TWI785437B - 行動支付卡 - Google Patents
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Abstract
本發明揭露一種行動支付卡,包含:包覆材及被該包覆材部分包覆的封裝片體,該封裝片體包括:下封裝體、中間層封裝體組及上封裝體,該下封裝體具有安全元件,其中,該中間層封裝體組配置有金屬鋪網層。藉此對行動支付卡本身的無線通訊能力帶來高可靠度、連線穩定度,達到可靠度佳與應用層面更加廣泛的用戶體驗。
Description
本發明係關於一種行動支付卡,更特別的是關於一種可進行可靠及穩定之無線通訊的行動支付卡。
結合了電子商務與金融系統,現今的行動支付系統的發展越來越快速。近場通訊(Near Field Communication,NFC)技術是以無線射頻識別(Radio Frequency Identification,RFID)標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術,NFC技術被應用在近端的行動支付上。
當使用者欲使用行動支付,並以行動通訊裝置感應POS系統(Point of Sales,銷售點終端)來進行付款時,POS系統會經由行動通訊裝置中的NFC晶片和NFC天線與安全元件(Security Element,SE)進行溝通,進而讀取安全元件內部的資料,之後再藉由NFC晶片內的電壓放大晶片放大安全元件產生的回應訊號,再透過NFC天線將訊號傳至POS系統,以完成具有認證程序的行動支付。
以行動支付卡來說,在近場通訊技術的應用上係以支付介面為單線連接協議(Single Wire Protocol,SWP)的SWP-SIM卡來作為NFC終端,然而,這就必須透過複雜的協議來訪問SWP-SIM卡中的安全元件(SE),且在不同NFC工作模式下,所須遵循的標準不盡相同,包含射頻協議(如:ISO 14443、18092)、中間協議(如:各種NFC Forum)、應用協議(如:不同行業間的規定、NFC Forum RTD)、其他協議(如:ETSI、RTD)等,另外還有NFC-SWP終端中之相關標準化對應所需之測試標準和測試工具,這些複雜的協議需要手機廠商、手機NFC控
制器廠商、手機基頻晶片(Baseband CPU)廠商的共同支持,這導致了目前NFC手機對SIM卡訪問接口的支持度不高。
本發明之一目的在於提供一種無線通訊能力具高可靠度及高穩定度的行動支付卡。
為達上述目的及其他目的,本發明揭露一種行動支付卡,包含:包覆材及封裝片體。封裝片體係被該包覆材部分包覆,該封裝片體包括:一下封裝體、一中間層封裝體組及一上封裝體,該下封裝體具有一安全元件,其中,該中間層封裝體組配置有一金屬鋪網層。
於本發明之一實施例中,配置於該金屬鋪網層的面積可小於該上封裝體或該下封裝體之至少其一的面積。
於本發明之一實施例中,該金屬鋪網層可為網格狀的鋪網層。
於本發明之一實施例中,該下封裝體具有耦接該安全元件的一藍芽通訊晶片,該上封裝體具有耦接該藍芽通訊晶片的一藍芽天線線路。
於本發明之一實施例中,在該封裝片體的垂直方向上,該藍芽天線線路可未與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層重疊。
於本發明之一實施例中,該藍芽天線線路可配置為與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層的重疊面積不超過該藍芽天線線路面積的20%。
於本發明之一實施例中,該藍芽天線線路可為直條狀並具有一轉折而呈「L」型。
於本發明之一實施例中,該藍芽天線線路可配置於鄰近該上封裝體的邊緣,該藍芽天線線路距該上封裝體的外緣係為3.9mm至4.7mm間的距離。進一步地,可為該藍芽天線線路距該上封裝體的外緣係約為4.3mm。
於本發明之一實施例中,該下封裝體可具有一近場通訊晶片、一匹配電路及一近場通訊天線線路,該近場通訊天線線路係耦接該匹配電路,該匹配電路係耦接該近場通訊晶片。
於本發明之一實施例中,該近場通訊晶片可耦接該藍芽通訊晶片,以及藉由該藍芽通訊晶片之通用輸入/輸出接口(GPIO)耦接該安全元件。
於本發明之一實施例中,在該封裝片體的垂直方向上,該近場通訊天線線路可未與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層重疊。
於本發明之一實施例中,該封裝片體內的配置可使該行動支付卡被安裝至行動通訊裝置內時,該近場通訊天線線路與該藍芽天線線路於該封裝片體的垂直方向上係不與行動通訊裝置內部之金屬鋪網層重疊,且該近場通訊天線線路係鄰近該行動通訊裝置的側邊。
於本發明之一實施例中,該上封裝體具有複數金屬觸點,各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材所包覆,該中間層封裝體組具有至少一中間層封裝體,該中間層封裝體具有該金屬鋪網層及複數佈線連接點,該等佈線連接點可使該上封裝體與該下封裝體之相應部位相耦接。
於本發明之一實施例中,該等金屬觸點可為用戶身份識別模組的一連接端子組,該連接端子組係具有:VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子,該安全元件的電源來源端係為該VCC端子與該GND端子,該安全元件透過該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片耦接至該VCC端子與
該GND端子,使該安全元件的供電受控於該藍芽通訊晶片或該近場通訊晶片,於支付動作進行時始致能該安全元件至高功耗的用電狀態。
於本發明之一實施例中,作為用戶識別晶片的該安全元件可具有分離的一支付安全元件及一電信安全元件,該支付安全元件係藉由相異接口個別地耦接該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片,該電信安全元件係藉由該VCC端子、該RST端子、該CLK端子、該I/O端子及該GND端子耦接行動通訊裝置的一基頻晶片(Baseband Processor)。
據此,本發明揭露之行動支付卡,可帶來高可靠度、連線穩定度,並進一步在同時具備近場通訊能力與藍芽通訊能力之行動支付卡下,達到應用層面更加廣泛的用戶體驗。
300:行動支付卡
310:作為用戶識別晶片的安全元件
312:支付安全元件
314:電信安全元件
320:藍芽通訊模組
322:藍芽通訊晶片
324:藍芽通訊天線線路
330:近場通訊模組
332:近場通訊晶片
334:匹配電路
336:近場通訊天線線路
350:包覆材
360:封裝片體
362:上封裝體
3622:觸點層
364:中間層封裝體組
3642:金屬鋪網層
366:下封裝體
E1:單線連接協議連接端(NFC控制器)
E2:ISO7816連接端(行動通訊裝置內的基頻晶片)
E3:藍芽無線傳輸連接端(行動通訊裝置內的藍芽通訊模組)
E4:NFC無線傳輸連接端(外部NFC裝置)
d1:距離
S102~S112:步驟
SE:安全元件
BLE:藍芽通訊模組
BLE Chip:藍芽通訊晶片
NFC:近場通訊模組
[圖1]係為本發明一實施例之線上支付的方法流程圖。
[圖2]係為本發明實施例於線上支付之資料流程過程的示意圖。
[圖3]係為本發明一實施例之行動支付卡的架構圖。
[圖4]係為本發明另一實施例之行動支付卡的架構圖。
[圖5]係為本發明再一實施例之行動支付卡的架構圖。
[圖6]係為本發明又一實施例之行動支付卡的架構圖。
[圖7]係為本發明一實施例之行動支付卡的剖面示意圖。
[圖8]係為本發明一實施例之行動支付卡之下封裝體的架構圖。
[圖9]係為本發明一實施例之行動支付卡之中間層封裝體組的架構圖。
[圖10]係為本發明一實施例之行動支付卡之上封裝體的架構圖。
[圖11]係為本發明另一實施例之行動支付卡之下封裝體的架構圖。
為充分瞭解本發明之目的、特徵及功效,茲藉由下述具體之實施例,並配合所附之圖式,對本發明做一詳細說明,說明如後:於本文中,所描述之用語「包含、包括、具有」或其他任何類似用語意係非僅限於本文所列出的此等要件而已,而是可包括未明確列出但卻是該元件、封裝體、裝置或方法中通常固有的其他要件或步驟。
於本文中,所描述之用語「一」來描述所述的元件、材料、封裝體等。此舉只是為了方便說明,並且對本發明之範疇提供一般性的意義。因此,除非很明顯地另指他意,否則此種描述應理解為包括一個或至少一個,且單數也同時包括複數。
於本文中,所描述之用語「耦接」來描述所述的元件、晶片、裝置等其他描述功能元件或物等之間的連接關係,其可代表兩者間的直接連接或間接連接。兩者間可包含其他的元件、晶片、裝置等其他用於描述功能的元件或物等,並可同時達到兩者間在連接關係下所需達到的功能或動作。此外,各圖中區塊的大小尺寸僅是示意,除非於文中有明顯另指他意,否則並非為一種限制。
本文揭露之實施例係應用於具備藍芽通訊功能的一行動通訊裝置中,且該行動通訊裝置被配置有具備藍芽通訊功能的一行動支付卡,該行動支付卡內並具有一安全元件,此外,亦可適用於具備無線傳真Wi-Fi傳輸能力、
群蜂ZigBee無線傳輸能力或其他無線傳輸能力的行動通訊裝置,且該行動支付卡亦具備對應之Wi-Fi傳輸能力、群蜂ZigBee無線傳輸能力或其他無線傳輸能力。所述之行動通訊裝置可為智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、個人數位助理等或具備類似功能的電子裝置或泛稱為電腦裝置的裝置。該行動支付卡可為一種卡片式SIM(Subscriber Identity Module)卡,例如:Mini(迷你)SIM卡、Micro(微米)SIM卡或Nano(奈米)SIM卡。
在一實施例中,具備藍芽通訊功能的該行動支付卡係指於該行動支付卡內係搭載有藍芽通訊模組,該藍芽通訊模組並與該安全元件耦接,使得訪問該藍芽通訊模組即可具有訪問該安全元件的管道。現今行動通訊裝置大多內建藍芽通訊能力,這也使得藉由行動通訊裝置本體之藍芽通訊晶片來與該行動支付卡內的安全元件之間建立起溝通管道變得可能。此外,具備Wi-Fi通訊功能或群蜂ZigBee通訊功能之行動通訊裝置也日益增加,本發明之實施例即係藉由行動通訊裝置上常見之無線通訊管道以及於行動支付卡上亦具備對應之無線通訊管道來搭配。再者,本文之實施例係藉由流程上的特殊設計與安排來達到高便利性且亦具備驗證機制的行動支付流程。
請參照圖1及圖2,圖1係本發明一實施例之線上支付的方法流程圖,圖2係為本發明實施例於線上支付之資料流程過程的示意圖。
如圖1所示,線上支付的方法流程為:S102、響應一認證請求程序,以藍芽通訊方式無線傳輸對應的一認證命令封包。該認證命令封包即係要發送予安全元件。詳細地說,可參圖2,用戶可操作行動通訊裝置所搭載/安裝的應用程式(APP),發起一個交易(1),亦即產生一線上行動支付行為,所發起的交易會令該應用程式向一線上支付服務提供系統申請並啟動一認證請求程序(2),再接收自該線上支付服務提供系統所傳送的一認證請求封包(3)。行動通訊裝置
所搭載/安裝的應用程式於接收到該認證請求封包後,係解析該認證請求封包並據此產生一認證命令封包(4),並使該行動通訊裝置之一裝置端藍芽通訊模組(即行動裝置本身具有的藍芽通訊模組),以藍芽通訊方式無線傳輸該認證命令封包(5)。
該線上支付服務提供系統舉例來說例如第三方支付系統或銀行支付服務系統,其中,第三方支付系統並與銀行端有所合作與連結,本文所述之線上支付服務提供系統係泛指可供用戶進行驗證與支付的相關系統或其組合。
接著如圖1之步驟S104、使行動支付卡以藍芽通訊方式接收該認證命令封包並無線傳輸對應所產生的一安全金鑰封包。詳細地說,可參圖2,該行動支付卡之一支付卡端藍芽通訊模組,以藍芽通訊方式無線接收該認證命令封包並解析之(6),再傳遞解析後的認證命令碼予安全元件的運作核心(7),安全元件對應回應出一安全金鑰碼(8),該支付卡端藍芽通訊模組組織成一安全金鑰封包(9)並藉由支付卡端藍芽通訊模組以藍芽通訊方式無線傳輸該安全金鑰封包(10)。
接著如圖1之步驟S106、使行動通訊裝置之裝置端藍芽通訊模組接收該安全金鑰封包並提交至該線上支付服務提供系統。詳細地說,可參圖2,行動通訊裝置之裝置端藍芽通訊模組接收該安全金鑰封包並解析之(11),以提交該安全金鑰封包至線上支付服務提供系統(12)。
接著如圖1之步驟S108、使行動通訊裝置接收線上支付服務提供系統之認證結果,於認證成功後並以藍芽通訊方式無線傳輸對應的一支付請求封包。詳細地說,可參圖2,線上支付服務提供系統依據所接收的該安全金鑰封包進行認證,舉例來說,用於確認該安全金鑰封包是否與用戶預先建置者相符,
再將認證結果發送至行動通訊裝置(13)。行動通訊裝置並於確認認證成功後(14)對應產生一支付請求封包(15),行動通訊裝置以藍芽通訊方式無線傳輸該支付請求封包(16)。
接著如圖1之步驟S110、進行支付請求程序。詳細地說,可參圖2,該行動支付卡依據藉由該支付卡端藍芽通訊模組所接收的該支付請求封包(17)提交至安全元件進行支付動作(18、19),並藉由該支付卡端藍芽通訊模組無線傳輸該安全元件所回應產生的一支付結果報告封包(20)至該行動通訊裝置之裝置端藍芽通訊模組(21)。
接著如圖1之步驟S112、完成線上行動支付程序。詳細地說,可參圖2,該行動通訊裝置之裝置端藍芽通訊模組接收該支付結果報告封包(22)並顯示相關支付結果(23)予用戶知悉。
其中,於該步驟S108中之於該線上支付服務提供系統之認證成功後且在產生該支付請求封包前,更包含下述附加的認證程序中之至少其一:一者為用戶識別資訊認證程序、一者為用戶密碼認證程序。這些附加的認證程序可以被執行其一或是皆被執行,於皆執行的情況下,該二者認證程序無先後順序之限制。
該生物特徵資訊的認證程序係使該行動通訊裝置取得一生物特徵資訊,並與該行動通訊裝置內儲存之用戶生物特徵資訊進行比對,於比對成功後始認證成功。舉例來說,該生物特徵資訊可包含下述至少其一者:用戶指紋資訊(透過行動通訊裝置之指紋辨識模組)、用戶臉部資訊(透過行動通訊裝置之相機模組)、用戶瞳孔資訊(透過行動通訊裝置之相機模組)、用戶聲紋資訊(透過行動通訊裝置之收音模組)等,亦即,用戶可預先建置一生物特徵資訊或複數
生物特徵資訊,而該用戶識別資訊認證程序則可運行單一種生物特徵資訊的認證或是運行複數種生物特徵資訊的認證。
該用戶識別資訊的認證程序係使該行動通訊裝置取得一密碼資訊,並與該行動通訊裝置內儲存之用戶密碼資訊進行比對,於比對成功後始認證成功。如此,透過用戶認證流程需用戶本身的參予,可進一步確保此線上交易係為用戶本身知悉的交易,在通過後始得產生該支付請求封包。
如前述所述之方法,用來執行此等方法的程式可為一種可供下載的程式產品(如:線上商城的應用程式APP或是應用程式APP內嵌的支付服務程式),在下載至具備藍芽通訊功能的行動通訊裝置並運行於一作業系統上(移動操作系統,Mobile OS,如下述作業系統名稱或已註冊商標之:Android、iOS、Symbian、Windows Phone和BlackBerry OS),以及在該行動通訊裝置被配置有一具備藍芽通訊功能的行動支付卡後(例如安裝具備藍芽傳輸功能一行動支付卡),於該程式產品被執行時,隨著用戶的交易支付確認之選擇,即可令該行動通訊裝置及該行動支付卡協同來執行前述之方法步驟,進而可使支付交易的流程簡潔且包含了驗證機制,無需過度複雜的各種協議,也讓行動支付各個環節上的供應單位能夠快速且便捷有效地投入各種應用。前述之程式產品亦可被儲存至一電腦可讀取媒體,並於電腦裝置安裝該電腦可讀取媒體後,執行如前述之支付方法。
接著請參閱圖3,係本發明一實施例之行動支付卡的架構圖。於圖3~10的實施例係以nano SIM尺寸的行動支付卡300作為示例。如圖3所示,行動支付卡300上配置有:作為用戶識別晶片的安全元件310、藍芽通訊晶片322及近場通訊模組330。該近場通訊模組330具有:近場通訊晶片332、匹配電路334
及近場通訊天線線路336,該近場通訊天線線路336係耦接該匹配電路334,透過該匹配電路334使近場通訊晶片332內的NFC IC所送出的能量得以最大化地傳遞給近場通訊天線線路336(調制自天線端接收之NFC感應訊號),該近場通訊晶片332則可包括NFC IC與LC濾波器或是採用近場通訊標籤非接觸式前端(NFC Tag Contactless Front-end,NFC TCF)。其中,該藍芽通訊晶片322所搭配之藍芽通訊天線於本圖中係未表示之,可參閱圖6及圖10。
如圖3所示,該藍芽通訊晶片322係耦接該安全元件310,而該近場通訊晶片332則是耦接該藍芽通訊晶片322,該近場通訊晶片332透過該藍芽通訊晶片322之通用輸入/輸出接口(GPIO),例如:使用SPI或UART介面,用以耦接至該安全元件310,此實施例係受限於該安全元件310的規格,該安全元件310係屬於單一介面,故需要令該近場通訊晶片332透過該藍芽通訊晶片322之通用輸入/輸出接口(GPIO)來耦接至該安全元件310,一般來說為一種單介面但具備大容量的安全元件。
於圖3的示例下,該行動支付卡300同時具備藍芽通訊晶片322及近場通訊晶片332,使得作為NFC無線傳輸連接端E4之外部NFC裝置,可透過近場通訊晶片332訪問該安全元件310。於行動通訊裝置內的NFC控制器(圖未示)也可以透過單線連接協議(SWP),經由該行動支付卡300之SWP端(E1)訪問該安全元件310。C1(VCC)、C2(RST)、C3(CLK)、C5(GND)、C7(I/O)等五個接腳是常規下之SIM卡的接腳,SIM卡與NFC晶片的介面包括三根線:VCC(C1)、GND(C5)、SWP(C6)。透過ISO7816連接端E2耦接該安全元件310與行動通訊裝置內的基頻晶片(Baseband Processor)。藉由該藍芽通訊晶片322而無線連接該行動通訊裝置內本即具有的/外接的藍芽無線傳輸連接端E3。
此外,該安全元件310的電源來源端可為該VCC端子與該GND端子,並透過該藍芽通訊晶片322及該近場通訊晶片332耦接該VCC端子與該GND端子,使該安全元件310的供電受控於該藍芽通訊晶片322或該近場通訊晶片332,進而可於支付動作進行時始致能該安全元件310至高功耗的用電狀態,其餘時間可令該安全元件310處於低耗電狀態,進一步節省功耗。
接著請參閱圖4,係本發明另一實施例之行動支付卡的架構圖。於圖4的實施例下,係為一種具雙介面(包含接觸介面及非接觸介面)但具備小容量的安全元件,故該近場通訊晶片332及該藍芽通訊晶片322可個別地耦接該安全元件310。
接著請參閱圖5,係本發明再一實施例之行動支付卡的架構圖。於圖5的實施例下,前述作為用戶識別晶片的安全元件具有分離的一支付安全元件312及一電信安全元件314。該支付安全元件312係藉由不同的接口個別地耦接該藍芽通訊晶片322及該近場通訊晶片332。該電信安全元件314則是藉由該VCC端子、該RST端子、該CLK端子、該I/O端子及該GND端子耦接行動通訊裝置的基頻晶片,形成ISO7816連接端E2。該電信安全元件314並藉由該VCC端子(C1)、該GND端子(C5)、該SWP端子(C6)耦接行動通訊裝置的NFC控制器,以形成單線連接協議連接端E1。
接著請參閱圖6,係本發明又一實施例之行動支付卡的架構圖。於圖6的實施例下,係未具備前述之近場通訊模組330。圖6中,係示例出藍芽通訊模組320之藍芽通訊天線324,其係被配置於行動支付卡300的邊緣。
接著請參閱圖7,係本發明一實施例之行動支付卡的剖面示意圖。用於運行前述之線上支付方法的行動支付卡必須整合該藍芽通訊模組320與
作為用戶識別晶片的安全元件310,較佳地係更整合該近場通訊模組330,於圖8~10係以整合有該藍芽通訊模組320、該近場通訊模組330及作為用戶識別晶片的安全元件310為例。
如圖7所示,行動支付卡,包含:包覆材350及封裝片體360。該包覆材350舉例來說可為:聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈(ABS)或其組合之塑料,或者是其他適用於配置SIM卡的材料。系統封裝(System in Package)之封裝片體360係有別於傳統的SIM卡製作過程,而是在一IC封裝體中,包含一晶片或複數晶片,再加上如被動元件、電容、電阻、連接器、天線等任一元件以上之封裝,形成多個分立元器件直接封裝在一起的封裝體,而類似於封裝體的集成。
如圖7所示,該封裝片體360包含:一上封裝體362、一下封裝體366及一中間層封裝體組364。該上封裝體362具有複數金屬觸點及一藍芽天線線路(可參閱圖10),各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材360所包覆,以顯露出前述之SIM卡的接腳。
接著請參閱圖8,係為本發明一實施例之行動支付卡之下封裝體的架構圖。該下封裝體366具有藍芽通訊晶片322、近場通訊模組330及一作為用戶識別晶片的安全元件310。
接著請參閱圖9,係為本發明一實施例之行動支付卡之中間層封裝體組的架構圖。該中間層封裝體組364可包含至少一中間層封裝體,其主要係作為該上封裝體362與該下封裝體366之間的電性耦接之布局,或作為該上封裝體362與該下封裝體366上之各元件間的電性耦接之布局。該中間層封裝體組364係位於該下封裝體366之該下基板的上側與該上封裝體362之上基板的下側間。中間層封裝體具有一金屬鋪網層3642及複數佈線連接點,圖9中係僅以一區域的
金屬鋪網層3642來示意之。該金屬鋪網層3642之外圍含括(亦即以該金屬鋪網層3642的外圍來計算)的面積係小於該上封裝體362或該下封裝體366之至少其一,亦即,該金屬鋪網層3642以外圍含括起來的面積係被受限在一預定的範圍內,以使本發明一實施例之行動支付卡可被封裝成一封裝片體,並使各元件的功能正常無虞。其中,所述之該等佈線連接點係使該上封裝體362與該下封裝體366相耦接,或作為該上封裝體362與該下封裝體366上之各元件間的電性耦接之布局。此外,該金屬鋪網層3642係可提供散熱佳的效果,以及使該行動支付卡在過例如:SMT IR reflow的製程時,基板的翹曲可被控制在理想範圍內,同時該金屬鋪網層3642亦可提供RF高頻抗干擾的效果。
接著請參閱圖10,係為本發明一實施例之行動支付卡之上封裝體的架構圖。上封裝體362具有複數金屬觸點形成之觸點層3622及一藍芽天線線路324,各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材350所包覆,以顯露出前述之SIM卡的接腳,如用戶身份識別模組(Subscriber Identity Module,SIM)的一連接端子組,該連接端子組係具有:VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子。
如圖8~10所示,將該等封裝體疊合,即為系統封裝(System in Package)之封裝結果,該藍芽天線線路324係被配置於鄰近該上封裝體362的邊緣。進一步地,該藍芽天線線路324係為直條狀並具有一轉折而呈「L」型,其中,該藍芽天線線路324距該上封裝體的外緣係為3.9mm至4.7mm間的距離d1。
於一實施例中,該藍芽天線線路324較佳係不與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層3642於該封裝片體360的垂直方向上重疊。此外,該近場通訊天線線路336係被配置於鄰近該下封裝體366的邊緣且與該藍芽天線線路324於
該封裝片體360的垂直方向上係不重疊或重疊面積不超過該藍芽天線線路324之面積的10%。再者,該近場通訊天線線路336與該藍芽天線線路324近一步地亦可於該封裝片體360的垂直方向上不與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層3642產生重疊。其中,所述封裝片體的垂直方向係指薄片狀的支付卡表面上的法線方向。
再進一步地,該封裝片體360的設計可依據所要搭載的行動通訊裝置內部的結構配置來進行對應的設計,亦即,該系統封裝之封裝片體360內的配置係使該行動支付卡300被安裝至該行動通訊裝置內時,該近場通訊天線線路336與該藍芽天線線路324於該封裝片體360的垂直方向上係不與該行動通訊裝置內之任意的金屬網格元件或金屬片體重疊,且該近場通訊天線線路336的位置係可鄰近該行動通訊裝置的側邊。
此外,該近場通訊天線線路336可被配置於鄰近該下封裝體366的邊緣的其他處,如圖11所示之本發明另一實施例之行動支付卡之下封裝體的架構圖,圖11所示為鄰近該下封裝體366的上邊緣,應了解的是,該近場通訊天線線路336也可被配置在鄰近該下封裝體366的左邊緣或下邊緣,舉例來說,可依據對應使用之行動通訊裝置的內部設計來做對應的安排,以使該行動支付卡300被安裝至行動通訊裝置內時,該近場通訊天線線路336可靠向行動通訊裝置本體的四個側緣。其中,圖8~11所示之架構圖係表示出各該封裝體上具有的電路模塊,以供了解實施例中的電路區塊的配置情形,並無闡明線路的交疊連接方式。
綜合上述,本發明揭露之線上支付的方法、程式產品及其行動支付卡,在藍芽通訊管道被使用於線上交易的流程中時,安全元件的訪問無需複
雜的協議,且流程簡潔並包含了驗證機制,且藉由本發明實施例揭露之行動支付卡之封裝體的細部配置,更可帶來高可靠度、提高穩定度,並在同時具備近場通訊能力與藍芽通訊能力之行動支付卡下,達到應用層面更加廣泛的用戶體驗。
本發明在上文中已以較佳實施例揭露,然熟習本項技術者應理解的是,該實施例僅用於描繪本發明,而不應解讀為限制本發明之範圍。應注意的是,舉凡與該實施例等效之變化與置換,均應設為涵蓋於本發明之範疇內。因此,本發明之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。
350:包覆材
360:封裝片體
362:上封裝體
364:中間層封裝體組
366:下封裝體
Claims (16)
- 一種行動支付卡,包含:一包覆材;及一封裝片體,係被該包覆材部分包覆,該封裝片體包括:一下封裝體、一中間層封裝體組及一上封裝體,該下封裝體具有一安全元件,其中,該中間層封裝體組配置有一金屬鋪網層。
- 如請求項1所述之行動支付卡,其中配置於該金屬鋪網層的面積係小於該上封裝體或該下封裝體之至少其一的面積。
- 如請求項1所述之行動支付卡,其中該金屬鋪網層係為網格狀的鋪網層。
- 如請求項1所述之行動支付卡,其中該下封裝體具有耦接該安全元件的一藍芽通訊晶片,該上封裝體具有耦接該藍芽通訊晶片的一藍芽天線線路。
- 如請求項4所述之行動支付卡,其中在該封裝片體的垂直方向上,該藍芽天線線路係未與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層重疊。
- 如請求項4所述之行動支付卡,其中該藍芽天線線路係配置為與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層的重疊面積不超過該藍芽天線線路面積的20%。
- 如請求項4所述之行動支付卡,其中該藍芽天線線路係為直條狀並具有一轉折而呈「L」型。
- 如請求項4所述之行動支付卡,其中該藍芽天線線路係配置於鄰近該上封裝體的邊緣,該藍芽天線線路距該上封裝體的外緣係為3.9mm至4.7mm間的距離。
- 如請求項8所述之行動支付卡,其中該藍芽天線線路距該上封裝體的外緣係約為4.3mm。
- 如請求項4至9中任一項所述之行動支付卡,其中該下封裝體係具有一近場通訊晶片、一匹配電路及一近場通訊天線線路,該近場通訊天線線路係耦接該匹配電路,該匹配電路係耦接該近場通訊晶片。
- 如請求項10所述之行動支付卡,其中該近場通訊晶片係耦接該藍芽通訊晶片,以及藉由該藍芽通訊晶片之通用輸入/輸出接口耦接該安全元件。
- 如請求項10所述之行動支付卡,其中在該封裝片體的垂直方向上,該近場通訊天線線路係未與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層重疊。
- 如請求項10所述之行動支付卡,其中該封裝片體內的配置係使該行動支付卡被安裝至行動通訊裝置內時,該近場通訊天線線路與該藍芽天線線路於該封裝片體的垂直方向上係不與行動通訊裝置內部之金屬鋪網層重疊,且該近場通訊天線線路係鄰近該行動通訊裝置的側邊。
- 如請求項10所述之行動支付卡,其中該上封裝體具有複數金屬觸點,各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材所包覆,該中間層 封裝體組具有至少一中間層封裝體,該中間層封裝體具有該金屬鋪網層及複數佈線連接點,該等佈線連接點係使該上封裝體與該下封裝體之相應部位相耦接。
- 如請求項14所述之行動支付卡,其中該等金屬觸點係為用戶身份識別模組的一連接端子組,該連接端子組係具有:VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子,該安全元件的電源來源端係為該VCC端子與該GND端子,該安全元件透過該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片耦接至該VCC端子與該GND端子,使該安全元件的供電受控於該藍芽通訊晶片或該近場通訊晶片,於支付動作進行時始致能該安全元件至高功耗的用電狀態。
- 如請求項15所述之行動支付卡,其中作為用戶識別晶片的該安全元件具有分離的一支付安全元件及一電信安全元件,該支付安全元件係藉由相異接口個別地耦接該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片,該電信安全元件係藉由該VCC端子、該RST端子、該CLK端子、該I/O端子及該GND端子耦接行動通訊裝置的一基頻晶片。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
TW109144147A TWI785437B (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 行動支付卡 |
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TW109144147A TWI785437B (zh) | 2017-12-27 | 2017-12-27 | 行動支付卡 |
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TW202125362A TW202125362A (zh) | 2021-07-01 |
TWI785437B true TWI785437B (zh) | 2022-12-01 |
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ID=77908465
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW201632040A (zh) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 太思科技股份有限公司 | 用於橋接用戶識別模組卡與行動裝置間電信號並提供服務給行動裝置的設備與系統 |
TWM529226U (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-21 | Richint Technology Corp | 具有嵌入式天線之非接觸支付模組 |
-
2017
- 2017-12-27 TW TW109144147A patent/TWI785437B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TW201632040A (zh) * | 2015-02-26 | 2016-09-01 | 太思科技股份有限公司 | 用於橋接用戶識別模組卡與行動裝置間電信號並提供服務給行動裝置的設備與系統 |
TWM529226U (zh) * | 2016-06-23 | 2016-09-21 | Richint Technology Corp | 具有嵌入式天線之非接觸支付模組 |
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