CN105575416A - 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 - Google Patents
固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 Download PDFInfo
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Abstract
本发明涉及存储设备技术领域,提供了一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘,固态硬盘存储模块包括至少由印刷电路板、封装胶体以及若干电子电路封装形成的六面体,若干电子电路设于印刷电路板一表面,印刷电路板相对的另一表面边缘设置有多个金属触片,多个金属触片包括多个SATA接口触片,多个SATA接口触片被一隔槽分隔为第一触片区和第二触片区,印刷电路板远离多个SATA接口触片的一端两侧边缘分别设有贯通六面体且用与外部结构配合固定的卡槽。本发明中,采用封装胶体结构,使得固态硬盘模块的功能更稳定,同时采用卡槽与外部配合固定,安装简单、快捷。
Description
技术领域
本发明涉及存储设备技术领域,更具体地说,是涉及一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘。
背景技术
现有的固态硬盘(SSD:SolidStateDrive)电路模块,一般将电路元器件直接焊接在电路板上,再连接接插件而形成,最后与固态硬盘的外壳组装成成品固态硬盘。上述固态硬盘的缺点是,电路元器件直接暴露在空气中,电路元器件容易受潮和沾染灰尘,从而影响元器件的性能,造成固态硬盘的功能不稳定。
而且,采用这种方式制作固态硬盘,先要将控制集成电路晶粒以及存储集成电路晶粒封装成控制芯片和存储芯片,再将封装好的控制芯片和存储芯片焊接在电路板上,生产周期长,成本高。
同时,上述的固态硬盘电路模块组装形成固态硬盘时,一般需要在工厂内部加上固态硬盘的外壳组装成成品,这样,保证了良品率,但是生产不够灵活,但是如果通过人工在销售柜台完成组装,又造成生产良品率不高。
发明内容
本发明的目的在于提供一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘,旨在解决现有技术中固态硬盘存储模块易受潮和沾染灰尘,功能不稳定的问题。
为解决上述技术问题,本发明的技术方案是:提供一种固态硬盘存储模块,包括至少由印刷电路板、封装胶体以及若干电子电路封装形成的六面体,若干所述电子电路设于所述印刷电路板一表面,所述封装胶体将若干电子电路无空隙封装于所述印刷电路板上,若干所述电子电路包括控制集成电路、存储集成电路以及辅助电路,所述控制集成电路分别与所述存储集成电路和所述辅助电路电连接,所述印刷电路板相对的另一表面边缘设置有多个金属触片,所述多个金属触片与所述电子电路电连接,所述多个金属触片包括垂直于所述印刷电路板边缘且平行排列的多个SATA接口触片,多个SATA接口触片被一隔槽分隔为第一触片区和第二触片区,所述隔槽贯通所述六面体,所述隔槽与多个SATA接口触片平行,多个SATA接口触片远离所述印刷电路板边缘的内端部平齐,所述印刷电路板远离多个SATA接口触片的一端两侧边缘分别设有贯通所述六面体且用与外部结构配合固定的卡槽。
可选地,所述隔槽与多个SATA接口触片平行,所述多个SATA接口触片远离所述印刷电路板边缘的内端部平齐,所述隔槽远离所述印刷电路板边缘的内端部与多个SATA接口触片的内端部平齐。
可选地,所述多个SATA接口触片均呈长条状,且多个SATA接口触片靠近所述印刷电路板边缘的外端部不完全平齐;所述第一触片区设置有7个SATA金属触片,所述第二触片区设置有15个SATA金属触片。
可选地,所述六面体的长为33.4±0.08mm,宽为22.6±0.1mm,高为1.23±0.05mm;或者,所述六面体的长为33.4±0.08mm,宽为17.2±0.1mm,高为1.23±0.05mm;或者,所述六面体的长为33.4±0.08mm,宽为15±0.1mm,高为1.23±0.05mm。
可选地,所述六面体设有隔槽的一端的边缘还设置有倒角。
可选地,所述控制集成电路和所述存储集成电路均为未经封装的集成电路晶粒。
可选地,所述存储集成电路包括8颗存储集成电路晶粒,所述8颗存储集成电路晶粒分两边叠放,每边各叠放4颗。
可选地,所述辅助电路包括电源电路,所述电源电路为未经封装的集成电路晶粒。
可选地,所述辅助电路还包括保护电路,所述保护电路为自恢复保险丝,且所述自恢复保险丝串接在所述电源电路的输入端。
可选地,所述多个金属触片还包括调试接口触片和电源接口触片。
本发明还提供了一种固态硬盘组件,包括板体,还包括塑胶件以及上述的固态硬盘存储模块,所述塑胶件设于所述板体上,所述塑胶件上设有开口,所述板体上且位于所述塑胶件旁侧设有与所述开口连通的定位槽,所述定位槽相对的两边缘内侧分别设有卡块,所述固态硬盘存储模块由所述开口伸入并置于所述定位槽内,各所述卡块分别卡于所述固态硬盘存储模块的所述卡槽内,所述多个SATA接口触片于所述开口处裸露并与所述开口形成标准SATA存储接口。
可选地,所述定位槽的边缘上向内延伸有若干上固定块与下固定块,所述印刷电路板的边缘卡于所述上固定块与所述下固定块之间。
可选地,所述定位槽相对的两边缘处且位于所述卡块处设有镂空槽及穿孔。
可选地,所述定位槽与所述塑胶件相对的边缘设有凸块,于所述凸块处设有镂空槽及穿孔。
可选地,所述板体下表面且位于所述定位槽旁侧设有加强筋条。
本发明还提供了一种固态硬盘,其包括上述的固定硬盘存储模块。
本发明还提供了一种固态硬盘,其包括上述的固定硬盘组件。
本发明中,采用封装胶体将焊接于印刷电路板上的若干电子电路进行无空隙封装,使得电子电路与空气隔离,避免电子电路直接暴露在空气中影响电子电路的性能,元器件不易被损坏,具有防尘防震效果,使得固态硬盘模块的功能更稳定,同时,采用卡槽与外部配合固定,安装简单、快捷;而且在生产固态硬盘组件时,在板体上直接设置塑胶件,并设置与标准SATA存储接口结构与尺寸相同的开口,在装配时直接将固态硬盘存储模块由开口处装入即可直接形成标准SATA存储接口,这种组装方式简单,快捷,减少生产环节中的装配工序,缩短生产周期,降低生产成本。
附图说明
图1是本发明实施例提供的固态硬盘存储模块的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的固态硬盘存储模块的剖视图;
图3是本发明实施例提供的固态硬盘组件的结构示意图;
图4是图3中固态硬盘组件倒置后的结构示意图;
1-固态硬盘存储模块;2-金属触片;
10-印刷电路板;11-隔槽;12-倒角;
13-卡槽;14-第一触片区;15-第二触片区;
20-电子电路;21-控制集成电路;
22-存储集成电路;23-辅助电路;30-封装胶体;
40-SATA接口触片;50-板体;51-定位槽;
52-上固定块;53-下固定块;54-卡块;
55-镂空槽;56-穿孔;57-加强筋条;
58-凸块;60-塑胶件;61-开口。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接于”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
还需要说明的是,本实施例中的左、右、上、下等方位用语,仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的,而不应该认为是具有限制性的。
参照图1、图2,本发明实施例提供的一种固态硬盘存储模块1,包括至少由印刷电路板10、封装胶体30以及若干电子电路20封装形成的六面体。固态硬盘存储模块1呈六面体结构,即是呈块状,其结构小巧、集成度高。印刷电路板10具有相对的两表面,若干电子电路20设于其中一表面上,封装胶体30将若干电子电路20无空隙封装于印刷电路板10的此表面上。而印刷电路板10的另一表面设置有多个金属触片2,多个金属触片2与电子电路电连接,多个金属触片2包括垂直于印刷电路板10边缘且平行排列的多个SATA接口触片40,多个SATA接口触片40被一隔槽11分隔为第一触片区14和第二触片区15,隔槽11贯通六面体,隔槽11与多个SATA接口触片40平行,多个SATA接口触片40远离印刷电路板10边缘的内端部平齐,印刷电路板10远离多个SATA接口触片40的一端两侧边缘分别设有贯通六面体且用与外部结构配合固定的卡槽13。
本实施例中,采用封装胶体30将焊接于印刷电路板10上的若干电子电路20进行无空隙封装,使得电子电路20与空气隔离,避免电子电路20直接暴露在空气中而影响电子电路20的性能,从而使得固态硬盘模块的功能更稳定;同时,采用卡槽与外部配合固定,安装简单、快捷。
而且,设置于六面体上的隔槽11远离印刷电路板10边缘的内端部与多个SATA接口触片40的内端部平齐,这样,使得印刷电路板10表面整齐,便于印刷电路板10的走线。
参照图2,多个SATA接口触片40呈长条状,SATA接口触片有22个,22个SATA接口触片40长度不完全相等,由于22个SATA接口触片40远离印刷电路板10边缘的内端部平齐,则22个SATA接口触片40靠近边缘的外端部不完全对齐。而由隔槽11隔成的第一触片区14内设置有7个SATA接口触片40,而第二触片区15设置有15个SATA接口触片40。多个金属触片2中还包括调试接口触片(图中未示出)和电源接口触片(图中未示出),调试接口触片和电源接口触片与控制集成电路21电连接,调试接口触片和电源接口触片一共为16个。
本实施例中,由印刷电路板10、若干电子电路20以及封装胶体30形成的六面体的外形尺寸为:长为33.4±0.08mm,宽为22.6±0.1mm,而高1.23±0.05mm。当然,六面体的外形尺寸也可以为:长为33.4±0.08mm,宽为17.2±0.1mm,高为1.23±0.05mm;或者,所述六面体的外形尺寸也可以为:长为33.4±0.08mm,宽为15±0.1mm,高为1.23±0.05mm。
本实施例中,六面体上设有隔槽11的一端的边缘还设置有倒角12,即是设置SATA接口触片40的一端设置有倒角12,由于SATA接口触片40形成标准接口与外部器件插接,这样,在边缘设置的倒角12起到导向作用,便于外部器件的插接,从而使得固态硬盘存储模块1能够方便地与外部接插件建立电连接。
而若干电子电路20包括控制集成电路21、存储集成电路22以及辅助电路23。而辅助电路23至少包括电源电路、晶振电路、复位电路和保护电路。控制集成电路21、存储集成电路22、电源电路、晶振电路、复位电路以及保护电路之间电连接。
在本实施例中,控制集成电路21、电源电路、晶振电路和复位电路均为封装形成的电路芯片,而存储集成电路22为存储集成电路22晶粒。
进一步地,存储集成电路22为多个存储集成电路晶粒(图中未示出),多个存储集成电路晶粒分成两组间隔设置,每组中多个存储集成电路晶粒叠加设置。具体地,存储集成电路晶粒为8颗,8颗存储集成电路晶粒分两边叠放,每边各叠放4颗。通过两边叠放,使得固态硬盘存储模块1更易加工,能获得更高的加工良品率,而且这样设置便于在印刷电路板10上走线,散热性能更好。当然,存储集成电路晶粒的数量也可以根据实际需要进行设置。
作为替代方案,控制集成电路21和存储集成电路22也可以为未经封装的集成电路晶粒。
作为替代方案,电源电路也可以为未经封装的集成电路晶粒。而为了使固态硬盘存储模块1更加轻薄,保护电路采用自恢复保险丝,串接于电源电路的输入端。
参照图3、图4,本发明还提供了一种固态硬盘组件,包括板体50、设于板体50上的塑胶件60以及固态硬盘存储模块1。塑胶件60上设有开口61,板体50上且位于塑胶件60旁侧设有与开口61连通的定位槽51,固态硬盘存储模块1由开口61伸入并固定于定位槽51内,多个SATA接口触片40于开口61处裸露并与开口61形成标准SATA存储接口。SATA(SerialATA,串行ATA)存储接口是一种电脑总线接口,用于固态硬盘和主板之间的数据传输。由于板体50上还具有其它结构,这样通过一塑胶件60将标准SATA存储接口的结构分开设置,简化了板体50结构,使板体50更易生产,也降低了生产成本。
本实施例中,固态硬盘存储模块1通过多重定位结构固定于定位槽51内。定位槽51相对的两边缘内侧分别设有卡块54,当固态硬盘存储模块1向内插入到位后,印刷电路板10两侧边设置的卡槽13分别与两卡块54卡合固定,从而有效防止固态硬盘存储模块1在伸入定位槽51后又由开口61处脱出。
进一步地,定位槽51的边缘上向内延伸有若干上固定块52与下固定块53,上固定块52与下固定块53非对应设置,当然,也可以对应设置,这样,下固定块53对印刷电路板10边缘起到向上的支撑作用,上固定块52对印刷电路板10边缘起到向下的限位作用,印刷电路板10的边缘被卡于上固定块52与下固定块53之间,从而防止印刷电路板10上下移动。
同时,在定位槽51相对的两边缘处且位于上固定块52与下固定块53处设有镂空槽55及穿孔56。穿孔56沿定位槽51的边缘设置,而镂空槽55与穿孔56连通。设置镂空槽55及穿孔56,起到减震作用,最大限度避免固态硬盘存储模块1伸入定位槽51后在外力影响下产生震动发生松脱,同时,镂空槽55与穿孔56的设置还便于固态硬盘存储模块1的插入。具体地,定位槽51相对的两边缘分别设有镂空槽55及穿孔56,这样,相对设置的镂空槽55及穿孔56增强了定位槽51左右边缘的弹性,使印刷电路板10在左右方向上可靠固定。
同时,定位槽51与塑胶件60即开口61相对的边缘上设置有凸块57,于凸块58处设有镂空槽及穿孔。当固态硬盘存储模块1伸入定位槽51时由于凸块58的设置会对定位槽51施以向下的力,而由于此处设置有镂空槽55及穿孔56,定位槽51弹性更好,利用镂空槽55及穿孔56产生形变而产生向上的力给予抵消,从而使得固态硬盘存储模块1在前后方向上能稳固固定。
进一步地,板体50下表面且位于定位槽51旁侧设有加强筋条57,增强板体50的整体强度。加强筋条57呈井字设置,相邻加强筋条57之间形成矩形槽。
本发明实施例中还提供了一种固态硬盘(图中未示出),固态硬盘内设有上述的固态硬盘存储模块或者固态硬盘组件。由于设置上述的固态硬盘存储模块或者固态硬盘组件,将元器件及电路集成于一固态硬盘存储模块1内,这样,位于固态硬盘存储模块1内部的电路稳定,元器件不易被损坏,具有防尘防震效果;而且在板体50上直接设置塑胶件60,并设置与标准SATA存储接口结构与尺寸相同的开口61,在装配时直接将固态硬盘存储模块1由开口61处装入即可直接形成标准SATA存储接口,这种组装方式简单,快捷,减少生产环节中的装配工序,缩短生产周期,降低生产成本。
以上仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (17)
1.一种固态硬盘存储模块,其特征在于:包括至少由印刷电路板、封装胶体以及若干电子电路封装形成的六面体,若干所述电子电路设于所述印刷电路板一表面,所述封装胶体将若干电子电路无空隙封装于所述印刷电路板上,若干所述电子电路包括控制集成电路、存储集成电路以及辅助电路,所述控制集成电路分别与所述存储集成电路和所述辅助电路电连接,所述印刷电路板相对的另一表面边缘设置有多个金属触片,所述多个金属触片与所述电子电路电连接,所述多个金属触片包括垂直于所述印刷电路板边缘且平行排列的多个SATA接口触片,多个SATA接口触片被一隔槽分隔为第一触片区和第二触片区,所述隔槽贯通所述六面体,所述印刷电路板远离多个SATA接口触片的一端两侧边缘分别设有贯通所述六面体且用与外部结构配合固定的卡槽。
2.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于:所述隔槽与多个SATA接口触片平行,所述多个SATA接口触片远离所述印刷电路板边缘的内端部平齐,所述隔槽远离所述印刷电路板边缘的内端部与多个SATA接口触片的内端部平齐。
3.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于:所述多个SATA接口触片均呈长条状,且多个SATA接口触片靠近所述印刷电路板边缘的外端部不完全平齐;所述第一触片区设置有7个SATA金属触片,所述第二触片区设置有15个SATA金属触片。
4.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于:所述六面体的长为33.4±0.08mm,宽为22.6±0.1mm,高为1.23±0.05mm;或者,所述六面体的长为33.4±0.08mm,宽为17.2±0.1mm,高为1.23±0.05mm;或者,所述六面体的长为33.4±0.08mm,宽为15±0.1mm,高为1.23±0.05mm。
5.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于,所述六面体设有隔槽的一端的边缘还设置有倒角。
6.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于,所述控制集成电路和所述存储集成电路均为未经封装的集成电路晶粒。
7.如权利要求6所述的固态硬盘存储模块,其特征在于,所述存储集成电路包括8颗存储集成电路晶粒,所述8颗存储集成电路晶粒分两边叠放,每边各叠放4颗。
8.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于,所述辅助电路包括电源电路,所述电源电路为未经封装的集成电路晶粒。
9.如权利要求9所述的固态硬盘存储模块,其特征在于,所述辅助电路还包括保护电路,所述保护电路为自恢复保险丝,且所述自恢复保险丝串接在所述电源电路的输入端。
10.如权利要求1所述的固态硬盘存储模块,其特征在于,所述多个金属触片还包括调试接口触片和电源接口触片。
11.一种固态硬盘组件,包括板体,其特征在于:还包括塑胶件以及如权利要求1至10中任一项所述的固态硬盘存储模块,所述塑胶件设于所述板体上,所述塑胶件上设有开口,所述板体上且位于所述塑胶件旁侧设有与所述开口连通的定位槽,所述定位槽相对的两边缘内侧分别设有卡块,所述固态硬盘存储模块由所述开口伸入并置于所述定位槽内,各所述卡块分别卡于所述固态硬盘存储模块的所述卡槽内,所述多个SATA接口触片于所述开口处裸露并与所述开口形成标准SATA存储接口。
12.如权利要求11所述的固态硬盘组件,其特征在于:所述定位槽的边缘上向内延伸有若干上固定块与下固定块,所述印刷电路板的边缘卡于所述上固定块与所述下固定块之间。
13.如权利要求11或12所述的固态硬盘组件,其特征在于:所述定位槽相对的两边缘处且位于所述卡块处设有镂空槽及穿孔。
14.如权利要求11所述的固态硬盘组件,其特征在于:所述定位槽与所述塑胶件相对的边缘设有凸块,于所述凸块处设有镂空槽及穿孔。
15.如权利要求11所述的固态硬盘组件,其特征在于:所述板体下表面且位于所述定位槽旁侧设有加强筋条。
16.一种固态硬盘,其特征在于:其包括如权利要求1至10中任一项所述的固态硬盘存储模块。
17.一种固态硬盘,其特征在于:其包括如权利要求11至15中任一项所述的固定硬盘组件。
Priority Applications (9)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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PCT/CN2016/090290 WO2017113756A1 (zh) | 2015-12-30 | 2016-07-18 | 一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
KR1020167028416A KR101827198B1 (ko) | 2015-12-30 | 2016-07-18 | 솔리드 스테이트 드라이브 저장 모듈, 솔리드 스테이트 드라이브 어셈블리 및 솔리드 스테이트 드라이브 |
US15/120,707 US10388329B2 (en) | 2015-12-30 | 2016-07-18 | SSD storage module, SSD component, and SSD |
JP2016555739A JP6374977B2 (ja) | 2015-12-30 | 2016-07-18 | Ssd部品及びssd |
TW105211357U TWM538222U (zh) | 2015-12-30 | 2016-07-27 | 固態硬碟元件及固態硬碟 |
TW105211444U TWM533765U (en) | 2015-12-31 | 2016-07-28 | Solid state disk storage module, solid state disk component and solid state disk |
TW105125797A TWI595411B (zh) | 2015-12-30 | 2016-08-12 | 固態硬碟儲存模組、固態硬碟元件及固態硬碟 |
US16/513,370 US10714148B2 (en) | 2015-12-30 | 2019-07-16 | SSD storage module, SSD component, and SSD |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201610109095.XA CN105575416B (zh) | 2016-02-26 | 2016-02-26 | 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
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Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN105575416B (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN105609125A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-05-25 | 芜湖金胜电子科技股份有限公司 | 一种固态硬盘集成电路板及其控制电路 |
CN106409320A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-15 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘存储模组、固态硬盘组件以及固态硬盘 |
CN106532340A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-22 | 深圳市金泰克半导体有限公司 | 一种实现sata设备接口结构的方法及装置 |
WO2017113756A1 (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
CN107170475A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-09-15 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 安装骨架、固态硬盘存储组件以及固态硬盘 |
US10714148B2 (en) | 2015-12-30 | 2020-07-14 | Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd. | SSD storage module, SSD component, and SSD |
CN116911348A (zh) * | 2023-09-07 | 2023-10-20 | 四川荣川通用航空有限责任公司 | 一种基于北斗短报文的sd卡数据传输系统 |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080266816A1 (en) * | 2004-11-16 | 2008-10-30 | Super Talent Electronics, Inc. | Light-Weight Solid State Drive With Rivet Sets |
CN201226355Y (zh) * | 2008-04-28 | 2009-04-22 | 华泰电子股份有限公司 | 电子储存装置封装结构 |
CN201584171U (zh) * | 2009-10-27 | 2010-09-15 | 华泰电子股份有限公司 | 用于电子储存装置的封装结构 |
US20110211310A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-01 | Seagate Technology Llc | Signal path interconnection and assembly |
US20120003849A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector connecting two board shaped device |
CN202352651U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-25 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 一种ssd的封装结构 |
CN102956251A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 固态硬盘组件 |
CN203118477U (zh) * | 2012-12-19 | 2013-08-07 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘 |
TWM508770U (zh) * | 2015-07-03 | 2015-09-11 | 威剛科技股份有限公司 | 硬碟裝置 |
CN205541950U (zh) * | 2016-02-26 | 2016-08-31 | 中山市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
-
2016
- 2016-02-26 CN CN201610109095.XA patent/CN105575416B/zh active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20080266816A1 (en) * | 2004-11-16 | 2008-10-30 | Super Talent Electronics, Inc. | Light-Weight Solid State Drive With Rivet Sets |
CN201226355Y (zh) * | 2008-04-28 | 2009-04-22 | 华泰电子股份有限公司 | 电子储存装置封装结构 |
CN201584171U (zh) * | 2009-10-27 | 2010-09-15 | 华泰电子股份有限公司 | 用于电子储存装置的封装结构 |
US20110211310A1 (en) * | 2010-03-01 | 2011-09-01 | Seagate Technology Llc | Signal path interconnection and assembly |
US20120003849A1 (en) * | 2010-06-30 | 2012-01-05 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Electrical connector connecting two board shaped device |
CN102956251A (zh) * | 2011-08-25 | 2013-03-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 固态硬盘组件 |
CN202352651U (zh) * | 2011-10-19 | 2012-07-25 | 深圳市劲升迪龙科技发展有限公司 | 一种ssd的封装结构 |
CN203118477U (zh) * | 2012-12-19 | 2013-08-07 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘 |
TWM508770U (zh) * | 2015-07-03 | 2015-09-11 | 威剛科技股份有限公司 | 硬碟裝置 |
CN205541950U (zh) * | 2016-02-26 | 2016-08-31 | 中山市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2017113756A1 (zh) * | 2015-12-30 | 2017-07-06 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 一种固态硬盘存储模块、固态硬盘组件及固态硬盘 |
US10388329B2 (en) | 2015-12-30 | 2019-08-20 | Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd. | SSD storage module, SSD component, and SSD |
US10714148B2 (en) | 2015-12-30 | 2020-07-14 | Shenzhen Longsys Electronics Co., Ltd. | SSD storage module, SSD component, and SSD |
CN105609125A (zh) * | 2016-03-08 | 2016-05-25 | 芜湖金胜电子科技股份有限公司 | 一种固态硬盘集成电路板及其控制电路 |
CN106532340A (zh) * | 2016-10-26 | 2017-03-22 | 深圳市金泰克半导体有限公司 | 一种实现sata设备接口结构的方法及装置 |
CN106409320A (zh) * | 2016-10-27 | 2017-02-15 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 固态硬盘存储模组、固态硬盘组件以及固态硬盘 |
CN106409320B (zh) * | 2016-10-27 | 2018-12-11 | 深圳市江波龙电子股份有限公司 | 固态硬盘存储模组、固态硬盘组件以及固态硬盘 |
CN107170475A (zh) * | 2017-06-21 | 2017-09-15 | 深圳市江波龙电子有限公司 | 安装骨架、固态硬盘存储组件以及固态硬盘 |
CN116911348A (zh) * | 2023-09-07 | 2023-10-20 | 四川荣川通用航空有限责任公司 | 一种基于北斗短报文的sd卡数据传输系统 |
CN116911348B (zh) * | 2023-09-07 | 2023-12-01 | 四川荣川通用航空有限责任公司 | 一种基于北斗短报文的sd卡数据传输系统 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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