CN112148086A - 一种基于2u机箱的多pcie、多硬盘的服务器 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其包括机箱，所述机箱内设有多个硬盘模块、风扇模组、PCIE模组、主板和电源模组；所述PCIE模组包括半高半长PCIE模组和全高全长PCIE模组；所述主板位于机箱的后部，所述主板设有双处理器、内存和多个PCIE插槽，所述主板上的PCIE插槽位于主板的后侧，所述PCIE模组与主板上的PCIE插槽连接，所述PCIE模组从机箱后面板露出。采用本发明的技术方案，可以安装多个硬盘和多个PCIE模组，实现了模块化的设计，方便了硬盘的热插拔维护或更换、PCIE模组模更换，而且可以满足不同类型需求的组合，极大的降低了服务器的维护难度，降低了维护成本。

Description

一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器
技术领域
本发明属于服务器技术领域，尤其涉及一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器。
背景技术
目前市面上的2U服务器机箱，由于机箱2U高度尺寸及宽度尺寸的限制，2U服务器后面板一般只能做到支持6到8个PCIE，然而随着云计算、大数据、矿机等新技术、新需求的发展，需要配接PCIE卡的类型越来越多，数量也越来越多，就需要每U服务器能支持的PCIE卡越多越好。现有服务器机箱中的主板均为使用螺钉固定在机箱内部，各类PCIE卡再插在主板上的PCIE槽内的方式，当需要维护主板时，如需要增加或替换PCIE插卡时，需要将服务器从机柜中拆卸下来，打开机箱上盖，然后再对服务器进行维护或更换，服务器维护或更换完成后再将机箱上盖装好，最好再将机箱安装到机柜中。该方式耗时耗力，不利于快速维护，维护成本高。
发明内容
针对以上技术问题，本发明公开了一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，极大的降低了服务器的维护难度、降低了维护成本，满足更多客户的不同需求。
对此，本发明采用的技术方案为：
一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其包括机箱，所述机箱内设有多个硬盘模块、风扇模组、PCIE模组、主板和电源模组；
所述PCIE模组包括半高半长PCIE模组和全高全长PCIE模组；
所述主板位于机箱的后部，所述主板设有双处理器、内存和多个PCIE插槽，所述主板上的PCIE插槽位于主板的后侧，所述PCIE模组与主板上的PCIE插槽连接，所述PCIE模组从机箱后面板露出；
所述风扇模组设置在硬盘模块与主板之间，所述风扇模组包括多个风扇，所述多个风扇与主板连接；
所述电源模组位于机箱的后部，所述电源模组与主板连接供电；所述多个硬盘模块分别通过硬盘背板与主板、电源模组连接。
采用此技术方案，所述主板上设有半高半长PCIE模组和全高全长PCIE模组，可以满足多个不同的PCIE卡的插接需要；而且每个全高全长PCIE模组可以支持三张单宽全高全长PCIE卡片，也可以每个模组支持一张双宽全高全长PCIE卡片、一张单宽全高全长PCIE卡片，每个半高半长PCIE模组可以支持两张半高半长PCIE卡片，可以支持的PCIE卡片种类和数量增多，方便使用者使用。另外，所述主板上的PCIE插槽位于主板的后侧，所述PCIE模组从机箱后面板露出，这样不用拆开机箱就可以进行维护，使用更加方便，节约了时间。
作为本发明的进一步改进，所述半高半长PCIE模组包括第一半高半长PCIE模组和第二半高半长PCIE模组，所述第一半高半长PCIE模组通过第一Riser转接板与主板的PCIE插槽连接，所述第二半高半长PCIE模组通过第二Riser转接板与主板的PCIE插槽连接。
作为本发明的进一步改进，所述第一半高半长PCIE模组通过设置在第一Riser转接板的连接器接口连接线缆，所述线缆与主板的PCIE插槽连接。
作为本发明的进一步改进，所述半高半长PCIE模组位于电源模组的上方。
作为本发明的进一步改进，所述PCIE模组包括两组全高全长PCIE模组和两组半高半长PCIE模组；所述主板的PCIE插槽的一侧设有用于与全高全长PCIE卡片连接的Riser转接板，所述Riser转接板与主板的PCIE插槽连接。采用此技术方案，可以在2U服务器机箱内，可以支持多张PCIE卡片，使得服务器的功能更加强大。
作为本发明的进一步改进，所述硬盘模块包括设置在机箱前部的前置硬盘模块和设置在机箱后部的后置硬盘模块，所述前置硬盘模块位于机箱的前部，所述后置硬盘模块位于机箱的后部、并位于电源模组的上方。采用此技术方案，充分利用了空间，当不需要按照那么多PCIE卡片时，可以将两组半高半长PCIE模组的位置置换为两个后置硬盘模组的方式，两个后置硬盘模组可以分别安装两个2.5英寸硬盘，最多支持4个后置2.5英寸硬盘，可视客户的需要进行搭配，做出各种不同组合。
作为本发明的进一步改进，所述多个风扇位于前置硬盘模块与主板之间。
作为本发明的进一步改进，所述多个风扇与设在主板上的连接器对插连接；所述风扇模组的上方设有导风罩模组。风扇由主板提供电源与信号，从前置硬盘模块方向进风，吸入风扇后，再向后吹向机箱后方主板仓。
作为本发明的进一步改进，所述主板的后侧设有用于与电源模组连接的主板电源接口。
作为本发明的进一步改进，所述内存均匀分居于所述双处理器的两侧；所述主板设有方便OCP卡直插于主板的U形缺口。进一步优选的，所述U形缺口处可以设置一个PCI插槽，可以插入一张半高半长PCI卡片。
作为本发明的进一步改进，所述PCI插槽合理布局在主板上，主板的一侧和后侧分别布局PCI插槽。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
采用本发明的技术方案，可以安装多个硬盘和多个PCIE模组，实现了模块化的设计，方便了硬盘的热插拔维护或更换、PCIE模组模更换，而且可以满足不同类型需求的组合，极大的降低了服务器的维护难度，降低了维护成本，满足更多客户的不同需求，提高了产品的竞争力，有利于降低开发和制造成本。
附图说明
图1是本发明实施例1的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器的分解结构示意图。
图2是本发明实施例1的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器的组装示意图。
图3是本发明实施例1的主板布局图。
图4是本发明实施例1的全高全长PCIE模组的安装结构示意图。
图5是本发明实施例1的第一半高全长PCIE模组的安装结构示意图。
图6是本发明实施例1的第二半高全长PCIE模组的安装结构示意图。
图7是本发明实施例1的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器的机箱后侧的示意图。
图8是本发明实施例1的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器的机箱后部的局部示意图。
图9是本发明实施例2的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器的机箱后侧的示意图。
图10是本发明实施例2的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器的机箱后部的局部示意图。
附图标记包括：
1-机箱，2-硬盘模块，3-风扇模组，4-PCIE模组，5-电源模块，6-主板，7-机箱上盖，8-半高半长PCIE卡片，9-全高半长PCIE卡片；
21-前置硬盘模块，22-后置硬盘模块，23-前置硬盘模组背板，24-后置硬盘模组背板；
31-导风罩模组；
41-第一半高半长PCIE模组，42-第二半高半长PCIE模组，43-全高全长PCIE模组；44-第一Riser转接板，45-第二Riser转接板，46-第三Riser转接板，47-连接器接口；
61-PCIE插槽，62-内存，63-CPU处理器，64-主板电源接口，65-主板IO接口，66-OCP卡接口。
具体实施方式
下面对本发明的较优的实施例作进一步的详细说明。
实施例1
如图1~图8所示，一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其包括机箱1，所述机箱1的大小为2U。所述机箱1内设有多个硬盘模块2、风扇模组3、PCIE模组4、主板6和电源模组；所述PCIE模组4包括半高半长PCIE模组4和全高全长PCIE模组43；所述主板6位于机箱1的后部，主板6上设有双 CPU处理器63、内存62、多个PCIE插槽61、主板IO接口65和主板电源接口64，内存62均匀分布于处理器的两侧，3条PCIE插槽61分布于主板6后侧（相对于机箱1），主板6上设有合理布局的PCIE插槽61，在右边两条PCIE插槽61，主板6的后侧也设有PCIE插槽61，所述PCIE模组4与主板6上的PCIE插槽61连接，所述PCIE模组4从机箱后面板露出。主板6设有U形缺口，为OCP卡接口66，方便OCP卡在此处直插于主板6。所述主板6通过位于其后侧的主板电源接口64与电源模块5连接。所述主板6还设有主板IO接口65。所述电源模组位于机箱1的后部，所述电源模组通过PCIE金手指与主板6连接供电。所述机箱1上设有机箱上盖7。
所述硬盘模块2包括设置在机箱1前部的前置硬盘模块21，。所述前置硬盘模块21设有前置硬盘模组背板23，所述前置硬盘模组背板23连接前置硬盘模块，所述前置硬盘模组背板23与主板6、电源模块5连接。所述前置硬盘模块21有多个，每个前置硬盘模块21与前置硬盘模组背板23连接，通过前置硬盘模组背板23与主板6、电源模块5连接，提供电源与信号连接与传输。
所述风扇模组3设置在前置硬盘模块21与主板6之间，所述风扇模组3包括多个风扇，所述多个风扇与设在主板6上的连接器对插，由主板6提供电源与信号，从前置硬盘模块21方向进风，吸入风扇后，再向后吹向机箱1后方主板6处。
所述PCIE模组4包括两组全高全长PCIE模组43和两组半高半长PCIE模组4。机箱后面板可有多种不同的组合。本实施例中，所述半高半长PCIE模组4包括第一半高半长PCIE模组41和第二半高半长PCIE模组42，所述第一半高半长PCIE模组41通过第一Riser转接板44与主板6的PCIE插槽61连接，所述第二半高半长PCIE模组42通过第二Riser转接板45与主板6的PCIE插槽61连接。第一半高半长PCIE模组41和第二半高半长PCIE模组42分别可支持两张半高半高PCIE卡片，他们的不同点是：
第一半高半长PCIE模组41通过设置在第一Riser转接板44上的连接器接口47通过线缆方式与主板6的PCIE插槽61相连，传输供电与信号给PCIE卡片，为线缆方式。第二半高半长PCIE模组42通过第二Riser转接板45直接与主板6的PCIE插槽61相连，传输供电与信号给PCIE卡片，为无线缆方式。
两组全高全长PCIE模组43，每个模组可支三张单宽全高全长PCIE卡片，也可以每个模组支持一张双宽全高全长PCIE卡片、一张单宽全高全长PCIE卡片，这些PCIE卡片均通过PCIE卡片上的金手指与主板的PCIE插槽61连接，再通过第三Riser转接板46上的金手指与主板的PCIE插槽61相连，传输供电与信号给PCIE卡片，为无线缆方式。
进一步优选的，所述OCP卡接口66处可以设置一个PCI插槽，可以插入一张半高半长PCI卡片。即本实施例的机箱后面板可以安装6张全高全长PCIE卡片，5张半高半长PCIE卡片。
进一步优选的，该基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器机箱1的机箱前面板可以配置12个3.5寸硬盘，或8个3.5寸硬盘+1组cd-rom光驱，或配置25个2.5寸硬盘（竖着插入）。也就是前置硬盘模块21可以包括12个3.5寸硬盘，或8个3.5寸硬盘，或配置25个2.5寸硬盘。
采用本实施例的技术方案，可以支持多个PCIE卡片和多个硬盘，而且PCIE卡片都位于机箱1的后部，直接可以从机箱1后侧插拔，前置硬盘模块21位于机箱1的前部，可以直接从机箱前面板插拔，不需要打开机箱1，就可以快速的进行维护，使用方便。
实施例2
在实施例1的基础上，如图9和图10所示，本实施例中，第一半高半长PCIE模组41、第二半高半长PCIE模组42可以置换为两个后置硬盘模块22，所述后置硬盘模块22设置有后置硬盘模组背板24，所述后置硬盘模组背板24连接后置硬盘模块22，所述后置硬盘模组背板24与主板6、电源模块5连接。
两个后置硬盘模块22可以分别安装两个2.5英寸硬盘，最多支持4个后置2.5英寸硬盘，可视客户需要搭配，做出各种不同组合。
采用本实施例的技术方案，机箱后面板最多支持6张全高全长PCIE卡片、1张半高半长PCIE卡片、4个2.5英寸硬盘，进一步的，本实施例机箱后面板最多可支持2个双宽PCIE卡片和2个单宽PCIE卡片、4个后置2.5英寸硬盘，可以满足不同的功能，适应不同的客户需求。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：其包括机箱，所述机箱内设有多个硬盘模块、风扇模组、PCIE模组、主板和电源模组；
所述PCIE模组包括半高半长PCIE模组和全高全长PCIE模组；
所述主板位于机箱的后部，所述主板设有双处理器、内存和多个PCIE插槽，所述主板上的PCIE插槽位于主板的后侧，所述PCIE模组与主板上的PCIE插槽连接，所述PCIE模组从机箱后面板露出；
所述风扇模组设置在硬盘模块与主板之间，所述风扇模组包括多个风扇，所述多个风扇与主板连接；
所述电源模组位于机箱的后部，所述电源模组与主板连接供电；所述多个硬盘模块分别通过硬盘背板与主板、电源模组连接。
2.根据权利要求1所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述半高半长PCIE模组包括第一半高半长PCIE模组和第二半高半长PCIE模组，所述第一半高半长PCIE模组通过第一Riser转接板与主板的PCIE插槽连接，所述第二半高半长PCIE模组通过第二Riser转接板与主板的PCIE插槽连接。
3.根据权利要求1所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述第一半高半长PCIE模组通过设置在第一Riser转接板的连接器接口连接线缆，所述线缆与主板的PCIE插槽连接。
4.根据权利要求3所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述半高半长PCIE模组位于电源模组的上方。
5.根据权利要求1所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述PCIE模组包括两组全高全长PCIE模组和两组半高半长PCIE模组；所述主板的PCIE插槽的一侧设有用于与全高全长PCIE卡片连接的Riser转接板，所述Riser转接板与主板的PCIE插槽连接。
6.根据权利要求1所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述硬盘模块包括设置在机箱前部的前置硬盘模块和设置在机箱后部的后置硬盘模块，所述前置硬盘模块位于机箱的前部，所述后置硬盘模块位于机箱的后部、并位于电源模组的上方。
7.根据权利要求6所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述多个风扇位于前置硬盘模块与主板之间。
8.根据权利要求7所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述多个风扇与设在主板上的连接器对插连接；所述风扇模组的上方设有导风罩模组。
9.根据权利要求1~8任意一项所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述主板的后侧设有用于与电源模组连接的主板电源接口。
10.根据权利要求1~8任意一项所述的基于2U机箱的多PCIE、多硬盘的服务器，其特征在于：所述内存均匀分居于所述双处理器的两侧；所述主板设有方便OCP卡直插于主板的U形缺口。
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