CN207249713U - 一种基于智能卡载带的智能标签模块 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种基于智能卡载带的智能标签模块,其在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布或单排排布，环氧玻璃布载带的两侧都均布有齿孔；在环氧玻璃布载带的轴向上，两个相邻齿孔的齿孔间距为4.75mm，智能标签模块的宽度对应两个齿孔间距或三个齿孔间距；智能标签模块包括位于环氧玻璃布载带的覆铜焊接面上的射频天线线圈和芯片；射频天线线圈的两端分别为外圈压焊点和内圈压焊点；芯片设有第一压焊点和第二压焊点；芯片的第一压焊点和射频天线线圈的外圈压焊点互连，芯片的第二压焊点与射频天线线圈的内圈压焊点互连；射频天线线圈和芯片均封装在厚度小于等于0.5mm的封装模块中。
Description
技术领域
本实用新型明涉及微电子领域的一种基于智能卡载带的智能标签模块。
背景技术
目前市场上的13.56MHz频率的智能标签模块一般是采用腐蚀铝箔或铜箔天线及倒装焊和跨接线制成。芯片预先用倒装焊方法焊接在天线跨接线上，然后将天线跨接线的两端与腐蚀天线的两端用压接或焊接方法完成电气相连，从而完成此类智能标签的制作。另一大类是小型绕线天线类、且有厚度接近2毫米，线径约15到20mm的RFID智能标签，最后用环氧封装而成。目前市场上的普通的13.56MHz的智能标签产品面积都很大。很大一部分是与普通的IC卡一样大。也有一些略微小一些的，其尺寸也是在约30×60mm左右。而且绝大多数的智能标签产品是采用PET复合铝或PET材料复合铜箔天线，再将焊有芯片的跨接线焊接或压接在天线上制成的。这些材料和结构决定了采用便宜的异向导电胶的倒装焊工艺制造。这种材料和工艺，在许多小型化和微型化，以及高可靠的应用领域，都会受到制约。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种基于智能卡载带的智能标签模块，其能用现有的智能卡生产设备进行生产，并实现了产品的微型化，薄型化和绕性化。
实现上述目的的一种基于技术方案是：一种基于智能卡载带的智能标签模块,其在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布或单排排布，所述环氧玻璃布载带的两侧都均布有齿孔；在所述环氧玻璃布载带的轴向上，两个相邻齿孔的齿孔间距为4.75mm，所述智能标签模块的宽度对应两个齿孔间距或三个齿孔间距；
所述智能标签模块包括位于所述环氧玻璃布载带的覆铜焊接面上的射频天线线圈和芯片；
所述射频天线线圈的两端分别为外圈压焊点和内圈压焊点；所述芯片设有第一压焊点和第二压焊点；
所述芯片的第一压焊点和所述射频天线线圈的外圈压焊点互连，所述芯片的第二压焊点与所述射频天线线圈的内圈压焊点互连；
所述射频天线线圈和所述芯片均封装在厚度小于等于0.5mm的封装模块中。
进一步的，所述射频天线线圈由所述环氧玻璃布载带的覆铜焊接面腐蚀而成。
再进一步的，所述射频天线线圈采用单面腐蚀工艺、双面腐蚀工艺或者双面金属孔化工艺腐蚀而成。
进一步的，所述射频天线线圈由0.08～0.1mm线径的漆包线绕制而成。再进一步的，所述射频天线线圈的截面形状为矩形或圆形。
进一步的，所述芯片的第一压焊点与所述射频天线线圈的外圈压焊点之间，所述芯片的第二压焊点和所述射频天线线圈的内圈压焊点之间通过金丝球焊或者倒装焊互连。
进一步的，所述射频天线线圈的两端并联容量为10～100pF的电容。
进一步的，所述封装模块为紫外线固化环氧封装模块或者模塑封装模块。
采用了本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块的技术方案,其在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布或单排排布，所述环氧玻璃布载带的两侧都均布有齿孔；在所述环氧玻璃布载带的轴向上，两个相邻齿孔的齿孔间距为4.75mm，所述智能标签模块的宽度对应两个齿孔间距或三个齿孔间距；所述智能标签模块包括位于所述环氧玻璃布载带的覆铜焊接面上的射频天线线圈和芯片；所述射频天线线圈的两端分别为外圈压焊点和内圈压焊点；所述芯片设有第一压焊点和第二压焊点；所述芯片的第一压焊点和所述射频天线线圈的外圈压焊点互连，所述芯片的第二压焊点与所述射频天线线圈的内圈压焊点互连；所述射频天线线圈和所述芯片均封装在厚度小于等于0.5mm的封装模块中。其技术效果是：智能卡载带的智能标签模块的尺寸微型化，厚度减小到0.50毫米以下，并且使其生产线与目前的规模生产的智能卡模块生产线兼容。
附图说明
图1为M2/M4规格的本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块在环氧玻璃布载带上的双排排布图。
图2为M3规格的本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块在环氧玻璃布载带上的单排排布图。
图3为本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块的实施例1的俯视示意图。
图4为本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块的实施例1的主视示意图。
图5为本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块的实施例2的俯视示意图。
图6为本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块的实施例3的主视示意图。
具体实施方式
请参阅图1至图6，本实用新型的发明人为了能更好地对本实用新型的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明：
本实用新型一种基于智能卡载带的智能标签模块，在宽度D为35mm的环氧玻璃布载带1上，双排排布或单排排布，利用现有双排智能卡或单排智能卡在环氧玻璃布载带1上排布的模块格式，即M2/M4格式或者M3格式，降低智能标签模块的成本，提高智能标签模块的应用广度，降低智能标签模块的厚度，增加智能标签模块的绕性，并可采用现有的智能卡生产设备进行生产。
请参阅图1和图2，宽度D为35毫米的环氧玻璃布载带1，由G10环氧玻璃布制成，环氧玻璃布载带1的两侧都均布有齿孔11，在环氧玻璃布载带1的轴向上，相邻齿孔11的齿孔间距d1为4.75mm，在环氧玻璃布载带1的宽度方向上，齿孔11的中心间距d2为31.83mm。
实施例1
请参阅图3和图4，本实施例中的基于智能卡载带的智能标签模块，在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带1上呈双排排布，包括射频天线线圈2、芯片3和封装模块4，采用的规格为M2/M4规格，即在环氧玻璃布载带1的轴向上，基于智能卡载带的智能标签模块处在环氧玻璃布载带1的三个齿孔间距d1的范围之内，即基于智能卡载带的智能标签模块的宽度a对应三个齿孔间距d1。在环氧玻璃布载带1的宽度方向上，基于智能卡载带的智能标签模块在两排齿孔11之间。也就是说基于智能卡载带的智能标签模块在环氧玻璃布载带1的轴向上的宽度a在14.25毫米以内。在环氧玻璃布载带1的宽度方向上，基于智能卡载带的智能标签模块的长度b最大不超过14毫米。考虑到在环氧玻璃布载带1的轴向上还有辅助电镀线，本实施例中的基于智能卡载带的智能标签模块通常最大的长度b为14.0mm，宽度a为13.0mm。设计上述尺寸的目的在于：考虑到射频天线线圈2为采用单面腐蚀工艺的13.56MHz频率的腐蚀天线，若射频天线线圈2的面积过小，将导致基于智能卡载带的智能标签模块的品质因素降低，因此，在环氧玻璃布载带1的轴向上，基于智能卡载带的智能标签模块的宽度a可以在三个齿孔间距d1的范围内最大化。
本实施例中，射频天线线圈2在环氧玻璃布载带11的覆铜焊接面上采用掩模腐蚀工艺单面腐蚀而成，射频天线线圈2的圈数与芯片3的输入电容匹配。芯片3的输入电容一般在10－20pF之间，因此环氧玻璃布载带1的覆铜焊接面上的射频天线线圈2的圈数一般为20到25圈，射频天线线圈2的一端为内圈压焊点22，射频天线线圈2的另外一端为外圈压焊点21。
芯片3上设有第一压焊点31和第二压焊点32，第一压焊点31通过金丝连接射频天线线圈2的外圈压焊点21，所述金丝与第一压焊点31以及外圈压焊点21之间均通过金丝球焊或倒装焊固定，第二压焊点32通过金丝连接射频天线线圈2的内圈压焊点22，所述金丝与第二压焊点32以及内圈压焊点22之间均通过金丝球焊或倒装焊固定。
倒装焊需要芯片3的第一压焊点31和第二压焊点32均为凸焊点。采用异向导电胶使芯片3的第一压焊点31和第二压焊点32与射频天线线圈2的外圈压焊点21和内圈压焊点22形成互连。这种方法成本低，生产速度快。但是可靠性略差。
射频天线线圈2、芯片3均需要封装在封装模块4中。封装模块4通常采用紫外线固化环氧封装模块。紫外线固化环氧封装模块封装成本低、工艺可控性好，封装灵活，是封装模块4的首选。模塑封装模块是封装模块4的另外种选择，一致性和可靠性比紫外线固化环氧封装模块更好，但成本较高，产量较低。封装模块4的厚度应小于等于0.5mm。
由于芯片3的输入电容受到工艺的制约，一般都很小。有时可以设置与射频天线线圈2并联的电容5，电容5的容量为10～100pF，这样可以明显降低射频天线线圈2的圈数。但是，会在很大程度增加了封装模块4的制作难度。
实施例2
请参阅图5，本实施例中的基于智能卡载带的智能标签模块，在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布，包括射频天线线圈2、芯片3和封装模块4。采用的规格为M2/M4规格，即在环氧玻璃布载带1的轴向上，基于智能卡载带的智能标签模块处在环氧玻璃布载带1的三个齿孔间距d1的范围之内，即基于智能卡载带的智能标签模块的宽度a对应三个齿孔间距d1。
本实施例中，射频天线线圈2采用线径为0.08到0.12的漆包线绕制而成，采用绕线的方法使射频天线线圈2的制作工艺略微会复杂些，但射频天线线圈2的品质因数提高，射频天线线圈2截面形状可以是圆形或矩形。射频天线线圈2为矩形绕制困难，但品质因数高，磁通量大。图5中射频天线线圈2截面形状为圆形。
射频天线线圈2的圈数与芯片3的输入电容匹配。芯片3的输入电容一般在10－20pF之间，因此环氧玻璃布载带1的覆铜焊接面上的射频天线线圈2的圈数一般为20到25圈，射频天线线圈2的一端为内圈压焊点22，射频天线线圈2的另外一端为外圈压焊点21。
芯片3上设有第一压焊点31和第二压焊点32，第一压焊点31通过金丝连接射频天线线圈2的外圈压焊点21，所述金丝与第一压焊点31以及外圈压焊点21之间均通过金丝球焊或倒装焊固定，第二压焊点32通过金丝连接射频天线线圈2的内圈压焊点22，所述金丝与第二压焊点32以及内圈压焊点22之间均通过金丝球焊或倒装焊固定。
倒装焊需要芯片3的第一压焊点31和第二压焊点32均为凸焊点。采用异向导电胶使芯片3的第一压焊点31和第二压焊点32与射频天线线圈2的外圈压焊点21和内圈压焊点22形成互连。这种方法成本低，生产速度快。但是可靠性略差。
射频天线线圈2、芯片3均需要封装在封装模块4中。封装模块4通常采用紫外线固化环氧封装模块。紫外线固化环氧封装模块封装成本低、工艺可控性好，封装灵活，是封装模块4的首选。模塑封装模块是封装模块4的另外种选择，一致性和可靠性比紫外线固化环氧封装模块更好，但与成本较高，产量较低。封装模块4的厚度应小于等于0.5mm。
实施例3
请参阅图6，本实施例中的基于智能卡载带的智能标签模块，在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布，包括射频天线线圈2、芯片3和封装模块4。采用的规格为M3规格，即在环氧玻璃布载带1的轴向上，基于智能卡载带的智能标签模块处在环氧玻璃布载带1的两个齿孔间距d1的范围之内，即基于智能卡载带的智能标签模块的宽度a对应两个齿孔间距d1。在环氧玻璃布载带1的宽度方向上，基于智能卡载带的智能标签模块位于两排齿孔11之间。即在环氧玻璃布载带1的轴向上，基于智能卡载带的智能标签模块的宽度a在9.5毫米以内。在环氧玻璃布载带1的宽度方向上，基于智能卡载带的智能标签模块的长度b最大不超过14毫米。考虑到在环氧玻璃布载带1的轴向方向还有辅助电镀线，本实施例中的基于智能卡载带的智能标签模块通常最大长度为14.0mm，最大宽度为8.5～9.5mm。
本实施例中，射频天线线圈2在环氧玻璃布载带11的覆铜焊接面上采用双面腐蚀工艺或者双面金属孔化工艺腐蚀而成。采用双面腐蚀工艺或者双面金属孔化工艺的原因在于：单面腐蚀的射频天线线圈2很难达到某些应用的读写距离，双面腐蚀工艺或者双面金属孔化工艺腐蚀得到的射频天线线圈2，其电感量显著增加，使其符合13.56MHz频率通信的要求。
本实施例中，采用14×8.5～9.5mm尺寸的目的在于：考虑到射频天线线圈2为采用双面金属孔化工艺腐蚀而成的射频天线线圈，若射频天线线圈2的面积过小，将导致基于智能卡载带的智能标签模块的品质因素降低，因此，在环氧玻璃布载带1的轴向上，基于智能卡载带的智能标签模块的长度可以在两个齿孔间距d1的范围内最大化。
射频天线线圈2的圈数与芯片3的输入电容匹配。芯片3的输入电容一般在10－20pF之间，因此环氧玻璃布载带1的覆铜焊接面上的射频天线线圈2的圈数一般为20到25圈，射频天线线圈2的一端为内圈压焊点22，射频天线线圈2的另外一端为外圈压焊点21。
芯片3上设有第一压焊点31和第二压焊点32，第一压焊点31通过金丝连接射频天线线圈2的外圈压焊点21，所述金丝与第一压焊点31以及外圈压焊点21之间均通过金丝球焊或倒装焊固定，第二压焊点32通过金丝连接射频天线线圈2的内圈压焊点22，所述金丝与第二压焊点32以及内圈压焊点22之间均通过金丝球焊或倒装焊固定。
倒装焊需要芯片3的第一压焊点31和第二压焊点32均为凸焊点。采用异向导电胶使芯片3的第一压焊点31和第二压焊点32与射频天线线圈2的外圈压焊点21和内圈压焊点22形成互连。这种方法成本低，生产速度快。但是可靠性略差。
射频天线线圈2、芯片3均需要封装在封装模块4中。封装模块4通常采用紫外线固化环氧封装模块。紫外线固化环氧封装模块封装成本低、工艺可控性好，封装灵活，是封装模块4的首选。模塑封装模块是封装模块4的另外种选择，一致性和可靠性比紫外线固化环氧封装模块更好，但与成本较高，产量较低。封装模块4的厚度小于等于0.5mm。
本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块在35mm宽的环氧玻璃布载带1上单排或双排排布，并采用通用的M2/M4规格或M3规格进行封装，基于智能卡载带的智能标签模块的尺寸减小，厚度减小到0.50毫米以下，并且使其生产线与目前的规模生产智能卡模块的生产线兼容。并且由于其上下产业链，与目前的智能卡模块的产业链相通，可以方便快速地利用本产业的上下游资源。
本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块,由于采用的是智能卡封装标准规格，可以沿用多数智能卡模块现成的设备和工艺。而且其还具有非常薄的厚度和非常小的尺寸，而且本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块,是柔性可弯曲的。所以有更强的适应性和更广泛的用途，可以满足大多数的特殊要求的用户和应用领域。
本实用新型的一种基于智能卡载带的智能标签模块,克服了以往智能标签模块的缺陷和应用限制，具有高可靠、微型化、薄型化。并可以利用现有的智能卡模块设备规模化生产。
本技术领域中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本实用新型，而并非用作为对本实用新型的限定，只要在本实用新型的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本实用新型的权利要求书范围内。
Claims (8)
1.一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：其在35mm宽、0.165mm厚的环氧玻璃布载带上呈双排排布或单排排布，所述环氧玻璃布载带的两侧都均布有齿孔；在所述环氧玻璃布载带的轴向上，两个相邻齿孔的齿孔间距为4.75mm，所述智能标签模块的宽度对应两个齿孔间距或三个齿孔间距；
所述智能标签模块包括位于所述环氧玻璃布载带的覆铜焊接面上的射频天线线圈和芯片；
所述射频天线线圈的两端分别为外圈压焊点和内圈压焊点；所述芯片设有第一压焊点和第二压焊点；
所述芯片的第一压焊点和所述射频天线线圈的外圈压焊点互连，所述芯片的第二压焊点与所述射频天线线圈的内圈压焊点互连；
所述射频天线线圈和所述芯片均封装在厚度小于等于0.5mm的封装模块中。
2.根据权利要求1所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述射频天线线圈由所述环氧玻璃布载带的覆铜焊接面腐蚀而成。
3.根据权利要求2所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述射频天线线圈采用单面腐蚀工艺、双面腐蚀工艺或者双面金属孔化工艺腐蚀而成。
4.根据权利要求1所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述射频天线线圈由0.08～0.1mm线径的漆包线绕制而成。
5.根据权利要求4所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述射频天线线圈的截面形状为矩形或圆形。
6.根据权利要求1所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述芯片的第一压焊点与所述射频天线线圈的外圈压焊点之间，所述芯片的第二压焊点和所述射频天线线圈的内圈压焊点之间通过金丝球焊或者倒装焊互连。
7.根据权利要求1所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述射频天线线圈的两端并联容量为10～100pF的电容。
8.根据权利要求1所述的一种基于智能卡载带的智能标签模块,其特征在于：所述封装模块为紫外线固化环氧封装模块或者模塑封装模块。
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| CN201721093245.9U Active CN207249713U (zh) | 2017-08-29 | 2017-08-29 | 一种基于智能卡载带的智能标签模块 |
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