CN205620911U - 一种2u外连多级jbod高密度存储服务器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方；所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块所述JBOD系统板模块与前级JBOD模块连接。本方案实现硬盘热插拔及主板插拔，同时实现外部JBOD拓展，降低了维护成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及存储服务器技术领域，尤其涉及一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器。
背景技术
目前网络日益普及，云计算以及大数据物联网发展，需要更高端稳定的存储系统。在2U标准单路服务器机箱中，目前实现高密度存储服务，放置多个硬盘同时运行，同时支持热插拔，便于更换或维护，实现高密度存储。高密度服务器系统背板搭配LSISAS2X28系列Expander芯片进行外部扩展，组成JBOD系统。同时搭配LSISAS2008P/3008P系列PIKE Card进行组件软RAID功能，实现低成本、可操作、易维护、性价比高的高密度存储服务器。
目前的2U标准单路高密度控制器存储产品布局，一般采用单边放置冗余电源模块，给整个机箱使用；.服务器主板&电源实现并行放置,易于热插拔操作，故障维护；机箱前部放置可热插拔、易故障维护的硬盘；机箱后部有拓展JBOD接口，可实现多级连接。
上述2U标准单路高密度及可拓展JBOD功能控制器存储，在有限的机箱空间中，实现了多个热插拔硬盘，增加了性价比，提高了系统存储容量，但是在磁盘故障维护以及组件软RAID磁盘阵列系统性能方面比硬RAID性能差。
实用新型内容
针对以上技术问题，本实用新型公开了一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，可以应用在数据中心之外，在2U标准单路机箱内，可以插入多个热插拔硬盘，以及实现主板热插拔；同时实现外部多级JBOD拓展，实现更高密度存储，与传统2U具有JBOD拓展的存储服务器相比，在存储容量上面有很大提升。
对此，本实用新型的技术方案为：
一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱高度为2U，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块与硬盘背板模块连接，所述电源模块与电源信号板连接，所述硬盘背板模块、系统风扇模块、主板模块、系统硬盘模块、前级JBOD模块分别与电源信号板连接；所述主板模块包括主板，所述主板与电源信号板、系统硬盘模块、硬盘背板模块、前级JBOD模块 连接；所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方，所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间；
所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块通过SFF-8088 Cable线与前级JBOD模块连接。
其中，硬盘模块与硬盘背板模块连接，获得硬盘模块工作所需要的电源和信号；所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间，系统风扇模块对硬盘模块采用吸风进行散热，对主板模块采用吹风进行散热。JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块构成JBOD系统。当硬盘模块需要维护或更换时，直接将其抽出进行维护或更换；当主板需要维护或更换时，将主板模块接从主柜机箱内向外拔出，此时可以对主板直接进行维护或更换，不需要拆卸整个机箱；采用此技术方案，实现了硬盘模块、主板模块等的热插拔；同时实现外部JBOD拓展。
作为本实用新型的进一步改进，所述主柜机箱设有硬盘托架，所述硬盘模块设在硬盘托架上。采用此技术方案，硬盘模块在硬盘托架支撑下在主柜机箱内进行热插拔，当硬盘模块需要维护或更换时，可直接将硬盘托架从机箱内向外拔出即可，然后维护或更换的硬盘模块，此时其它未维护或更换的硬盘还在继续运行。
作为本实用新型的进一步改进，所述主板通过高速信号连接器与电源信号板进行连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述电源模块通过连接器与电源信号板进行连接。
作为本实用新型的进一步改进，所述系统硬盘模块设在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD，实现快速读写。
作为本实用新型的进一步改进，所述JBOD系统板模块、JBOD电源模块位于JBOD机箱的后部，所述JBOD硬盘模块位于JBOD机箱的前部，所述JBOD硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述JBOD电源信号板位于JBOD主板模块的前方，所述JBOD系统风扇模块位于JBOD硬盘背板模块与JBOD电源信号板之间。
作为本实用新型的进一步改进，所述前级JBOD模块通过SFF-8088 Cable线与JBOD系统板模块连接。采用此技术方案，主柜机箱输出的SAS信号通过SFF-8088 Cable线传输给到JBOD系统板模块的输入端，实现SAS信号的连通。
作为本实用新型的进一步改进，后续如果需要实现多级JBOD功能，可以重复设置组装JBOD系统机箱，实现大容量存储。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果为：
采用本实用新型的技术方案，在基于2U标准单路机箱实现12个热插拔硬盘及主板插拔，同时实现外部JBOD拓展，在2U标准机箱空间内，实现了硬盘/主板的热插拔维护或更换，多级JBOD拓展增加存储容量，极大地降低了存储的维护难度，降低了维护成本，实现了大容量存储。
附图说明
图1是本实用新型一种实施例的主柜机箱的内部结构示意图。
图2是本实用新型一种实施例的JBOD拓展机箱的内部结构示意图。
图3是本实用新型一种实施例整体的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型的较优的实施例作进一步的详细说明。
如图1~图3所示，一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，包括主柜机箱1和JBOD机箱11，所述主柜机箱1内设有硬盘模块2、硬盘背板模块3、系统风扇模块4、电源信号板5、主板模块6、系统硬盘模块7、电源模块8和前级JBOD模块9，所述硬盘模块2与硬盘背板模块3连接，所述电源模块8与电源信号板5连接，所述硬盘背板模块3、系统风扇模块4、主板模块6、系统硬盘模块7、前级JBOD模块9分别与电源信号板5连接；所述主板模块6包括主板，所述主板与电源信号板5、系统硬盘模块7、硬盘背板模块3、前级JBOD模块 9连接；所述硬盘模块2包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块6、系统硬盘模块7、电源模块8位于主柜机箱1的后部，所述硬盘模块2位于主柜机箱1的前部，所述硬盘背板模块3位于所述硬盘模块2的后侧，所述电源信号板5位于主板模块6、系统硬盘模块7的前方，所述系统风扇模块4位于硬盘背板模块3与电源信号板5之间；
所述JBOD机箱11内设有JBOD硬盘模块12、JBOD系统板模块10、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块12与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块12、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块10分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块10与前级JBOD模块9连接。其中，所述JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块可分别与主柜机箱1的硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板和电源模块通用。所述主柜机箱1设有硬盘托架，所述硬盘模块2设在硬盘托架上。所述主板通过高速信号连接器与电源信号板5进行连接。所述电源模块8通过连接器与电源信号板5进行连接。所述系统硬盘模块7设在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD。
所述JBOD系统板模块10、JBOD电源模块位于JBOD机箱11的后部，所述JBOD硬盘模块12位于JBOD机箱11的前部，所述JBOD硬盘背板模块位于所述硬盘模块12的后侧，所述JBOD电源信号板位于JBOD主板模块的前方，所述JBOD系统风扇模块位于JBOD硬盘背板模块12与JBOD电源信号板之间。所述前级JBOD模块9通过SFF-8088 Cable线与JBOD系统板模块10连接。
以上所述之具体实施方式为本实用新型的较佳实施方式，并非以此限定本实用新型的具体实施范围，本实用新型的范围包括并不限于本具体实施方式，凡依照本实用新型之形状、结构所作的等效变化均在本实用新型的保护范围内。
Claims (7)
1.一种2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：包括主柜机箱和JBOD机箱，所述主柜机箱高度为2U，所述主柜机箱内设有硬盘模块、硬盘背板模块、系统风扇模块、电源信号板、主板模块、系统硬盘模块、电源模块和前级JBOD模块，所述硬盘模块与硬盘背板模块连接，所述电源模块与电源信号板连接，所述硬盘背板模块、系统风扇模块、主板模块、系统硬盘模块、前级JBOD模块分别与电源信号板连接；所述主板模块包括主板，所述主板与电源信号板、系统硬盘模块、硬盘背板模块、前级JBOD模块 连接；所述硬盘模块包括12个热插拔的硬盘；所述主板模块、系统硬盘模块、电源模块位于主柜机箱的后部，所述硬盘模块位于主柜机箱的前部，所述硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述电源信号板位于主板模块、系统硬盘模块的前方，所述系统风扇模块位于硬盘背板模块与电源信号板之间；
所述JBOD机箱内设有JBOD系统板模块、JBOD硬盘模块、JBOD硬盘背板模块、JBOD系统风扇模块、JBOD电源信号板和JBOD电源模块；所述JBOD硬盘模块与JBOD硬盘背板模块连接，所述JBOD电源模块与JBOD电源信号板连接，所述JBOD硬盘模块、JBOD系统风扇模块、JBOD系统板模块分别与JBOD电源信号板连接，所述JBOD系统板模块通过SFF-8088 Cable线与前级JBOD模块连接。
2. 根据权利要求1所述的2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：所述主柜机箱设有硬盘托架，所述硬盘模块设在硬盘托架上。
3.根据权利要求2所述的2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：所述主板通过高速信号连接器与电源信号板进行连接。
4. 根据权利要求3所述的2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：所述电源模块通过连接器与电源信号板进行连接。
5. 根据权利要求4所述的2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：所述系统硬盘模块设在所述主板的上方，其包括2.5英寸SSD HDD。
6.根据权利要求1~5任意一项所述的2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：所述JBOD系统板模块、JBOD电源模块位于JBOD机箱的后部，所述JBOD硬盘模块位于JBOD机箱的前部，所述JBOD硬盘背板模块位于所述硬盘模块的后侧，所述JBOD电源信号板位于JBOD主板模块的前方，所述JBOD系统风扇模块位于JBOD硬盘背板模块与JBOD电源信号板之间。
7.根据权利要求6所述的2U外连多级JBOD高密度存储服务器，其特征在于：所述前级JBOD模块通过SFF-8088 Cable线与JBOD系统板模块连接。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201620339757.8U CN205620911U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种2u外连多级jbod高密度存储服务器 |
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| CN201620339757.8U CN205620911U (zh) | 2016-04-20 | 2016-04-20 | 一种2u外连多级jbod高密度存储服务器 |
Publications (1)
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ID=57027777
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| CN (1) | CN205620911U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110869875A (zh) * | 2017-05-08 | 2020-03-06 | 利奇得公司 | 存储外壳内的结构交换图形模块 |
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2016
- 2016-04-20 CN CN201620339757.8U patent/CN205620911U/zh active Active
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