CN216210768U - 主板及服务器 - Google Patents

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吴俊超
孙福义
田锋
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Abstract

本申请涉及服务器技术领域,尤其涉及一种主板及服务器,主板包括第一中央处理器、第二中央处理器、16个DRAM插槽和4个Barlow Pass存储器插槽,第一中央处理器和第二中央处理器两者均形成为Ice Lake处理器,第一中央处理器和第二中央处理器通信连接,16个DRAM插槽之中八者与第一中央处理器通信连接,16个DRAM插槽之中另八者与第二中央处理器通信连接;4个Barlow Pass存储器插槽之中两者与第一中央处理器通信连接,4个Barlow Pass存储器插槽之中另两者与第二中央处理器通信连接。根据本申请的主板及服务器,实现以较小的成本代价获取接近32DIMM主板性能的20DIMM主板。

Description

主板及服务器
技术领域
本申请涉及服务器技术领域,尤其是涉及一种主板及服务器。
背景技术
随着市场的发展,出现了全新的Ice Lake处理器(处理器即指中央处理器centralprocessing unit,简称CPU),相较于以往的处理器,Ice Lake处理器在加密/解密计算性能、数据处理性能以及安全性能等方面具有突出的优势,可以更好地适应现今的大数据时代。
随着大数据时代的发展,教育、安防、交通,能源等行业对服务器的多样化要求不断增加,这对服务器的存储及计算功能要求较高。目前16DIMM主板的存储及计算功能难以满足服务器多样化功能的需求,然而可以满足服务器的存储及计算功能要求的32DIMM主板的成本过高。为了保持现有的处理器技术的同步发展,亟待推出一款可以适用Ice Lake处理器且成本较低的服务器,以满足大多数用户的需求。
实用新型内容
本申请的目的在于提供一种主板及服务器,以在一定程度上解决现有技术中存在的满足存储技术功能的主板成本过高的技术问题。
根据本申请的第一方面提供一种主板,包括:
第一中央处理器,
第二中央处理器,所述第一中央处理器和所述第二中央处理器两者均形成为IceLake处理器,所述第一中央处理器和所述第二中央处理器两者通信连接;
16个DRAM插槽,所述16个DRAM插槽之中的八者与所述第一中央处理器通信连接,所述16个DRAM插槽之中的另外八者与所述第二中央处理器通信连接;
4个Barlow Pass存储器插槽,所述4个Barlow Pass存储器插槽之中的两者与所述第一中央处理器通信连接,所述4个Barlow Pass存储器插槽之中的另外两者与所述第二中央处理器通信连接。
优选地,所述主板包括南桥芯片组,所述南桥芯片组和所述第一中央处理器两者通信连接。
根据以上技术特征,通过设置南桥芯片,有效地简化了主板线路布局。
优选地,所述主板包括7pinSATA接口、高清mini SAS接口、USB接口、VGA接口以及COM接口;
7pinSATA接口、高清mini SAS接口、USB接口、VGA接口以及COM接口五者均经由所述南桥芯片组与所述第一中央处理器通信连接。
根据以上技术特征,进一步的简化主板线路布局,使得对传输速度要求不高的负载可以经由南桥芯片组与处理器通信连接,以提高处理器的工作效率。
优选地,所述第一中央处理器和所述第二中央处理器两者之间经由三组UPI通道实现通信连接;
所述主板包括:第一PCIe4.0×32接口、第二PCIe4.0×32接口、第一PCIe4.0×16接口、第二PCIe4.0×16接口、第一slim SAS×8接口、第二slim SAS×8接口以及PCIe4.0×8接口;
第一PCIe4.0×32接口、第一PCIe4.0×16接口、第一slim SAS×8接口以及PCIe4.0×8接口四者均与第一中央处理器通信连接;
第二PCIe4.0×32接口、第二PCIe4.0×16接口以及第二slim SAS×8接口三者均与第二中央处理器通信连接。
根据以上技术特征,第一中央处理器和第二中央处理器经由三组UPI(PUI:用户程序接口,英文全称User Program Interface)通道通信连接,保证了第一中央处理器和第二中央处理器两者的信息交互速度;不同通道数量的PCIe4.0接口分别直接与第一中央处理器和第二中央处理器通信连接,使得不同类型的负载可以以高速的传输速度与中央处理器直接通信连接,保证了主板可以适用于不同功能的服务器。
根据本申请的第二方面提供一种服务器,包括上述任一技术方案所述的主板,因而,具有主板的全部有益技术效果,在此,不再赘述。
优选地,还包括面板、背板以及机箱,
所述面板形成有3.5寸硬盘插口,所述背板分别与所述主板和所述面板通信连接,所述主板和背板设置于所述机箱的内部,所述面板形成为所述机箱的一侧的箱壁,所述3.5寸硬盘插口被设置为朝向机箱的外部,所述机箱的与所述面板相对的一侧的箱壁形成有后窗。
优选地,所述3.5寸硬盘插口的数量为12个;
所述背板包括2个SAS卡和3个mini SAS接口,所述3个mini SAS接口三者之中的第一者和第二者经由所述2个SAS卡两者之中的一者与主板通信连接,所述3个mini SAS接口三者之中的第二者和第三者经由所述2个SAS卡两者之中的另一者与主板通信连接;
所述3个mini SAS接口三者之中的第一者与12个所述3.5寸硬盘插口中的四者通信连接,所述3个mini SAS接口三者之中的第二者与12个所述3.5寸硬盘插口中的另外八者之中的四者通信连接,所述3个mini SAS接口三者之中的第三者与12个所述3.5寸硬盘插口中剩余四者通信连接。
优选地,所述背板还包括slimline接口,所述slimline接口的数量为4个,4个所述slimline接口分别与主板通信连通。
根据以上技术特征,使得服务器可以支持8个NVMe(非易失性内存主机控制器接口规范,英文全称Non Volatile Memory Host Controller Interface Specification)硬盘的插接。
优选地,所述3.5寸硬盘插口的数量为12个,所述背板包括扩展芯片和2个miniSAS接口,所述2个mini SAS接口两者均经由所述扩展芯片与主板通信连接,所述2个miniSAS接口两者之中的任一者分别与12个所述3.5寸硬盘插口通信连接;或者
所述3.5寸硬盘插口的数量为8个,所述背板形成有SAS卡和2个mini SAS接口,所述2个mini SAS接口两者经由所述SAS卡与所述主板通信连接,所述2个mini SAS接口两者之中的第一者与所述8个3.5寸硬盘插口中的四者通信连接,所述2个mini SAS接口两者之中的第二者与所述8个3.5寸硬盘插口中的另外四者通信连接。
优选地,所述后窗形成有网卡、全高PCIe插槽和半高PCIe插槽,所述网卡、所述全高PCIe插槽和所述半高PCIe插槽三者分别与所述主板通信连接。
与现有技术相比,本申请的有益效果为:
本申请提供的主板,适应全新的Ice Lake处理器的同时,通过两个Ice Lake处理器分别与16个DRAM插槽和4个Barlow Pass存储器插槽通信连接的主板布局,在16DIMM主板成本的基础上,增加高性能的Barlow Pass存储器,实现以较小的成本代价获取堪比32DIMM主板的性能的20DIMM主板,使主板存储及计算功能可以满足大多数用户的需求。
为使本申请的上述目的、特征和优点能更明显易懂,下文特举较佳实施例,并配合所附附图,作详细说明如下。
附图说明
为了更清楚地说明本申请具体实施方式或现有技术中的技术方案,下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本申请的一些实施方式,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本申请实施例提供的主板的示意框图。
附图标记:
11-第一中央处理器;12-第二中央处理器;21-DRAM插槽;22-Barlow Pass存储器插槽;31-南桥芯片。
具体实施方式
下面将结合附图对本申请的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。
通常在此处附图中描述和显示出的本申请实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。因此,以下对在附图中提供的本申请的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本申请的范围,而是仅仅表示本申请的选定实施例。
基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
下面对本申请中出现的英文名词缩写进行解释。
Ice Lake处理器:英特尔公司(即Intel公司)发布的酷睿处理器家族。
DRAM:动态随机存储器(Dynamic Random Access Memory,缩写为DRAM)最常见的系统内存,必须周期性地刷新以防内容消失的易失性随机读写半导体存储器。
Barlow Pass存储器:指英特尔傲腾内存代号为“Barlow Pass”的内存储器。
PCIe:是一种高速串行计算机扩展总线标准(Peripheral ComponentInterconnect Express,缩写为PCIe或者PCI-Express);PCIe是一项不断发展和完善的技术,2011年11月推出了PCIe版本4(即PCIe4.0)。PCIe按照通道数量的不同具有不同的规格,不同规格的PCIe通常用“PCIe×X”表示,X表示的是PCIe的通道的数量,X通常可以形成为1、4、8、16、32等数值。以PCIe4.0×8为例,PCIe4.0×8表示符合版本4的具有8通道的PCIe,类似地PCIe4.0×16和PCIe4.0×32与PCIe4.0×8的含义相近似,不再赘述。
DIMM:双列直插式存储模块(DIMM全称Dual Inline Memory Modules)。
下面参照图1描述根据本申请一些实施例所述的主板及服务器。
参见图1,示出本申请提供的主板的示意框图,本申请的实施例提供了一种主板,包括第一中央处理器11、第二中央处理器12、16个DRAM插槽21以及4个Barlow Pass存储器插槽22。具体地,第一中央处理器11和所第二中央处理器12两者均形成为Ice Lake处理器,第一中央处理器11和第二中央处理器12两者通信连接。16个DRAM插槽21之中的八者与第一中央处理器11通信连接,16个DRAM插槽21之中的另外八者与第二中央处理器12通信连接。所述4个Barlow Pass存储器插槽22之中的两者与所述第一中央处理器11通信连接,所述4个Barlow Pass存储器插槽22之中的另外两者与所述第二中央处理器12通信连接。如此,适应全新的Ice Lake处理器的同时,通过两个Ice Lake处理器分别与16个DRAM插槽21和4个Barlow Pass存储器插槽22通信连接的主板布局,在16DIMM主板成本的基础上,增加高性能的Barlow Pass存储器,实现以较小的成本代价获取接近32DIMM主板的性能的20DIMM主板。
优选地,如图1所示,第一中央处理器11与第二中央处理器12两者之间可以经由三组UPI通道实现通信连接,以Ice Lake处理器可以连接UPI通道的组数最高值进行连接,保证第一中央处理器11与第二中央处理器12两者之间的信息交互速度。
在实施例中,所述主板还可以包括南桥芯片31,所述南桥芯片31可以形成为PCH(全称为Platform Controller Hub)。所述南桥芯片31和所述第一中央处理器11两者通信连接,通过设置南桥芯片31,有效地简化了主板线路布局。
进一步地,所述主板包括7pinSATA接口、高清mini SAS接口、USB接口、VGA接口以及COM接口。7pinSATA接口、高清mini SAS接口、USB接口、VGA接口以及COM接口五者均经由所述南桥芯片31与所述第一中央处理器11通信连接,如此,进一步地简化主板线路布局,使得对传输速度要求不高的负载可以经由南桥芯片31与处理器通信连接,以提高处理器的工作效率。具体地,如图1所示,7pinSATA接口的数量为2个(即图1中示出的7pinSATA*2)、高清mini SAS接口的数量为三个(即图1中示出的Mini SAS HD*3)。
此外,如图1所示,主板还可以包括第一PCIe4.0×32接口和第二PCIe4.0×32接口,第一PCIe4.0×32接口与第一中央处理器11通信连接,第二PCIe4.0×32接口与第二中央处理器12通信连接,如此,使得主板可以支持两个高速信号连接器分别与第一中央处理器11和第二中央处理器12直接连接。
可选地,主板还可以包括第一PCIe4.0×16接口和第二PCIe4.0×16接口,其中,第一PCIe4.0×16接口与第一中央处理器11通信连接,第二PCIe4.0×16接口与第二中央处理器12通信连接,如此,提供了GPU(图形处理器Graphics Processing Unit,缩写GPU)或者其他外插卡搭载本申请提供的主板的搭接插口。
可选地,主板还可以包括第一slim SAS×8接口和第二slim SAS×8接口,其中,第一slim SAS×8接口与第一中央处理器11通信连接,第二slim SAS×8接口与第二中央处理器12通信连接。第一slimSAS×8接口和第二slim SAS×8接口两者的数量均为两组,使得主板可以与下述12盘多功能背板之中的4个slimline接口连接,一个slimline接口与一个slim SAS×8接口对应连接,已实现每一个slimline接口可以支持2个NVMe硬盘。
可选地,主板还可以包括PCIe4.0×8接口,第一中央处理器11与该PCIe4.0×8接口通信连接,可以通过该PCIe4.0×8接口与下述机箱背板的OCP网卡(OCP英文全称为OpenCompute Project)实现通信连接,使中央处理器可以直接与网卡连通以保证运行网速。
本申请的实施例还提供一种服务器,包括上述任一实施例所述的主板,因而,具有该主板的全部有益技术效果,在此,不再赘述。
在实施例中,服务器可以包括面板、背板以及机箱,面板形成有3.5寸硬盘插口,背板分别与主板和面板通信连接,主板和背板设置于机箱的内部,面板形成为机箱的一侧的箱壁,3.5寸硬盘插口被设置为朝向机箱的外部,机箱的与面板相对的一侧的箱壁形成有后窗。
可选地,所述3.5寸硬盘插口的数量可以为8个,8个3.5寸硬盘插口呈2×4矩形阵列分布。对应地,背板形成有SAS卡和2个mini SAS接口,2个mini SAS接口两者经由所述SAS卡与所述主板通信连接,2个mini SAS接口两者之中的第一者与所述8个3.5寸硬盘插口中的四者通信连接,2个mini SAS接口两者之中的第二者与所述8个3.5寸硬盘插口中的另外四者通信连接。
可选地,所述3.5寸硬盘插口的数量可以为12个,12个3.5寸硬盘插口呈3×4矩形阵列分布。以下示出了可以与具有12个3.5寸硬盘插口的面板(简称12盘面板)相适配的背板的三种示例。
示例一,12盘直连背板
背板包括2个SAS卡和3个mini SAS接口,3个mini SAS接口三者之中的第一者和第二者经由所述2个SAS卡两者之中的一者与主板通信连接,3个mini SAS接口三者之中的第二者和第三者经由所述2个SAS卡两者之中的另一者与主板通信连接。3个mini SAS接口三者之中的第一者与12个3.5寸硬盘插口中的四者通信连接,3个mini SAS接口三者之中的第二者与12个3.5寸硬盘插口中的另外八者之中的四者通信连接,3个mini SAS接口三者之中的第三者与12个3.5寸硬盘插口中剩余四者通信连接。
示例二,12盘扩展背板
背板包括扩展芯片(具体指SAS扩展芯片或称SAS扩展,是现有的产品,本领域的技术人员可以获取其原理功能,不再赘述)和2个mini SAS接口,所述2个mini SAS接口两者均经由所述扩展芯片与主板通信连接,所述2个mini SAS接口两者之中的任一者分别与12个所述3.5寸硬盘插口通信连接。在满足12个3.5寸硬盘插口的连接需求的同时,可以获取一个mini SAS接口的冗余,提高背板的使用寿命,当与12个所述3.5寸硬盘插口通信连接的那一者mini SAS接口出现损坏,可以该用另一者进行替换,而避免直接报废整个背板;此外,当需要拓展两个12盘面板时,可以仅通过一个12盘扩展背板便可以满足连接。
示例三,12盘多功能背板
背板包括2个SAS卡、3个mini SAS接口以及4个slimline接口。所述2个SAS卡和3个mini SAS接口五者与上述12盘直连背板的连接设置方式类似,不再赘述。4个所述slimline接口分别与上述主板的两个第一slim SAS×8和两个第二slim SAS×8四者一一对应通信连通。
需要说明的是,背板与面板的形式并不局限于上述四者形式,只要可以与上述主板相适配,背板与面板还可以是其他形式。
在实施例中,服务器还可以包括机箱后窗,后窗形成有网卡、全高PCIe插槽和半高PCIe插槽。网卡可以形成为OCP网卡。网卡、全高PCIe插槽和半高PCIe插槽三者分别与所述主板通信连接。
优选地,半高PCIe插槽的数量可以为2个,全高PCIe插槽的数量可以为6个,使得服务器可以同时插接2个GPGPU卡(通用图形处理器General-Purpose Computing OnGraphics Processing Units,简称GPGPU),以使服务器实现炫览、图像处理、推理、深度学习等功能。
可选地,6个全高PCIe插槽呈3×2矩形阵列分布,以节省后窗空间。
最后应说明的是:以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种主板,其特征在于,所述主板包括:
第一中央处理器,
第二中央处理器,所述第一中央处理器和所述第二中央处理器两者均形成为Ice Lake处理器,所述第一中央处理器和所述第二中央处理器两者通信连接;
16个DRAM插槽,所述16个DRAM插槽之中的八者与所述第一中央处理器通信连接,所述16个DRAM插槽之中的另外八者与所述第二中央处理器通信连接;
4个Barlow Pass存储器插槽,所述4个Barlow Pass存储器插槽之中的两者与所述第一中央处理器通信连接,所述4个Barlow Pass存储器插槽之中的另外两者与所述第二中央处理器通信连接。
2.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,所述主板包括南桥芯片组,所述南桥芯片组和所述第一中央处理器两者通信连接。
3.根据权利要求2所述的主板,其特征在于,所述主板包括7pinSATA接口、高清miniSAS接口、USB接口、VGA接口以及COM接口;
7pinSATA接口、高清mini SAS接口、USB接口、VGA接口以及COM接口五者均经由所述南桥芯片组与所述第一中央处理器通信连接。
4.根据权利要求1所述的主板,其特征在于,
所述第一中央处理器和所述第二中央处理器两者之间经由三组UPI通道实现通信连接;
所述主板包括:第一PCIe4.0×32接口、第二PCIe4.0×32接口、第一PCIe4.0×16接口、第二PCIe4.0×16接口、第一slim SAS×8接口、第二slim SAS×8接口以及PCIe4.0×8接口;
第一PCIe4.0×32接口、第一PCIe4.0×16接口、第一slim SAS×8接口以及PCIe4.0×8接口四者均与第一中央处理器通信连接;
第二PCIe4.0×32接口、第二PCIe4.0×16接口以及第二slim SAS×8接口三者均与第二中央处理器通信连接。
5.一种服务器,其特征在于,包括如权利要求1至4中任一项所述的主板。
6.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于,还包括面板、背板以及机箱,
所述面板形成有3.5寸硬盘插口,所述背板分别与所述主板和所述面板通信连接,所述主板和背板设置于所述机箱的内部,所述面板形成为所述机箱的一侧的箱壁,所述3.5寸硬盘插口被设置为朝向机箱的外部,所述机箱的与所述面板相对的一侧的箱壁形成有后窗。
7.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,
所述3.5寸硬盘插口的数量为12个;
所述背板包括2个SAS卡和3个mini SAS接口,所述3个mini SAS接口三者之中的第一者和第二者经由所述2个SAS卡两者之中的一者与主板通信连接,所述3个mini SAS接口三者之中的第二者和第三者经由所述2个SAS卡两者之中的另一者与主板通信连接;
所述3个mini SAS接口三者之中的第一者与12个所述3.5寸硬盘插口中的四者通信连接,所述3个mini SAS接口三者之中的第二者与12个所述3.5寸硬盘插口中的另外八者之中的四者通信连接,所述3个mini SAS接口三者之中的第三者与12个所述3.5寸硬盘插口中剩余四者通信连接。
8.根据权利要求7所述的服务器,其特征在于,所述背板还包括slimline接口,所述slimline接口的数量为4个,4个所述slimline接口分别与主板通信连通。
9.根据权利要求6所述的服务器,其特征在于,
所述3.5寸硬盘插口的数量为12个,所述背板包括扩展芯片和2个mini SAS接口,所述2个mini SAS接口两者均经由所述扩展芯片与主板通信连接,所述2个mini SAS接口两者之中的任一者分别与12个所述3.5寸硬盘插口通信连接;或者
所述3.5寸硬盘插口的数量为8个,所述背板形成有SAS卡和2个mini SAS接口,所述2个mini SAS接口两者经由所述SAS卡与所述主板通信连接,所述2个mini SAS接口两者之中的第一者与8个所述3.5寸硬盘插口中的四者通信连接,所述2个mini SAS接口两者之中的第二者与所述8个3.5寸硬盘插口中的另外四者通信连接。
10.根据权利要求6至9之中的任一项所述的服务器,其特征在于,所述后窗形成有网卡、全高PCIe插槽和半高PCIe插槽,所述网卡、所述全高PCIe插槽和所述半高PCIe插槽三者分别与所述主板通信连接。
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