CN111610831A - 服务器 - Google Patents

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CN111610831A
CN111610831A CN202010391962.XA CN202010391962A CN111610831A CN 111610831 A CN111610831 A CN 111610831A CN 202010391962 A CN202010391962 A CN 202010391962A CN 111610831 A CN111610831 A CN 111610831A
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CN
China
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gpu
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郑志林
王晓宇
贾宜彬
苏丽
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Beijing Dajia Internet Information Technology Co Ltd
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Beijing Dajia Internet Information Technology Co Ltd
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Abstract

本公开公开了一种服务器。用于解决相关技术中解决对服务器内部模块更换维护需要拆卸服务器,导致维护复杂,且可能会暂停服务器的服务的问题。本公开实施例中,服务器中各需要经常更换的功能模块可做成可插拔模组安装在机箱上,以便于,在更换相应模组时,执行插拔操作即可完成模块的更换维护。无需将整个服务器拆卸开来进行维护。当其中一个功能模组更换时,可以由同类的其他功能模组暂停接管替换的功能模组的功能,能够实现在线的维护,减少甚至避免停止服务。

Description

服务器
技术领域
本公开涉及计算机技术领域,特别涉及一种服务器。
背景技术
随着信息量的不断增长,如何配置服务器以及维护服务器一直备受业内关注。相关技术中,服务器内部结构的更换维护需要将服务器从机架上拆卸下来,然后拆卸服务器后才能完成内部功能模组的更换。由此,存在维护操作复杂的问题。
发明内容
本公开的目的是提供一种通信设备,用于解决相关技术中更换服务器内部功能模组操作复杂的问题。
第一方面,本公开实施例提供了一种服务器,包括:机箱、所述机箱包括两端开口的容纳空间,所述容纳空间中设置有多个功能模组,其中:
至少一个功能模组为可插拔模组,所述可插拔模组与所述机箱之间可插拔配合,且每一个所述可插拔功能模组与所述机箱之间设有锁定组件;
当所述锁定组件处于锁止状态时,锁定对应的可插拔功能模组与所述机箱;
当所述锁定组件处于解锁状态时,解除对应的可插拔功能模组与所述机箱之间的锁定。
在一个实施例中,所述机箱由顶板、底板以及两侧板构成的所述容纳空间,所述多个功能模组包括:第一散热模组、供电模组、缓存模组、图形处理器(Graphics ProcessingUni,GPU)模组以及信号转接模组,其中:
所述信号转接模组分别与所述第一散热模组、所述缓存模组以及所述GPU模组连接,用于供不同模组进行信号交互;
所述供电模组与所述信号转接模组连接,用于通过所述信号转接模组为各模组提供电能;
所述缓存模组用于存储数据,设置在所述机箱的顶板一侧,且所述缓存模组靠近所述机箱的后端开口一侧;
所述GPU模组设置在所述机箱的前端开口一侧;
所述第一散热模组用于为所述缓存模组和/或所述GPU模组散热、设置在所述底板一侧,并位于所述缓存模组与所述GPU模组之间。
在一个实施例中,所述服务器还包括:中央处理器(central processing unit,CPU)模组、管理模组以及第二散热模组,其中:
所述管理模组用于监控指定模组的运行状态;
所述第二散热模组设置在所述后端开口一侧,用于为所述CPU模组或所述缓存模组散热。
在一个实施例中,所述GPU模组与所述CPU模组集成GPU盒。
在一个实施例中,所述GPU模组与所述CPU模组分别为独立的模组,则所述CPU模组与所述信号转接模组连接,且紧邻所述缓存模组。
在一个实施例中,所述第二散热模组用于为所述CPU模组散热时,设置在相对所述CPU模组靠近所述后端开口一侧。
在一个实施例中,所述第二散热模组为所述GPU盒散热时,所述第二散热模组与所述信号转接模组连接、且紧邻所述缓存模组,其中,所述第一散热模组和所述第二散热模组位于所述缓存模组的两侧。
在一个实施例中,所述服务器还包括固定在所述底板上的电源转接模块以及硬盘背板;
所述缓存模组通过所述硬盘背板与所述信号转接模组连接;
所述供电模组通过所述电源转接模块与所述信号转接模组连接,所述电源转接模块用于对所述供电模组提供的电源进行处理以适配不同的模组。
在一个实施例中,所述信号转接模组比所述第一散热模组靠近所述前端开口;
所述缓存模组设置在所述第一散热模组与所述第二散热模组之间,且所述缓存模组比所述第一散热模组靠近所述前端开口;
所述供电模组相比所述GPU模组靠近所述机箱的顶板一侧;
所述管理模组相比所述GPU模组靠近所述机箱的顶板一侧,且与所述供电模组在平行于所述前端开口的平面上并排放置。
在一个实施例中,一个所述可插拔模组对应的锁定机构为门型机构,且所述锁定机构包括:握持部、支架以及按钮;
所述按钮设置在所述握持部上,用于将所述锁定机构锁定到所述可插拔模组上,或将所述锁定机构从所述可插拔模组上解锁;
所述握持部与所述支架连接,所述支架远离所述握持部的一端通过第一销钉安装于所述可插拔模组上,且所述支架能够绕所述第一销钉在远离所述可插拔模组的方向上旋转;所述第一销钉的中心轴与所述可插拔模组的插拔方向垂直;
所述支架的远离所述握持部的一端具有U型槽,所述机箱上固定有第二销钉,所述支架通过所述U型槽卡接在所述第二销钉上,且所述支架能够绕所述第二销钉旋转,所述第二销钉的中心轴与所述第一销钉的中心轴平行。
在一个实施例中,所述机箱两侧板上安装有至少一组滑轨:
所述滑轨与所述缓存模组配套使用时,用于安装拆卸所述缓存模组,并在所述侧板平面内固定住所述缓存模组;
所述滑轨与所述第一散热模组配套使用时,用于安装拆卸所述第一散热模组,并在所述侧板平面内固定住所述第一散热模组;
所述滑轨与所述第二散热模组配套使用时,用于安装拆卸所述第二散热模组,并在所述侧板平面内固定住所述第二散热模组;
所述滑轨与所述信号转接模组配套使用时,用于安装拆卸所述信号转接模组,并在所述侧板平面内固定住所述信号转接模组。
在一个实施例中,所述第二散热模组与所述CPU模组集成在可插拔机构上,且所述第二散热模组和/或所述CPU模组相对所述可插拔机构为可插拔模组。
在一个实施例中,所述GPU模组包括多个,每个GPU模组支持的GPU训练卡为以下中的至少一种:
全高全长单宽训练卡;
全高全长双宽训练卡;
半宽高端训练卡。
本公开实施例,服务器中各需要经常更换的功能模块可做成可插拔模组安装在机箱上,以便于,在更换相应模组时,执行插拔操作即可完成模块的更换维护。
本公开的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本公开而了解。本公开的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对本公开实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面所介绍的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为根据本公开一个实施例的服务器的结构框图;
图2为根据本公开一个实施例的服务器的内部结构示意图;
图3A-图3C为根据本公开一个实施例的服务器的内部结构示意图;
图4为根据本公开一个实施例的GPU训练卡的结构示意图;
图5为根据本公开一个实施例的锁定组件的结构示意图。
具体实施方式
为了便于维护服务器,本公开旨在提供一种具有一个或多个可插拔功能模组的服务器。例如,对于异构计算型服务器,可支持GPU模块、CPU模块、风扇模块等可插拔模组的在线维护,也即,在不停机、不停止服务的情况下实现对上述模块的更换。同时本公开提出能够支持多种异构计算场景来提升整机复用率。由于可插播模组支持插拔操作,维护人员可不在不将设备下机架的情况下,完成设备维护更换,从而提升设备维护效率。
有鉴于此,本公开提出了一种服务器,如图1所示,为本公开提供的服务器的结构框图,包括机箱11、所述机箱包括两端开口的容纳空间,在一个实施例中,可由顶板111、底板112以及两侧板113构成容纳空间,所述容纳空间中设置有多个功能模组12,其中:
至少一个功能模组12为可插拔模组,所述可插拔模组与所述机箱之间可插拔配合,且每一个所述可插拔功能模组与所述机箱之间设有锁定组件13;
当所述锁定组件13处于锁止状态时,锁定对应的可插拔功能模组与所述机箱11;即将可插拔功能模组锁定到机箱上;
当所述锁定组件13处于解锁状态时,解除对应的可插拔功能模组与所述机箱11之间的锁定。
本公开实施例中,服务器中需要经常更换的功能模块可做成可插拔模组安装在机箱上,以便于在更换相应模组时,执行插拔操作即可完成模块的更换维护。无需将整个服务器拆卸开来进行维护。
此外,当其中一个功能模组更换时,可以由同类的其他功能模组暂时接管其功能,能够实现在线的维护,减少甚至避免停止服务。
在一个实施例中,目前异构计算型服务器通过直接安装在主板上,通过PCIE(peripheral component interconnect express,高速串行计算机扩展总线标准)连接器与CPU进行通信。主板整机机箱通过螺丝固定,在异构计算型服务器安装到数据中心机柜上后,需要进行维护必须从机架上拆卸下来,才能够更换GPU卡。目前异构型服务器支持的卡为全高全长或全高四分之三长的双宽PCIE标准卡,即异构计算中的训练卡;也可以支持半高半长的单宽PCIE标准卡。这两种形式的PCIE标准卡在安装到服务器后,通过螺丝与机箱固定,在进行更换时必须先整机拆卸,然后在解锁固定于机箱上的螺丝后才能进行更换维护,即必须进行整机拆卸。而在数据中心,随着异构计算的兴起,越来越多的异构计算型服务器布置到机房中,对GPU卡的维护效率成为数据中心面临的一个难点。有鉴于此,本公开实施例中GPU模组可做成可插拔模组,在更换维护可不必拆机维护,提高GPU模组的维护效率。
其中,在一个实施例中,如图2和图3A所示,除了GPU模组124外,所述多个功能模组还包括:第一散热模组121、供电模组122、缓存模组123、以及信号转接模组125,其中:
所述信号转接模组125分别与所述第一散热模组121、所述缓存模组123以及所述GPU模组124连接,用于供不同模组进行信号交互;例如,缓存模组、CPU模组、GPU模组两两之间进行信息交互;CPU模组之间信息交互;GPU模组之间信息交互;第一散热模组的运行和停止运行的控制通过与CPU模组或GPU模组的交互完成,即需要信息交互的模组即可通过信号转接模组进行通信;
所述供电模组122与所述信号转接模组125连接,用于通过所述信号转接模组125为各模组提供电能;
所述缓存模组123用于存储数据,设置在所述机箱11的顶板一侧,且所述缓存模组123靠近所述机箱11的后端开口一侧;
所述GPU模组设置在所述机箱11的前端开口一侧;
所述第一散热模组121用于为所述缓存模组123和/或所述GPU模组124散热、设置在所述底板一侧,并位于所述缓存模组123与所述GPU模组124之间。
由此,本公开实施例提供的散热模块(如风扇)、电源、缓存模组、GPU模组为可插拔设计,使得这些有更换需求的模块能够通过插拔操作进行更新,避免拆机维护。
在一个实施例中,如图2和图3A所示,异构计算型服务器中还包括:CPU模组126、管理模组127(图3A中未示出)以及第二散热模组128(图中未示出),其中:
所述管理模组127用于监控指定模组的运行状态;即可对整机各个模组进行监控管理,比如监控GPU的温度、数据缓存模组123的在位状态,风扇的转速等等;其中,CPU模组126是负责整个系统的逻辑、调度,比如IO(输入输出)接收的数据先去GPU处理,然后进入数据缓存,以及管理数据存储到哪个硬盘等等;
所述第二散热模组128设置在所述后端开口一侧,用于为所述CPU模组126或所述缓存模组123散热。
第二散热模组128是图2和图3A中可选的模组,实施时,可包括以下两种方式:
方式1、如图2和图3A所示,当所述GPU模组124与所述CPU模组126分别为独立的模组(即不构成GPU-BOX),则所述CPU模组126与所述信号转接模组125连接,且紧邻所述缓存模组123。基于信号转接模组125可实现GPU模组之间的信息交互、并可实现GPU模组和CPU模组之间的信息交互。
在此种情况下,所述第二散热模组128可用于为所述CPU模组126散热时,设置在相对所述CPU模组126靠近所述后端开口一侧。
在一个实施例中,所述第二散热模组128与所述CPU模组126可集成在可插拔机构上,且所述第二散热模组128和/或所述CPU模组126相对所述可插拔机构为可插拔模组。也即,在替换CPU模组126或第二散热模组128时,可以将插拔机构从机箱上拔出,然后替换插拔机构上的CPU模组126或第二散热模组128。
方式2:当GPU模组和CPU模组集成GPU-BOX时,图2和图3A中的CPU模组被第二散热模组128替代。此时,第一散热模组121和第二散热模组128用于为GPU-BOX以及缓存模组散热。此时,相对于图2中CPU模组126和GPU模组124分开设置的情况,在GPU-BOX模式下,信号转接模组125可靠近第一散热模组121设置。
在GPU-BOX模式下,所述第二散热模组128与所述信号转接模组125连接、且紧邻所述缓存模组123、第一散热模组121和所述第二散热模组128位于所述缓存模组123的两侧。由此,第一散热模组121可同时给GPU模组124散热以及缓存模组123散热。第二散热模组128可为缓存模组123散热。
在一个实施例中,如图4所示,所述GPU模组包括多个,每个GPU模组支持的GPU训练卡为以下中的至少一种:全高全长单宽训练卡、全高全长双宽训练卡、半宽高端训练卡、半高半长单宽训练卡。其中:
图4中D1、D2为全宽20个PCIE插槽异构计算模组,可支持16张全高全长单宽类型,用于推理计算。也可支持8个全高全长双宽训练卡GPU,用于在线的推理计算。D1、D2可支持CPU+GPU异构计算,也可以用于GPU BOX异构计算池。
图4中D3、D4为半宽10个PCIE插槽,可支持8张全高全长单宽类型GPU卡,用于在线推理计算,也可支持4个全高全长双宽GPU计算卡,用于业务的在线推理计算。D3、D4支持CPU+GPU异构计算,也可支持用于GPU BOX异构计算池组建。
在一个实施例中,半宽高端异构计算模组,可仅支持GPU模组与所述CPU模组集成的GPU-BOX(GPU盒)异构计算池组建。
在另一个实施例中,通过4U高度整机方案进行模块化设计,能做到模块化维护,无需整机下架维护,仅对需要更换或维护的模块进行插拔作业,可做到业务不下线,整机不需要下机柜即可运维,来实现对以下技术的支持:
A、CPU计算+GPU计算;CPU模块负责IO调度及逻辑运算,GPU进行并行计算对AI(人工智能)模型训练。
B、GPU可插拔模组支持半高半长单宽GPU卡模组,来支撑推理类型产品。
C、GPU插拔模组可支持全高全长双宽GPU卡模组,来支撑高性能推理及训练产品;
D、GPU插拔模组支持高端GPU(Nvida V100)等高端AI训练模组;
E、GPU模组可以采用全宽形式也可以采用半宽形式,可根据业务需求而定。
F、可支持GPU box模式,GPU box与服务器级联,形成异构计算业务处理单元。
其中:插接全高全长单宽训练卡时可在机箱上增加一个隔板零件。
在另一个实施例中,如图3A所示,所述服务器还包括固定在所述底板上的电源转接模块129以及硬盘背板130;
所述缓存模组123通过所述硬盘背板130与所述信号转接模组125连接;
所述供电模组122通过所述电源转接模块129与所述信号转接模组125连接,所述电源转接模块129用于对所述供电模组122提供的电源进行处理以适配不同的模组的电力需求。由此,GPU模组124、供电模组122、缓存模组123可通过电源转接模块129以及硬盘背板130实现对接相应的模组,为可插拔提供便利性。
综上所述,如图2和图3A所示,所述信号转接模组125比所述第一散热模组121靠近所述前端开口;
所述缓存模组123设置在所述第一散热模组121与所述第二散热模组128之间,且所述缓存模组123比所述第一散热模组128靠近所述前端开口;
所述供电模组122位于所述GPU模组124的上方;即相比所述GPU模组靠近所述机箱的顶板一侧;
所述管理模组127位于所述GPU模组124的上方(即相比所述GPU模组靠近所述机箱的顶板一侧),且与所述供电模组122在平行于所述前端开口的平面上并排放置。
如图3A中所示,CPU模组126与信号转接模组125对接,GPU模组124与信号转接模组125通过高密连接器对接。CPU模组126通过按压解锁把手可从前端进行插拔作业,可实现服务器在机架上对CPU模组126进行插拔维护。GPU模组124通过按压解锁把手可以从后端进行插拔维护,其中4个全高全长双宽GPU为一个模组,即每次维护可维护其中一个模组,而其他的GPU模组124的业务不受影响。即GPU模组124可进行单独插拔维护,无需进行整机下机架拆卸维护。同时因为单次只维护其中部分GPU模组124,因此业务不会中断。
缓存模组123与硬盘背板130对接;供电模组122/管理模组127与电源转接模块129对接,相应的模块可以进行单独插拔,单独更换维护,而硬盘背板130、电源转接模块129固定于机箱上,硬盘背板130、电源转接模块129与信号转接模组125通过线缆连接。
图3B中为GPU BOX中低端设计方案,即取消安装CPU模组126的计算主板;其它模块安装方式与图3A中一样,GPU模组124可支持全宽模块,也可以支持半宽模块,即可支持全高全长单宽训练卡、全高全长双宽训练卡、半宽高端训练卡、半高半长单宽训练卡中的任一种。
图3C中为GPU BOX高端异构计算设计方案,其中GPU模组124安装高端GPU卡,如Nvida V100,原来的CPU模组126需要替换为风扇模块(第二散热模组128(图中未示出)),,信号转接模组125需要向风扇模块侧移动,其他模组安装方式及顺序不变。
基于上述的排布方式,便于不同模组的插拔操作。例如,GPU模组124、供电模组122以及管理模组127可朝向同时平行于侧板与底板的方向进行插拔。缓存模组123、第一散热模组121、第二散热模组128、CPU模组126可超着垂直于顶板的方向进行插拔。
在另一个实施例中,为了便于插拔缓存模组123、第一散热模组121、第二散热模组128、CPU模组126,服务器中可包括多组滑轨,其中,每组滑轨和一个模组配合使用,例如:
1、所述滑轨与所述缓存模组配套使用时,用于安装拆卸所述缓存模组,并在所述侧板平面内固定住所述缓存模组;
2、所述滑轨与所述第一散热模组配套使用时,用于安装拆卸所述第一散热模组,并在所述侧板平面内固定住所述第一散热模组;
3、所述滑轨与所述第二散热模组配套使用时,用于安装拆卸所述第二散热模组,并在所述侧板平面内固定住所述第二散热模组;
4、所述滑轨与所述信号转接模组配套使用时,用于安装拆卸所述信号转接模组,并在所述侧板平面内固定住所述信号转接模组。
由此,通过滑轨便于各个模组的插拔,且能够很好的固定各个模组。
本公开实施例中通过实现各个模块的快速插拔维护,服务器的维护时长单次可缩短约1小时~2小时,即可提升单机服务器投入使用时间增加一到两小时。
其中,在一个实施例中,每个功能模组都可以使用按键解锁,利用把手进行助力插拔功能模组。下面对本公开实施例中提供的锁定组件13的结构进行说明。如图5所示:每一个所述可插拔模组对应的锁定组件13为门型机构,且所述锁定组件包括:握持部131、支架132以及按钮133;
所述按钮133设置在所述握持部131上,用于将所述锁定组件13锁定到所述可插拔模组12上,或将所述锁定组件13从所述可插拔模组12上解锁;
所述握持部131与所述支架132连接,所述支架132远离所述握持部131的一端通过第一销钉134安装于所述可插拔模组12上,且所述支架132能够绕所述第一销钉134在远离所述可插拔模组12的方向上旋转;所述第一销钉134的中心轴与所述可插拔模组12的插拔方向垂直;
所述支架132的远离所述握持部131的一端具有U型槽135,所述机箱上固定有第二销钉136(如图5所示),所述支架通过所述U型槽135卡接在所述第二销钉136上,且所述支架132能够绕所述第二销钉136旋转,所述第二销钉136的中心轴与所述第一销钉134的中心轴平行。
图5中所示为GPU模组124插拔结构示意图,其中第一销钉134通过握持部131与GPU模组铆接固定,握持部131可以旋转。解锁按钮133和GPU模组卡扣固定,解锁时按压按钮133,并旋转握持部131,根据杠杆原理GPU模组从机箱的第二销钉136中受力后拔出GPU模组。
其他可插拔模组的插拔操作类似,这里不再赘述。
尽管已描述了本公开的优选实施例,但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念,则可对这些实施例做出另外的变更和修改。所以,所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本公开范围的所有变更和修改。
显然,本领域的技术人员可以对本公开进行各种改动和变型而不脱离本公开的精神和范围。这样,倘若本公开的这些修改和变型属于本公开权利要求及其等同技术的范围之内,则本公开也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种服务器,其特征在于,包括机箱、所述机箱包括两端开口的容纳空间,所述容纳空间中设置有多个功能模组,其中:
至少一个功能模组为可插拔模组,所述可插拔模组与所述机箱之间可插拔配合,且每一个所述可插拔功能模组与所述机箱之间设有锁定组件;
当所述锁定组件处于锁止状态时,锁定对应的可插拔功能模组与所述机箱;
当所述锁定组件处于解锁状态时,解除对应的可插拔功能模组与所述机箱之间的锁定。
2.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,所述机箱由顶板、底板以及两侧板构成的所述容纳空间,所述多个功能模组包括:第一散热模组、供电模组、缓存模组、图形处理器GPU模组以及信号转接模组,其中:
所述信号转接模组分别与所述第一散热模组、所述缓存模组以及所述GPU模组连接,用于供不同模组进行信号交互;
所述供电模组与所述信号转接模组连接,用于通过所述信号转接模组为各模组提供电能;
所述缓存模组用于存储数据,设置在所述机箱的顶板一侧,且所述缓存模组靠近所述机箱的后端开口一侧;
所述GPU模组设置在所述机箱的前端开口一侧;
所述第一散热模组用于为所述缓存模组和/或所述GPU模组散热、设置在所述底板一侧,并位于所述缓存模组与所述GPU模组之间。
3.根据权利要求2所述的服务器,其特征在于,所述功能模组还包括:中央处理器CPU模组、管理模组以及第二散热模组,其中:
所述管理模组用于监控指定模组的运行状态;
所述第二散热模组设置在所述后端开口一侧,用于为所述CPU模组或所述缓存模组散热。
4.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,所述GPU模组与所述CPU模组集成GPU盒。
5.根据权利要求3所述的服务器,其特征在于,所述GPU模组与所述CPU模组分别为独立的模组,则所述CPU模组与所述信号转接模组连接,且紧邻所述缓存模组。
6.根据权利要求5所述的服务器,其特征在于,所述第二散热模组用于为所述CPU模组散热时,设置在相对所述CPU模组靠近所述后端开口一侧。
7.根据权利要求4所述的服务器,其特征在于,所述第二散热模组为所述GPU盒散热时,所述第二散热模组与所述信号转接模组连接、且紧邻所述缓存模组,其中,所述第一散热模组和所述第二散热模组位于所述缓存模组的两侧。
8.根据权利要求2所述的服务器,其特征在于,所述服务器还包括固定在所述底板上的电源转接模块以及硬盘背板;
所述缓存模组通过所述硬盘背板与所述信号转接模组连接;
所述供电模组通过所述电源转接模块与所述信号转接模组连接,所述电源转接模块用于对所述供电模组提供的电源进行处理以适配不同的模组。
9.根据权利要求4所述的服务器,其特征在于,
所述信号转接模组比所述第一散热模组靠近所述前端开口;
所述缓存模组设置在所述第一散热模组与所述第二散热模组之间,且所述缓存模组比所述第一散热模组靠近所述前端开口;
所述供电模组相比所述GPU模组靠近所述机箱的顶板一侧;
所述管理模组相比所述GPU模组靠近所述机箱的顶板一侧,且与所述供电模组在平行于所述前端开口的平面上并排放置。
10.根据权利要求1所述的服务器,其特征在于,每一个所述可插拔模组对应的锁定机构为门型机构,且所述锁定机构包括:握持部、支架以及按钮;
所述按钮设置在所述握持部上,用于将所述锁定机构锁定到所述可插拔模组上,或将所述锁定机构从所述可插拔模组上解锁;
所述握持部与所述支架连接,所述支架远离所述握持部的一端通过第一销钉安装于所述可插拔模组上,且所述支架能够绕所述第一销钉在远离所述可插拔模组的方向上旋转;所述第一销钉的中心轴与所述可插拔模组的插拔方向垂直;
所述支架的远离所述握持部的一端具有U型槽,所述机箱上固定有第二销钉,所述支架通过所述U型槽卡接在所述第二销钉上,且所述支架能够绕所述第二销钉旋转,所述第二销钉的中心轴与所述第一销钉的中心轴平行。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112148086A (zh) * 2020-09-29 2020-12-29 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 一种基于2u机箱的多pcie、多硬盘的服务器
CN113609061A (zh) * 2021-07-08 2021-11-05 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 一种能够实现单双pcie模组互插的服务器
WO2024098931A1 (zh) * 2022-11-08 2024-05-16 超聚变数字技术有限公司 服务器

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101965114A (zh) * 2010-08-30 2011-02-02 华为技术有限公司 一种通讯模块的锁定机构和通讯设备
CN203520281U (zh) * 2013-10-26 2014-04-02 华为技术有限公司 机架服务器
CN206975574U (zh) * 2017-05-12 2018-02-06 深圳市同泰怡信息技术有限公司 一种基于1u机箱支持bbu电池备份的服务器
CN110018721A (zh) * 2019-04-26 2019-07-16 深圳市国鑫恒宇科技有限公司 一种便于维护的服务器

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101965114A (zh) * 2010-08-30 2011-02-02 华为技术有限公司 一种通讯模块的锁定机构和通讯设备
CN203520281U (zh) * 2013-10-26 2014-04-02 华为技术有限公司 机架服务器
CN206975574U (zh) * 2017-05-12 2018-02-06 深圳市同泰怡信息技术有限公司 一种基于1u机箱支持bbu电池备份的服务器
CN110018721A (zh) * 2019-04-26 2019-07-16 深圳市国鑫恒宇科技有限公司 一种便于维护的服务器

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112148086A (zh) * 2020-09-29 2020-12-29 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 一种基于2u机箱的多pcie、多硬盘的服务器
CN113609061A (zh) * 2021-07-08 2021-11-05 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 一种能够实现单双pcie模组互插的服务器
CN113609061B (zh) * 2021-07-08 2023-11-17 深圳市国鑫恒运信息安全有限公司 一种能够实现单双pcie模组互插的服务器
WO2024098931A1 (zh) * 2022-11-08 2024-05-16 超聚变数字技术有限公司 服务器

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