CN206243753U - 芯片承载带 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔，所述承载腔具有依次连接的第一边、第二边、第三边与第四边，所述承载腔包括靠近所述第一边与所述第二边交接处的第一腔，位于所述第二边与所述第三边交接处的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔与所述第四边之间并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三边，所述第五腔靠近所述第一边，位于所述第三腔、所述第四腔与所述第四边之间还设有第六腔。能更多、更有效的装载芯片，便于安装芯片时便于拿放，并保证芯片能合理的贴合装载腔。

Description

芯片承载带

技术领域

本实用新型涉及电子元器件包装技术领域，尤其涉及一种芯片承载带。

背景技术

承载带，简称载带，承载带广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、保险丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等SMT电子元件的包装塑胶载体。元件的发展及与承载带的关系：目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高效率、缩小PCB板体积的生产技术。SMT被广泛采用，促进了SMD(表面安装器件)的发展，原先的插孔式元器件被SMD元器取代成为必然，同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求，更促进了SMD元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘、塑管等外，SMD元器件还必须要有能够在SMT机上被高速自动化运用所需的运输载体——SMD承载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑，承载带系统也颇有优势，这就是为什么在SMT生产线上看到的SMD元器件的载体绝大数是承载带系统(纸基材与塑料基材)。

对应用于芯片的承载带，需要有针对性的使用承载带，如何合理的布置好承载带上的承载芯片的承载腔的位置，关系到后期在芯片的运载速度和芯片的安装效率。

因此，有必要提供一种新的芯片承载带来实现上述需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种合理布局的芯片承载带。

本实用新型的目的是采用以下技术方案来实现的：一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔，所述承载腔具有依次连接的第一边、第二边、第三边与第四边，所述承载腔包括靠近所述第一边与所述第二边交接处的第一腔，位于所述第二边与所述第三边交接处的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔与所述第四边之间并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三边，所述第五腔靠近所述第一边，位于所述第三腔、所述第四腔与所述第四边之间还设有第六腔。

具体的，所述第一腔的面积超过所述承载腔的四分之一面积。

具体的，所述第二腔具有朝所述第二边与所述第一腔交叉处方向延伸的第一延伸腔。

具体的，所述第五腔具有朝所述第一边与所述第一腔交叉处方向延伸的第二延伸腔。

具体的，所述第六腔具有朝所述第四边方向延伸的一对第三延伸腔。

具体的，相互相邻的所述第一腔、第二腔、第三腔、第四腔、第五腔及第六腔至少通过一连通槽连通。

具体的，所述第四腔分别与所述第三腔、第五腔之间均通过一对所述连通槽连通。

具体的，相邻所述承载腔之间间隔有长腔，所述长腔延伸方向垂直于所述承载腔排列方向。

相比现有技术，本实用新型芯片承载带的有益效果为：针对特定芯片的放置要求，需要不同大小、形状的承载腔，通过合理设置各个腔体的位置，能更多、更有效的装载芯片，便于安装芯片时便于拿放，并保证芯片能合理的贴合装载腔。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1是本实用新型芯片承载带的正视图；

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

请参阅图1，本实用新型为一种芯片承载带100，为长带型，用于装载芯片，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔10及相邻承载腔10之间间隔的长腔20。长腔20延伸方向垂直于承载腔10排列方向。长腔20的设置有助于提高后期芯片承载带100的卷带。

承载腔10具有依次连接的第一边11、第二边12、第三边13与第四边14，四条边大致围设成矩形结构。承载腔10包括靠近第一边11与第二边12交接处的第一腔1，第一腔1的面积超过承载腔10的四分之一面积，第一腔1内还具有自其底部向下凹陷且相互交叉的一对深槽15。

位于第二边12与第三边13交接处的第二腔2，位于第一腔1、第二腔2与第四边4之间，并且靠近承载腔10中间并排有第三腔3、第四腔4及第五腔5，第三腔3靠近所述第三边13，第五腔5靠近第一边1，第四腔4位于第三腔3与第五腔5之间，位于第三腔3、第四腔4与第四边14之间还设有第六腔6。

针对特定芯片的放置要求，需要不同大小、形状的承载腔，通过合理设置各个腔体的位置，能更多、更有效的装载芯片，便于安装芯片时便于拿放，并保证芯片能合理的贴合装载腔。

相互相邻的所述第一腔1、第二腔2、第三腔3、第四腔4、第五腔5及第六腔6至少通过一连通槽7连通。其中，第四腔4分别与第三腔3、第五腔5之间均通过并排的一对所述连通槽7连通。

其中，第二腔2具有朝第二边12与第一腔1交叉处方向延伸的第一延伸腔21。第五腔5具有朝第一边1与1第一腔1交叉处方向延伸的第二延伸腔51。第六腔6具有朝第四边14方向延伸的一对第三延伸腔61。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的多种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种芯片承载带，其具有若干并排且自其表面向下凹陷而成的若干承载腔，所述承载腔具有依次连接的第一边、第二边、第三边与第四边，其特征在于：所述承载腔包括靠近所述第一边与所述第二边交接处的第一腔，位于所述第二边与所述第三边交接处的第二腔，位于所述第一腔、所述第二腔与所述第四边之间并排有第三腔、第四腔及第五腔，所述第三腔靠近所述第三边，所述第五腔靠近所述第一边，所述第四腔位于所述第三腔与所述第五腔之间，位于所述第三腔、所述第四腔与所述第四边之间还设有第六腔。

2.如权利要求1所述的芯片承载带，其特征在于：所述第一腔的面积超过所述承载腔的四分之一面积。

3.如权利要求1所述的芯片承载带，其特征在于：所述第二腔具有朝所述第二边与所述第一腔交叉处方向延伸的第一延伸腔。

4.如权利要求1所述的芯片承载带，其特征在于：所述第五腔具有朝所述第一边与所述第一腔交叉处方向延伸的第二延伸腔。

5.如权利要求1所述的芯片承载带，其特征在于：所述第六腔具有朝所述第四边方向延伸的一对第三延伸腔。

6.如权利要求1所述的芯片承载带，其特征在于：相互相邻的所述第一腔、第二腔、第三腔、第四腔、第五腔及第六腔至少通过一连通槽连通。

7.如权利要求6所述的芯片承载带，其特征在于：所述第四腔分别与所述第三腔、第五腔之间均通过并排的一对所述连通槽连通。

8.如权利要求1所述的芯片承载带，其特征在于：相邻所述承载腔之间间隔有长腔，所述长腔延伸方向垂直于所述承载腔排列方向。