CN105609125A - 一种固态硬盘集成电路板及其控制电路 - Google Patents

一种固态硬盘集成电路板及其控制电路 Download PDF

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    • G11B33/12—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules
    • G11B33/121—Disposition of constructional parts in the apparatus, e.g. of power supply, of modules the apparatus comprising a single recording/reproducing device

Abstract

本发明涉及一种固态硬盘集成电路板及其控制电路，包括板体，所述板体的前端设有与板体合为一体的金手指，集成控制电路包括主控芯片、串行存储模块、特需功能调配模块、特需功能设定模块、SATA界面模块、资料存储空间模块、高功效电源供应IC模块一、高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三，串行存储模块、特需功能调配模块、特需功能设定模块、SATA界面模块、资料存储空间模块、高功效电源供应IC模块一、高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三分别与主控芯片相连。本发明采用了集成化的设计，缩小了固态硬盘的PCB电路板体积，提高了固态硬盘的读写性能。

Description

一种固态硬盘集成电路板及其控制电路
技术领域
本发明涉及固态硬盘技术领域，具体涉及一种固态硬盘集成电路板及其控制电路。
背景技术
固态硬盘的核心就是内部的PCB电路板，PCB电路板设计制作的不合理，会直接影响到固态硬盘的正常使用性能，在使用时出现卡顿、读写速度慢和接触不良等现象，给使用者带来不便。现有的固态硬盘的PCB电路板由于内部结构设计不合理，板身的尺寸较大，无法做到集成化，使得固态硬盘的种类也受到了限制，性能也无法进一步提升。SATA接口的固态硬盘在SATA接口处安装有SATA接口支架，SATA接口是通过焊接的方式焊接在PCB电路板上，然后再将SATA接口支架安装在PCB电路板和固态硬盘壳体上，安装工艺复杂，耗时长，SATA接口支架本身尺寸较大，占据较大的空间尺寸，正常使用时，数据线插头直接插在SATA接口上，但是长期使用后，SATA接口支架容易被插坏，导致固态硬盘无法正常使用。
发明内容
为了解决现有技术中所存在的不足，本发明提出一种固态硬盘集成电路板及其控制电路。
一种固态硬盘集成电路板，包括板体，所述板体的前端设有与板体合为一体的金手指。本发明采用了集成化的设计，极大的缩小了板体的尺寸，同时将金手指与板体设计成一体，取代了传统的SATA接口与SATA接口支架配合的方式，解决了SATA接口支架占据较大空间尺寸且安装使用较为麻烦的问题，采用本发明的金手指后，利用金手指直接借助外接的数据线实现与外接计算机设备的数据读写、传输与存储，在使用的过程中不会出现类似SATA接口支架容易被插坏的问题，延长了固态硬盘的使用寿命。
所述板体的左侧后部、右侧后部对称设有侧V型卡槽，本发明设计侧V型卡槽，从而方便将板体固定在外接的固态硬盘外壳内。
一种固态硬盘集成电路板的控制电路，包括主控芯片、串行存储模块、特需功能调配模块、特需功能设定模块、SATA界面模块、资料存储空间模块、高功效电源供应IC模块一、高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三，所述串行存储模块、特需功能调配模块、特需功能设定模块、SATA界面模块、资料存储空间模块、高功效电源供应IC模块一、高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三分别与主控芯片相连，所述SATA界面模块与高功效电源供应IC模块一相连，所述资料存储空间模块与高功效电源供应IC模块三相连。本发明的SATA界面模块可以连接上行数据信号，并输送至主控芯片中；串行存储模块能够实现对固态硬盘的兼容性问题进行处理；高功效电源供应IC模块一能够提供大电流给后端设备使用，高功效电源供应IC模块二、高功效电源供应IC模块三提供稳压电流供设备稳定运行。本发明通过主控芯片对各部件的控制，实现了固态硬盘的PCB电路板的集成，极大的缩小了固态硬盘的PCB电路板的尺寸，并进一步提升了固态硬盘的性能。
所述资料存储空间模块包括存储芯片，所述主控芯片的F10脚串接有第四电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的H3脚相连，所述主控芯片的F9脚串接有第五电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的H4脚相连，所述主控芯片的G9脚串接有第六电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的H5脚相连，所述主控芯片的H9脚串接有第八电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J2脚相连，所述主控芯片的G10脚与资料存储空间模块相连，所述主控芯片的H10脚串接有第三电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的W5脚相连，所述主控芯片的H7脚与高功效电源供应IC模块三相连，所述主控芯片的H7脚串接有第十电阻后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片的J8脚串接有第十一电阻后与3.3V电源接口相连，所述主控芯片的J10脚串接有第十二电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J3脚相连，所述主控芯片的J9脚串接有第十三电阻后与资料存储空间模块6的存储芯片的J4相连，所述主控芯片的G8脚串接有第十四电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J5脚相连，所述主控芯片的H8脚串接有第十五电阻后与资料存储空间模块的存储芯片的J6脚相连。
所述主控芯片的D1脚、D2脚、B1脚、B2脚均与SATA界面模块相连，从而实现了上行数据信号的传输。
所述主控芯片的E1脚、F1脚之间串接有第二十三电阻，所述主控芯片的E1脚、F1脚之间还串接有晶振，所述晶振的1脚与主控芯片的E1脚相连，所述晶振的3脚与主控芯片的F1脚相连，所述晶振的3脚与4脚之间串接有第二十七电容，所述晶振的1脚与2脚之间串接有第三十电容，所述晶振的2脚与4脚均接地。
所述主控芯片的G1脚、D3脚、C3脚并接后连接有1V电源接口，所述主控芯片的G1脚、D3脚、C3脚并接后串接有组合电容一，所述组合电容一包括第二十五电容和第二十六电容，所述第二十五电容和第二十六电容并联后的一端与主控芯片的G1脚、D3脚、C3脚相连，所述第二十五电容和第二十六电容并联后的另一端接地。
所述主控芯片的F2脚、G2脚并接后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片的F2脚、G2脚并接后连接有组合电容二，所述组合电容二包括第二十三电容和第二十四电容，所述第二十三电容和第二十四电容并联后的一端与主控芯片的F2脚、G2脚相连，所述第二十三电容和第二十四电容并联后的另一端接地。
所述主控芯片的F3脚、E2脚、E3脚、C2脚、C1脚、A1脚、D7脚、B10脚、K9脚、K3脚、J1脚、G4脚、G3脚、F7脚、F4脚、E5脚、E4脚、D6脚、C5脚、A2脚均接地。
所述主控芯片的K6脚、H6脚、G6脚、J6脚均与串行存储模块相连。
所述主控芯片的B9脚、C8脚、B8脚、A8脚、C7脚、B7脚均与特需功能设定模块相连，所述主控芯片的B8脚、A8脚、B7脚、J2脚均与特需功能调配模块相连，所述主控芯片的H5脚串接有第十六电容后接地，所述主控芯片的H5脚串接有第一电阻后与3.3V电源接口相连。
所述主控芯片的J5脚接地，所述主控芯片的K2脚、F8脚并接后连接有组合电容三，所述组合电容三包括第五电容和第六电容，所述第五电容和第六电容并联后的一端与主控芯片的K2脚、F8脚相连，所述第五电容和第六电容并联后的另一端接地。
所述主控芯片的J3脚串接有组合电容四，所述主控芯片的J3脚与3.3V电源接口相连，所述组合电容四包括第一电容和第二电容，所述第一电容和第二电容并联后的一端与主控芯片的J3脚相连，所述第一电容和第二电容并联后的另一端接地。
所述主控芯片的J4脚串接有组合电容五，所述主控芯片的J4脚与1V电源接口相连，所述组合电容五包括第三电容和第四电容，所述第三电容和第四电容并联后的一端与主控芯片的J4脚相连，所述第三电容和第四电容并联后的另一端接地。
所述主控芯片的E7脚与3.3V电源接口相连，所述主控芯片的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后串接有组合电容六，所述主控芯片的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后与1V电源接口相连，所述组合电容六包括第七电容、第八电容、第九电容，所述第七电容、第八电容、第九电容并联后的一端与主控芯片的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚相连，所述第七电容、第八电容、第九电容并联后的另一端接地。
所述主控芯片的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚并接后串接有组合电容七，所述主控芯片的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚并接后与3.3V电源接口相连，所述组合电容七包括第十四电容、第十五电容，所述第十四电容、第十五电容并联后的一端与主控芯片的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚相连，所述第十四电容、第十五电容并联后的另一端接地。
所述串行存储模块包括串行存储芯片、第三十六电容和第三十六电阻，所述串行存储芯片的1脚、2脚分别与主控芯片的J6、G6脚相连，所述串行存储芯片的3脚与3.3V电源接口相连，所述串行存储芯片的4脚接地，所述串行存储芯片的5脚、6脚分别对应与主控芯片的H6脚、K6脚相连，所述第三十六电阻串接在串行存储芯片的7脚、8脚之间，所述串行存储芯片的8脚与3.3V电源接口相连，所述第三十六电容的一端与串行存储芯片的8脚相连，所述第三十六电容的另一端接地。
所述特需功能调配模块3包括调配芯片一、调配芯片二、第二十五电阻、第三十二电阻、第三十三电阻，所述调配芯片一的1脚、2脚均接地，所述调配芯片一的3脚与调配芯片二的1脚相连，所述调配芯片一的4脚与主控芯片的B7脚相连，所述调配芯片一的5脚与3.3V电源接口相连，所述调配芯片一的6脚与主控芯片的A8脚相连，所述调配芯片二的2脚接地，所述调配芯片二的3脚与5脚并接后接在3.3V电源接口上，所述调配芯片二的4脚与主控芯片的J2脚相连，所述第二十五电阻的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十五电阻的另一端接在调配芯片二的1脚上，所述第三十二电阻的一端与调配芯片二的1脚相连，所述第三十二电阻的另一端接地，所述第三十三电阻的一端接在调配芯片二的4脚上，所述第三十三电阻的另一端接地。
所述特需功能设定模块包括第十九电阻、第二十电阻、第二十一电阻、第二十六电阻、第二十八电阻和第三十电阻，所述第十九电阻的一端与3.3V电源接口相连，所述第十九电阻的另一端与主控芯片的B9脚相连，所述第二十六电阻的一端与主控芯片的B9脚相连，所述第二十六电阻的另一端接地，所述第二十电的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十电阻的另一端与主控芯片的C8脚相连，所述第二十八电阻的一端与主控芯片的B8脚相连，所述第二十八电阻的另一端接地，所述第二十一电阻的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十一电阻的另一端与主控芯片的A8脚相连，所述主控芯片的C7脚接地，所述第三十电阻的一端与主控芯片的B7脚相连，所述第三十电阻的另一端接地。
所述SATA界面模块的1脚、4脚、7脚、11脚、12脚、13脚、17脚、18脚、19脚均接地，所述SATA界面模块的2脚串接有第三十五电容后与主控芯片的B1脚相连，所述SATA界面模块的3脚串接有第三十七电容后与主控芯片的B2脚相连，所述SATA界面模块的5脚串接有第三十九电容后与主控芯片的D2脚相连，所述SATA界面模块的6脚串接有第三十八电容后与主控芯片的D1脚相连，所述SATA界面模块的14脚、15脚、16脚并接后与高功效电源供应IC模块一相连。
所述资料存储空间模块还包括第十七电容C17、第十八电容、第十九电容、第二十电容、第十六电阻、第二十一电容、第二十二电容、第十七电阻、第十八电阻，所述存储芯片的K2脚与第二十一电容串接后接地，所述存储芯片的U5脚与第十六电阻串联后接入到高功效电源供应IC模块三上，所述存储芯片的U5脚与第二十二电容串接后接地，所述存储芯片的M7脚、P5脚、R10脚、U8脚、K4脚、Y2脚、Y5脚、AA4脚、AA6脚均接地，所述存储芯片的W6脚与第十八电阻串接后接入到主控芯片的G10脚上，所述存储芯片的W5脚与第十七电阻相连后接入到高功效电源供应IC模块三上，所述第十九电容、第二十电容并联后的一端分别与存储芯片的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第十九电容、第二十电容并联后的另一端接地，所述存储芯片的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚并接后接入到高功效电源供应IC模块三上，所述第十七电容、第十八电容并接后的一端分别与存储芯片的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚相连，所述第十七电容、第十八电容并接后的另一端接地，所述存储芯片的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚并接后接入到高功效电源供应IC模块三上。
所述高功效电源供应IC模块一包括处理芯片一、第四十电容、第三电感线圈、第三十九电阻、第四十电阻、第四十一电容，所述处理芯片一的1脚、4脚并接后与第四十电容的一端相连，所述第四十电容的另一端接地，所述处理芯片一的1脚、4脚并接后与SATA界面模块的14脚、15脚、16脚相连，所述处理芯片一的2脚接地，所述处理芯片一的3脚与第三电感线圈串接后接入到3.3V电源接口上，所述第三十九电阻的一端与处理芯片一的5脚相连，所述第三十九电阻的另一端接入到3.3V电源接口上，所述第四十电阻的一端与处理芯片一的5脚相连，所述第四十电阻的另一端接地，所述第四十一电容的一端接入到3.3V电源接口上，所述第四十一电容的另一端接地。
所述高功效电源供应IC模块二包括处理芯片二、第三十一电容、第一电感线圈、第二十四电阻、第二十七电阻、第二十八电容和第二十九电容，所述处理芯片二的1脚、4脚并接后接入到3.3V电源接口上，所述处理芯片二的1脚、4脚并接后与第三十一电容的一端相连，所述第三十一电容的另一端接地，所述处理芯片二的2脚接地，所述处理芯片二的3脚与第一电感线圈串接后接入到1V电源接口上，所述第二十四电阻、第二十九电容并联后的一端接在处理芯片二的5脚上，所述第二十四电阻、第二十九电容并联后的一端接在1V电源接口上，所述第二十七电阻的一端接在处理芯片二的5脚上，所述第二十七电阻的另一端接地，所述第二十八电容的一端接在1V电源接口上，所述第二十八电容的另一端接地。
所述高功效电源供应IC模块三包括处理芯片三、第三十二电容、一号场效应管、二号场效应管、第三十八电阻、第三十四电阻、第三十三电容、第二电感线圈、第三十五电阻、第三十七电阻、第三十四电容，所述一号场效应管的1脚与主控芯片相连，所述一号场效应管的1脚与第三十二电容串接后接地，所述二号场效应管的1脚与一号场效应管的1脚相连，所述二号场效应管的2脚与第三十八电阻串接后接地，所述二号场效应管的3脚与一号场效应管的3脚并接后接入到处理芯片三的1脚、4脚上，所述一号场效应管的2脚与第三十四电阻串接后接入到处理芯片三的1脚、4脚上，所述第三十三电容的一端与处理芯片三的1脚、4脚相连，所述第三十三电容的另一端接地，所述处理芯片三的1脚、4脚并接后接入到资料存储空间模块的存储芯片的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚上，所述处理芯片三的2脚接地，所述处理芯片三的3脚与第二电感线圈串接后接入到资料存储空间模块的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚上，所述第三十五电阻的一端与处理芯片三的5脚相连，所述第三十五电阻的另一端与资料存储空间模块的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第三十七电阻的一端接在处理芯片三的5脚上，所述第三十七电阻R37的另一端接地，所述第三十四电容的一端与资料存储空间模块6的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第三十四电容的另一端接地。
本发明的有益效果是：本发明具有结构设计合理、生产制造成本低和体积小等优点，采用了集成化的设计，极大的缩小了固态硬盘的PCB电路板体积，从而有助于丰富固态硬盘的种类，同时提高了固态硬盘的读写性能，解决了传统的PCB电路板尺寸大、制造成本高和读写速度慢的问题；将金手指与板体设计成一体，取代了传统的SATA接口与SATA接口支架配合的方式，解决了SATA接口支架占据较大空间尺寸且安装使用较为麻烦的问题。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1为本发明的主控芯片的结构示意图；
图2为本发明的串行存储模块的结构示意图；
图3为本发明的特需功能调配模块的结构示意图；
图4为本发明的特需功能设定模块的结构示意图；
图5为本发明的SATA界面模块的结构示意图；
图6为本发明的资料存储空间模块的结构示意图；
图7为本发明的高功效电源供应IC模块一的结构示意图；
图8为本发明的高功效电源供应IC模块二的结构示意图；
图9为本发明的高功效电源供应IC模块三的结构示意图；
图10为本发明的固态硬盘集成电路板的立体结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明进一步阐述。
如图1至图10所示，一种固态硬盘集成电路板，包括板体10，所述板体10的前端设有与板体10合为一体的金手指11。本发明采用了集成化的设计，极大的缩小了板体10的尺寸，同时将金手指11与板体10设计成一体，取代了传统的SATA接口与SATA接口支架配合的方式，解决了SATA接口支架占据较大空间尺寸且安装使用较为麻烦的问题，采用本发明的金手指11后，在使用的过程中不会出现类似SATA接口支架容易被插坏的问题，延长了固态硬盘的使用寿命。
所述板体10的左侧后部、右侧后部对称设有侧V型卡槽10a，本发明设计侧V型卡槽10a，从而方便将板体10固定在外接的固态硬盘外壳内。
一种固态硬盘集成电路板的控制电路，包括主控芯片1、串行存储模块2、特需功能调配模块3、特需功能设定模块4、SATA界面模块5、资料存储空间模块6、高功效电源供应IC模块一7、高功效电源供应IC模块二8、高功效电源供应IC模块三9，所述串行存储模块2、特需功能调配模块3、特需功能设定模块4、SATA界面模块5、资料存储空间模块6、高功效电源供应IC模块一7、高功效电源供应IC模块二8、高功效电源供应IC模块三9分别与主控芯片1相连，所述SATA界面模块5与高功效电源供应IC模块一7相连，所述资料存储空间模块6与高功效电源供应IC模块三9相连。本发明的SATA界面模块5可以连接上行数据信号，并输送至主控芯片1中；串行存储模块2能够实现对固态硬盘的兼容性问题进行处理；高功效电源供应IC模块一7能够提供大电流给后端设备使用，高功效电源供应IC模块二8、高功效电源供应IC模块三9提供稳压电流供设备稳定运行。本发明通过主控芯片1对各部件的控制，实现了固态硬盘的PCB电路板的集成，极大的缩小了固态硬盘的PCB电路板的尺寸，并进一步提升了固态硬盘的性能。
所述资料存储空间模块6包括存储芯片U2，所述主控芯片1的F10脚串接有第四电阻R4后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的H3脚相连，所述主控芯片1的F9脚串接有第五电阻R5后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的H4脚相连，所述主控芯片1的G9脚串接有第六电阻R6后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的H5脚相连，所述主控芯片1的H9脚串接有第八电阻R8后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的J2脚相连，所述主控芯片1的G10脚与资料存储空间模块6相连，所述主控芯片1的H10脚串接有第三电阻R3后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的W5脚相连，所述主控芯片1的H7脚与高功效电源供应IC模块三9相连，所述主控芯片1的H7脚串接有第十电阻R10后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片1的J8脚串接有第十一电阻R11后与3.3V电源接口相连，所述主控芯片1的J10脚串接有第十二电阻R12后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的J3脚相连，所述主控芯片1的J9脚串接有第十三电阻R13后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的J4相连，所述主控芯片1的G8脚串接有第十四电阻R14后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的J5脚相连，所述主控芯片1的H8脚串接有第十五电阻R15后与资料存储空间模块6的存储芯片U2的J6脚相连。
所述主控芯片1的D1脚、D2脚、B1脚、B2脚均与SATA界面模块5相连，从而实现了上行数据信号的传输。
所述主控芯片1的E1脚、F1脚之间串接有第二十三电阻R23，所述主控芯片1的E1脚、F1脚之间还串接有晶振，所述晶振的1脚与主控芯片1的E1脚相连，所述晶振的3脚与主控芯片1的F1脚相连，所述晶振的3脚与4脚之间串接有第二十七电容C27，所述晶振的1脚与2脚之间串接有第三十电容C30，所述晶振的2脚与4脚均接地。
所述主控芯片1的G1脚、D3脚、C3脚并接后连接有1V电源接口，所述主控芯片1的G1脚、D3脚、C3脚并接后串接有组合电容一，所述组合电容一包括第二十五电容C25和第二十六电容C26，所述第二十五电容C25和第二十六电容C26并联后的一端与主控芯片1的G1脚、D3脚、C3脚相连，所述第二十五电容C25和第二十六电容C26并联后的另一端接地。
所述主控芯片1的F2脚、G2脚并接后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片1的F2脚、G2脚并接后连接有组合电容二，所述组合电容二包括第二十三电容C23和第二十四电容C24，所述第二十三电容C23和第二十四电容C24并联后的一端与主控芯片1的F2脚、G2脚相连，所述第二十三电容C23和第二十四电容C24并联后的另一端接地。
所述主控芯片1的F3脚、E2脚、E3脚、C2脚、C1脚、A1脚、D7脚、B10脚、K9脚、K3脚、J1脚、G4脚、G3脚、F7脚、F4脚、E5脚、E4脚、D6脚、C5脚、A2脚均接地。
所述主控芯片1的K6脚、H6脚、G6脚、J6脚均与串行存储模块2相连。
所述主控芯片1的B9脚、C8脚、B8脚、A8脚、C7脚、B7脚均与特需功能设定模块4相连，所述主控芯片1的B8脚、A8脚、B7脚、J2脚均与特需功能调配模块3相连，所述主控芯片1的H5脚串接有第十六电容C16后接地，所述主控芯片1的H5脚串接有第一电阻R1后与3.3V电源接口相连。
所述主控芯片1的J5脚接地，所述主控芯片1的K2脚、F8脚并接后连接有组合电容三，所述组合电容三包括第五电容C5和第六电容C6，所述第五电容C5和第六电容C6并联后的一端与主控芯片1的K2脚、F8脚相连，所述第五电容C5和第六电容C6并联后的另一端接地。
所述主控芯片1的J3脚串接有组合电容四，所述主控芯片1的J3脚与3.3V电源接口相连，所述组合电容四包括第一电容C1和第二电容C2，所述第一电容C1和第二电容C2并联后的一端与主控芯片1的J3脚相连，所述第一电容C1和第二电容C2并联后的另一端接地。
所述主控芯片1的J4脚串接有组合电容五，所述主控芯片1的J4脚与1V电源接口相连，所述组合电容五包括第三电容C3和第四电容C4，所述第三电容C3和第四电容C4并联后的一端与主控芯片1的J4脚相连，所述第三电容C3和第四电容C4并联后的另一端接地。
所述主控芯片1的E7脚与3.3V电源接口相连，所述主控芯片1的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后串接有组合电容六，所述主控芯片1的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后与1V电源接口相连，所述组合电容六包括第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9，所述第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9并联后的一端与主控芯片1的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚相连，所述第七电容C7、第八电容C8、第九电容C9并联后的另一端接地。
所述主控芯片1的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚并接后串接有组合电容七C7，所述主控芯片1的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚并接后与3.3V电源接口相连，所述组合电容七C7包括第十四电容C14、第十五电容C15，所述第十四电容C14、第十五电容C15并联后的一端与主控芯片1的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚相连，所述第十四电容C14、第十五电容C15并联后的另一端接地。
所述串行存储模块2包括串行存储芯片U7、第三十六电容C36和第三十六电阻R36，所述串行存储芯片U7的1脚、2脚分别与主控芯片1的J6、G6脚相连，所述串行存储芯片U7的3脚与3.3V电源接口相连，所述串行存储芯片U7的4脚接地，所述串行存储芯片U7的5脚、6脚分别对应与主控芯片1的H6脚、K6脚相连，所述第三十六电阻R36串接在串行存储芯片U7的7脚、8脚之间，所述串行存储芯片U7的8脚与3.3V电源接口相连，所述第三十六电容C36的一端与串行存储芯片U7的8脚相连，所述第三十六电容C36的另一端接地。
所述特需功能调配模块3包括调配芯片一U3、调配芯片二U5、第二十五电阻R25、第三十二电阻R32、第三十三电阻R33，所述调配芯片一U3的1脚、2脚均接地，所述调配芯片一U3的3脚与调配芯片二U5的1脚相连，所述调配芯片一U3的4脚与主控芯片1的B7脚相连，所述调配芯片一U3的5脚与3.3V电源接口相连，所述调配芯片一U3的6脚与主控芯片1的A8脚相连，所述调配芯片二U5的2脚接地，所述调配芯片二U5的3脚与5脚并接后接在3.3V电源接口上，所述调配芯片二U5的4脚与主控芯片1的J2脚相连，所述第二十五电阻R25的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十五电阻R25的另一端接在调配芯片二U5的1脚上，所述第三十二电阻R32的一端与调配芯片二U5的1脚相连，所述第三十二电阻R32的另一端接地，所述第三十三电阻R33的一端接在调配芯片二U5的4脚上，所述第三十三电阻R33的另一端接地。
所述特需功能设定模块4包括第十九电阻R19、第二十电阻R20、第二十一电阻R21、第二十六电阻R26、第二十八电阻R28和第三十电阻R30，所述第十九电阻R19的一端与3.3V电源接口相连，所述第十九电阻R19的另一端与主控芯片1的B9脚相连，所述第二十六电阻R26的一端与主控芯片1的B9脚相连，所述第二十六电阻R26的另一端接地，所述第二十电阻R20的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十电阻R20的另一端与主控芯片1的C8脚相连，所述第二十八电阻R28的一端与主控芯片1的B8脚相连，所述第二十八电阻R28的另一端接地，所述第二十一电阻R21的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十一电阻R21的另一端与主控芯片1的A8脚相连，所述主控芯片1的C7脚接地，所述第三十电阻R30的一端与主控芯片1的B7脚相连，所述第三十电阻R30的另一端接地。
所述SATA界面模块5的1脚、4脚、7脚、11脚、12脚、13脚、17脚、18脚、19脚均接地，所述SATA界面模块5的2脚串接有第三十五电容C35后与主控芯片1的B1脚相连，所述SATA界面模块5的3脚串接有第三十七电容C37后与主控芯片1的B2脚相连，所述SATA界面模块5的5脚串接有第三十九电容C39后与主控芯片1的D2脚相连，所述SATA界面模块5的6脚串接有第三十八电容C38后与主控芯片1的D1脚相连，所述SATA界面模块5的14脚、15脚、16脚并接后与高功效电源供应IC模块一7相连。
所述资料存储空间模块6还包括第十七电容C17、第十八电容C18、第十九电容C19、第二十电容C20、第十六电阻R16、第二十一电容C21、第二十二电容C22、第十七电阻R17、第十八电阻R18，所述存储芯片U2的K2脚与第二十一电容C21串接后接地，所述存储芯片U2的U5脚与第十六电阻R16串联后接入到高功效电源供应IC模块三9上，所述存储芯片U2的U5脚与第二十二电容C22串接后接地，所述存储芯片U2的M7脚、P5脚、R10脚、U8脚、K4脚、Y2脚、Y5脚、AA4脚、AA6脚均接地，所述存储芯片U2的W6脚与第十八电阻R18串接后接入到主控芯片1的G10脚上，所述存储芯片U2的W5脚与第十七电阻R17相连后接入到高功效电源供应IC模块三9上，所述第十九电容C19、第二十电容C20并联后的一端分别与存储芯片U2的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第十九电容C19、第二十电容C20并联后的另一端接地，所述存储芯片U2的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚并接后接入到高功效电源供应IC模块三9上，所述第十七电容C17、第十八电容C18并接后的一端分别与存储芯片U2的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚相连，所述第十七电容C17、第十八电容C18并接后的另一端接地，所述存储芯片U2的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚并接后接入到高功效电源供应IC模块三9上。
所述高功效电源供应IC模块一7包括处理芯片一U8、第四十电容C40、第三电感线圈L3、第三十九电阻R39、第四十电阻R40、第四十一电容C41，所述处理芯片一U8的1脚、4脚并接后与第四十电容C40的一端相连，所述第四十电容C40的另一端接地，所述处理芯片一U8的1脚、4脚并接后与SATA界面模块5的14脚、15脚、16脚相连，所述处理芯片一U8的2脚接地，所述处理芯片一U8的3脚与第三电感线圈L3串接后接入到3.3V电源接口上，所述第三十九电阻R39的一端与处理芯片一U8的5脚相连，所述第三十九电阻R39的另一端接入到3.3V电源接口上，所述第四十电阻R40的一端与处理芯片一U8的5脚相连，所述第四十电阻R40的另一端接地，所述第四十一电容C41的一端接入到3.3V电源接口上，所述第四十一电容C41的另一端接地。
所述高功效电源供应IC模块二8包括处理芯片二U4、第三十一电容C31、第一电感线圈L1、第二十四电阻R24、第二十七电阻R27、第二十八电容C28和第二十九电容C29，所述处理芯片二U4的1脚、4脚并接后接入到3.3V电源接口上，所述处理芯片二U4的1脚、4脚并接后与第三十一电容C31的一端相连，所述第三十一电容C31的另一端接地，所述处理芯片二U4的2脚接地，所述处理芯片二U4的3脚与第一电感线圈L1串接后接入到1V电源接口上，所述第二十四电阻R24、第二十九电容C29并联后的一端接在处理芯片二U4的5脚上，所述第二十四电阻R24、第二十九电容C29并联后的一端接在1V电源接口上，所述第二十七电阻R27的一端接在处理芯片二U4的5脚上，所述第二十七电阻R27的另一端接地，所述第二十八电容C28的一端接在1V电源接口上，所述第二十八电容C28的另一端接地。
所述高功效电源供应IC模块三9包括处理芯片三U6、第三十二电容C32、一号场效应管Q1、二号场效应管Q2、第三十八电阻R38、第三十四电阻R34、第三十三电容C33、第二电感线圈L2、第三十五电阻R35、第三十七电阻R37、第三十四电容C34，所述一号场效应管Q1的1脚与主控芯片1相连，所述一号场效应管Q1的1脚与第三十二电容C32串接后接地，所述二号场效应管Q2的1脚与一号场效应管Q1的1脚相连，所述二号场效应管Q2的2脚与第三十八电阻R38串接后接地，所述二号场效应管Q2的3脚与一号场效应管Q1的3脚并接后接入到处理芯片三U6的1脚、4脚上，所述一号场效应管Q1的2脚与第三十四电阻R34串接后接入到处理芯片三U6的1脚、4脚上，所述第三十三电容C33的一端与处理芯片三U6的1脚、4脚相连，所述第三十三电容C33的另一端接地，所述处理芯片三U6的1脚、4脚并接后接入到资料存储空间模块6的存储芯片U2的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚上，所述处理芯片三U6的2脚接地，所述处理芯片三U6的3脚与第二电感线圈L2串接后接入到资料存储空间模块6的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚上，所述第三十五电阻R35的一端与处理芯片三U6的5脚相连，所述第三十五电阻R35的另一端与资料存储空间模块6的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第三十七电阻R37的一端接在处理芯片三U6的5脚上，所述第三十七电阻R37的另一端接地，所述第三十四电容C34的一端与资料存储空间模块6的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第三十四电容C34的另一端接地。
本发明采用了集成化的设计思想，将固态硬盘的尺寸进一步缩小，使得固态硬盘的种类更加多元化，性能也得以进一步提升。
以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (10)

1.一种固态硬盘集成电路板，包括板体(10)，其特征在于：所述板体(10)的前端设有与板体(10)合为一体的金手指(11)。
2.根据权利要求1所述的一种固态硬盘集成电路板，其特征在于：所述板体(10)的左侧后部、右侧后部对称设有侧V型卡槽(10a)。
3.根据权利要求1至2中任一项所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述控制电路包括主控芯片(1)、串行存储模块(2)、特需功能调配模块(3)、特需功能设定模块(4)、SATA界面模块(5)、资料存储空间模块(6)、高功效电源供应IC模块一(7)、高功效电源供应IC模块二(8)、高功效电源供应IC模块三(9)，所述串行存储模块(2)、特需功能调配模块(3)、特需功能设定模块(4)、SATA界面模块(5)、资料存储空间模块(6)、高功效电源供应IC模块一(7)、高功效电源供应IC模块二(8)、高功效电源供应IC模块三(9)分别与主控芯片(1)相连，所述SATA界面模块(5)与高功效电源供应IC模块一(7)相连，所述资料存储空间模块(6)与高功效电源供应IC模块三(9)相连。
4.根据权利要求3所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述资料存储空间模块(6)包括存储芯片(U2)，所述主控芯片(1)的F10脚串接有第四电阻(R4)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的H3脚相连，所述主控芯片(1)的F9脚串接有第五电阻(R5)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的H4脚相连，所述主控芯片(1)的G9脚串接有第六电阻(R6)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的H5脚相连，所述主控芯片(1)的H9脚串接有第八电阻(R8)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的J2脚相连，所述主控芯片(1)的G10脚与资料存储空间模块(6)相连，所述主控芯片(1)的H10脚串接有第三电阻(R3)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的W5脚相连，所述主控芯片(1)的H7脚与高功效电源供应IC模块三(9)相连，所述主控芯片(1)的H7脚串接有第十电阻(R10)后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片(1)的J8脚串接有第十一电阻(R11)后与3.3V电源接口相连，所述主控芯片(1)的J10脚串接有第十二电阻(R12)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的J3脚相连，所述主控芯片(1)的J9脚串接有第十三电阻(R13)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的J4相连，所述主控芯片(1)的G8脚串接有第十四电阻(R14)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的J5脚相连，所述主控芯片(1)的H8脚串接有第十五电阻(R15)后与资料存储空间模块(6)的存储芯片(U2)的J6脚相连；
所述资料存储空间模块(6)还包括第十七电容(C17)、第十八电容(C18)、第十九电容(C19)、第二十电容(C20)、第十六电阻(R16)、第二十一电容(C21)、第二十二电容(C22)、第十七电阻(R17)、第十八电阻(R18)，所述存储芯片(U2)的K2脚与第二十一电容(C21)串接后接地，所述存储芯片(U2)的U5脚与第十六电阻(R16)串联后接入到高功效电源供应IC模块三(9)上，所述存储芯片(U2)的U5脚与第二十二电容(C22)串接后接地，所述存储芯片(U2)的M7脚、P5脚、R10脚、U8脚、K4脚、Y2脚、Y5脚、AA4脚、AA6脚均接地，所述存储芯片(U2)的W6脚与第十八电阻(R18)串接后接入到主控芯片(1)的G10脚上，所述存储芯片(U2)的W5脚与第十七电阻(R17)相连后接入到高功效电源供应IC模块三(9)上，所述第十九电容(C19)、第二十电容(C20)并联后的一端分别与存储芯片(U2)的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚相连，所述第十九电容(C19)、第二十电容(C20)并联后的另一端接地，所述存储芯片(U2)的K6脚、W4脚、Y4脚、AA3脚、AA5脚并接后接入到高功效电源供应IC模块三(9)上，所述第十七电容(C17)、第十八电容(C18)并接后的一端分别与存储芯片(U2)的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚相连，所述第十七电容(C17)、第十八电容(C18)并接后的另一端接地，所述存储芯片(U2)的M6脚、N5脚、T10脚、U9脚并接后接入到高功效电源供应IC模块三(9)上；
所述主控芯片(1)的D1脚、D2脚、B1脚、B2脚均与SATA界面模块(5)相连；
所述主控芯片(1)的E1脚、F1脚之间串接有第二十三电阻(R23)，所述主控芯片(1)的E1脚、F1脚之间还串接有晶振，所述晶振的1脚与主控芯片(1)的E1脚相连，所述晶振的3脚与主控芯片(1)的F1脚相连，所述晶振的3脚与4脚之间串接有第二十七电容(C27)，所述晶振的1脚与2脚之间串接有第三十电容(C30)，所述晶振的2脚与4脚均接地；
所述主控芯片(1)的G1脚、D3脚、C3脚并接后连接有1V电源接口，所述主控芯片(1)的G1脚、D3脚、C3脚并接后串接有组合电容一，所述组合电容一包括第二十五电容(C25)和第二十六电容(C26)，所述第二十五电容(C25)和第二十六电容(C26)并联后的一端与主控芯片(1)的G1脚、D3脚、C3脚相连，所述第二十五电容(C25)和第二十六电容(C26)并联后的另一端接地；
所述主控芯片(1)的F2脚、G2脚并接后连接有3.3V电源接口，所述主控芯片(1)的F2脚、G2脚并接后连接有组合电容二，所述组合电容二包括第二十三电容(C23)和第二十四电容(C24)，所述第二十三电容(C23)和第二十四电容(C24)并联后的一端与主控芯片(1)的F2脚、G2脚相连，所述第二十三电容(C23)和第二十四电容(C24)并联后的另一端接地；
所述主控芯片(1)的F3脚、E2脚、E3脚、C2脚、C1脚、A1脚、D7脚、B10脚、K9脚、K3脚、J1脚、G4脚、G3脚、F7脚、F4脚、E5脚、E4脚、D6脚、C5脚、A2脚均接地；
所述主控芯片(1)的K6脚、H6脚、G6脚、J6脚均与串行存储模块(2)相连；
所述主控芯片(1)的B9脚、C8脚、B8脚、A8脚、C7脚、B7脚均与特需功能设定模块(4)相连，所述主控芯片(1)的B8脚、A8脚、B7脚、J2脚均与特需功能调配模块(3)相连，所述主控芯片(1)的H5脚串接有第十六电容(C16)后接地，所述主控芯片(1)的H5脚串接有第一电阻(R1)后与3.3V电源接口相连；
所述主控芯片(1)的J5脚接地，所述主控芯片(1)的K2脚、F8脚并接后连接有组合电容三，所述组合电容三包括第五电容(C5)和第六电容(C6)，所述第五电容(C5)和第六电容(C6)并联后的一端与主控芯片(1)的K2脚、F8脚相连，所述第五电容(C5)和第六电容(C6)并联后的另一端接地；
所述主控芯片(1)的J3脚串接有组合电容四，所述主控芯片(1)的J3脚与3.3V电源接口相连，所述组合电容四包括第一电容(C1)和第二电容(C2)，所述第一电容(C1)和第二电容(C2)并联后的一端与主控芯片(1)的J3脚相连，所述第一电容(C1)和第二电容(C2)并联后的另一端接地；
所述主控芯片(1)的J4脚串接有组合电容五，所述主控芯片(1)的J4脚与1V电源接口相连，所述组合电容五包括第三电容(C3)和第四电容(C4)，所述第三电容(C3)和第四电容(C4)并联后的一端与主控芯片(1)的J4脚相连，所述第三电容(C3)和第四电容(C4)并联后的另一端接地；
所述主控芯片(1)的E7脚与3.3V电源接口相连，所述主控芯片(1)的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后串接有组合电容六，所述主控芯片(1)的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚并接后与1V电源接口相连，所述组合电容六包括第七电容(C7)、第八电容(C8)、第九电容(C9)，所述第七电容(C7)、第八电容(C8)、第九电容(C9)并联后的一端与主控芯片(1)的H4脚、H2脚、G7脚、D5脚相连，所述第七电容(C7)、第八电容(C8)、第九电容(C9)并联后的另一端接地；
所述主控芯片(1)的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚并接后串接有组合电容七(C7)，所述主控芯片(1)的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚并接后与3.3V电源接口相连，所述组合电容七(C7)包括第十四电容(C14)、第十五电容(C15)，所述第十四电容(C14)、第十五电容(C15)并联后的一端与主控芯片(1)的K8脚、K5脚、H1脚、D4脚、C6脚相连，所述第十四电容(C14)、第十五电容(C15)并联后的另一端接地；
所述串行存储模块(2)包括串行存储芯片(U7)、第三十六电容(C36)和第三十六电阻(R36)，所述串行存储芯片(U7)的1脚、2脚分别与主控芯片(1)的J6、G6脚相连，所述串行存储芯片(U7)的3脚与3.3V电源接口相连，所述串行存储芯片(U7)的4脚接地，所述串行存储芯片(U7)的5脚、6脚分别对应与主控芯片(1)的H6脚、K6脚相连，所述第三十六电阻(R36)串接在串行存储芯片(U7)的7脚、8脚之间，所述串行存储芯片(U7)的8脚与3.3V电源接口相连，所述第三十六电容(C36)的一端与串行存储芯片(U7)的8脚相连，所述第三十六电容(C36)的另一端接地。
5.根据权利要求3所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述特需功能调配模块(3)包括调配芯片一(U3)、调配芯片二(U5)、第二十五电阻(R25)、第三十二电阻(R32)、第三十三电阻(R33)，所述调配芯片一(U3)的1脚、2脚均接地，所述调配芯片一(U3)的3脚与调配芯片二(U5)的1脚相连，所述调配芯片一(U3)的4脚与主控芯片(1)的B7脚相连，所述调配芯片一(U3)的5脚与3.3V电源接口相连，所述调配芯片一(U3)的6脚与主控芯片(1)的A8脚相连，所述调配芯片二(U5)的2脚接地，所述调配芯片二(U5)的3脚与5脚并接后接在3.3V电源接口上，所述调配芯片二(U5)的4脚与主控芯片(1)的J2脚相连，所述第二十五电阻(R25)的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十五电阻(R25)的另一端接在调配芯片二(U5)的1脚上，所述第三十二电阻(R32)的一端与调配芯片二(U5)的1脚相连，所述第三十二电阻(R32)的另一端接地，所述第三十三电阻(R33)的一端接在调配芯片二(U5)的4脚上，所述第三十三电阻(R33)的另一端接地。
6.根据权利要求3所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述特需功能设定模块(4)包括第十九电阻(R19)、第二十电阻(R20)、第二十一电阻(R21)、第二十六电阻(R26)、第二十八电阻(R28)和第三十电阻(R30)，所述第十九电阻(R19)的一端与3.3V电源接口相连，所述第十九电阻(R19)的另一端与主控芯片(1)的B9脚相连，所述第二十六电阻(R26)的一端与主控芯片(1)的B9脚相连，所述第二十六电阻(R26)的另一端接地，所述第二十电阻(R20)的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十电阻(R20)的另一端与主控芯片(1)的C8脚相连，所述第二十八电阻(R28)的一端与主控芯片(1)的B8脚相连，所述第二十八电阻(R28)的另一端接地，所述第二十一电阻(R21)的一端与3.3V电源接口相连，所述第二十一电阻(R21)的另一端与主控芯片(1)的A8脚相连，所述主控芯片(1)的C7脚接地，所述第三十电阻(R30)的一端与主控芯片(1)的B7脚相连，所述第三十电阻(R30)的另一端接地。
7.根据权利要求3所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述SATA界面模块(5)的1脚、4脚、7脚、11脚、12脚、13脚、17脚、18脚、19脚均接地，所述SATA界面模块(5)的2脚串接有第三十五电容(C35)后与主控芯片(1)的B1脚相连，所述SATA界面模块(5)的3脚串接有第三十七电容(C37)后与主控芯片(1)的B2脚相连，所述SATA界面模块(5)的5脚串接有第三十九电容(C39)后与主控芯片(1)的D2脚相连，所述SATA界面模块(5)的6脚串接有第三十八电容(C38)后与主控芯片(1)的D1脚相连，所述SATA界面模块(5)的14脚、15脚、16脚并接后与高功效电源供应IC模块一(7)相连。
8.根据权利要求4所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述高功效电源供应IC模块一(7)包括处理芯片一(U8)、第四十电容(C40)、第三电感线圈(L3)、第三十九电阻(R39)、第四十电阻(R40)、第四十一电容(C41)，所述处理芯片一(U8)的1脚、4脚并接后与第四十电容(C40)的一端相连，所述第四十电容(C40)的另一端接地，所述处理芯片一(U8)的1脚、4脚并接后与SATA界面模块(5)相连，所述处理芯片一(U8)的2脚接地，所述处理芯片一(U8)的3脚与第三电感线圈(L3)串接后接入到3.3V电源接口上，所述第三十九电阻(R39)的一端与处理芯片一(U8)的5脚相连，所述第三十九电阻(R39)的另一端接入到3.3V电源接口上，所述第四十电阻(R40)的一端与处理芯片一(U8)的5脚相连，所述第四十电阻(R40)的另一端接地，所述第四十一电容(C41)的一端接入到3.3V电源接口上，所述第四十一电容(C41)的另一端接地。
9.根据权利要求3所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述高功效电源供应IC模块二(8)包括处理芯片二(U4)、第三十一电容(C31)、第一电感线圈(L1)、第二十四电阻(R24)、第二十七电阻(R27)、第二十八电容(C28)和第二十九电容(C29)，所述处理芯片二(U4)的1脚、4脚并接后接入到3.3V电源接口上，所述处理芯片二(U4)的1脚、4脚并接后与第三十一电容(C31)的一端相连，所述第三十一电容(C31)的另一端接地，所述处理芯片二(U4)的2脚接地，所述处理芯片二(U4)的3脚与第一电感线圈(L1)串接后接入到1V电源接口上，所述第二十四电阻(R24)、第二十九电容(C29)并联后的一端接在处理芯片二(U4)的5脚上，所述第二十四电阻(R24)、第二十九电容(C29)并联后的一端接在1V电源接口上，所述第二十七电阻(R27)的一端接在处理芯片二(U4)的5脚上，所述第二十七电阻(R27)的另一端接地，所述第二十八电容(C28)的一端接在1V电源接口上，所述第二十八电容(C28)的另一端接地。
10.根据权利要求3所述的一种固态硬盘集成电路板的控制电路，其特征在于：所述高功效电源供应IC模块三(9)包括处理芯片三(U6)、第三十二电容(C32)、一号场效应管(Q1)、二号场效应管(Q2)、第三十八电阻(R38)、第三十四电阻(R34)、第三十三电容(C33)、第二电感线圈(L2)、第三十五电阻(R35)、第三十七电阻(R37)、第三十四电容(C34)，所述一号场效应管(Q1)的1脚与主控芯片(1)相连，所述一号场效应管(Q1)的1脚与第三十二电容(C32)串接后接地，所述二号场效应管(Q2)的1脚与一号场效应管(Q1)的1脚相连，所述二号场效应管(Q2)的2脚与第三十八电阻(R38)串接后接地，所述二号场效应管(Q2)的3脚与一号场效应管(Q1)的3脚并接后接入到处理芯片三(U6)的1脚、4脚上，所述一号场效应管(Q1)的2脚与第三十四电阻(R34)串接后接入到处理芯片三(U6)的1脚、4脚上，所述第三十三电容(C33)的一端与处理芯片三(U6)的1脚、4脚相连，所述第三十三电容(C33)的另一端接地，所述处理芯片三(U6)的1脚、4脚并接后接入到资料存储空间模块(6)上，所述处理芯片三(U6)的2脚接地，所述处理芯片三(U6)的3脚与第二电感线圈(L2)串接后接入到资料存储空间模块(6)上，所述第三十五电阻(R35)的一端与处理芯片三(U6)的5脚相连，所述第三十五电阻(R35)的另一端与资料存储空间模块(6)相连，所述第三十七电阻(R37)的一端接在处理芯片三(U6)的5脚上，所述第三十七电阻(R37)的另一端接地，所述第三十四电容(C34)的一端与资料存储空间模块(6)相连，所述第三十四电容(C34)的另一端接地。
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