CN115525112A - 服务器 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供一种服务器，包括机箱，所述机箱的内腔中设置有主板和电源模块，所述电源模块用于给所述主板供电；所述电源模块设置在所述机箱的长度方向的一端；所述电源模块具有两两相交的第一端面、第二端面和第三端面，其中，所述第三端面和所述第二端面的面积均大于第一端面的面积，且所述第三端面与所述第二端面均沿所述机箱的长度方向布置；所述电源模块的第一端面的短边沿着所述机箱的宽度方向设置。本申请提供的服务器，减小了电源模块所占的机箱的宽度，提高了机箱的内腔的利用率，释放了更多性能，增加了空间收益。

Description

服务器

技术领域

本申请实施例涉及服务器技术领域，尤其涉及一种服务器。

背景技术

服务器指一个管理资源并为用户提供服务的计算机，通常分为文件服务器、数据库服务器和应用程序服务器等。

在相关技术中，服务器包括机箱，机箱的内腔中设有主板与电源模块(PSU，powersupply unit)。主板可设有处理芯片、内存等电子元件，电源模块能够将外界211V交流电转换成12V直流电输出给主板，并通过主板为处理芯片、内存等电子元件供电，以确保服务器系统正常运行。

然而，服务器的内腔中的电子组件的数量受机箱的内腔空间限制，导致服务器的性能提升有限。

发明内容

本申请实施例提供一种服务器，用以解决服务器的内腔中的电子组件的数量受机箱的内腔空间限制，导致服务器的性能提升有限的问题。

为实现上述目的，本申请提供了如下技术方案：

本申请实施例的一个方面提供一种服务器，包括机箱，所述机箱的内腔中设置有主板和电源模块，所述电源模块用于给所述主板供电；所述电源模块设置在所述机箱的长度方向的一端；

所述电源模块具有两两相交的第一端面、第二端面和第三端面，其中，所述第三端面和所述第二端面的面积均大于第一端面的面积，且所述第三端面与所述第二端面均沿所述机箱的长度方向布置；所述电源模块的第一端面的短边沿着所述机箱的宽度方向设置。

本申请提供的服务器，包括机箱，机箱的内腔中设有电源模块，电源模块设置在机箱的长度方向的同一端，电源模块具有两两相交的第一端面、第二端面和第三端面，其中，第三端面和第二端面的面积均大于第一端面的面积，通过将第三端面与第二端面均沿机箱的长度方向布置，电源模块的第一端面的短边沿着机箱的宽度方向设置，以减小电源模块所占的机箱的宽度，进而增多机箱的宽度方向上布置的卡槽的数量，进而提高机箱的内腔的利用率，释放更多性能，增加空间收益。

在其中一种可能的实现方式中，所述电源模块为多个，多个所述电源模块中的至少两个沿所述机箱的高度方向间隔布置。

通过上述方案，以便利用机箱的高度方向布置两个电源模块。

在其中一种可能的实现方式中，所述电源模块在所述机箱的高度方向上具有输入部与风扇部，所述输入部被配置为与外接电源电连接，所述风扇部被配置为供冷却流体穿过；

沿所述机箱的高度方向间隔布置的两个所述电源模块的输入部朝向相同。

通过上述方案，以便于与输入部连接的同向固定，以利于操作人员加工。

在其中一种可能的实现方式中，所述机箱的内腔中还设置有卡槽模块，所述卡槽模块与所述电源模块设置在所述机箱长度方向的同一端；所述卡槽模块包括多个卡槽，所述多个卡槽与所述电源模块沿着所述机箱的宽度方向间隔布置，且每个所述卡槽均具有与所述机箱的内腔连通的槽口，所述槽口的长边沿所述机箱的长度方向设置，所述槽口的短边沿所述机箱的宽度方向设置。

通过上述方案，以便减小机箱的长度，也便于提高卡槽的数量。

在其中一种可能的实现方式中，所述主板设置于所述机箱的高度方向的内底壁，且所述主板设有处理芯片与内存条；

所述电源模块与所述主板电连接，并通过所述主板为所述处理芯片与所述内存条供电。

通过上述方案，以便通过主板为处理芯片与内存条供电。

在其中一种可能的实现方式中，还包括电源背板与第一连接器；

所述电源背板设置于所述机箱的内腔中且沿所述机箱的高度方向延伸，且所述电源背板电连接所述电源模块与所述主板；

所述第一连接器设置于所述电源背板；

所述电源模块在所述机箱的长度方向的一端具有输出部，所述电源模块的输出部与所述第一连接器沿所述机箱的长度方向插接电连接。

通过上述方案，以便利用电源背板来实现电源模块可抽拉地设置于机箱。

在其中一种可能的实现方式中，所述电源模块的所述第二端面与所述电源背板的板面均贴合于同一侧所述机箱的内箱壁，且所述电源模块位于所述电源背板在所述机箱的长度方向的一侧。

通过上述方案，以便于减小电源背板对冷却流体的阻力，以便于电源模块的散热。

在其中一种可能的实现方式中，还包括第二连接器，所述第二连接器包括第一插座、第二插座以及通信排线，所述第一插座设置于所述电源背板的板面并与所述通信排线的第一端插接电配合，所述第二插座设置于所述主板的板面并与所述通信排线的第二端插接电配合；

所述电源背板与所述主板通过所述第二连接器电连接。

通过上述方案，以便于电源背板与主板之间的电连接。

在其中一种可能的实现方式中，所述机箱具有进风口与出风口，所述进风口与所述出风口分列在所述机箱的长度方向的两端，且所述进风口与所述出风口均与所述机箱的内腔连通；

所述处理芯片为多个，所述内存条为多组，多个所述处理芯片中至少两个沿所述机箱的宽度方向间隔设置，且每个所述处理芯片在所述机箱的宽度方向的两侧各设有一组所述内存条。

通过上述方案，以避免多个处理芯片之间级联加热影响，以及处理芯片与内存条之间级联加热影响。

在其中一种可能的实现方式中，所述卡槽模块与所述电源模块均位于所述处理芯片在所述机箱的长度方向的一侧，且所述卡槽模块与所述电源模块均比所述处理芯片更靠近所述出风口。

通过上述方案，以便于处理芯片的散热。

在其中一种可能的实现方式中，在所述机箱的宽度方向上，所述处理芯片与所述电源模块间隔设置。

通过上述方案，以便于电源模块的散热。

除了上面所描述的本申请实施例解决的技术问题、构成技术方案的技术特征以及由这些技术方案的技术特征所带来的有益效果外，本申请实施例所能解决的其他技术问题、技术方案中包含的其他技术特征以及这些技术特征带来的有益效果，将在具体实施方式中作出进一步详细的说明。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。

图1为相关技术的服务器的部分俯视图；

图2为图1在A-A处的剖视图；

图3为图1示出的服务器的后视图；

图4为本申请实施例提供的一种服务器的俯视图；

图5为图4示出的服务器的后视图；

图6为图4示出的电源背板与电源模块连接处的示意图。

附图标记说明：

100a、100b-机箱；

110-进风口；120-出风口；

130-前壁；140-后壁；

150a、150b-左壁；160a、160b-右壁；

170-顶壁；180-底壁；

200-卡槽模块；210-卡槽；211-第四端面；212-第五端面；

300a、300b-电源模块；310b-输入部；320b-风扇部；330b-输出部；340-第一端面；350-第二端面；360-第三端面；

400-主控模块；410a、410b-主板；420、420b-处理芯片；430a、430b-内存条；

500a、500b-电源背板；

600-第一连接器；

700-第二连接器；710-第一插座；720-第二插座；730-通信排线；

810-接口。

通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。

具体实施方式

正如背景技术所描述，相关技术中的服务器存在服务器的内腔中的电子组件的数量受机箱的内腔空间限制，导致服务器的性能提升有限的问题。发明人在解决该问题过程中发现如下情况：

在服务器领域，服务器的高度与宽度均具有标准尺寸。示例性地，服务器的高度可取1U、2U、4U、6U等值。其中，1U＝44.45mm。服务器的宽度为482.6mm。

图1为相关技术的服务器的部分俯视图，参考图1，服务器包括机箱100a，该机箱100a可具有长度方向X与宽度方向Y。图1中箭头X所指的方向为机箱100a的前侧，反之为机箱100a的后侧。箭头Y所指的方向为机箱100a右侧，反之为机箱100a的左侧。机箱100a具有内腔，且机箱100a的内腔中容置有主板410a、电源模块300a以及电源背板500a。主板410a可设有处理芯片420a、内存条430a等电子元件。其中，处理芯片420a可为CPU(CentralProcessing Unit，中央处理器)。

图2为图1在A-A处的剖视图。参考图1与图2，机箱100a还具有高度方向Z。电源模块300a为长条状，且电源模块300a可沿机箱100a的长度方向X延伸，即电源模块300a的长度方向沿机箱100a的长度方向X设置。另外，电源背板500a可设置在电源模块300a的长度方向的一端并可电连接电源模块300a与主板410a，以便为主板410a上的处理芯片420a、内存条430a等电子元件供电。

图3为图1示出的服务器的后视图。参考图3，电源模块300a在其长度方向的端面的形状为长方形，且该长方形的长边沿机箱100a的宽度方向Y设置，该长方形的短边沿机箱100a的高度方向Z设置。这就导致了电源模块300a所占据的机箱100a的宽度较大，机箱100a的后侧区域可容纳如GPU(Graphics Processing Unit，图形处理器)卡等电子元件的数量少，影响服务器的性能的提升。

针对上述技术问题，本申请实施例提供了一种服务器，通过将多个卡槽沿机箱的宽度方向间隔布置，且卡槽、电源模块均沿机箱的长度方向延伸，卡槽的较短边、电源模块的较短边均沿机箱的宽度方向延伸，以减小电源模块所占的机箱的宽度，进而增多机箱的宽度方向上布置的卡槽的数量，进而提高机箱的内腔的利用率，释放更多性能，增加空间收益。

为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。

基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图4为本申请实施例提供的一种服务器的俯视图。参考图4，本申请实施例提供的服务器包括具有内腔的机箱100b，机箱100b的内腔中可设有主控模块400、电源模块300b以及卡槽模块200。

其中，机箱100b可具有长度方向X与宽度方向Y。且机箱100b在其长度方向X上可具有相对设置的前壁130与后壁140，机箱100b在其宽度方向Y上可具有相对设置的左壁150b与右壁160b。在服务器采用风冷降温时，机箱100b的前壁130可设有贯穿前壁130的进风口110，机箱100b的后壁140可设有贯穿后壁140的出风口120。如空气等冷却流体可经进风口110进入机箱100b的内腔中，并在机箱100b的内腔中沿机箱100b的长度方向流动，并经出风口120流出机箱100b的内腔。

继续参考图4，主控模块400可包括主板410b、多个处理芯片420b以及多组内存条430b。主板410b可如图5所示安装于机箱100b的底壁180，多个处理芯片420b与多组内存条430b可如图4所示设置于主板410b的板面。

其中，主板410b可具有一层通信层或多层通信层，通信层可铺设有通信线。在主板410b具有多层通信层时，多层通信层可层叠设置，且相邻两层通信层之间可设有绝缘层。可将通信层的法线方向、多层通信层的层叠的方向定义为主板410b的厚度方向。主板410b在其厚度方向的端面为主板410b的板面。至少一层通信层可为电源层或者至少一层通信层可铺设有导电线。下文提到的电源模块300b可通过电源层或者导电线向处理芯片420b供电。另外，为了实现处理芯片420b与内存条430b之间的高速通信，内存条430b可为DDR SDRAM(Double Data Rate Synchronous Dynamic Random Access Memory，双倍速率同步动态随机存储器)、DDR2、DDR3、DDR4等。处理芯片420b可具有第一DDR端口，至少一层通信层可铺设有内存线，该内存线可电连接处理芯片420b的第一DDR端口与内存条430b的端口。此外，每个处理芯片420b均可具有通信端口，相邻两个处理芯片420b的通信端口可相互连接。通信端口可包括UPI(Ultra Path Interconnect)端口、PCIE(Peripheral ComponentInterconnect express)端口、时钟端口等。

在服务器采用风冷降温时，参考图4，多个处理芯片420b中至少两个可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置，以尽量避免级联加热影响，即，尽量避免穿过一个处理芯片420b的冷却流体再次穿过另一个处理芯片420b。

需要说明的是，在处理芯片420b的数量小于可并排放置的处理芯片420b的最大数量时，多个处理芯片420b可排成一排，且这一排的多个处理芯片420b可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置。在处理芯片420b的数量大于可并排放置的处理芯片420b的最大数量时，多个处理芯片420b可分成多排，每排的多个处理芯片420b可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置，相邻两排处理芯片420b可错位布置。

示例性地，在并排放置的处理芯片420b的最大数量为两个时，若主板410b上的处理芯片420b的数量为三个，则这三个处理芯片420b中的两个可排成第一排，另外一个可位于第二排。且至少部分位于第二排的处理芯片420b可与位于第一排的两个处理芯片420b之间的间隙相对应。

此外，为了避免内存条430b与处理芯片420b之间的级联加热影响，内存条430b可设置在处理芯片420b在机箱100b的宽度方向Y的两侧。也就是说，每个处理芯片420b在机箱100b的宽度方向Y的两侧各设有一组内存条430b。

继续参考图4，卡槽模块200与主控模块400可沿机箱100b的长度方向X间隔布置，以便于利用机箱100b的长度方向X进行布局。卡槽模块200可设置于主板410，或者，卡槽模块200可设置于与主板410平行且与主板410通信的电路板。卡槽模块200可包括多个扁长形的卡槽210，每个卡槽210均可具有容置空间以及与容置空间连通的槽口。扁长形的电子元件(如GPU卡、PCIe卡等)的端部可通过槽口插入卡槽210的容置空间中。插入卡槽210的扁长形的电子元件可通过卡槽210与主板410上的电子元件(如处理芯片420b等)通信。当然，插入卡槽210的扁长形的电子元件也可通过卡槽210与主板410的电源层或者导电线电连接。其中，卡槽210可为PCIe扩展槽等。

另外，为了便于处理芯片420b散热，主控模块400可比卡槽模块200更靠近进风口110；也就是说，卡槽模块200比主控模块400更靠近出风口120。如此，以使得经进风口110进入机箱100b的内腔的冷却流体可依次穿过主控模块400与插入卡槽210的扁长形的电子元件，再经出风口120流出机箱100b的内腔。

另外，参考图4，卡槽210在机箱100b的长度方向可具有两个相对设置的第四端面211，该第四端面211可平行于机箱100b的前壁130(或后壁140)；卡槽210在机箱100b的宽度方向可具有两个相对设置的第五端面230，该第五端面230可平行于机箱100b的左壁150b(或右壁140b)，也就是说，卡槽210的第五端面230沿机箱100b的长度方向布置。其中，卡槽210的长度方向可沿机箱100b的长度方向X设置，也就是说，卡槽210的槽口的长边可沿机箱100b的长度方向设置。换句话说，第五端面的面积大于第四端面的面积，以便于利用机箱100b的长度布局。为了便于插入卡槽210的电子元件风冷降温，多个卡槽210可如图4所示沿机箱100b的宽度方向Y间隔布置。为了在机箱100b的宽度方向Y上布置更多的卡槽210，卡槽210的厚度方向可沿机箱100b的宽度方向Y设置，也就是说，卡槽210的槽口的短边可沿机箱100b的宽度方向设置。

继续参考图4，电源模块300b设置在机箱100b的内腔中，电源模块300b在机箱100b的长度方向可具有两个相对设置的第一端面340，该第一端面340可平行于机箱100b的前壁130(或后壁140)；电源模块300b在机箱100b的宽度方向可具有两个相对设置的第二端面350，该第二端面350可平行于机箱100b的左壁150b(或右壁140b)。

图5为图4示出的服务器的后视图。参考图4与图5，机箱100b还可具有高度方向。且机箱100b在其高度方向Z可具有相对设置的底壁180与顶壁170。服务器工作时，机箱100b朝向支撑面的壁面可为机箱100b的底壁180，机箱100b背离支撑面的壁面可为机箱100b的顶壁170。电源模块300b在机箱100b的高度方向可具有两个相对设置的第三端面360，该第三端面360可平行于机箱100b的顶壁170(或底壁180)。综上，第二端面350与第三端面360均沿机箱100b的长度方向布置，即第二端面350与第三端面360均平行于机箱100b的长度方向。

其中，电源模块300b为长条状。为了在机箱100b的宽度方向Y上布置更多的卡槽210，电源模块300b沿机箱100b的长度方向X延伸；也就是说，电源模块300b的长度方向沿机箱100b的长度方向X设置。换句话说，电源模块300b的第三端面360和第二端面350的面积均大于第一端面340的面积，即，第一端面340为电源模块300b的最小端面。

另外，电源模块300b在其长度方向的端面(第一端面340)可为长方形，且该长方形的较短边可沿机箱100b的宽度方向Y设置，该长方形的较长边可沿机箱100b的高度方向Z设置。如此，相比于相关技术，本申请实施例提供的电源模块300b的布置方式，具有减小电源模块300b所占的机箱100b的宽度、增多机箱100b的宽度方向Y上布置的卡槽210的数量、提高机箱100b的内腔的利用率、释放更多性能、提高散热效果以及增加空间收益的优点。

此外，为了减小机箱100b的长度，电源模块300b与卡槽模块200可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置在主控模块400靠近出风口120的一侧，即电源模块300b与卡槽模块200均布置在机箱100b的后侧，且电源模块300b与卡槽模块200在机箱100b的宽度方向Y上具有一定距离。

示例性地，卡槽210可为全尺寸GPU卡(11.15mm高×312.00mm长×40mm宽)。电源模块300b的第一端面340的尺寸为：68mm×40mm。服务器的宽度为482.6mm。若按图3所示布置电源模块300b(即电源模块300b的较短边沿机箱100b的高度方向Z设置)，可容纳8个全尺寸GPU卡。若按图5所示布置电源模块300b(即电源模块300b的较短边沿机箱100b的宽度方向Y设置)，可容纳9个全尺寸GPU卡。

可选地，电源模块300b可为冗余电源(即电源模块300b为多个)，若其中一个电源模块300b损坏时，另一个电源模块300b还可以紧急提供所需电力，以实现在不断电情况下更换电源模块300b，同时降低电源故障停机成本，实现服务器的高可用性。另外，多个电源模块300b中的至少两个沿机箱100b的高度方向Z间隔布置，以便于减小多个电源模块300b所占的机箱100b的宽度。

需要说明的是，在电源模块300b的数量小于可并列放置的电源模块300b的最大数量时，多个电源模块300b可排成一列，且这一列的多个电源模块300b可沿机箱100b的高度方向Z间隔设置。在电源模块300b的数量大于可并列放置的电源模块300b的最大数量时，多个电源模块300b可分成多列，每列的多个电源模块300b可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置。或者，在电源模块300b的数量大于可并列放置的电源模块300b的最大数量时，多个电源模块300b可分成多列，至少一列可设置在机箱100b的后壁140，至少一列可设置在机箱100b的前壁130。

示例性地，在并列放置的电源模块300b的最大数量为两个时，若电源模块300b的数量为四个。则这四个电源模块300b中的两个可形成第一列，四个电源模块300b中的另外两个可形成第二列。每一列中的两个电源模块300b可沿机箱100b的高度方向间隔设置。第一列与第二列可均位于机箱100b的后侧。或者第一列位于机箱100b的后侧，第一列位于机箱100b的前侧。

另外，电源模块300b在机箱100b的高度方向Z上可具有输入部310b与风扇部320b。输入部310b可与外接电源电连接，即输入部310b用于接入交流电。风扇部320b被配置为供冷却流体穿过，即风扇部320b可具有通道，该通道可沿电源模块300b的长度方向贯穿风扇部320b，且通道的内部可设有风扇，以便于引导空气等冷却流体流经通道，以降低电源模块300b的温度。

继续参考图5，在两个电源模块300b沿机箱100b的高度方向Z间隔布置时，这两个电源模块300b的输入部310b可朝向相同，以便于同方向固定于输入部310b连接的电源线。

参考图4，电源模块300b可与主板410b电连接，并通过主板410b为处理芯片420b、内存条430b以及卡槽210供电。其中，电源模块300b在其长度方向的一端可具有输出部330b，输出部330b可通过铜排等通信排线730与主板410b直接电连接。或者，电源模块300b的输出部330b可通过电源背板500b、第一连接器600与主板410b电连接。

图6为图4示出的电源背板500b与电源模块300b连接处的示意图。参考图4与图6，电源背板500b可设置于机箱100b的内腔中，且电源背板500b可沿机箱100b的高度方向Z延伸，且电源背板500b电连接电源模块300b与主板410b。第一连接器600可设置于电源背板500b，且第一连接器600与电源模块300b的输出部330b可沿机箱100b的长度方向X插接电连接，以使得电源模块300b沿机箱100b的长度方向X可抽拉地设置于机箱100b的底壁180，进而使得在更换电源模块300b时，可避免拆卸机箱100b的箱壁。当然，机箱100b的后壁140可设有用于供电源模块300b抽出或者插入的开口。

参考图1与图2，在相关技术中，电源背板500a的厚度方向沿电源模块300a的长度方向(机箱100a的长度方向X)设置，即电源背板500a的板面与电源模块300a的长度方向(机箱100a的长度方向X)垂直。此时，电源背板500a可设有多个贯穿电源背板500a的通孔，以便于沿机箱100a的长度方向X流动的冷却流体穿过。然而，电源背板500a上未设置通孔位置，会阻挡冷却流体的流动，降低了电源模块300a的降温效果。

有鉴于此，为了提高本申请实施例的电源模块300b的降温效果，参考图4，电源背板500b可设置于机箱100b的宽度方向Y的内箱壁，且电源背板500b的板面可与机箱100b的宽度方向Y的内箱壁平行。电源模块300b可位于电源背板500b在机箱100b的长度方向X的一侧，且贴合于机箱100b的内箱壁(左壁150b或右壁160b)。如此，电源背板500b对冷却流体的阻力较小，对电源模块300b的散热影响小，提高了电源模块300b的散热性能。

另外，本申请实施例提供的服务器还可包括电连接电源背板500b与主板410b的第二连接器700。第二连接器700可包括第一插座710、第二插座720以及通信排线730。第一插座710可设置于电源背板500b的板面并可与通信排线730的第一端插接电配合。第二插座720可设置于主板410b的板面并可与通信排线730的第二端插接电配合。如此，以便于主板410b与电源背板500b之间的电连接。

需要说明的是，电源背板500b可具有一层通信层或多层通信层，通信层可铺设有通信线。在电源背板500b具有多层通信层时，多层通信层可层叠设置，且相邻两层通信层之间可设有绝缘层。可将通信层的法线方向、多层通信层的层叠的方向定义为电源背板500b的厚度方向。电源背板500b在其厚度方向的端面为电源背板500b的板面。至少一层通信层可为电源层或者至少一层通信层可铺设有导电线。电源模块300b的输出部330b流出的电流可经第一连接器600、电源背板500b电源层或者导电线、第一插座710、通信排线730、第二插座720、主板410b的电源层或者导电线向主板410b上的处理芯片420b供电。

继续参考图4，在服务器采用风冷降温时，由于主控模块400比电源模块300b更靠近机箱100b的进风口110，为了提高电源模块300b的降温效果，在机箱100b的宽度方向Y上，处理芯片420b与电源模块300b间隔设置。

具体而言，机箱100b在机箱100b的宽度方向Y上具有左壁150b与右壁160b。电源模块300b与电源背板500b设置在机箱100b的右壁160上。主控模块400(或者位于最右侧的处理芯片420b)沿机箱100b的长度方向X在机箱100b的后壁140的投影，与电源模块300b沿机箱100b的长度方向X在机箱100b的后壁140的投影间隔设置或者不重合。

可选地，为了引导冷却介质，本申请实施例提供的服务器还可包括风扇模块，风扇模块可设置在机箱100b的内腔中。风扇模块可包括风扇转接板与风扇。在风扇模块位于主控模块400靠近进风口110的一侧时，为了避免阻碍冷却流体的流动，风扇转接板可设置在风扇沿机箱100b的高度方向Z的一端，并可电连接风扇与主控模块400。或者，风扇转接板与主板410b可整合于同一电路板，以便于单板配置、方便维修，另外大尺寸电路板可更灵活的调整各种配置需求。

另外，风扇可为多个，多个风扇中的至少两个可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置。在机箱100b的高度大于单个风扇的高度的两倍或两倍以上时，多个风扇中的至少两个可沿机箱100b的高度方向Z间隔设置。

可选地，本申请实施例提供的服务器还可包括存储模块，存储模块可设置在机箱100b的内腔中。存储模块可包括存储支撑架、存储转接板以及存储器。存储支撑架可具有一个或多个容置空间，存储器可一一对应地置于容置空间中。存储支撑架远离主控模块400的一端可具有一个或多个热插拔口。机箱100b的箱壁可设有与热插拔口对应的开口，以使得对应的热插拔口可通过机箱100b的箱壁的开口显露出。存储转接板可电连接在存储器与主控模块400之间，且可具有存储器盘位。存储器盘位可具有存储器接口，该存储器接口可适应地电连接存储器的SAS(Serial Attached SCSI，串行连接SCSI)接口，SCSI(SmallComputer System Interface，小型计算机系统接口)、或SATA(Serial AdvancedTechnology Attachment，串口存储器)接口。进一步，上述存储转接板可采用CPLD(ComplexProgrammable Logic Device)芯片解析存储信号灯，能够实现存储报错、存储定位、存储活动信号等提示功能。

另外，在存储模块位于主控模块400靠近进风口110的一侧时，为了避免阻碍冷却流体的流动，存储转接板可设置在存储器沿机箱100b的高度方向Z的一端，并可电连接存储器与主控模块400。或者，存储转接板与主板410b可整合于同一电路板，以便于单板配置、方便维修，另外大尺寸电路板可更灵活的调整各种配置需求。

此外，存储器可为多个，多个存储器中的至少两个可沿机箱100b的宽度方向Y间隔设置。在机箱100b的高度大于单个存储的高度的两倍或两倍以上时，多个存储中的至少两个可沿机箱100b的高度方向Z间隔设置。此外，存储器可为硬盘，硬盘类型可为2.5英寸HDD、3.5英寸HDD、2.5英寸SATA/SAS固态硬盘、NVMe硬盘等。

可选地，为了整理机箱100b的内腔中的线缆，机箱100b的内箱壁可设有至少一个束线器。束线器可带有弹性拨片，线缆可卡在弹性拨片内，以便于整理。通过在机箱100b内侧的侧壁上安装束线器，可避免服务器的内腔中的线缆杂乱无序，以使得服务器的内腔整洁、美观，降低由于线缆杂乱所带来的隐患。

综上，本申请提供的服务器，包括机箱100b，机箱100b的内腔中设有卡槽模块200与电源模块300b，卡槽模块200与电源模块300b均设置在机箱100b的长度方向X的同一端，且卡槽模块200与电源模块300b沿机箱100b的宽度方向Y间隔布置，卡槽模块200包括多个卡槽210。通过将多个卡槽210沿机箱100b的宽度方向Y间隔布置，且卡槽210、电源模块300b均沿机箱100b的长度方向X延伸，卡槽210的较短边、电源模块300b的较短边均沿机箱100b的宽度方向Y延伸，以减小电源模块300b所占的机箱100b的宽度，进而增多机箱100b的宽度方向Y上布置的卡槽210的数量，进而提高机箱100b的内腔的利用率，释放更多性能，增加空间收益。

其中，“上”、“下”等的用语，是用于描述各个结构在附图中的相对位置关系，仅为便于叙述的明了，而非用以限定本申请可实施的范围，其相对关系的改变或调整，在无实质变更技术内容下，当亦视为本申请可实施的范畴。

需要说明的是：在本申请中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

此外，在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本公开的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的范围。

Claims (11)

1.一种服务器，其特征在于，包括机箱，所述机箱的内腔中设置有主板和电源模块，所述电源模块用于给所述主板供电；所述电源模块设置在所述机箱的长度方向的一端；

所述电源模块具有两两相交的第一端面、第二端面和第三端面，其中，所述第三端面和所述第二端面的面积均大于第一端面的面积，且所述第三端面与所述第二端面均沿所述机箱的长度方向布置；所述电源模块的第一端面的短边沿着所述机箱的宽度方向设置。

2.根据权利要求1所述的服务器，其特征在于，所述电源模块为多个，多个所述电源模块中的至少两个沿所述机箱的高度方向间隔布置。

3.根据权利要求2所述的服务器，其特征在于，所述电源模块在所述机箱的高度方向上具有输入部与风扇部，所述输入部被配置为与外接电源电连接，所述风扇部被配置为供冷却流体穿过；

沿所述机箱的高度方向间隔布置的两个所述电源模块的输入部朝向相同。

4.根据权利要求1-3任一项所述的服务器，其特征在于，所述机箱的内腔中还设置有卡槽模块，所述卡槽模块与所述电源模块设置在所述机箱长度方向的同一端；所述卡槽模块包括多个卡槽，所述多个卡槽与所述电源模块沿着所述机箱的宽度方向间隔布置，且每个所述卡槽均具有与所述机箱的内腔连通的槽口，所述槽口的长边沿所述机箱的长度方向设置，所述槽口的短边沿所述机箱的宽度方向设置。

5.根据权利要求4所述的服务器，其特征在于，所述主板设置于所述机箱的高度方向的内底壁，且所述主板设有处理芯片与内存条；

所述电源模块与所述主板电连接，并通过所述主板为所述处理芯片与所述内存条供电。

6.根据权利要求5所述的服务器，其特征在于，还包括电源背板与第一连接器；

所述电源背板设置于所述机箱的内腔中且沿所述机箱的高度方向延伸，且所述电源背板电连接所述电源模块与所述主板；

所述第一连接器设置于所述电源背板；

所述电源模块在所述机箱的长度方向的一端具有输出部，所述电源模块的输出部与所述第一连接器沿所述机箱的长度方向插接电连接。

7.根据权利要求6所述的服务器，其特征在于，所述电源模块的所述第二端面与所述电源背板的板面均贴合于同一侧所述机箱的内箱壁，且所述电源模块位于所述电源背板在所述机箱的长度方向的一侧。

8.根据权利要求7所述的服务器，其特征在于，还包括第二连接器，所述第二连接器包括第一插座、第二插座以及通信排线，所述第一插座设置于所述电源背板的板面并与所述通信排线的第一端插接电配合，所述第二插座设置于所述主板的板面并与所述通信排线的第二端插接电配合；

所述电源背板与所述主板通过所述第二连接器电连接。

9.根据权利要求6-8任一项所述的服务器，其特征在于，所述机箱具有进风口与出风口，所述进风口与所述出风口分列在所述机箱的长度方向的两端，且所述进风口与所述出风口均与所述机箱的内腔连通；

所述处理芯片为多个，所述内存条为多组，多个所述处理芯片中至少两个沿所述机箱的宽度方向间隔设置，且每个所述处理芯片在所述机箱的宽度方向的两侧各设有一组所述内存条。

10.根据权利要求9所述的服务器，其特征在于，所述卡槽模块与所述电源模块均位于所述处理芯片在所述机箱的长度方向的一侧，且所述卡槽模块与所述电源模块均比所述处理芯片更靠近所述出风口。

11.根据权利要求10所述的服务器，其特征在于，在所述机箱的宽度方向上，所述处理芯片与所述电源模块间隔设置。

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