CN204528077U - 一种微小型表面贴装元器件封装用承载带 - Google Patents
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Abstract
一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带，载带一侧均匀设有导引孔，另一侧均匀设有凸起，凸起底部设有通孔；所述凸起为一端开口的口袋状矩形框；所述载带由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成；本实用新型的有益效果是：该承载带为由塑料片材制成的长条状带体，带体上设有若干个口袋的大小相同并沿带体长度方向均匀排列，口袋状凸起，底部按技术要求设有一个规定直径的通孔，带体一边设有若干均匀排列的传送孔。特别适合用作微小型表面贴装元器件的承载带，使用方便、性能稳定，节约成本、提高工作效率，防静电保护效果好。
Description
技术领域
本实用新型涉及电子元器件包装技术领域，具体涉及到一种微小型表面贴装元器件封装用承载带。
背景技术
承载带，简称载带，英文名称Carrier tape，载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。元件的发展及与载带的关系：
目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用，促进了SMD（表面安装器件）的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，载带系统也颇有优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是载带系统（纸基材与塑料基材）。
对载带系统的要求：
1. 首先，对载带提出了高精度的要求；电子元器件从长引脚变成SMD（表面安装器件）后，体积不断缩小，现已出现2016、1612封装，在不久的将来，1008（长：1.0mm、宽：0.8mm）甚至更小尺寸产品的封装将会被大量采用。在SMT设备方面，也已经出现1008的使用设备。这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。
2. 其次，SMT机器取放元器件及分立元器件的速度越来越快，1个周期已小于0.09秒，对载体的强度提出高耐拉强度的要求；
3. 其三，对成本降低、高密度包装提出要求（载带宽度4mm，最窄的宽度通常为8mm；包装间距2mm或1mm，最窄间距通常为4mm）；
4. 最后，防静电保护，由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况。
实用新型内容
为解决上述技术问题，把实用新型采用的技术方案如下：
一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带，载带一侧均匀设有导引孔，另一侧均匀设有凸起，凸起底部设有通孔。
所述凸起为一端开口的口袋状矩形框。
所述载带由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
所述载带厚度为：0.15-0.30mm。
所述载带宽度为4mm。
所述载带口袋之间的间距为2mm或1mm。
本实用新型的有益效果是：该承载带为由塑料片材制成的长条状带体，带体上设有若干个口袋的大小相同并沿带体长度方向均匀排列，口袋状凸起，底部按技术要求设有一个规定直径的通孔，带体一边设有若干均匀排列的传送孔。特别适合用作微小型表面贴装元器件的承载带，使用方便、性能稳定，节约成本、提高工作效率。
同时新型载带精度高，满足了电子元器件从长引脚变成SMD（表面安装器件）后，体积不断缩小，这些元器件的小型化，带动了载带系统的变化。
第三，载带耐拉强度高；成本降低；
第四由于元器件非常小，很容易被静电吸附，导致SMT机取不到元器件或出现元器件侧立翻转等情况，而该载带防静电保护效果好。
附图说明
图1 本实用新型的结构图。
图2本实用新型的左视图。
具体实施方式
如图1、2所示，一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带1，载带1一侧均匀设有导引孔2，另一侧均匀设有凸起3，凸起3底部设有通孔4。
所述凸起3为一端开口的口袋状矩形框，因凸起的四角均设为直角结构，使承载带口袋底部不会因深度小于0.5毫米而产生R角，也不会因口袋内腔的R角减小口袋的体积，避免口袋底部卡住微小型元器件，不会影响自动装配线的吸嘴取件。
所述载带1由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
所述载带1厚度为：0.15-0.30mm，提高强度的同时降低了载体的厚度，降低成本。
所述载带1宽度为4mm，满足了微小型元器件的实用需要。
所述载带1上口袋状凸起3之间的间距为2mm或1mm，口袋状凸起3各部位尺寸的精准度高，生产过程中加装CCD检测系统在线跟踪检测，发现问题及时报警并抓拍不良影像，确保成型产品零缺陷。
Claims (6)
1.一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，包括载带（1），其特征在于：载带（1）一侧均匀设有导引孔（2），另一侧均匀设有凸起（3），凸起（3）底部设有通孔（4）。
2.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于：凸起（3）为一端开口的口袋状矩形框。
3.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于：所述载带（1）由环保型防静电、高耐拉强度的塑料片材制成。
4.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于：所述载带（1）厚度为：0.15-0.30mm。
5.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于：所述载带（1）宽度为4mm。
6.根据权利要求1所述的一种微小型表面贴装元器件封装用承载带，其特征在于：所述载带（1）上的口袋凸起（3）之间的间距为2mm或1mm。
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|---|---|---|---|---|
| CN106115074A (zh) * | 2016-07-06 | 2016-11-16 | 成都格虹电子科技有限责任公司 | 防静电性能好的载带 |
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- 2014-12-26 CN CN201420839792.7U patent/CN204528077U/zh not_active Expired - Lifetime
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