TWM569885U - 應用於線上與線下支付的智慧卡 - Google Patents

Abstract

本創作係揭露一種可應用於線上與線下支付的智慧卡，提供高效率的藍芽與NFC訊息數據通道，對不具NFC功能的手機來說，即便因不具備所謂的機卡通道而無法通過APP來訪問SIM卡，也能輕鬆地透過本創作而讓手機實現應用在交通及金融等方面的支付功能，進而可支持多種行業技術標準且具備認證資格 。本創作之智慧卡的射頻兼容性佳，不需改造當前交通及金融等方面之支付環境的設備，佈署簡單，且提供實施方案及結合了支付應用的整體方案，通訊SE和支付SE於物理上可各自獨立，讓各發行方的應用獨立且歸屬明確，可帶來可靠度佳與應用層面廣泛的用戶體驗。

Description

應用於線上與線下支付的智慧卡

本創作係關於一種應用於支付功能的智慧卡，更特別的是關於一種藉由藍芽通訊技術而應用於線上與線下支付的智慧卡。

結合了電子商務與金融系統，現今的行動支付系統的發展越來越快速。近場通訊(Near Field Communication, NFC)技術是以無線射頻識別(Radio Frequency Identification, RFID)標準為基礎所衍生發展的短距離無線通訊技術，NFC技術被應用在近端的行動支付上。

目前的行動支付渠道係以單線連接協議(Single Wire Protocol, SWP)來運行相關支付動作與驗證程序，然而，這就必須透過複雜的協議來訪問SWP-SIM卡中的安全元件(SE)，且以NFC支付渠道來說，在不同NFC工作模式下，所須遵循的標準不盡相同，包含射頻協議(如：ISO 14443、18092)、中間協議(如：各種NFC Forum)、應用協議(如：不同行業間的規定、NFC Forum RTD)、其他協議 (如：ETSI、RTD)等，另外還有NFC-SWP終端中之相關標準化對應所需之測試標準和測試工具，這些複雜的協議皆需要手機廠商、手機NFC控制器廠商、手機基頻晶片(Baseband CPU)廠商的共同支持，這導致了目前NFC手機對SIM卡訪問接口的支持度不高，以及應用層面受限的窘境。

本創作之一目的在於提供一種便利的行動支付渠道，不需改造當前交通及金融等方面之支付環境的設備，佈署簡單。

本創作之另一目的在於提高行動交易過程的可靠度與穩定度。

為達上述目的或其他目的，本創作係揭露一種應用於線上與線下支付的智慧卡，包含：一包覆材；以及一系統封裝之封裝片體，該系統封裝之封裝片體係被該包覆材所部分包覆，該系統封裝之封裝片體具有：一下封裝體、一中間層封裝體組及一上封裝體，該下封裝體具備一藍芽通訊晶片及作為用戶識別晶片的至少一安全元件，該藍芽通訊晶片係耦接該安全元件，以供藉由藍芽通訊介面訪問該安全元件從而完成支付程序，其中，被配置於該中間層封裝體組的一金屬鋪網層的面積係小於該上封裝體或該下封裝體之至少其一的面積。

於本創作的一實施例中，於該下封裝體之下側更封裝有一近場通訊晶片、一匹配電路及一近場通訊天線線路，該近場通訊天線線路係耦接該匹配電路，該匹配電路係耦接該近場通訊晶片，以供藉由藍芽通訊介面或近場通訊介面訪問該安全元件從而完成支付動作。

於本創作的一實施例中，該上封裝體具有複數金屬觸點及一藍芽天線線路，各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材所包覆；該中間層封裝體組係位於該下封裝體與該上封裝體間，該中間層封裝體組具有至少一中間層封裝體，該中間層封裝體具有該金屬鋪網層及複數佈線連接點，該等佈線連接點係使該上封裝體與該下封裝體之相應部位相耦接。

於本創作的一實施例中，該藍芽天線線路係被配置於鄰近該上封裝體的邊緣，且在該封裝片體的垂直方向上，該藍芽天線線路係未與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層於重疊。

於本創作的一實施例中，該藍芽天線線路係為直條狀並具有一轉折而呈「L」型，進一步地，該藍芽天線線路距該上封裝體的外緣可為3.9mm至4.7mm間的距離。

於本創作的一實施例中，該至少一安全元件係具有一支付安全元件及一電信安全元件，該支付安全元件係藉由不同的接口個別地耦接該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片，該近場通訊晶片係耦接該藍芽通訊晶片，藉由該藍芽通訊晶片之通用輸入/輸出接口(GPIO)耦接該支付安全元件。

於本創作的一實施例中，該等金屬觸點係為一用戶身份識別模組的一連接端子組，該連接端子組係具有：VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子，該二安全元件係藉由該VCC端子、該RST端子、該CLK端子、該I/O端子及該GND端子供行動通訊裝置的一基頻晶片(Baseband Processor)的耦接。

於本創作的一實施例中，該二安全元件的電源來源端係為該VCC端子與該GND端子，該支付安全元件並透過該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片耦接該VCC端子與該GND端子，使該支付安全元件的供電受控於該藍芽通訊晶片或該近場通訊晶片，於支付動作進行時始變更該支付安全元件的用電狀態。

於本創作的一實施例中，該系統封裝之封裝片體內的配置係使該智慧卡被安裝至行動通訊裝置內時，該近場通訊天線線路與該藍芽天線線路於該封裝片體的垂直方向上，係不與行動通訊裝置內之金屬網格元件重疊，且該近場通訊天線線路係鄰近該行動通訊裝置的側邊。

藉此，本創作揭露之應用於線上與線下支付的智慧卡在藍芽通訊管道被使用於交易的流程中時，安全元件的訪問無需複雜的協議，且流程簡潔，可帶來高可靠度、連線穩定度，並在同時具備近場通訊能力與藍芽通訊能力之智慧卡下，即便因不具備所謂的機卡通道而無法通過APP來訪問SIM卡，也能輕鬆地透過本創作而讓手機實現應用在交通及金融等方面的支付功能，進而可支持多種行業技術標準且具備認證資格，在本創作下也無需改造當前交通及金融等方面之支付環境設備，進而使應用層面更加廣泛。

為充分瞭解本創作之目的、特徵及功效，茲藉由下述具體之實施例，並配合所附之圖式，對本創作做一詳細說明，說明如後：

於本文中，所描述之用語「包含、包括、具有」或其他任何類似用語意係非僅限於本文所列出的此等要件而已，而是可包括未明確列出但卻是該元件、封裝體或裝置中通常固有的其他要件。

於本文中，所描述之用語「一」來描述所述的元件、材料、封裝體等。此舉只是為了方便說明，並且對本創作之範疇提供一般性的意義。因此，除非很明顯地另指他意，否則此種描述應理解為包括一個或至少一個，且單數也同時包括複數。

於本文中，所描述之用語「耦接」來描述所述的元件、晶片、裝置等其他描述功能元件或物等之間的連接關係，其可代表兩者間的直接連接或間接連接。兩者間可包含其他的元件、晶片、裝置等其他用於描述功能的元件或物等，並可同時達到兩者間在連接關係下所需達到的功能或動作。此外，各圖中區塊的大小尺寸僅是示意，除非於文中有明顯另指他意，否則並非為一種限制。

本文揭露之實施例係應用於具備藍芽通訊功能的一行動通訊裝置中，且該行動通訊裝置被配置有具備藍芽通訊功能的一智慧卡，該智慧卡內並具有至少一安全元件。此外，本文揭露之實施例亦可適用於具備無線傳真Wi-Fi傳輸能力、群蜂ZigBee無線傳輸能力或其他無線傳輸能力的行動通訊裝置，且該智慧卡亦具備對應之Wi-Fi傳輸能力、群蜂ZigBee無線傳輸能力或其他無線傳輸能力。所述之行動通訊裝置可為智慧型手機、平板電腦、筆記型電腦、個人數位助理等或具備類似功能的電子裝置或泛稱為電腦裝置的裝置。該智慧卡可為一種卡片式SIM(Subscriber Identity Module)卡，例如：Mini(迷你)SIM卡、Micro(微米)SIM卡或Nano(奈米)SIM卡等。

在一實施例中，具備藍芽通訊功能的該智慧卡係指於該智慧卡內係搭載有藍芽通訊模組，該藍芽通訊模組並與該安全元件耦接，使得訪問該藍芽通訊模組即可具有訪問該安全元件的管道。現今行動通訊裝置大多內建藍芽通訊能力，這也使得藉由行動通訊裝置本體之藍芽通訊晶片來與該智慧卡內的安全元件之間建立起溝通管道變得可能。此外，具備Wi-Fi通訊功能或群蜂ZigBee通訊功能之行動通訊裝置也日益增加，本創作之實施例即係藉由行動通訊裝置上常見之無線通訊管道以及於智慧卡上亦具備對應之無線通訊管道來搭配。再者，本文之實施例係藉由該智慧卡的設計，使得支付流程上可達到高便利性且亦兼備驗證機制。

首先請參閱圖1，係本創作一實施例之智慧卡的配置圖。於圖1~8的實施例係以nano SIM尺寸的智慧卡300作為示例。如圖1所示，智慧卡300上配置有：作為用戶識別晶片的安全元件310、藍芽通訊晶片322及近場通訊模組330。該近場通訊模組330具有：近場通訊晶片332、匹配電路334及近場通訊天線線路336，該近場通訊天線線路336係耦接該匹配電路334，透過該匹配電路334使近場通訊晶片332內的NFC IC所送出的能量得以最大化地傳遞給近場通訊天線線路336(調制自天線端接收之NFC感應訊號)，該近場通訊晶片332則可包括NFC IC與LC濾波器或是採用近場通訊標籤非接觸式前端(NFC Tag Contactless Front-end, NFC TCF)。其中，該藍芽通訊晶片322所搭配之藍芽通訊天線於本圖中係未表示之。

如圖1所示，該藍芽通訊晶片322係耦接該安全元件310，而該近場通訊晶片332則是耦接該藍芽通訊晶片322，該近場通訊晶片332透過該藍芽通訊晶片322之通用輸入/輸出接口(GPIO)，例如：使用SPI或UART介面，用以耦接至該安全元件310，此實施例係受限於該安全元件310的規格，該安全元件310係屬於單一介面，故需要令該近場通訊晶片332透過該藍芽通訊晶片322之通用輸入/輸出接口(GPIO)來耦接至該安全元件310，一般來說為一種單介面但具備大容量的安全元件。

於圖1的示例下，該智慧卡300同時具備藍芽通訊晶片322及近場通訊晶片332，使得作為NFC無線傳輸連接端E4之外部NFC裝置(如：當前交通及金融等支付環境的設備)，可透過近場通訊晶片332訪問該安全元件310。此外，於行動通訊裝置內的NFC控制器(圖未示)也可以透過單線連接協議(SWP)，經由該智慧卡300之SWP端(E1)訪問該安全元件310，進而亦可提供傳統渠道的選擇。

C1(VCC)、C2(RST)、C3(CLK)、C5(GND)、C7(I/O)等五個接腳是常規下之SIM卡的接腳，SIM卡與 NFC 晶片的介面包括三根線：VCC(C1)、GND(C5)、SWP(C6)。透過ISO7816連接端E2耦接該安全元件310與行動通訊裝置內的基頻晶片(Baseband Processor)。藉由該藍芽通訊晶片322而無線連接該行動通訊裝置內本即具有的/外接的藍芽無線傳輸連接端E3。

此外，該安全元件310的電源來源端可為該VCC端子與該GND端子，並透過該藍芽通訊晶片322及該近場通訊晶片332耦接該VCC端子與該GND端子，使該安全元件310的供電受控於該藍芽通訊晶片322或該近場通訊晶片332，進而可於支付動作進行時始致能該安全元件310至高功耗的用電狀態，其餘時間可令該安全元件310處於低耗電狀態，進一步節省功耗。

接著請參閱圖2，係本創作另一實施例之智慧卡的配置圖。於圖2的實施例下，係為一種具雙介面(包含接觸介面及非接觸介面)但具備小容量的安全元件，故該近場通訊晶片332及該藍芽通訊晶片322可個別地耦接該安全元件310。

接著請參閱圖3，係本創作再一實施例之智慧卡的配置圖。於圖3的實施例下，前述作為用戶識別晶片的安全元件具有分離的一支付安全元件312及一電信安全元件314。該支付安全元件312係藉由不同的接口個別地耦接該藍芽通訊晶片322及該近場通訊晶片332。該電信安全元件314則是藉由該VCC端子、該RST端子、該CLK端子、該I/O端子及該GND端子耦接行動通訊裝置的基頻晶片，形成ISO7816連接端E2。該電信安全元件314並藉由該VCC端子(C1)、該GND端子(C5)、該SWP端子(C6) 耦接行動通訊裝置的NFC控制器，以形成單線連接協議連接端E1。

接著請參閱圖4，係本創作又一實施例之智慧卡的配置圖。於圖4的實施例下，係未具備前述之近場通訊模組330。圖4中，係示例出藍芽通訊模組320之藍芽通訊天線324，其係被配置於智慧卡300的邊緣。

接著請參閱圖5，係本創作一實施例之智慧卡的剖面示意圖。用於運行支付程序的智慧卡，係必須整合該藍芽通訊模組320與作為用戶識別晶片的安全元件310，較佳地係更整合該近場通訊模組330，於圖6~8係以整合有該藍芽通訊模組320、該近場通訊模組330及作為用戶識別晶片的安全元件310為例。

如圖5所示，智慧卡，包含：包覆材350及系統封裝之封裝片體360。該包覆材350舉例來說可為：聚氯乙烯(PVC)、丙烯腈(ABS)或其組合之塑料，或者是其他適用於配置SIM卡的材料。該系統封裝(System in Package)之封裝片體360係有別於傳統的SIM卡製作過程，而是在一IC封裝體中，包含一晶片或複數晶片，再加上如被動元件、電容、電阻、連接器、天線等任一元件以上之封裝，形成多個分立元器件直接封裝在一起的封裝體，而類似於封裝體的集成。

如圖5所示，該封裝片體360包含：一上封裝體362、一下封裝體366及一中間層封裝體組364。該上封裝體362具有複數金屬觸點及一藍芽天線線路(可參閱圖10)，各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材350所包覆，以顯露出前述之SIM卡的接腳。

接著請參閱圖6，係為本創作一實施例之智慧卡之下封裝體的配置圖。該下封裝體366具有藍芽通訊晶片322、近場通訊模組330及一作為用戶識別晶片的安全元件310。圖7係為本創作一實施例之智慧卡之中間層封裝體組的配置圖。該中間層封裝體組364可包含至少一中間層封裝體，其主要係作為該上封裝體362與該下封裝體366之間的電性耦接之布局，或作為該上封裝體362與該下封裝體366上之各元件間的電性耦接之布局。該中間層封裝體組364係位於該下封裝體366之該下基板的上側與該上封裝體362之上基板的下側間。

中間層封裝體具有一金屬鋪網層3642及複數佈線連接點，圖8中係僅以一區域的金屬鋪網層3642來示意之。該金屬鋪網層3642之外圍含括(亦即以該金屬鋪網層3642的外圍來計算)的面積係小於該上封裝體362或該下封裝體366之至少其一，亦即，該金屬鋪網層3642以外圍含括起來的面積係被受限在一預定的範圍內，以使本創作一實施例之智慧卡可被封裝成一封裝體，並使各元件的功能正常無虞。其中，所述之該等佈線連接點係使該上封裝體362與該下封裝體366相耦接，或作為該上封裝體362與該下封裝體366上之各元件間的電性耦接之布局。此外，該金屬鋪網層3642係可提供散熱佳的效果，以及使該智慧卡在過例如：SMT IR reflow的製程時，基板的翹曲可被控制在理想範圍內，同時該金屬鋪網層3642亦可提供RF 高頻抗干擾的效果。

圖8係為本創作一實施例之智慧卡之上封裝體的配置圖。上封裝體362具有複數金屬觸點形成之觸點層3622及一藍芽天線線路324，各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材350所包覆，以顯露出前述之SIM卡的接腳，如用戶身份識別模組(Subscriber Identity Module, SIM)的一連接端子組，該連接端子組係具有：VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子。

如圖6~8所示，將該等封裝體疊合，即為系統封裝(System in Package)之封裝結果，該藍芽天線線路324係被配置於鄰近該上封裝體362的邊緣。進一步地，該藍芽天線線路324係為直條狀並具有一轉折而呈「L」型，其中，該藍芽天線線路324距該上封裝體的外緣係為3.9mm至4.7mm間的距離d1。

於一實施例中，該藍芽天線線路324較佳係不與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層3642於該封裝片體360的垂直方向上重疊。此外，該近場通訊天線線路336係被配置於鄰近該下封裝體366的邊緣且與該藍芽天線線路324於該封裝片體360的垂直方向上係不重疊或重疊面積不超過該藍芽天線線路324之面積的10%。再者，該近場通訊天線線路336與該藍芽天線線路324近一步地亦可於該封裝片體360的垂直方向上不與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層3642產生重疊。其中，所述封裝體的垂直方向係指薄片狀的支付卡表面上的法線方向。

再進一步地，該封裝片體360的設計可依據所要搭載的行動通訊裝置內部的結構配置來進行對應的設計，亦即，該系統封裝之封裝片體360內的配置係使該智慧卡300被安裝至該行動通訊裝置內時，該近場通訊天線線路336與該藍芽天線線路324於該封裝片體360的垂直方向上係不與該行動通訊裝置內之任意的金屬網格元件或金屬片體重疊，且該近場通訊天線線路336的位置係可鄰近該行動通訊裝置的側邊。

此外，該近場通訊天線線路336可被配置於鄰近該下封裝體366的邊緣的其他處，如圖9所示之本創作另一實施例之智慧卡之下封裝體的配置圖，圖9所示為鄰近該下封裝體366的上邊緣，應了解的是，該近場通訊天線線路336也可被配置在鄰近該下封裝體366的左邊緣或下邊緣，舉例來說，可依據對應使用之行動通訊裝置的內部設計來做對應的安排，以使該智慧卡300被安裝至行動通訊裝置內時，該近場通訊天線線路336可靠向行動通訊裝置本體的四個側緣。其中，圖6~9所示之配置圖係表示出各該封裝體上具有的電路模塊，以供了解實施例中的電路區塊的配置情形，並非說明線路的交疊連接方式。

綜合上述，本創作揭露之應用於線上與線下支付的智慧卡，於線上支付的流程例如可被以下述流程執行：用戶操作行動通訊裝置所搭載/安裝的應用程式(APP)，發起一個交易，亦即產生一線上行動支付行為，所發起的交易會令該應用程式向一線上支付服務提供系統申請並啟動一認證請求程序，再接收自該線上支付服務提供系統所傳送的一認證請求封包。行動通訊裝置所搭載/安裝的應用程式於接收到該認證請求封包後，係解析該認證請求封包並據此產生一認證命令封包，並使該行動通訊裝置之一裝置端藍芽通訊模組(即行動裝置本身具有的藍芽通訊模組)，以藍芽通訊方式無線傳輸該認證命令封包。

本創作揭露之應用於線上與線下支付的智慧卡，於線下支付的程序例如可被以下述流程執行：用戶使行動通訊裝置與交通及金融等方面之支付環境的設備靠近，基於使用有具備NFC功能之本創作的智慧卡，故本創作智慧卡內的NFC通訊模組可與外部設備(交通及金融等方面之支付環境的設備)進行交握程序，完成交易程序。其中，於交握程序之前，用戶可操作行動通訊裝置所搭載/安裝的應用程式(APP)，發起一個準備交易的程序，使該行動通訊裝置之一裝置端藍芽通訊模組(即行動裝置本身具有的藍芽通訊模組)，以藍芽通訊方式無線傳輸認證命令封包至智慧卡內的安全元件，進而由該安全元件判定後續之與NFC的交握程序是否放行。

據此，本創作的智慧卡可在線上或線下交易的流程中，藉由藍芽通訊管道，使安全元件的訪問無需複雜的協議，且流程簡潔並可進一步包含驗證機制，且藉由本創作實施例揭露之智慧卡之封裝體的細部配置，更可帶來高可靠度、提高穩定度，並在同時具備近場通訊能力與藍芽通訊能力之智慧卡下，不需改造當前交通及金融等方面之支付環境的設備，佈署簡單，且通訊SE和支付SE於物理上可各自獨立，讓各發行方的應用獨立且歸屬明確，可帶來可靠度佳與應用層面廣泛的用戶體驗。

本創作在上文中已以較佳實施例揭露，然熟習本項技術者應理解的是，該實施例僅用於描繪本創作，而不應解讀為限制本創作之範圍。應注意的是，舉凡與該實施例等效之變化與置換，均應設為涵蓋於本創作之範疇內。因此，本創作之保護範圍當以申請專利範圍所界定者為準。

300‧‧‧智慧卡
310‧‧‧作為用戶識別晶片的安全元件
312‧‧‧支付安全元件
314‧‧‧電信安全元件
320‧‧‧藍芽通訊模組
322‧‧‧藍芽通訊晶片
324‧‧‧藍芽通訊天線線路
330‧‧‧近場通訊模組
332‧‧‧近場通訊晶片
334‧‧‧匹配電路
336‧‧‧近場通訊天線線路
350‧‧‧包覆材
360‧‧‧系統封裝之封裝片體
362‧‧‧上封裝體
3622‧‧‧觸點層
364‧‧‧中間層封裝體組
3642‧‧‧金屬鋪網層
366‧‧‧下封裝體
E1‧‧‧單線連接協議連接端(NFC控制器)
E2‧‧‧ISO7816連接端(行動通訊裝置內的基頻晶片)
E3‧‧‧藍芽無線傳輸連接端(行動通訊裝置內的藍芽通訊模組)
E4‧‧‧NFC無線傳輸連接端(外部NFC裝置)
d1‧‧‧距離
SE‧‧‧安全元件
BLE‧‧‧藍芽通訊模組
BLE Chip‧‧‧藍芽通訊晶片
NFC‧‧‧近場通訊模組

[圖1]係本創作一實施例之智慧卡的配置圖。 [圖2]係本創作另一實施例之智慧卡的配置圖。 [圖3]係本創作再一實施例之智慧卡的配置圖。 [圖4]係本創作又一實施例之智慧卡的配置圖。 [圖5]係本創作一實施例之智慧卡的剖面示意圖。 [圖6]係為本創作一實施例之智慧卡之下封裝體的配置圖。 [圖7]係為本創作一實施例之智慧卡之中間層封裝體組的配置圖。 [圖8]係為本創作一實施例之智慧卡之上封裝體的配置圖。 [圖9]係為本創作另一實施例之智慧卡之下封裝體的配置圖。

Claims (10)

1. 一種應用於線上與線下支付的智慧卡，包含： 一包覆材；以及 一系統封裝之封裝片體，係被該包覆材所部分包覆，該系統封裝之封裝片體具有：一下封裝體、一中間層封裝體組及一上封裝體，該下封裝體具備一藍芽通訊晶片及作為用戶識別晶片的至少一安全元件，該藍芽通訊晶片係耦接該安全元件，以供藉由藍芽通訊介面訪問該安全元件從而完成支付程序，其中，被配置於該中間層封裝體組的一金屬鋪網層的面積係小於該上封裝體或該下封裝體之至少其一的面積。
2. 如請求項1所述之智慧卡，其中於該下封裝體之下側更封裝有一近場通訊晶片、一匹配電路及一近場通訊天線線路，該近場通訊天線線路係耦接該匹配電路，該匹配電路係耦接該近場通訊晶片，以供藉由藍芽通訊介面或近場通訊介面訪問該安全元件從而完成支付動作。
3. 如請求項2所述之智慧卡，其中該上封裝體具有複數金屬觸點及一藍芽天線線路，各該金屬觸點係至少部分未被該包覆材所包覆；該中間層封裝體組係位於該下封裝體與該上封裝體間，該中間層封裝體組具有至少一中間層封裝體，該中間層封裝體具有該金屬鋪網層及複數佈線連接點，該等佈線連接點係使該上封裝體與該下封裝體之相應部位相耦接。
4. 如請求項3所述之智慧卡，其中該藍芽天線線路係被配置於鄰近該上封裝體的邊緣，且在該封裝片體的垂直方向上，該藍芽天線線路係未與該中間層封裝體組之該金屬鋪網層於重疊。
5. 如請求項4所述之智慧卡，其中該藍芽天線線路係為直條狀並具有一轉折而呈「L」型。
6. 如請求項5所述之智慧卡，其中該藍芽天線線路距該上封裝體的外緣係為3.9mm至4.7mm間的距離。
7. 如請求項3所述之智慧卡，其中該至少一安全元件係具有一支付安全元件及一電信安全元件，該支付安全元件係藉由不同的接口個別地耦接該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片，該近場通訊晶片係耦接該藍芽通訊晶片，藉由該藍芽通訊晶片之通用輸入/輸出接口(GPIO)耦接該支付安全元件。
8. 如請求項7所述之智慧卡，其中該等金屬觸點係為一用戶身份識別模組的一連接端子組，該連接端子組係具有：VCC端子、RST端子、CLK端子、I/O端子、GND端子及SWP端子，該二安全元件係藉由該VCC端子、該RST端子、該CLK端子、該I/O端子及該GND端子供行動通訊裝置的一基頻晶片(Baseband Processor)的耦接。
9. 如請求項8所述之智慧卡，其中該二安全元件的電源來源端係為該VCC端子與該GND端子，該支付安全元件並透過該藍芽通訊晶片及該近場通訊晶片耦接該VCC端子與該GND端子，使該支付安全元件的供電受控於該藍芽通訊晶片或該近場通訊晶片，於支付動作進行時始變更該支付安全元件的用電狀態。
10. 如請求項3所述之智慧卡，其中該系統封裝之封裝片體內的配置係使該智慧卡被安裝至行動通訊裝置內時，該近場通訊天線線路與該藍芽天線線路於該封裝片體的垂直方向上，係不與行動通訊裝置內之金屬網格元件重疊，且該近場通訊天線線路係鄰近該行動通訊裝置的側邊。