CN213365405U

CN213365405U - 可扩展高性能的3u8高密度服务器

Info

Publication number: CN213365405U
Application number: CN202022087415.0U
Authority: CN
Inventors: 修明磊
Original assignee: Shenzhen Guoxin Hengyun Information Security Co Ltd
Current assignee: Shenzhen Guoxin Hengyun Information Security Co Ltd
Priority date: 2020-09-21
Filing date: 2020-09-21
Publication date: 2021-06-04
Anticipated expiration: 2030-09-21

Abstract

本实用新型公开了一种可扩展高性能的3U8高密度服务器，包括长方体结构的机箱、横向安装于所述机箱中部的背板，所述背板将所述机箱分割成两个容置空腔，所述机箱前端的容置空腔内并排纵向设置有用于插拔硬盘的16个硬盘位，所述硬盘与所述背板热插拔连接，所述机箱后端的容置空腔内并排纵向设置有与所述背板热插拔连接的8个节点服务器和两个CRPS电源模块，所述两个CRPS电源模块分设于所述机箱的两侧。相对于现有技术，本实用新型提高了服务器的计算能力、存储能力和扩展能力，并且方便后期维护。

Description

可扩展高性能的3U8高密度服务器

技术领域

本实用新型涉及服务器技术领域，特别涉及一种可扩展高性能的3U8高密度服务器。

背景技术

在信息技术发展日新月异的时代，企业数据中心和网络中心对于信息高速交互有着越来越大的迫切需求，在保证服务器提供足够的数据交换和处理储存的基础上，也会有各种个性化的应用配置要求。企业对于服务器产品需求中，会对产品计算性能，数据存储性能，网络交换性能，扩展配置性能等有各种要求，而大多数服务器产品往往只能兼顾到少数方面，无法做到同时满足。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提出一种可扩展高性能的3U8高密度服务器，旨在提高服务器的计算能力、存储能力和扩展能力。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，包括长方体结构的机箱、横向安装于所述机箱中部的背板，所述背板将所述机箱分割成两个容置空腔，所述机箱前端的容置空腔内并排纵向设置有用于插拔硬盘的16个硬盘位，所述硬盘与所述背板热插拔连接，所述机箱后端的容置空腔内并排纵向设置有与所述背板热插拔连接的8个节点服务器和两个CRPS电源模块，所述两个CRPS电源模块分设于所述机箱的两侧。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱的前端于所述硬盘位的上方设置有开关控制灯板。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱后端的容置空腔内还纵向设置有与两个CRPS电源模块分别对应连接的两个电源转接板，所述两个电源转接板分别与所述背板热插拔连接。

本实用新型进一步的技术方案是，所述机箱后端的容置空腔内横向设置有与所述背部热插拔连接的散热风扇，所述散热风扇位于所述两个电源转接板之间。

本实用新型进一步的技术方案是，所述硬盘为3.5寸硬盘。

本实用新型进一步的技术方案是，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有8个接入SATA设备的接口，其中2个为SAS应用。

本实用新型进一步的技术方案是，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有2个M.2接口，支持接入PCIe类型M.2SSD。

本实用新型进一步的技术方案是，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有4个DIMM Slot，支持插入4个DDR4 ECC UDIMM。

本实用新型进一步的技术方案是，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有CPUSocket，支持Intel Xeon E-2100Series处理器。

本实用新型进一步的技术方案是，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有PCIe Slot，用于接入GPU计算卡或者RAID卡。

本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器的有益效果是：本实用新型通过上述技术方案，包括长方体结构的机箱和横向安装于所述机箱中部的背板，其中，所述背板将所述机箱分割成两个容置空腔，所述机箱前端的容置空腔内并排纵向设置有用于插拔硬盘的16个硬盘位，所述硬盘与所述背板热插拔连接，所述机箱后端的容置空腔内并排纵向设置有与所述背板热插拔连接的8个节点服务器和两个CRPS电源模块，所述两个CRPS电源模块分设于所述机箱的两侧，提高了服务器的计算能力、存储能力和扩展能力，并且方便后期维护。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1是本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器的整体结构示意图；

图2是本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器的前视图；

图3是本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器的后视图；

图4是本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器的内部结构示意图；

图5是本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器可热插拔节点主要接口组成示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	机箱	50	电源模块
20	背板	60	开关控制灯板
				30	硬盘	70	电源转接板
40	节点服务器	80	散热风扇

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案、或B方案、或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

请参照图1至图5，本实用新型提出一种可扩展高性能的3U8高密度服务器，包括长方体结构的机箱10和横向安装于所述机箱10中部的背板20(BP)，其中，所述背板20将所述机箱10分割成两个容置空腔。

所述机箱10前端的容置空腔内并排纵向设置有用于插拔硬盘30(HDD)的16个硬盘位，所述硬盘30与所述背板20热插拔连接，所述硬盘30例如可以为3.5寸硬盘。所述机箱10后端的容置空腔内并排纵向设置有与所述背板20热插拔连接的8个节点服务器40和两个CRPS电源模块50(PSU)，所述两个CRPS电源模块50分设于所述机箱10的两侧。

本实施例中，所述硬盘30、节点服务器40(MB)分别与所述背板20热插拔连接，方便后期维护。

进一步地，所述机箱10的前端于所述硬盘位的上方设置有开关控制灯板60(SWB)。

进一步地，所述机箱10后端的容置空腔内还纵向设置有与两个CRPS电源模块50分别对应连接的两个电源转接板70(PIB-L和PIB-R)，所述两个电源转接板70分别与所述背板20热插拔连接。

进一步地，所述机箱10后端的容置空腔内横向设置有与所述背部热插拔连接的散热风扇80(FAN)，所述散热风扇80位于所述两个电源转接板70之间。

进一步地，请参照图5所示的可热插拔节点主要接口组成示意图，本实施例中，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有8个接入SATA设备的接口，其中2个为SAS应用。所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有2个M.2接口，支持接入PCIe类型M.2SSD。所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有4个DIMM Slot，支持插入4个DDR4 ECC UDIMM。所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有CPU Socket，支持Intel Xeon E-2100Series处理器。所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有PCIe Slot，用于接入GPU计算卡或者RAID卡。

具体地，可热插拔节点主要接口组成如下：

SATA接口*8：接入SATA设备，其中2个SATA为SAS应用；

M.2接口*2：支持接入PCIe类型M.2SSD；

DIMM Slot*4：支持插入4个DDR4 ECC UDIMM；

CPU Socket：支持Intel Xeon E-2100Series处理器；

PCIe×16Slot：接入GPU计算卡，RAID卡等设备；

Mezzanine PCIe×4Slot：可接入I350或82599万兆扣卡；

GbE LAN Port*4：1000M网络接口；

USB 3.0Port*2：接入USB外设；

VGA Port：HDMI形态VGA Port，提供系统图形界面。

本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器是在传统3U机架式服务器实现硬件和结构的创新：

1、系统支持8个节点服务器，支持1+1冗余1600W CRPS电源，支持4个8038风扇，所有节点和模块均支持热插拔更换，方便维护；

2、单节点可支持2个3.5英寸SAS/SATA硬盘，2个2.5英寸SATA硬盘，2个M.2SSD，以及SATA DOM，可为系统提供多种存储选择；

3、节点支持IPMI 2.0LAN Port和管理网口，可以远程管理各节点；

4、单节点支持4*I210AT GeB LAN，系统最大支持32个；

5、节点可选择支持标准PCIe×16和PCIe×8插槽，以及Mezzanine PCIe×4插槽，可插入标准GPU运算卡，RAID卡以及I350或82599万兆网卡等；

本实用新型可扩展高性能的3U8高密度服务器涉及到的技术术语及作用如下：

MB：节点服务器，是整机系统工作的最小单元；

PIB-L/PIB-R：电源转接板，将PSU的电源送到背板以提供给各节点和模块使用；

PSU：CRPS电源，为整个系统供电；

BP：系统背板，是承载各个节点和各个模块工作的基础；

FAN：散热风扇，为系统工作产生的热量通过气流带出机箱；

HDD：3.5英寸硬盘，为节点的存储单元；

SWB：开关控制灯板，控制节点上下电，显示节点硬盘状态。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，包括长方体结构的机箱、横向安装于所述机箱中部的背板，所述背板将所述机箱分割成两个容置空腔，所述机箱前端的容置空腔内并排纵向设置有用于插拔硬盘的16个硬盘位，所述硬盘与所述背板热插拔连接，所述机箱后端的容置空腔内并排纵向设置有与所述背板热插拔连接的8个节点服务器和两个CRPS电源模块，所述两个CRPS电源模块分设于所述机箱的两侧。

2.根据权利要求1所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述机箱的前端于所述硬盘位的上方设置有开关控制灯板。

3.根据权利要求1所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述机箱后端的容置空腔内还纵向设置有与两个CRPS电源模块分别对应连接的两个电源转接板，所述两个电源转接板分别与所述背板热插拔连接。

4.根据权利要求3所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述机箱后端的容置空腔内横向设置有与所述背板热插拔连接的散热风扇，所述散热风扇位于所述两个电源转接板之间。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述硬盘为3.5寸硬盘。

6.根据权利要求1至4任意一项所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有8个接入SATA设备的接口，其中2个为SAS应用。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有2个M.2接口，支持接入PCIe类型M.2SSD。

8.根据权利要求1至4任意一项所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有4个DIMM Slot，支持插入4个DDR4 ECC UDIMM。

9.根据权利要求1至4任意一项所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有CPU Socket，支持Intel Xeon E-2100Series处理器。

10.根据权利要求1至4任意一项所述的可扩展高性能的3U8高密度服务器，其特征在于，所述可扩展高性能的3U8高密度服务器设有PCIe Slot，用于接入GPU计算卡或者RAID卡。