CN209461453U - 一种高性能ic封装载板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种高性能IC封装载板，包括导电铜层，导电铜层的顶部设置有至少两块基板，基板的底部通过纯胶与导电铜层下端面粘接固定，每块基板的底部设置一延展部，延展部向着导电铜层的外侧端延伸并形成包边层，包边层沿着导电铜层的外壁设置并包裹整个导电铜层，所述导电铜层内埋设芯片，所述延展部伸入于纯胶内且包边层部分从纯胶内穿过并向着纯胶的外侧端面伸出。本实用新型借助基板的绝缘性能，穿过纯胶用于包裹整个导电铜层，起到绝缘保护的功能，无需再另外设置绝缘层，一体化程度更好，体积更小。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种载板，具体涉及一种高性能IC封装载板。
背景技术
目前，IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后期应用。
封装载板一般包括导电铜层、基板以及芯片等，在外部还需要包裹绝缘层，来避免IC卡受干扰电流的影响。但是，绝缘层的设置一般都是后期包裹在外部的，需要利用特殊的工艺以及不同的材料实施包裹，跟整个封装体之间没有连接关系，不能实现一体化的结构。
发明内容
本实用新型所要解决的技术问题是一种高性能IC封装载板，采用一体式的封装结构，结构设计更加合理，强度安全性能更高。
本实用新型是通过以下技术方案来实现的：一种高性能IC封装载板，包括导电铜层，导电铜层的顶部设置有至少两块基板，基板的底部通过纯胶与导电铜层下端面粘接固定，每块基板的底部设置一延展部，延展部向着导电铜层的外侧端延伸并形成包边层，包边层沿着导电铜层的外壁设置并包裹整个导电铜层，所述导电铜层内埋设芯片，所述延展部伸入于纯胶内且包边层部分从纯胶内穿过并向着纯胶的外侧端面伸出。
作为优选的技术方案，所述导电铜层的顶部设置有电镀硬金层，所述导电铜层的底部设置有电镀软金层，所述电镀硬金层以及电镀软金层通过包边层包裹，包边层的底部中间处打断，其上端面与电镀软金层的下端面接触。
作为优选的技术方案，所述包边层位于纯胶内部一段上贯穿设置有一个以上的通孔，纯胶穿过包边层上的通孔并与导电铜层下端面粘接。
作为优选的技术方案，所述基板均采用为高玻璃化温度的绝缘材料。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用一体式的封装结构，结构设计更加合理，强度安全性能更高。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型的整体结构示意图。
具体实施方式
本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。
本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。
在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“一端”、“另一端”、“外侧”、“上”、“内侧”、“水平”、“同轴”、“中央”、“端部”、“长度”、“外端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
此外，在本实用新型的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
本实用新型使用的例如“上”、“上方”、“下”、“下方”等表示空间相对位置的术语是出于便于说明的目的来描述如附图中所示的一个单元或特征相对于另一个单元或特征的关系。空间相对位置的术语可以旨在包括设备在使用或工作中除了图中所示方位以外的不同方位。例如，如果将图中的设备翻转，则被描述为位于其他单元或特征“下方”或“之下”的单元将位于其他单元或特征“上方”。因此，示例性术语“下方”可以囊括上方和下方这两种方位。设备可以以其他方式被定向(旋转90度或其他朝向)，并相应地解释本文使用的与空间相关的描述语。
在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“套接”、“连接”、“贯穿”、“插接”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1所示，包括导电铜层1，导电铜层1的顶部设置有至少两块基板4，基板4的底部通过纯胶5与导电铜层1下端面粘接固定，每块基板4的底部设置一延展部11，延展部11向着导电铜层1的外侧端延伸并形成包边层6，包边层6沿着导电铜层1的外壁设置并包裹整个导电铜层1，导电铜层1内埋设芯片8，延展部11伸入于纯胶5内且包边层部分从纯胶内穿过并向着纯胶5的外侧端面伸出。
本实施例中，导电铜层1的顶部设置有电镀硬金层2，导电铜层1的底部设置有电镀软金层7，电镀硬金层2以及电镀软金层7通过包边层包裹，包边层的底部中间处打断，其上端面与电镀软金层的下端面接触。
本实施例中，包边层位于纯胶内部一段上贯穿设置有一个以上的通孔3，纯胶穿过包边层上的通孔3并与导电铜层下端面粘接，基板4均采用为高玻璃化温度的绝缘材料。本实用新型采用一体化的包边结构，利用基板的材料延展包裹住整个导电铜层，并利用纯胶作为折弯处的支撑，利用纯胶来实现对基板、包边层以及导电铜层的连接，实现一体化封装。
本实用新型的有益效果是：本实用新型采用一体式的封装结构，结构设计更加合理，强度安全性能更高。
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
Claims (4)
1.一种高性能IC封装载板，其特征在于：包括导电铜层(1)，导电铜层(1)的顶部设置有至少两块基板(4)，基板(4)的底部通过纯胶(5)与导电铜层(1)下端面粘接固定，每块基板(4)的底部设置一延展部(11)，延展部(11)向着导电铜层(1)的外侧端延伸并形成包边层(6)，包边层(6)沿着导电铜层(1)的外壁设置并包裹整个导电铜层(1)，所述导电铜层(1)内埋设芯片(8)，所述延展部伸入于纯胶内且包边层部分从纯胶内穿过并向着纯胶(5)的外侧端面伸出。
2.如权利要求1所述的高性能IC封装载板，其特征在于：所述导电铜层(1)的顶部设置有电镀硬金层(2)，所述导电铜层(1)的底部设置有电镀软金层(7)，所述电镀硬金层(2)以及电镀软金层(7)通过包边层(6)包裹，包边层(6)的底部中间处打断，其上端面与电镀软金层(7)的下端面接触。
3.如权利要求1所述的高性能IC封装载板，其特征在于：所述包边层(6)位于纯胶(5)内部一段上贯穿设置有一个以上的通孔(3)，纯胶(5)穿过包边层(6)上的通孔(3)并与导电铜层(1)下端面粘接。
4.如权利要求1所述的高性能IC封装载板，其特征在于：所述基板(4)均采用为高玻璃化温度的绝缘材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201920469935.2U CN209461453U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种高性能ic封装载板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920469935.2U CN209461453U (zh) | 2019-04-09 | 2019-04-09 | 一种高性能ic封装载板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN209461453U true CN209461453U (zh) | 2019-10-01 |
Family
ID=68047766
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209461453U (zh) |
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2019
- 2019-04-09 CN CN201920469935.2U patent/CN209461453U/zh not_active Expired - Fee Related
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