TW202046841A - 伺服器 - Google Patents

Abstract

本發明提供一種伺服器，所述伺服器包括：一機殼，所述機殼設有一背板區，所述背板區位於所述伺服器的出風口，所述背板區設有均水平放置的封裝基板、上層硬碟驅動器背板和下層硬碟驅動器背板，所述伺服器的主機板透過一第一連接器與所述封裝基板通訊相連，所述封裝基板透過一第二連接器與所述上層硬碟驅動器背板通訊相連，所述上層硬碟驅動器背板透過一第三連接器與所述下層硬碟驅動器背板通訊相連。本發明儲存密度高，具有極高的空間利用率和創新的散熱通道設計，具有高度的配置靈活性和可擴展性，運作簡單方便，能夠支援功耗大且工作在備用模式下的各種設備。

Description

伺服器

本發明屬於硬體技術領域，特別是涉及一種伺服器。

隨著伺服器（Server）的不斷發展，對伺服器的要求也越來越來高，具體表現在更高的安全性，更靈活的配置，更強大的儲存能力，更好的可擴展性以及更低的價格等。一般普遍的配置無法滿足客戶的需求，這就要求伺服器需要不斷的更新配置、不斷的優化及相容性要不斷的增加，且成本要不斷的降低。

鑒於以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在於提供一種伺服器，用於解決現有伺服器配置不靈活的問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種伺服器，所述伺服器包括：一機殼；所述機殼設有一背板區；所述背板區位於所述伺服器的出風口；所述背板區設有均水平放置的封裝基板、上層硬碟驅動器背板和下層硬碟驅動器背板；所述伺服器的主機板透過一第一連接器與所述封裝基板通訊相連；所述封裝基板透過一第二連接器與所述上層硬碟驅動器背板通訊相連；所述上層硬碟驅動器背板透過一第三連接器與所述下層硬碟驅動器背板通訊相連。

於本發明的一實施例中，所述第一連接器包括橋板；所述伺服器的主機板透過所述橋板與所述封裝基板通訊相連。

於本發明的一實施例中，所述第二連接器和所述第三連接器均為板對板連接器。

於本發明的一實施例中，所述機殼還設有一前板區，用於放置硬碟驅動器；所述機殼的前板區設有上下兩層可抽拉式託盤及上下兩層內置滑軌；所述上下兩層可抽拉式託盤分別透過所述上下兩層內置滑軌實現抽拉動作。

於本發明的一實施例中，所述機殼的前板區還設有上下兩層線纜架；所述上下兩層線纜架均為可折疊式架構，當所述上下兩層可抽拉式託盤分別透過所述上下兩層內置滑軌拉出機殼時，所述上下兩層線纜架分別對應受力張開，當所述上下兩層可抽拉式託盤分別透過所述上下兩層內置滑軌推入機殼時，所述上下兩層線纜架分別對應受力折疊。

於本發明的一實施例中，所述機殼的背板區設有一風扇架，用於安裝多個風扇模組；所述風扇架設有卡接結構，用於方便將風扇架安裝於所述機殼中。

於本發明的一實施例中，各所述風扇模組設有把持結構，用於方便將風扇模組手動安裝於所述風扇架中，或從所述風扇架中手動拆卸所述風扇模組。

於本發明的一實施例中，所述伺服器的風扇控制板與PDB以板對板方式連接，用於為所述伺服器供電。

於本發明的一實施例中，所述伺服器的風扇控制板為L型設計，用於搭載不同類型的所述主機板。

於本發明的一實施例中，所述主機板透過配置對外的主機匯流排轉接器或/和預留的I2C介面外接磁碟組。

如上所述，本發明所述的伺服器，具有以下有益效果：。

本發明所述的伺服器結構儲存密度高，具有極高的空間利用率和創新的散熱通道設計，支援免工具拆裝，運作簡單方便，系統和關鍵資料的儲存盤可靈活配置，可搭載不同類型的伺服器主機板，具有高度的配置靈活性和可擴展性，能夠支援功耗大且工作在備用模式下的各種設備。

以下透過特定的具體實例說明本發明的實施方式，本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地瞭解本發明的其他優點與功效。本發明還可以透過另外不同的具體實施方式加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基於不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。需說明的是，在不衝突的情況下，以下實施例及實施例中的特徵可以相互組合。

需要說明的是，以下實施例中所提供的圖示僅以示意方式說明本發明的基本構想，遂圖式中僅顯示與本發明中有關的組件而非按照實際實施時的元件數目、形狀及尺寸繪製，其實際實施時各元件的型態、數量及比例可為一種隨意的改變，且其元件佈局型態也可能更為複雜。

U是一種表示伺服器外部尺寸的單位，是unit的縮寫，詳細的尺寸由作為業界團體的美國電子工業協會（EIA）所決定。之所以要規定伺服器的尺寸，是為了使伺服器保持適當的尺寸以便放在鐵質或鋁質的機架上。機架上有固定伺服器的螺孔，以便它能與伺服器的螺孔對應，再用螺絲加以固定好，以方便安裝每一部伺服器所需要的空間。規定的尺寸是伺服器的寬（48.26cm=19英寸）與高（4.445cm）的倍數。由於寬為19英寸，所以有時也將滿足這一規定的機架稱為“19英寸機架”。厚度以4.445cm為基本單位。1U就是4.445cm，2U則是1U的2倍為8.89cm。

請參閱圖1，本發明實施例提供一種伺服器，所述伺服器包括一機殼100。所述機殼100設有一前板區101和一背板區102。所述前板區101用於放置硬碟驅動器（Hard Disk Drive，HDD）。所述背板區102用於放置主機板122、電源、風扇、風扇控制板121、處理器及各類介面模組等。

於本發明的一實施例中，參見圖2所示，其為本發明實施例列舉的一種具體散熱結構示意圖，其中，所述背板區102位於所述伺服器的出風口。所述背板區102設有均水平放置的封裝基板103、上層硬碟驅動器背板104和下層硬碟驅動器背板105；所述伺服器的主機板122透過一第一連接器106與所述封裝基板103通訊相連；所述封裝基板103透過一第二連接器(未繪示)與所述上層硬碟驅動器背板104通訊相連；所述上層硬碟驅動器背板104透過一第三連接器108與所述下層硬碟驅動器背板105通訊相連。其中，所述第一連接器106的功能可選用小巧而高密的連接器和橋板共同實現；所述第二連接器的功能可選用BTB（Board to Board）連接器實現；所述第三連接器108的功能也可以選用BTB連接器實現。

具體地，機構上的封裝基板103（interposer），上層硬碟驅動器背板104（Up HDD BP）和下層硬碟驅動器背板105（Down HDD BP）採用三層水平疊放設計，板子與板子之間可以透過BTB連接器直接連接。主機板122上的PCIE等高速訊號連接到小巧而高密的連接器，然後透過橋板（Bridge board）連接到封裝基板103（interposer）上，再透過BTB連接器連接到上層硬碟驅動器背板104（Up hddbp），最後再透過BTB連接器連接到下層硬碟驅動器背板105（Down hddbp），實現三層水平疊放板卡之間的訊號傳遞。這樣在機構和硬體的巧妙的設計下，U.2的散熱通道就出來了，完美的解決了散熱問題。風扇吹出的風可以透過U.2的散熱通道直接吹向處理器的散熱片109而不受阻擋，具備非常好的散熱效果。U.2介面別稱SFF-8639，是由固態硬碟形態工作組織（SSD Form Factor Work Group）推出的介面規範。U.2不但能支援SATA-Express規範，還能相容SAS、SATA等規範。因此可以將其當作四通道版本的SATA-Express介面，它的理論頻寬已經達到了32Gbps，與M.2介面毫無差別。M.2原名是NGFF介面，它是為超極本（Ultrabook）量身定做的新一代介面標準，主要用來取代mSATA介面，具備體積小巧、性能主流等特點。

於本發明的一實施例中，參見圖1和圖3所示，其為本發明實施例列舉的一種具體可抽拉結構示意圖，其中，所述機殼100的前板區101設有上下兩層可抽拉式託盤110、上下兩層線纜架111及上下兩層內置滑軌112；所述上下兩層可抽拉式託盤110分別透過所述上下兩層內置滑軌112實現抽拉動作；所述上下兩層線纜架111均為可折疊式架構，當所述上下兩層可抽拉式託盤110分別透過所述上下兩層內置滑軌112拉出機殼100時，所述上下兩層線纜架111分別對應受力張開，當所述上下兩層可抽拉式託盤110分別透過所述上下兩層內置滑軌112推入機殼100時，所述上下兩層線纜架111分別對應受力折疊。

具體地，所述伺服器整機的24個3.5 HDD採用上下兩層可抽拉式託盤110設計，支援免工具拆裝。本發明的設計選用重載滑軌，機殼採用高強度設計，保證HDD及各功能模組能在機櫃上免工具運作及熱插拔順暢性。簡單經濟的雙層線纜臂（Cable Arm）設計（即上下兩層線纜架111），最大可拉出距離為530mm，使系統顯得更整潔與實用，大大縮短繞線長度，控制SAS（Serial Attached SCSI，串列連接SCSI介面）線的長度在1.45m內，保證訊號品質。

於本發明的一實施例中，參見圖4所示，其為本發明實施例列舉的一種具體風扇結構示意圖，其中，所述機殼100的背板區102設有一風扇架113，用於安裝多個風扇模組115；各所述風扇模組115設有把持結構116，用於方便將風扇模組115手動安裝於所述風扇架113中，或從所述風扇架113中手動拆卸所述風扇模組115。所述風扇架113設有卡接結構114，用於方便將風扇架113安裝於所述機殼100中。所述風扇架113採用模組化設計，不僅支持免工具整體拔出，單個風扇模組115也支援熱插拔操作。

本發明所述的伺服器同時支援常規的PSU（Power Supply Unit，電源模組）熱插拔功能和REAR HDD的熱插拔功能，所以本發明實現了常規需替換元件的免工具安裝拆卸以及插拔。本發明所述的伺服器運作簡單，整機24個3.5 HDD採用上下兩層可抽拉式托（TRAY）盤110設計，支援免工具拆裝；設計選用內置滑軌，機殼100採用高強度設計，保證HDD及各功能模組能在機櫃上免工具運作及熱插拔順暢性。支持最高5顆雙轉子風扇以及冗餘設計，整體風扇模組115支架以及單個風扇模組115皆支援免工具拆裝。

於本發明的一實施例中，參見圖5A所示，其為本發明實施例列舉的一種具體電路板結構示意圖，其中，所述伺服器的風扇控制板（Fan Control Board，FCB）121與PDB（Power Daughter Board，供電板）以板對板（Board to Board）方式連接，參見標號501，用於為不同類型的所述主機板122供電。

於本發明的一實施例中，參見圖5B所示，所述伺服器的風扇控制板（Fan Control Board，FCB）121為L型設計，參見標號503，用於搭載不同類型的所述主機板122。本發明所述的伺服器機型可搭載XEON-D、Dual Socket E5等系列伺服器主機板，風扇控制板121（Fan Control Board，FCB）與PDB採用板對板（Board to Board）方式連接，主機板（Mother Board）122供電由FCB提供，使FCB/PDB可與多種不同配置的主機板122搭配使用，最大限度的發揮其公用性，節省其他專案開發成本與資源，具有高度的配置靈活性。

於本發明的一實施例中，參見圖5B所示，所述主機板122透過配置對外的主機匯流排轉接器（Host Bus Adapter，HBA）502或/和預留的I2C介面外接磁碟組，可進一步擴展儲存功能。具體地，本發明可同時透過配置兩個對外的主機匯流排轉接器（HBA）以及使用預留的4個RJ45形式的I2C介面外接4個磁碟組（JBOD），進一步擴展儲存功能。主機匯流排轉接器（Host Bus Adapter，HBA）是一個在伺服器和儲存裝置間提供輸入/輸出處理和物理連接的電路板和/或積體電路轉接器。因為HBA減輕了主處理器在資料儲存和檢索任務的負擔，它能夠提高伺服器的性能。一個HBA和與之相連的磁碟子系統有時一起被稱作一個磁碟通道。

本發明所述的伺服器儲存密度高，2U空間可支援24個熱插拔3.5 HDD和4個U.2 介面（可選擇支援PCIe SSD或sata HDD）以及2 個M.2介面（可選擇支援PCIe M.2或sata M.2）。SATA（Serial Advanced Technology Attachment，串列高級技術附件）是一種基於行業標準的串列硬體驅動器介面，是由Intel、IBM、Dell、APT、Maxtor和Seagate公司共同提出的硬碟介面規範。

本發明所述的伺服器的系統和關鍵資料儲存盤配置靈活，客戶可以在高效性、安全穩定性、低價格之間，根據應用場合，靈活選用M.2或U.2作為系統磁碟或關機資料儲存盤。而在選用M.2時，可以根據對啟動速度的要求選用SATA M.2或PCIe M.2；在選用U.2時可以根據性能和價格的不同要求來選擇PCIe SSD或SATA HDD，而選擇SATA HDD時，從系統運行安全和關鍵資料安全方面考慮，可進一步選擇RAID（Redundant Arrays of Independent Drives，磁碟陣列）卡來連接SATA HDD或選擇HBA來直接連接SATA HDD。

Rear背板區102在整個伺服器系統中位於出風口，傳統的背板設計是豎直的，背板上設有通風孔，即使如此，其散熱環境也是比較惡劣的，而且伺服器機構上也沒有足夠的空間為散熱服務。因此，伺服器結構上的風道設計就顯得尤為重要。本發明所述的伺服器實現了極高的空間利用率以及創新的散熱通道設計，封裝基板103（interposer），上層硬碟驅動器背板104（Up HDD BP）和下層硬碟驅動器背板105（Down HDD BP）空間上採用三層疊放的形式，最大限度地利用空間的同時，留出了散熱通道。同時PDB與FCB採用BTB連接方式，極大的減少了雜亂的線纜（cable），再加上支持5顆雙轉子風扇，以及獨特的擋風罩的設計，散熱問題迎刃而解。

本發明所述的伺服器透過簡單經濟的雙層線纜臂（Cable Arm）（即上下兩層線纜架111）設計：最大可拉出距離為530mm，使系統顯得更整潔與實用，大大縮短了繞線長度，控制SAS線的長度在1.45m內，保證了訊號品質。

本發明所述的伺服器具備高度的配置靈活性和可擴展性，該機型機構上可搭載XEON-D、Dual Socket E5等系列伺服器主機板，風扇控制板121（Fan Control Board）與PDB採用Board to Board方式連接，主機板122（Mother Board）供電由FCB提供，使FCB/PDB可與多種不同配置的主機板122搭配使用，最大限度的發揮其公用性，節省其他專案開發成本與資源。另外，系統可透過配置兩個對外的HBA以及使用預留的4個RJ45形式的I2C介面外接4個JBOD，進一步擴展儲存功能。JBOD（Just a Bunch Of Disks，磁碟組）是在一個底板上安裝的帶有多個磁碟機的存放裝置，通常又稱為Span，和RAID陣列不同，JBOD沒有前端邏輯來管理磁碟上的數據分佈，相反，每個磁碟進行單獨定址，作為分開的儲存資源，或者基於主機軟體的一部分，或者是RAID組的一個轉接器卡。

於本發明的一實施例中，參見圖6A~6E所示，本發明所述的伺服器的背板區102的設計極富創意，背板包含4個U.2 或4個SATA 2.5HDD以及2 個M.2，24個3.5 HDD由HBA卡接出。4個U.2和兩個M.2在背板區102，其配置極其靈活，U.2既可以配置為NVME（Non-Volatile Memory express，非易失性記憶體主機控制器介面），如圖6A和圖6B所示，也可以配置為SATA盤（軟體配置實現），如图6C和图6D所示。

圖6A為U.2 NVME配置的下層硬碟驅動器背板（Down HDD BP NVME）的一種結構示意圖，包括主機板（MLB）601，橋板（Bridge Board）602，封裝基板（interposer）603和硬碟驅動器背板（HDD BP）604；所述主機板（MLB）601透過橋板（Bridge Board）602與所述封裝基板（interposer）603通訊相連；所述封裝基板（interposer）603和硬碟驅動器背板（HDD BP）604透過板對板（Board to Board）方式605連接。

圖6B為U.2 NVME配置的上層硬碟驅動器背板（Up HDD BP NVME）的一種結構示意圖，包括主機板（MLB）611、橋板（Bridge Board）612、封裝基板（interposer）613、第一硬碟驅動器背板（HDD BP）614和第二硬碟驅動器背板（HDD BP）615；所述主機板（MLB）611透過橋板（Bridge Board）612與所述封裝基板（interposer）613通訊相連；所述橋板（Bridge Board）612透過交換機板卡（GF）617分別與所述主機板（MLB）611和所述封裝基板（interposer）613通訊相連；所述封裝基板（interposer）613和所述第一硬碟驅動器背板（HDD BP）614透過板對板（Board to Board）方式616連接；所述第二硬碟驅動器背板（HDD BP）615和所述第一硬碟驅動器背板（HDD BP）614透過板對板（Board to Board）方式616連接。

圖6C為U.2 SATA HDD配置的下層硬碟驅動器背板（Down HDD BP SATA）的一種結構示意圖，包括主機板（MLB）621、橋板（Bridge Board）622、封裝基板（interposer）623、硬碟驅動器背板（HDD BP）624和磁碟陣列（Redundant Arrays of Independent Drives，RAID）625；所述主機板（MLB）621透過橋板（Bridge Board）622與所述封裝基板（interposer）623通訊相連；所述封裝基板（interposer）623和硬碟驅動器背板（HDD BP）624透過板對板（Board to Board）方式626連接。配置SATA盤時，可以透過線纜（cable）選擇從磁碟陣列（RAID）625卡連接SATA盤還是PCH（Platform Controller Hub，平臺控制器集線器）直接連接SATA盤。如果為了系統和資料更加安全穩定，選擇RAID（Redundant Arrays of Independent Drives，磁碟陣列）卡更有保障，當然選擇從PCH直接連接SATA盤，可以省掉一個磁碟陣列卡，經濟效益更好。

圖6D為U.2 SATA HDD配置的上層硬碟驅動器背板（Up HDD BP SATA）的一種結構示意圖，包括主機板（MLB）631、橋板（Bridge Board）632、封裝基板（interposer）633、第三硬碟驅動器背板（HDD BP）634、第四硬碟驅動器背板（HDD BP）635和磁碟陣列（Redundant Arrays of Independent Drives，RAID）636；所述主機板（MLB）631透過橋板（Bridge Board）632與所述封裝基板（interposer）633通訊相連；所述封裝基板（interposer）633和第三硬碟驅動器背板（HDD BP）634透過板對板（Board to Board）方式637連接，所述第三硬碟驅動器背板（HDD BP）634和第四硬碟驅動器背板（HDD BP）635透過板對板（Board to Board）方式637連接。配置SATA盤時，可以透過線纜（cable）選擇從磁碟陣列（RAID）636卡接還是PCH（Platform Controller Hub，平臺控制器集線器）直連。如果為了系統和資料更加安全穩定，選擇RAID（Redundant Arrays of Independent Drives，磁碟陣列）卡更有保障，當然選擇從PCH直出，可以省掉一個磁碟陣列卡，經濟效益更好。

圖6E為M.2配置的硬碟驅動器背板（HDD BP）的一種結構示意圖，包括主機板（MLB）641、交換機板卡（GF）642、封裝基板（interposer）643。所述主機板（MLB）641透過交換機板卡（GF）642與所述封裝基板（interposer）643通訊相連。M.2從主機匯流排適配器（Host Bus Adapter，HBA）直接連接，透過軟體配置為支援PCIe的M.2或Sata M.2。4個U.2同時支持熱插拔和免螺絲安裝。

於本發明的一實施例中，參見圖7所示，其為本實施例列舉的伺服器的一種示例性電源分配架構示意圖，包括主機板（MLB）701、風扇控制板（Fan Control Board，FCB）702、供電板（Power Daughter Board，PDB）703、上層硬碟驅動器背板（HDD BP UP）704、下層硬碟驅動器背板（HDD BP Down）705、左耳板（LEFT_EAR_BOARD）706、右耳板（RIGHT_EAR_BOARD）707、封裝基板（interposer）708和硬碟驅動器背板（HDD BP）709；其採用獨特的電源分配架構以及強大的短路保護設計，可以防止系統中任何電源的和元件的短路，並且使系統可支援智慧網卡等功耗大且需工作在備用（standby）模式下的各種設備。具體地，本發明沒有使用PSU輸出的P12V_STBY_PSU，而是220V AC cable一插入就使（ENABLE）P12V能輸出，來作為系統於等待模式得到的電能，然後所有需要得到電能的模組和裝置都由加EFUSE（不同於大多數FPGA使用的SRAM陣列，eFuse一次只有一根熔絲能夠被程式設計）保護，這樣一方面起到了系統全面的短路保護，另一方面原來需要DC（direct current，直流）供電的設備可以透過EFUSE在電源開啟（POWER ON）後使能（ENABLE）實現。如果是智慧網卡等功耗大且需工作在standby模式下的設備也可以在上電前就使能（ENABLE）EFUSE使其供電在備用(standby)的情況下輸出，同時控制風扇在備用(standby)的情況下工作起來，這樣系統就可以支援功耗大且需工作在備用(standby)模式下的設備了。

本發明實施例所述的伺服器的結構尺寸不限，例如2U、3U、4U等伺服器均可採用本發明所述方案。U是一種表示伺服器外部尺寸的單位，是unit的縮寫，詳細的尺寸由作為業界團體的美國電子工業協會（EIA）所決定。

本發明所述的伺服器結構儲存密度高，具有極高的空間利用率和創新的散熱通道設計，支援免工具拆裝，運作簡單方便，系統和關鍵資料的儲存盤可靈活配置，可搭載不同類型的伺服器主機板，具有高度的配置靈活性和可擴展性，能夠支援功耗大且工作在備用模式下的各種設備。

綜上所述，本發明有效克服了現有技術中的種種缺點而具高度產業利用價值。

上述實施例僅例示性說明本發明的原理及其功效，而非用於限制本發明。任何熟悉此技術的人士皆可在不違背本發明的精神及範疇下，對上述實施例進行修飾或改變。因此，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者在未脫離本發明所揭示的精神與技術思想下所完成的一切等效修飾或改變，仍應由本發明的權利要求所涵蓋。

100:機殼 101:前板區 102:背板區 103:封裝基板 104:上層硬碟驅動器背板 105:下層硬碟驅動器背板 106:第一連接器 108:第三連接器 109:散熱片 110:上下兩層可抽拉式託盤 111:上下兩層線纜架 112:上下兩層內置滑軌 113:風扇架 114:卡接結構 115:風扇模組 116:把持結構 121:風扇控制板 122:主機板 501:板對板連接 502:L型風扇控制板 503:主機匯流排適配器 601611621631641:主機板 602612622632:橋板 603613623633643:封裝基板 604614624:硬碟驅動器背板 605616626637:板對板連接 614:第一硬碟驅動器背板 615:第二硬碟驅動器背板 617642:交換機板卡 625636:磁碟陣列 634:第三硬碟驅動器背板 635:第四硬碟驅動器背板 701:主機板 702:風扇控制板 703:供電板 704:上層硬碟驅動器背板 705:下層硬碟驅動器背板 706:左耳板 707:右耳板 708:封裝基板 709:硬碟驅動器背板

圖1顯示為本發明實施例所述的伺服器的一種示例性實現結構示意圖。 圖2顯示為本發明實施例所述的伺服器的背板區的一種示例性實現結構示意圖。 圖3顯示為本發明實施例所述的伺服器的前板區的一種示例性實現結構示意圖。 圖4顯示為本發明實施例所述的伺服器的風扇的一種示例性實現結構示意圖。 圖5A顯示為本發明實施例所述的伺服器的電路板的一種示例性實現結構示意圖。 图5B显示为本发明实施例所述的服务器的风扇控制板的一种示例性实现结构示意图。 圖6A至圖6B顯示為本發明實施例所述的伺服器的U.2 NVME通訊配置示意圖。 圖6C至圖6D顯示為本發明實施例所述的伺服器的U.2 SATA HDD通訊配置示意圖。 圖6E顯示為本發明實施例所述的伺服器的M.2通訊配置示意圖。 圖7顯示為本發明實施例所述的伺服器的一種示例性電源分配架構示意圖。

100:機殼

101:前板區

102:背板區

110:上下兩層可抽拉式託盤

111:上下兩層線纜架

112:上下兩層內置滑軌

Claims (10)

1. 一種伺服器，包括： 一機殼；所述機殼設有一背板區；所述背板區位於所述伺服器的出風口；所述背板區設有均水平放置的封裝基板、上層硬碟驅動器背板和下層硬碟驅動器背板；所述伺服器的主機板透過一第一連接器與所述封裝基板通訊相連；所述封裝基板透過一第二連接器與所述上層硬碟驅動器背板通訊相連；所述上層硬碟驅動器背板透過一第三連接器與所述下層硬碟驅動器背板通訊相連。
2. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述第一連接器包括橋板；所述伺服器的所述主機板透過所述橋板與所述封裝基板通訊相連。
3. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述第二連接器和所述第三連接器均為板對板連接器。
4. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述機殼還設有一前板區，用於放置硬碟驅動器；所述機殼的所述前板區設有上下兩層可抽拉式託盤及上下兩層內置滑軌；所述上下兩層可抽拉式託盤分別透過所述上下兩層內置滑軌實現抽拉動作。
5. 根據權利要求4所述的伺服器，其中所述機殼的所述前板區還設有上下兩層線纜架；所述上下兩層線纜架均為可折疊式架構，當所述上下兩層可抽拉式託盤分別透過所述上下兩層內置滑軌拉出所述機殼時，所述上下兩層線纜架分別對應受力張開，當所述上下兩層可抽拉式託盤分別透過所述上下兩層內置滑軌推入所述機殼時，所述上下兩層線纜架分別對應受力折疊。
6. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述機殼的所述背板區設有一風扇架，用於安裝多個風扇模組；所述風扇架設有卡接結構，用於方便將所述風扇架安裝於所述機殼中。
7. 根據權利要求6所述的伺服器，其中各所述風扇模組設有把持結構，用於方便將所述風扇模組手動安裝於所述風扇架中，或從所述風扇架中手動拆卸所述風扇模組。
8. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述伺服器的風扇控制板與PDB以板對板方式連接，用於為所述伺服器供電。
9. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述伺服器的風扇控制板為L型設計，用於搭載不同類型的所述主機板。
10. 根據權利要求1所述的伺服器，其中所述主機板透過配置對外的主機匯流排轉接器或/和預留的I2C介面外接磁碟組。

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