TW201333832A - 用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組 - Google Patents

Abstract

一種用戶識別模組，包括基座、識別模組與識別晶片。基座具有第一容置區域與第二容置區域。識別模組配置於第一容置區域，且識別模組暴露於基板的第一面。識別晶片配置於第二容置區域，且夾設於基座的第一面與相對第一面的第二面之間。

Description

用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組

一種用戶識別模組，特別有關於一種減少厚度的用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組。

用戶識別模組(Subscriber Identity Module，以下簡稱SIM)為一種能儲存資料並且根據識別指令來存取資料的智慧卡。若識別指令錯誤，則SIM卡將拒絕使用者作資料的存取。使用者必須輸入正確的辨識指令才可使用SIM卡內的資料。因此，SIM卡應用在手機產業上時，使用者必須輸入正確的密碼解鎖SIM卡後才可以使用手機通話。此一特點使SIM卡可被利用作為辨別特定使用者之身份的裝置。

隨著無線傳輸技術的發達，逐漸有業者將SIM卡與無線射頻辨識(Radio Frequency Identification,RFID)技術結合。無線射頻辨識是一種無線電通訊技術，其藉由讀取器(Reader)、感應器(Transponder)與中介軟體系統整合(Middleware & System Integration)三者串聯而成的架構，以使SIM卡便具有無線射頻辨識標籤的功能。

然而，目前業界之SIM卡製作完成後，通常以一基座保護SIM卡之晶片，而無線射頻辨識之天線則形成於一軟性基板上。因此SIM卡在結合了無線射頻識別之天線後，無線射頻識別晶片會設置於軟性基板與基座之間，如此將會增加軟性基板與基座之間的厚度。

鑒於以上的問題，本發明在於提供一種用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組，藉以有效減少用戶識別模組的厚度，以增加使用便利性。

本發明之一種用戶識別模組，包括基座、識別模組與識別晶片。基座具有第一容置區域與第二容置區域。識別模組配置於第一容置區域，且識別模組暴露於基板的第一面。識別晶片配置於第二容置區域，且夾設於基座的第一面與相對第一面的第二面之間。

在一實施例中，前述基座為塑膠基材或鐵件。

在一實施例中，前述基座更具有卡合槽孔，配置於第一容置區域，用以卡合識別模組，且前述基座的第二容置區域使用填膠製程，以將識別晶片夾設於基座的第一面與第二面之間。

在一實施例中，前述識別模組為Micro SIM卡，前述識別晶片為無線射頻識別晶片。

本發明之一種具有天線的用戶識別模組，包括軟板、天線線圈、基座、識別模組與識別晶片。天線線圈配置於軟板的一端。基座貼附於軟板且配置於軟板相對於天線線圈的一端，基座具有第一容置區域與第二容置區域。識別模組配置於第一容置區域，暴露於基座的第一面，且識別模組經由軟板上所配置的多個金屬凸點而與軟板電性連接。識別晶片配置於第二容置區域，且夾設於基座的第一面與相對第一面的第二面之間，而識別晶片電性連接識別模組及天線線圈。

在一實施例中，前述具有天線的用戶識別模組更包括一連接線路。此連接線路配置於軟板上且位於天線線圈與識別模組及識別晶片之間，用以電性連接天線線圈與識別模組及識別晶片。

在一實施例中，前述基座為塑膠基材或者鐵件。

在一實施例中，前述基座更具有卡合件，配置於第一容置區域，用以卡合識別模組，且前述基座的第二容置區域使用填膠製程，以將識別晶片夾設於基座的第一面與第二面之間。

在一實施例中，前述識別模組為Micro SIM卡，前述識別晶片為無線射頻識別晶片。

在一實施例中，前述天線線圈為無線射頻天線或近場通訊天線。

本發明之一種用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組，藉由於基座設置第一容置區域與第二容置區域，且於第一容置區域與第二容置區域分別配置識別模組與識別晶片，其中識別模組暴露於基座的第一面，而識別晶片夾設於基座的第一面與第二面之間。如此一來，可有效減少用戶識別模組的厚度。

有關本發明的特徵與實作，茲配合圖式作最佳實施例詳細說明如下。

請參考「第1圖」至「第2圖」所示，「第1圖」至「第2圖」係分別為本發明之具有天線的用戶識別模組的上視圖與側視圖。本實施例之具有天線的用戶識別模組100可適於裝設至手機內，以取代一般手機內之用戶識別模組的功能，並增加無線射頻識別(Radio Frequency Identification,RFID)或近場通訊(Near Field Communication,NFC)之應用功能。

具有天線的用戶識別模組100包括軟板110、天線線圈120、基座130、識別模組140與識別晶片150。軟板110可以是可撓性基板，例如一般常見的軟性電路板(Flex Printed Circuit，FPC)。

天線線圈120配置於軟板110的一端，並且天線線圈120可以印刷的型態形成於軟板110上，但不以此為限。並且，天線線圈120可以是無線射頻天線或是近場通訊天線。

基座130貼附於軟板110且配置於相對天線線圈120的一端，亦即基座130與天線線圈120分別位於軟板110的相對兩端。並且，基座130還具有第一容置區域131與第二容置區域132，用以容置不同的物件。在本實施例中，例如可利用熱壓或膠合等接合方式，以將基座130貼附至軟板110上，但本發明不以此為限。

識別模組140配置於第一容置區域131，且識別模組140暴露於基座130的第一面133，亦即識別模組140未被基座130的第一面133所遮蔽。其中，識別模組140具有腳位線路141，腳位線路141例如為一般運用於手機的用戶識別卡上的八個基本腳位線路，而腳位線路141之腳位接點可對應於手機內之用戶識別模組固定槽內的電性接點。

在本實施例中，識別模組140會與軟板110電性連接。進一步來說，軟板110上可配置兩面導通之多個金屬凸點111(例如八個)，且前述金屬凸點111會對應識別模組140的腳位線路141進行配置(即以一對一的方式進行配置)，而金屬凸點111會凸出於鄰近基座130相對第一面133之第二面134的一面上。當軟板110與基座130接合時，識別模組140可經由金屬接點111而與軟板110電性連接。並且，當用戶識別模組100裝設於手機時，識別模組140會由基座130的第二面134，並經過軟板110的金屬接點111而與手機的卡槽上所配置的金屬接點接觸，使得識別模組140與手機電性連接。

另外，前述基座130可為一塑膠基材或者一鐵件，用以準確控制識別模組140的配置位置，並增加基座130的結構強度，且此基座130更具有卡合槽孔135，配置於第一容置區域131，用以卡合識別模組140，使識別模組140可固設於第一容置區域131中。

識別晶片150配置於第二容置區域132，且夾設於基座130的第一面133與相對第一面133的第二面134之間，而識別晶片150經由連接線路160電性連接識別模組140與天線線圈120。在本實施例中，識別晶片150可以晶片直接封裝製程(Chip on Board,COB)或晶粒軟膜接合製程(Chip in Film,COF)設置於軟板110上，但不以此為限。並且，本實施例可進一步於第二容置區域132使用一填膠製程，以將識別晶片150夾設於基座130的第一面133與第二面134之間，亦即識別晶面150被基座的第一面133所遮蔽。

另外，具有天線的用戶識別模組100更可包括連接線路160。此連接線路160配置於軟板110上，且位於天線線圈120與識別模組140及識別晶片150之間，使得天線線圈120可透過連接線路160而電性連接識別模組140及識別晶片150。天線線圈120可用以接收來自於無線射頻辨識讀取器所發出一電波訊號，並且將此電波訊號轉換為第一訊號電流後，再藉由連接線路160將第一訊號電流傳授至識別晶片150。並且，天線線圈120可回傳由識別晶片150所發出的第二訊號電流，並將第二訊號電流轉換成另一電波訊號，且以無線的方式發送給無線射頻辨識讀取器。

在本實施例中，前述識別模組140例如為Micro SIM卡，前述識別晶片150例如為無線射頻識別晶片。藉由前述的配置方式，可有效減少用具有天線的用戶識別模組100的厚度，以增加使用的便利性。

請參考「第3圖」所示，其係為本發明之具有天線的用戶識別模組的結構分解圖。在本實施例中，具有天線的用戶識別模組100更包括電性接頭200，且此電性接頭200設置於軟板110的一端，且天線線圈120設置於軟板110相對於電性接頭200的一端。天線線圈120透過連接線路160電性連接電性接頭200，其中電性接頭200為兩突出的金屬凸點。

基座130更具有電性插槽210，且電性連接識別晶片150。其中，電性插槽210為兩金屬襯墊。電性接頭200插設於電性插槽210，以使識別晶片150電性連接天線線圈120。更進一步來說，於基座130與軟板110組裝時，需將軟板110上之金屬凸點(即電性接頭200)插入基座130上的兩金屬襯墊(即電性插槽210)，再使用雙面膠、熱壓或焊接等接合方式將基座130與軟板110相結合，即可使本實施例的具有天線的用戶識別模組100達到與前述實施例的效果。

在另一實施例中，前述電性接頭200可事先固定在手機上，例如配置適於插設基座130(即SIM卡)的卡槽上，而電性接頭200的配置位置對應基座130上的兩金屬襯墊(即電性插槽210)的配置位置，使得基座130插設於卡槽時，基座130與軟板110即可直接連接，而不必經由前述熱壓或焊接的方式將基座130與軟板110進行接合，如此將可增加使用的便利性。

本發明之實施例的用戶識別模組與具有天線的用戶識別模組，其藉由於基座設置第一容置區域與第二容置區域，且於第一容置區域與第二容置區域分別配置識別模組與識別晶片。另外，識別模組會暴露於基座的第一面，並利用填膠製程使識別晶片夾設於基座的第一面與第二面之間，且藉由基座限制前述填膠區，以精準控制識別模組的配置區域。如此一來，可有效減少用戶識別模組的厚度，並增加結構強度，以增加使用的便利性。

雖然本發明以前述之實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習相像技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之專利保護範圍須視本說明書所附之申請專利範圍所界定者為準。

100．．．具有天線的用戶識別模組

110．．．軟板

111．．．金屬凸點

120．．．天線線圈

130．．．基座

131．．．第一容置區域

132．．．第二容置區域

133．．．基座的第一面

134．．．基座的第二面

135．．．卡合件

140．．．識別模組

141．．．腳位線路

150．．．識別晶片

160．．．連接線路

200．．．電性接頭

210．．．電性插槽

第1圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的上視圖。

第2圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的側視圖。

第3圖係為本發明之具有天線的用戶識別模組的結構分解圖。

100．．．具有天線的用戶識別模組

110．．．軟板

120．．．天線線圈

130．．．基座

131．．．第一容置區域

132．．．第二容置區域

140．．．識別模組

141．．．腳位線路

150．．．識別晶片

160．．．連接線路

Claims (10)

1. 一種用戶識別模組，包括：一基座，具有一第一容置區域與一第二容置區域；一識別模組，配置於該第一容置區域，且該識別模組暴露於該基板的一第一面；以及一識別晶片，配置於該第二容置區域，且夾設於該基座的該第一面與相對該第一面的一第二面之間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之用戶識別模組，其中該基座為一塑膠基材或者一鐵件。
3. 如申請專利範圍第2項所述之用戶識別模組，其中該基座更具有一卡合槽孔，配置於該第一容置區域，用以卡合該識別模組，且該基座的該第二容置區域使用一填膠製程，以將該識別晶片夾設於該基座的該第一面與該第二面之間。
4. 如申請專利範圍第1項所述之用戶識別模組，其中該識別模組為Micro SIM卡，該識別晶片為無線射頻識別晶片。
5. 一種具有天線的用戶識別模組，包括：一軟板；一天線線圈，配置於該軟板的一端；一基座，貼附於該軟板且配置於該軟板相對於該天線線圈的一端，該基座具有一第一容置區域與一第二容置區域；一識別模組，配置於該第一容置區域，且該識別模組暴露於該基板的一第一面，該識別模組經由該軟板上所配置的多個金屬凸點而與該軟板電性連接；以及一識別晶片，配置於該第二容置區域，且夾設於該基座的該第一面與相對該第一面的一第二面之間，該識別晶片電性連接該識別模組及該天線線圈。
6. 如申請專利範圍第5項所述之具有天線的用戶識別模組，更包括一連接線路，配置於該軟板上且位於該天線線圈與該識別模組及該識別晶片之間，用以電性連接該天線線圈與該識別模組及該識別晶片。
7. 如申請專利範圍第5項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該基座為一塑膠基材或者一鐵件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該基座更具有一卡合槽孔，配置於該第一容置區域，用以卡合該識別模組，且該基座的該第二容置區域使用一填膠製程，以將該識別晶片夾設於該基座的該第一面與該第二面之間。
9. 如申請專利範圍第5項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該識別模組為Micro SIM卡，該識別晶片為無線射頻識別晶片。
10. 如申請專利範圍第5項所述之具有天線的用戶識別模組，其中該天線線圈為一無線射頻天線或一近場通訊天線。