CN114815988B - 模块化的机箱结构及服务器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种模块化的机箱结构和服务器。该机箱结构包括壳体、CPU集成模块、滑接装置和定位装置。壳体包括上盖和底座，底座包括底板和侧板；CPU集成模块包括集成外壳和设置于集成外壳内的计算处理部件；滑接装置设置于底座的一侧，用于容纳CPU集成模块；定位装置设置于滑接装置的末端的底板上，用于限位CPU集成模块的滑入位置；CPU集成模块的一端安装有锁止件，底板和侧板的连接处开设有锁止槽，CPU集成模块沿滑接装置滑动到定位装置后，锁止件卡入锁止槽以固定CPU集成模块。该机箱结构能够将服务器用计算处理部件集成为高密度、模块化的CPU箱体结构，布局合理节省空间、维修更换方便，免工具安装提高安装效率。

Description

模块化的机箱结构及服务器

技术领域

本发明涉及机箱CPU集成模块化设计技术领域，特别涉及一种模块化的机箱结构及服务器。

背景技术

随着中国电子技术的发展，越来越多的电子设备已经得到广泛使用。

服务器是电子设备中的重要组成部分，是提供计算服务的设备。由于服务器需要响应服务请求，并进行处理，因此一般来说服务器应具备承担服务并且保障服务的能力。根据服务器提供的服务不同，分为文件服务器、数据库服务器、应用程序服务器、WEB服务器等。服务器的主要构成包括处理器、硬盘、内存、系统总线等，和通用的计算机架构类似，但是由于需要提供可靠的服务，因此在处理能力、稳定性、可靠性、安全性、可扩展性、可管理性等方面要求较高。

服务器行业的发展，以及用户的多样化需求，使得服务器的配置越来越复杂。而对服务器性能要求的不断提高，必然会用到越来越多的CPU（Central Processing Unit，中央处理器）、板卡、内存、系统总线等，如何将这些CPU、板卡、内存、系统总线等进行合理布置以及固定就成了服务器领域人员必须处理的一大问题。

发明内容

本申请总结了实施例的各方面，并且不应当用于限制权利要求。根据在此描述的技术可设想到其他实施方式，这对于本领域技术人员来说在研究以下附图和具体实施方式后将是显而易见的，并且这些实施方式意图被包含在本申请的范围内。

本发明的目的在于提供一种模块化的机箱结构。该模块化的机箱结构能够将服务器用计算处理部件集成为高密度、模块化的CPU箱体结构，布局合理节省空间、维修更换方便，免工具安装提高安装效率。

本发明的目的还在于提供一种服务器。

根据本发明的一个方面，提供了一种模块化的机箱结构。模块化的机箱结构包括壳体、CPU集成模块和滑接装置。壳体包括上盖和底座，所述底座包括底板和沿所述底板的两侧向上延伸的侧板。所述CPU集成模块包括集成外壳和设置于所述集成外壳内的计算处理部件。所述滑接装置设置于所述底座的一侧，用于容纳所述CPU集成模块；以及所述定位装置设置于所述滑接装置的末端的所述底板上，用于限位所述CPU集成模块的滑入位置；其中，所述CPU集成模块的一端安装有锁止件，所述底板和所述侧板的连接处开设有锁止槽，所述CPU集成模块沿所述滑接装置滑动到所述定位装置后，所述锁止件卡入所述锁止槽以固定所述CPU集成模块。

根据本发明的一实施方式，其中，所述底座上开设有多个圆形通孔，所述圆形通孔的外侧形成有凸包以加强机箱的结构强度。

根据本发明的一实施方式，其中，所述集成外壳为长方体，其高度为42.1mm，宽度匹配机箱的宽度，所述集成外壳的底部开设有限位槽，所述定位装置插入所述限位槽中以限制和固定所述CPU集成模块的滑入位置。

根据本发明的一实施方式，其中，所述计算处理部件包括：主板、CPU、内存、OCP网卡、后置Riser卡、CPU导风罩、Riser卡、后置I/O卡，其中，所述主板固接于所述集成外壳底板上，其它部件均布置于所述主板上以节省空间。

根据本发明的一实施方式，其中，所述锁止件包括：支撑杆，一端可旋转连接于所述CPU集成模块；卡勾，可旋转连接于所述支撑部的另一端；以及卡片，固接于所述CPU集成模块；其中，所述卡勾经旋转与所述卡片卡扣连接。

根据本发明的一实施方式，其中，所述支撑杆包括一体形成的限位部和凸缘部，其中，所述限位部包括凸耳，所述凸耳用于在CPU集成模块就位后卡入所述锁止槽中，所述凸缘部为月牙形结构，以用于抓握和施加力于所述凸缘部。

根据本发明的一实施方式，其中，所述卡勾形成有凹口，所述卡片为箭头状结构，所述箭头状结构的头部和尾部形成拐角，所述凹口的形状匹配于所述拐角的形状以将所述卡勾卡接于所述卡片。

根据本发明的一实施方式，其中，所述滑接装置为2个L形长条部件，固接于两侧的所述侧板上，且高度和长度匹配于所述CPU集成模块的高度和长度。

根据本发明的一实施方式，其中，所述定位装置为定位销，所述定位销固接于所述滑接装置末端的所述侧板上。

根据本发明的另一方面，提供了一种服务器。所述服务器包括前述的模块化的机箱结构。

本发明中的一个实施例具有如下优点或有益效果：

本发明的提供一种模块化的机箱结构。该模块化的机箱结构通过合理布局主板、CPU、内存、OCP网卡、后置Riser卡、CPU导风罩、Riser卡、后置I/O卡形成一个高密度、模块化的CPU集成模块。CPU集成模块可以在维修时将整个模组插拔，不会对机箱机型整体拆装。CPU集成模块可以沿着滑接装置划入壳体中，并容纳在滑接装置下方的区域，定位装置插接CPU集成模块的限位槽限位和固定CPU集成模块的末端，CPU集成模块的前端设置有锁止件，壳体的侧板上开设有锁止槽，在CPU集成模块末端与定位装置结合后，锁止件卡接入锁止槽，从而固定CPU集成模块，这形成一种免工具安装方式，采用免工具安装的方式，不需要通过螺丝固定在机箱底座上，节省成本，同时提高安装效率。同时，在CPU集成模块中某一部件需要修理或者调换时，只需将CPU集成模块整体从壳体中滑出即可，简单快捷。

在研究以下说明书、权利要求书和附图后，本领域技术人员将理解和意识到本公开的这些和其它方面、目的和特征。

附图说明

为了更加完整地理解本申请的实施例，应参考在附图中更为详细地说明以及下文中通过示例描述的实施例，其中：

图1是根据一示例性实施方式示出的CPU集成模块安装到底座的示意图；

图2是根据一示例性实施方式示出的图1中不含CPU集成模块的示意图；

图3是根据一示例性实施方式示出的CPU集成模块的示意图；

图4是根据一示例性实施方式示出的CPU集成模块去掉外壳的示意图；

图5是根据一示例性实施方式示出的锁止件安装到CPU集成模块的示意图；

图6是根据一示例性实施方式示出的部分锁止件的示意图。

其中，附图标记说明如下：

1、底座；11、底板；12、侧板；13、锁止槽；2、CPU集成模块；21、集成外壳；211、限位槽；22、计算处理部件；221、主板；222、CPU；223、内存；224、OCP网卡；225、后置Riser卡；226、CPU导风罩；227、Riser卡；228、后置I/O卡；23、锁止件；231、支撑杆；2311、限位部；2312、凸缘部；232、卡勾；233、卡片；3、滑接装置；4、定位装置。

具体实施方式

以下描述了本公开的实施例。然而，应该理解，所公开的实施例仅仅是示例，并且其他实施例可以采取各种替代形式。附图不一定按比例绘制； 某些功能可能被夸大或最小化以显示特定部件的细节。因此，本文公开的具体结构和功能细节不应被解释为限制性的，而仅仅是作为用于教导本领域技术人员以各种方式使用本申请的代表性基础。如本领域技术人员将理解的，参考任何一个附图所示出和描述的各种特征可以与一个或多个其他附图中所示的特征组合以产生没有明确示出或描述的实施例。所示特征的组合为典型应用提供了代表性实施例。然而，与本公开的教导相一致的特征的各种组合和修改对于某些特定应用或实施方式可能是期望的。

此外，在本文中，如第一和第二等的关系术语仅用于将一个实体或动作与另一个实体或动作区分开，而不一定要求或意味着处于这些实体或动作之间的任何实际的这种关系或顺序。术语“包括”、“包含”或其任何其它变形旨在涵盖非排他性的包括，以使包含一系列要素的过程、方法、物品或装置不仅包括那些要素，也可以包括未明确列出的或这些过程、方法、物品或装置所固有的要素。

下面将结合附图说明本申请的一个或多个实施例。流程图说明根据本申请的系统所执行的过程，可以理解的是，流程图的执行并不需要按照顺序进行，可以省略一个或多个步骤，也可以增加一个或多个执行的步骤，以及可以以顺序或者相反的顺序，甚至在一些实施例中可以同时来执行一个或多个步骤。

参考图1-6，本发明实施例的模块化的机箱结构包括壳体、CPU集成模块2、滑接装置和定位装置。壳体，包括上盖和底座1，底座1包括底板11和沿底板11的两侧向上延伸的侧板12；CPU集成模块2包括集成外壳21和设置于集成外壳21内的计算处理部件22；滑接装置3设置于底座1的一侧，用于容纳CPU集成模块2；以及定位装置4设置于滑接装置3的末端的底板11上，用于限位CPU集成模块2的滑入位置；其中，CPU集成模块2的一端安装有锁止件23，底板11和侧板12的连接处开设有锁止槽13，CPU集成模块2沿滑接装置3滑动到定位装置4后，锁止件23卡入锁止槽13以固定CPU集成模块2。

其中，机箱为常规机箱，其壳体为长方体薄板结构。计算处理部件22紧密固接到集成外壳21的内壁上，从而使得CPU集成模块2高密度且模块化。滑接装置3拥有滑道和容纳空间，能够使得CPU集成模块2从机箱外侧滑到壳体内，且容纳在滑接装置3形成的容纳空间中。定位装置4能够限定CPU集成模块2滑入箱体的最终位置。只有当CPU集成模块2滑入到位后，才能将锁止件23卡入锁止槽13从而实现CPU集成模块2的固定。而当CPU集成模块2中的某个部件需要更换或者维修时，可以将锁止件23从锁止槽13中撤出，从而将CPU集成模块2整体移出壳体。

在本发明的一个优选实施例中，底座1上开设有多个圆形通孔，圆形通孔的外侧形成有凸包以加强机箱的结构强度。

如图1所示，机箱底座1结构设计中开有很多圆形通孔，并打有凸包，可以提高机箱结构强度。

在本发明的一个优选实施例中，集成外壳21为长方体，其高度为42.1mm，宽度匹配机箱的宽度，集成外壳21的底部开设有限位槽211，定位装置4插入限位槽211中以限制和固定CPU集成模块2的滑入位置。

如图3所示，集成外壳21的长度则依赖于滑接装置3形成的容纳空间的长度。优选地，限位槽211为两个，分别对称开设于集成外壳21的底部。定位装置4优选为定位销，固定于侧板12上，其高度刚好匹配限位槽211的高度。在CPU集成模块2滑入箱体的最终位置后，定位销刚好插入限位槽211中，能够在机型底座1压铆定位销的限制下防止过配合，将CPU箱体结构2固定在机箱底座1上。

在本发明的一个优选实施例中，计算处理部件22包括：主板221、CPU222、内存223、OCP网卡224、后置Riser卡225、CPU导风罩226、Riser卡227、后置I/O卡228，其中，主板221固接于集成外壳底板上，其它部件均布置于主板221上以节省空间。

如图4所示，CPU箱体结构2是一个高密度模块化的箱体结构，其中包含了CPU222、内存223、OCP网卡224、后置Riser卡225、CPU导风罩226、Riser卡227、后置I/O卡228等部件在内的多种服务器必须的计算处理部件。高密度集成化的CPU箱体结构2中内存223在主板221上的高度为33.01mm，采用竖直插放的布置形式将内存223固定在箱体结构中，其中主板221上布置四颗CPU222，并在其上放置四颗散热器，四颗CPU222的间隔中间略宽，两侧略窄，可以在提高散热性能的同时，尽可能多的布置内存223，最大化的布置42颗内存223，OCP网卡224横放在主板221上，通过螺丝固定，其上也放置有散热片，可以提高散热性能，后置Riser卡225同样横放在主板221上，在主板221上有四颗塑胶托架将后置Riser卡225撑起，CPU导风罩226通过散热器上的销进行定位，并在上盖的压力下进行固定，M.2 Riser卡227布置在箱体结构的侧边，并且采用竖插的方式，将M.2 Riser卡227与主板221上的连接器进行连接，节省空间，后置I/O卡228同样横放布置在箱体结构中，可以外接一个VGA与两个USB接口。通过高密度集成化的设计，将以上部件合理的布置在CPU箱体结构2中，节省空间的同时尽可能地最大化设计，提升客户的体验。

在本发明的一个优选实施例中，锁止件23包括支撑杆231、卡勾232和卡片233。支撑杆231一端可旋转连接于CPU集成模块2；卡勾232可旋转连接于支撑部231的另一端；以及卡片233固接于CPU集成模块2；其中，卡勾232经旋转与卡片233卡扣连接。支撑杆231包括一体形成的限位部2311和凸缘部2312，其中，限位部2311包括凸耳，凸耳用于在CPU集成模块2就位后卡入锁止槽13中，凸缘部2312为月牙形结构，以用于抓握和施加力于所述凸缘部2312。卡勾232形成有凹口，卡片233为箭头状结构，箭头状结构的头部和尾部形成拐角，凹口的形状匹配于拐角的形状以将卡勾232卡接于卡片233。

如图5所示，支撑杆231的限位部2311类似于剪刀形状。凸缘部2312的一侧是平滑的圆弧，方便推拉。另一侧是多个弯折可以在需要的时候放置卡勾232而减少占空间。卡勾232的两侧都有凹口，一侧如上所说的配合凸缘部2312，另一侧为了与卡片233结合。卡片233为箭头状结构，其箭头端和尾端的过渡处刚好形成拐角，以方便卡勾232的凹口卡接在此处。卡勾232的旋转中心位于支撑杆231的凸缘部2312的远离限位部2311的一端，可以使得卡勾232绕着该旋转中心转向凸缘部2312或者转向卡片233。CPU集成模块2滑到限位位置后，卡勾232的凹口卡入卡片233的拐角，同时，支撑杆231的限位部2311卡入锁止槽13中，而将CPU集成模块2固定住。

在本发明的一个优选实施例中，滑接装置3为2个L形长条部件，固接于两侧的侧板12上，且高度和长度匹配于CPU集成模块2的高度和长度。

如图1所示，滑接装置3为2个L型的长条板，等高的固接于两侧的侧板12上。其形成了CPU集成模块2的滑道，而其与底板和侧板共同形成了CPU集成模块2的容纳空间。

在本发明的一个优选实施例中，定位装置4为定位销，定位销固接于滑接装置3末端的侧板12上。

如图1所示，优选，定位销为2个，分别位于两侧的侧板上，位置对应于滑接装置3的末端。

本发明实施例的服务器包括前述的模块化的机箱结构。

本发明的模块化的机箱结构通过合理布局主板221、CPU222、内存223、OCP网卡224、后置Riser卡225、CPU导风罩226、Riser卡227、后置I/O卡228形成一个高密度、模块化的CPU集成模块2。CPU集成模块2可以在维修时将整个模组插拔，不会对机箱机型整体拆装。CPU集成模块2可以沿着滑接装置划入壳体中，并容纳在滑接装置3下方的区域，定位装置4插接CPU集成模块2的限位槽211限位和固定CPU集成模块2的末端，CPU集成模块2的前端设置有锁止件23，壳体的侧板12上开设有锁止槽13，在CPU集成模块2末端与定位装置4结合后，锁止件23卡接入锁止槽13，从而固定CPU集成模块2，这形成一种免工具安装方式，采用免工具安装的方式，不需要通过螺丝固定在机箱底座1上，节省成本，同时提高安装效率。同时，在CPU集成模块2中某一部件需要修理或者调换时，只需将CPU集成模块2整体从壳体中滑出即可，简单快捷。

本申请文件意在说明如何使用所披露的技术以及各种实施例，而并非旨在限制其所真实指向的以及所等同的范围和精神。并且，上述说明并非对所有可能进行穷举或将保护范围限制为所公开的精确形式。根据上述教导，改变以及变化是可能的。所选择和说明的实施例提供了所述技术的原理以及其实践应用的最佳说明，并且使本领域技术人员可以将所披露的技术用于各种可以想到的特定应用的各种改变。因此，在实质上不脱离本文描述的技术的精神和原理的情况下，对上述实施例做出的种种变化和修改都旨在被包括在本公开的范围内。

Claims (7)

1.一种模块化的机箱结构，其特征在于，包括：

壳体，包括上盖和底座（1），所述底座（1）包括底板（11）和沿所述底板（11）的两侧向上延伸的侧板（12）；

CPU集成模块（2），包括集成外壳（21）和设置于所述集成外壳（21）内的计算处理部件（22）；

滑接装置（3），设置于所述底座（1）的一侧，用于容纳所述CPU集成模块（2）；以及

定位装置（4），设置于所述滑接装置（3）的末端的所述底板（11）上，用于限位所述CPU集成模块（2）的滑入位置；

其中，所述CPU集成模块（2）的一端安装有锁止件（23），所述底板（11）和所述侧板（12）的连接处开设有锁止槽（13），所述CPU集成模块（2）沿所述滑接装置（3）滑动到所述定位装置（4）后，所述锁止件（23）卡入所述锁止槽（13）以固定所述CPU集成模块（2）；

所述集成外壳（21）为长方体，其高度为42.1mm，宽度匹配机箱的宽度，所述集成外壳（21）的底部开设有限位槽（211），所述定位装置（4）插入所述限位槽（211）中以限制和固定所述CPU集成模块（2）的滑入位置；

所述计算处理部件（22）包括：主板（221）、CPU（222）、内存（223）、OCP网卡（224）、后置Riser卡（225）、CPU导风罩（226）、Riser卡（227）、后置I/O卡（228），其中，所述主板（221）固接于所述集成外壳底板上，其它部件均布置于所述主板（221）上以节省空间；

所述锁止件（23）包括：支撑杆（231），一端可旋转连接于所述CPU集成模块（2）；卡勾（232），可旋转连接于所述支撑杆（231）的另一端；以及卡片（233），固接于所述CPU集成模块（2）；其中，所述卡勾（232）经旋转与所述卡片（233）卡扣连接。

2.根据权利要求1所述的模块化的机箱结构，其特征在于，所述底座（1）上开设有多个圆形通孔，所述圆形通孔的外侧形成有凸包以加强机箱的结构强度。

3.根据权利要求1所述的模块化的机箱结构，其特征在于，所述支撑杆（231）包括一体形成的限位部（2311）和凸缘部（2312），其中，所述限位部（2311）包括凸耳，所述凸耳用于在CPU集成模块（2）就位后卡入所述锁止槽（13）中，所述凸缘部（2312）为月牙形结构，以用于抓握和施加力于所述凸缘部（2312）。

4.根据权利要求1所述的模块化的机箱结构，其特征在于，所述卡勾（232）形成有凹口，所述卡片（233）为箭头状结构，所述箭头状结构的头部和尾部形成拐角，所述凹口的形状匹配于所述拐角的形状以将所述卡勾（232）卡接于所述卡片（233）。

5.根据权利要求1所述的模块化的机箱结构，其特征在于，所述滑接装置（3）为2个L形长条部件，固接于两侧的所述侧板（12）上，且高度和长度匹配于所述CPU集成模块（2）的高度和长度。

6.根据权利要求1所述的模块化的机箱结构，其特征在于，所述定位装置（4）为定位销，所述定位销固接于所述滑接装置（3）末端的所述侧板（12）上。

7.一种服务器，其特征在于，包括：如权利要求1-6中任一项所述的模块化的机箱结构。