將識別晶片160夾設於基座140的第一面143與第二面144之間，亦即識別晶面160被基座140的第一面143所遮蔽。

多個第二連接接點170配置於基座140且鄰近於識別晶片160，而前述連接接點170電性連接識別晶片160。並且，多個第二連接接點170可對應多個第一連接接點112配置，例如以一對一的方式配置，以當基座140插設於卡槽110內時，第一連接接點112可電性連接第二連接接點170。在本實施例中，前述第一連接接點112例如為頂針(Pogo Pin)，而第二連接接點170例如為金屬襯墊。在另一實施例中，前述第一連接接點112為金屬凸點，而第二連接接點170例如為金屬襯墊。

另外，具有天線的用戶識別模組100更可包括連接線路180。此連接線路180配置於軟板120上，且位於天線線圈130與識別模組150及識別晶片160之間，使得天線線圈130可透過連接線路180而電性連接識別模組150及識別晶片160。天線線圈130可用以接收來自於無線射頻辨識讀取器所發出一電波訊號，並且將此電波訊號轉換為第一訊號電流後，再藉由連接線路180將第一訊號電流傳授至識別晶片160。並且，天線線圈130可回傳由識別晶片160所發出的第二訊號電流，並將第二訊號電流轉換成另一電波訊號，且以無線的方式發送給無線射頻辨識讀取器。

更進一步，具有天線的用戶識別模組100(即具備無線射頻識別讀取器功能的用戶識別模組)接收手機之指令後，識別晶片160直接可發出第一訊號電流，經由天線線圈130轉換為電波訊號，以無線的方式發送給外部的識別晶片，如智慧卡，並且接收外部的識別晶片回傳之電波訊號，轉換為第二訊號電流傳授至識別晶片160，轉換成數位訊號後回傳手機，達成無線射頻識別讀取器之功能。

在本實施例中，前述識別模組150例如為Micro SIM卡，前述識別晶片160例如為無線射頻識別晶片。藉由前述的配置方式，並於卡槽110與基座140上增設第一連接接點112(即頂針或金屬凸點)與第二連接接點170(即金屬襯墊)，使得卡槽110安裝於手機後，手機內的處理器可與識別晶片160電性連接，因此使用者便可藉由手機直接讀取其他外部識別晶片的儲存資料，以及讓外部讀取器讀取識別模組150的訊息，以增加使用的便利性。

請參考「第4圖」所示，其係為本發明之具有天線的用戶識別模組的結構分解圖。在本實施例中，具有天線的用戶識別模組100更包括電性接頭200，且此電性接頭200設置於軟板120的一端，且天線線圈130設置於軟板120相對於電性接頭200的一端。天線線圈130透過連接線路180電性連接電性接頭200，其中電性接頭200為兩突出的金屬凸點。

基座140更具有電性插槽210，且電性連接識別晶片160。其中，電性插槽210為兩金屬襯墊。電性接頭200插設於電性插槽210，以使識別晶片160電性連接天線線圈130。更進一步來說，於基座140與軟板120組裝時，只需將軟板120上之金屬凸點(即電性接頭200)插入基座140上的兩金屬襯墊(即電性插槽210)，再使用雙面膠、熱壓或焊接等接合方式將基座140與軟板120相結合，即可使本實施例的具有天線的用戶識別模組100達到與前述實施例的效果。

在另一實施例中，前述電性接頭200可事先固定在卡槽110上，而電性接頭200的配置位置對應基座140上的兩金屬襯墊(即電性插槽210)的配置位置，使得基座140插設於卡槽110時，電性接頭210即可直接與電性接頭200電性連接，而不必經由前述熱壓或焊接的方式將基座140與軟板120進行接合，如此將可增加使用的便利性。

本發明之實施例的具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組，藉由於卡槽與基座上配置對應的多個第一連接接點與多個第二連接接點，以使用戶識別模組裝設於手機後，使用者可直接利用手機內的處理器讀取外部識別晶片所儲存的訊息，以及讓外部讀取器讀取本身識別晶片的訊息，以增加使用的便利性。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．具有天線的用戶識別模組

110．．．卡槽

111．．．接腳

112．．．第一連接接點

120．．．軟板

121．．．金屬凸點

130．．．天線線圈

140．．．基座

141．．．第一容置區域

142．．．第二容置區域

143．．．基座的第一面

144．．．基座的第二面

150．．．識別模組

151．．．腳位線路

160．．．識別晶片

170．．．第二連接接點

180．．．連接線路

200．．．電性接頭

210．．．電性插槽

第1圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的上視圖。

第2圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的下視圖。

第3圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的側視圖。

第4圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的結構分解圖。

100．．．具有天線的用戶識別模組

110．．．卡槽

111．．．接腳

112．．．第一連接接點

120．．．軟板

130．．．天線線圈

140．．．基座

141．．．第一容置區域

142．．．第二容置區域

150．．．識別模組

151．．．腳位線路

160．．．識別晶片

170．．．第二連接接點

180．．．連接線路

Claims (12)

1. 一種具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組，包括：一卡槽，具有多個接腳與多個第一連接接點；一基座，配置於該卡槽內，且該基座具有一第一容置區域與一第二容置區域；一識別模組，配置於該第一容置區域，該識別模組電性連接該些接腳；一識別晶片，配置於該第二容置區域；以及多個第二連接接點，配置於該基座且鄰近於該識別晶片，該些第二連接接點電性連接該識別晶片與該些第一連接接點。
2. 如申請專利範圍第1項所述之具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組，其中該些第一連接接點為頂針，該些第二連接接點為金屬襯墊。
3. 如申請專利範圍第1項所述之具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組，其中該些第一連接接點為金屬凸點，該些第二連接接點為金屬襯墊。
4. 如申請專利範圍第1項所述之具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組，其中該識別模組為Micro SIM卡。
5. 如申請專利範圍第1項所述之具有無線射頻識別讀取器功能之用戶識別模組，其中該識別晶片為無線射頻識別晶片。
6. 一種具有天線的用戶識別模組，包括：一卡槽，具有多個接腳與多個第一連接接點；一軟板；一天線線圈，配置於該軟板的一端；一基座，貼附於該軟板且配置於相對該天線線圈的一端，並配置於該卡槽內，該基座具有一第一容置區域與一第二容置區域；一識別模組，配置於該第一容置區域，該識別模組電性連接該些接腳；一識別晶片，配置於該第二容置區域；以及多個第二連接接點，配置於該基座且鄰近於該識別晶片，且該些第二連接接點電性連接該識別晶片與該些第一連接接點。
7. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該些第一連接接點為頂針，該些第二連接接點為金屬襯墊。
8. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該些第一連接接點為金屬凸點，該些第二連接接點為金屬襯墊。
9. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該識別模組為Micro SIM卡。
10. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該識別晶片為無線射頻識別晶片。
11. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線的用戶識別模組，更包括一連接線路，配置於該軟板且位於該天線線圈與該識別模組及該識別晶片之間，用以電性連接該天線線圈與該識別模組及該識別晶片。
12. 如申請專利範圍第6項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該天線線圈為一無線射頻天線或一近場通訊天線。