CN206877983U - 一种集成电路封装支架及封装组件 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例提供了一种集成电路封装支架及封装组件，所述封装支架包括用于承载芯片的基板以及一端靠近所述基板、另一端向远离所述基板方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板一侧的中部向外延伸的第一引脚；所述第一引脚的相对两侧各具有一个第二引脚；在与两个所述第二引脚的相对位置分别设置有两个第三引脚；在两个所述第三引脚的中间位置设置有第四引脚；所述第二引脚靠近所述第三引脚的一端为以及，所述第三引脚靠近所述第二引脚的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔。降低了封装支架的加工难度。

Description

一种集成电路封装支架及封装组件
技术领域
本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种集成电路封装支架及封装组件。
背景技术
随着集成电路技术的发展，集成电路在电子科学技术领域得到了越来越广泛的应用。由于集成电路是电子设备的关键部件，因此在将集成电路安装在电子设备的电路板上后需要加以保护。
目前人们使用集成电路封装支架封装集成电路，具体的方式为，将集成电路固定在用于承载集成电路的基板上，然后用连接线将集成电路的连接点与引脚连接，外部设备通过引脚与集成电路连接，再用胶壳将集成电路与引脚的一部分封装在一起，用于保护集成电路。为了加强集成电路与引脚的牢固程度，通常在引脚的端部设置有相向延长且相互错开的延伸部。通常情况下，人们也将集成电路称为芯片。
现有技术中，延伸部的形状比较特殊，因此现有技术的集成电路封装支架及封装组件形状比较复杂，加工难度较大。
实用新型内容
本实用新型实施例的一个目的在于提供一种集成电路封装支架，以实现降低封装支架的加工难度的目的；另一个目的在于提供一种集成电路封装组件，以实现降低封装组件的加工难度的目的。具体技术方案如下：
本实用新型实施例提供了一种集成电路封装支架，所述封装支架包括用于承载芯片的基板100以及一端靠近所述基板100、另一端向远离所述基板100方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板100一侧的中部向外延伸的第一引脚201；所述第一引脚201的相对两侧各具有一个第二引脚202；在与两个所述第二引脚202的相对位置分别设置有两个第三引脚203；在两个所述第三引脚203的中间位置设置有第四引脚204；所述第二引脚202靠近所述第三引脚 203的一端为以及，所述第三引脚203靠近所述第二引脚202的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔300。
其中，所述通孔300的数量至少为两个，所述通孔300沿所述各个引脚的中心线以相同的间距设置。
其中，所述通孔300为圆形、椭圆形或者为多边形。
其中，所述各个引脚边缘具有凸起结构205。
其中，所述凸起结构为弧形凸起结构。
本实用新型实施例提供的一种集成电路封装支架，本实用新型实施例仅在引脚的内部设置有通孔，相对于现有技术在引脚的端部设置相互错开的延长部，降低了结构的复杂度，进而降低了集成电路封装支架的加工难度。
本实用新型还提供了一种集成电路封装组件，所述组件包括：集成电路芯片400、集成电路封装支架以及胶壳500；所述集成电路芯片400固定在所述基板100上，所述基板100固定在电路板600上；所述集成电路芯片400与所述各个引脚分别连接，且所述各个引脚的一端伸出所述胶壳500的表面。
其中，所述集成电路芯片400与所述第一引脚201焊接；所述集成电路芯片400与除所述第一引脚201之外的其他引脚通过连接线700连接。
另一方面，本实用新型实施例提供的一种集成电路封装组件，采用了本实用新型实施例提供的集成电路封装支架，从而减少了集成电路封装组件的结构复杂度，进而降低了集成电路封装组件的加工难度。当然，实施本实用新型的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型实施例提供的一种集成电路的封装支架的结构示意图；
图2为本实用新型实施例提供的另一种集成电路的封装支架中引脚的结构示意图；
图3为本实用新型实施例提供的一种集成电路的封装组件的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
图1为本实用新型实施例提供的一种集成电路的封装支架的结构示意图，如图1所示，所述封装支架包括用于承载芯片的基板100以及一端靠近所述基板 100、另一端向远离所述基板100方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板100一侧的中部向外延伸的第一引脚201；所述第一引脚201的相对两侧各具有一个第二引脚202；在与两个所述第二引脚202的相对位置分别设置有两个第三引脚203；在两个所述第三引脚203的中间位置设置有第四引脚204；所述第二引脚202靠近所述第三引脚203的一端为以及，所述第三引脚203靠近所述第二引脚202的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔300。
可选的，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述通孔300的数量至少为两个，所述通孔300沿所述各个引脚的中心线以相同的间距设置。
在实际应用中，为了减少成本通孔的数量可以为一个，或者各个通孔的形状大小完全一致。各个通孔也可以在引脚的中心线两侧交错布置，例如，通孔 A可以开在引脚中心线上偏左的位置，通孔B可以开在引脚中心线上偏右的位置，本实用新型实施例并不对开孔的位置做出限定。
一般来说，通孔的直径为0.5至1毫米之间。
需要强调的是，第一引脚201也可以和除第一引脚201之外的其他引脚的形状大小完全一致，然后将第一引脚201与基板100焊接在一起。
当用户加工该集成电路封装支架时，各个引脚的形状完全一致，只需要设计一种引脚的加工模具，提高了引脚的加工效率，降低了引脚的生产成本。
可选的，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述通孔300为圆形、椭圆形或者为多边形。
应用本实用新型图1所示实施例，本实用新型实施例仅在引脚的内部设置有通孔，相对于现有技术在引脚的端部设置相互错开的延长部，降低了结构的复杂度，进而降低了集成电路封装支架的加工难度。
图2为本实用新型实施例提供的另一种集成电路的封装支架中引脚的结构示意图，如图2所示，所述各个引脚边缘具有凸起结构205。
可选的，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述凸起结构为弧形凸起结构。
在实际应用中，凸起结构205可以各个引脚的中心线为对称轴呈轴对称布置，还可以沿各个引脚的长度方向呈的直线设置。凸起结构205可以为多个，可以为一个；当凸起结构205具有多个时，可以沿各个引脚的延伸方向均匀布置。
如图2所示，两个凸起结构205沿引脚201的长度方向设置，且相对的两个凸起结构205以引脚201的中心轴对称设置。
在本实用新型实施例中，所说的各个引脚的长度方向为各个引脚延伸并伸出集成电路胶壳的方向。
应用本实用新型图1所示实施例，引脚边缘具有凸起结构，使凸起结构和胶壳相互契合，强化了引脚与胶壳的连接牢固程度。
图3为本实用新型实施例提供的一种集成电路的封装组件的结构示意图，如图3所示，所述组件包括：集成电路芯片400、集成电路封装支架500以及胶壳500,所述集成电路芯片400固定在所述基板100上，所述基板100固定在电路板600上；所述集成电路芯片400与所述各个引脚分别连接，且所述各个引脚的一端伸出所述胶壳500的表面。
可选的，在本实用新型的一种具体实施方式中，所述集成电路芯片400与所述第一引脚201焊接；所述集成电路芯片400与除所述第一引脚201之外的其他引脚通过连接线700连接。
应用本实用新型图3所示实施例，采用了本实用新型实施例提供的集成电路封装支架，从而减少了集成电路封装组件的结构复杂度，进而降低了集成电路封装组件的加工难度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非用于限定本实用新型的保护范围。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (7)

1.一种集成电路封装支架，其特征在于，所述封装支架包括用于承载芯片的基板(100)以及一端靠近所述基板(100)、另一端向远离所述基板(100)方向延伸的数个引脚；所述数个引脚包括自所述基板(100)一侧的中部向外延伸的第一引脚(201)；所述第一引脚(201)的相对两侧各具有一个第二引脚(202)；在与两个所述第二引脚(202)的相对位置分别设置有两个第三引脚(203)；在两个所述第三引脚(203)的中间位置设置有第四引脚(204)；所述第二引脚(202)靠近所述第三引脚(203)的一端为以及，所述第三引脚(203)靠近所述第二引脚(202)的一端均为弧面结构，所述各个引脚内部设有通孔(300)。
2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述通孔(300)的数量至少为两个，所述通孔(300)沿所述各个引脚的中心线以相同的间距设置。
3.根据权利要求2所述的封装支架，其特征在于，所述通孔(300)为圆形、椭圆形或者为多边形。
4.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于，所述各个引脚边缘具有凸起结构(205)。
5.根据权利要求4所述的封装支架，其特征在于，所述凸起结构为弧形凸起结构。
6.一种集成电路封装组件，其特征在于，所述组件包括：集成电路芯片(400)、权利要求1-5任一项所述的集成电路封装支架以及胶壳(500),所述集成电路芯片(400)固定在所述基板(100)上，所述基板(100)固定在电路板(600)上；所述集成电路芯片(400)与所述各个引脚分别连接，且所述各个引脚的一端伸出所述胶壳(500)的表面。
7.根据权利要求6所述的封装组件，其特征在于，所述集成电路芯片(400)与所述第一引脚(201)焊接；所述集成电路芯片(400)与除所述第一引脚(201)之外的其他引脚通过连接线(700)连接。
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