CN113655866A - 服务器及其机壳 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种服务器及其机壳,所述服务器机壳包含一壳体及一风扇架。壳体具有相对的一前侧及一后侧。风扇架可转向地设置于壳体的前侧或后侧。能够让机壳共用不同机型,以降低服务器与机壳的研发制造成本。
Description
技术领域
本发明是关于一种服务器及其机壳,特别是一种共用式服务器及其机壳。
背景技术
现今世界是处于一个信息科技高速发展的时代,不论是企业或个人,皆早已使用个人电脑(如:桌面电脑、笔记本电脑...等)来处理事务。但随着通信技术的成熟,跨国性的电子商务取代传统区域性的商业模式已成为了一种趋势。如此,一般的个人电脑已无法满足企业于商场上的需求。因此,电脑业者乃开发出各式不同形式的服务器(如:机柜式服务器、刀锋式服务器或直立式伺服等),以解决各企业进行电子化的问题。
服务器一般包含机壳及内部的电子零组件。其中,考虑到散热效率及空间利用率,研发人员一般会以内部的电子零组件的组成物来设计出专用的机壳。然而,因服务器的机型的更新频率不低,故若服务器的内部的电子零组件的组成物有变动,则旧有的专用机壳就不再适用。也就是说,若制造厂商每推出新机型的服务器,则必需配合新机型重新设计新的机壳。如此一来,若开发机型的数量一多,则平均下来的研发与制造成本将会增加。
发明内容
本发明在于提供一种服务器及其机壳,能够让机壳共用不同机型,以降低服务器与机壳的研发制造成本。
本发明的一实施例所揭露的服务器机壳包含一壳体及一风扇架。壳体具有相对的一前侧及一后侧。风扇架可转向地设置于壳体的前侧或后侧。
本发明的另一实施例所揭露的服务器包含一机壳及一风扇模组。机壳包含一壳体及一风扇架。壳体具有相对的一前侧及一后侧。风扇架可转向地设置于壳体的前侧或后侧。风扇模组装设于风扇架。
根据上述实施例的服务器及其机壳,由于各功能模组的安装架,如风扇安装架、电源安装架、交换器安装架皆采独立拆装设计,以令服务器可依需求调整成标准机机型或整机柜机型。如此一来,将有助于降低服务器与机壳的研发制造成本。
此外,用户也可以依据机型的型态调整把手的位置,以令服务器的配置能更灵活。
此外,风扇安装架的第一组装结构与第二组装结构的结构相异,以确保组装人员能够将风扇安装于正确方向。
以上关于本发明内容的说明及以下实施方式的说明是用以示范与解释本发明的原理,并且提供本发明的专利申请范围更进一步的解释。
附图说明
图1为根据本发明第一实施例所述的服务器的立体示意图。
图2为图1的分解示意图。
图3为根据本发明第二实施例所述的服务器的立体示意图。
图4为图2的分解示意图。
图5为图1或图2的风扇架与风扇的分解示意图。
1、1A…服务器;
10…机壳;
20…风扇模组;
22…穿孔;
24…定位插销;
26…结合插销;
30…交换器模组;
40…电源模组;
50…电源模组;
100…壳体;
101…前侧;
102…后侧;
110…结合孔;
200…风扇架;
201…入风侧;
202…出风侧;
210…第一组装结构;
220…第二组装结构;
250…风扇背板;
300…交换器安装架;
400…电源安装架;
500…前窗托盘;
600…把手;
650…结合件;
700…导风罩;
800…盖板。
具体实施方式
本实施例的服务器1例如采用多图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)系统。多图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)系统除了对GPU与中央处理器(Central Processing Unit Processor,CPU)之间有高带宽性能有需求之外,还要求GPU之间有很高的带宽能力,即对等网络(Peer to Peer,点对点)带宽。举例来说,多图形处理器系统包括:一中央处理器(CPU)、多个图形处理器、一总线通信协议交换机,或/和一管理板。所述多个图形处理器与所述中央处理器通信相连。所述总线通信协议交换机与所述多个图形处理器相连,用于实现各图形处理器之间的相互通信。所述管理板与所述总线通信协议交换机分别通信相连,用于对所述总线通信协议交换机进行管理。
本实施例的服务器1可以解决GPU相互之间的对等网络通信带宽偏低的问题,可以给GPU和CPU之间提供高带宽。将二级PCIE交换机通过网卡接入网络中后,可实现同一网络中的不同GPU系统间的数据直接交换,而不需要经过CPU及其内存,极大地提高了GPU系统间的数据交换能力。此外,本发明将GPU间的对等网络通信带宽最大化和均衡化,理论最大双向带宽可达300GB/s,还可以再扩展一个八GPU系统,构成一个十六GPU系统,可实现任意两GPU的对等网络通信。
服务器1的高度例如但不限于为4U,其包含一机壳10及一风扇模组20。机壳10包含一壳体100及一风扇架200。壳体100具有相对的一前侧101及一后侧102。壳体100另具有一结合孔110,结合孔110位于壳体100的前侧101。风扇架200具有相对的一入风侧201及一后侧102。风扇架200可转向地设置于壳体100的前侧101或后侧102,以令服务器1呈标准机机型配置或整机柜机型配置。此外,风扇架200的入风侧201较风扇架200的出风侧202靠近壳体100的前侧101。
以标准机机型的服务器1为例,请参阅图1至图2。图1为根据本发明第一实施例所述的服务器1的立体示意图。图2为图1的分解示意图。
本实施例的服务器1例如为标准机机型,并包含一机壳10及一风扇模组20。机壳10包含一壳体100及一风扇架200。壳体100具有相对的一前侧101及一后侧102。壳体100另具有结合孔110,结合孔110位于壳体100的前侧101与后侧102。风扇架200位于壳体100的前侧101,并具有相对的一入风侧201及一出风侧202。风扇架200的入风侧201较风扇架200的出风侧202靠近壳体100的前侧101。风扇模组20装设于风扇架200。此外,服务器1还可以包含一风扇背板250,风扇背板250安装于机壳10,并设有多个电连接器,以供风扇模组20电性连接。
在本实施例及其他实施例中,标准机机型的服务器1的机壳10还可以包含一交换器模组30及一电源模组40。机壳10还包含一交换器安装架300及一电源安装架400。交换器安装架300与电源安装架400可抽换地安装于壳体100的前侧101。电源安装架400位于交换器安装架300上方。交换器模组30装设于交换器安装架300。电源模组40安装于电源安装架400,以提供服务器1所需的电力。
在本实施例及其他实施例中,标准机机型的服务器1的机壳10还可以包含一把手600及结合件650。把手600透过结合件650结合于壳体100的前侧101的结合孔110。
在本实施例及其他实施例中,标准机机型的服务器1的机壳10还可以包含一导风罩700及一盖板800,导风罩700设置于壳体100,并用以导引风扇模组20产生的气流。盖板800安装于壳体100,以盖合于壳体100上方。
以整机柜机型的服务器1A为例,请参阅图3至图4。图3为根据本发明第二实施例所述的服务器1A的立体示意图。图4为图2的分解示意图。
本实施例的服务器1A例如为整机柜机型,并包含一机壳10及一风扇模组20。机壳10包含一壳体100及一风扇架200。壳体100具有相对的一前侧101及一后侧102。壳体100另具有结合孔110,结合孔110位于壳体100的前侧101与后侧102。风扇架200位于壳体100的后侧102,并具有相对的一入风侧201及一出风侧202。风扇架200的入风侧201较风扇架200的出风侧202靠近壳体100的前侧101。风扇模组20装设于风扇架200。此外,服务器1A还可以包含一风扇背板250。风扇背板250安装于机壳10,并设有多个电连接器,以供风扇模组20电性连接。
在本实施例及其他实施例中,整机柜机型的服务器1A的机壳10还可以包含一交换器模组30(Switch Module)及一电源模组50。机壳10还包含一交换器安装架300及多个前窗托盘500。交换器安装架300与前窗托盘500可抽换地安装于壳体100的前侧101。前窗托盘500位于交换器安装架300上方。交换器模组30装设于交换器安装架300。电源模组50位于风扇架200下方,并用以与机柜的电源供应排对接,以提供服务器1A所需的电力。
在本实施例及其他实施例中,整机柜机型的服务器1A的机壳10还可以包含一把手600及结合件650。把手600透过结合件650结合于壳体100的前侧101的结合孔110。
在本实施例及其他实施例中,整机柜机型的服务器1A的机壳10还可以包含一导风罩700及一盖板800,导风罩700设置于壳体100,并用以导引风扇模组20产生的气流。盖板800安装于壳体100,以盖合于壳体100上方。
请参阅图5。图5为图1或图2的风扇架200与风扇的分解示意图。
风扇架200具有至少一第一组装结构210与至少一第二组装结构220,至少一第一组装结构210与至少一第二组装结构220用以供一风扇组装,且至少一第一组装结构210与至少一第二组装结构220的结构相异。举例来说,至少一第一组装结构210为半圆孔,且至少一第二组装结构220为圆孔。风扇模组20具有多个穿孔22,部分穿孔22插设有如胶钉的定位插销24,其位置与数量匹配于第一组装结构210的位置与数量。当风扇模组20欲安装于风扇安装架时,由于第一组装结构210为半圆孔,故组装人员可直接将风扇模组20塞入风扇安装架,并让定位插销24卡合于第一组装结构210。
当风扇模组20安装于风扇安装架内时,再透过结合插销26穿设第二组装结构220与另一部分穿孔22,以将风扇模组20固定于风扇安装架。
根据上述实施例的服务器及其机壳,由于各功能模组的安装架,如风扇安装架、电源安装架、交换器安装架皆采独立拆装设计,以令服务器可依需求调整成标准机机型或整机柜机型。如此一来,将有助于降低服务器与机壳的研发制造成本。
此外,用户也可以依据机型的型态调整把手的位置,以使服务器的配置能更灵活。
此外,风扇安装架的第一组装结构与第二组装结构的结构相异,以确保组装人员能够将风扇安装于正确方向。
虽然本发明以前述的诸项实施例揭露如上,然其并非用以限定本发明,任何熟习相像技艺者,在不脱离本发明的精神和范围内,当可作些许的更动与润饰,因此本发明的专利保护范围须视本说明书所附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (10)
1.一种服务器机壳,其特征在于,包含:
一壳体,具有相对的一前侧及一后侧;以及
一风扇架,所述风扇架可转向地设置于所述壳体的前侧或后侧。
2.如权利要求1所述的服务器机壳,其特征在于,还包含一电源安装架,可抽换地安装于所述壳体,所述电源安装架用以供一电源模组安装。
3.如权利要求1所述的服务器机壳,其特征在于,还包含一前窗托盘,可抽换地安装于所述壳体。
4.如权利要求3所述的服务器机壳,其特征在于,还包含一交换器安装架,可拆卸地设置于所述壳体,所述前窗托盘位于所述交换器安装架上方,所述交换器安装架用以供一交换器模组安装。
5.如权利要求1所述的服务器机壳,其特征在于,还包含一把手及至少一结合件,所述壳体的一前侧与一后侧各具有至少一结合孔,所述把手透过所述至少一结合件结合于所述壳体的所述前侧的所述至少一结合孔或所述后侧的所述至少一结合孔。
6.如权利要求1所述的服务器机壳,其特征在于,其中所述风扇架具有至少一第一组装结构与至少一第二组装结构,所述至少一第一组装结构与所述至少一第二组装结构用以供一风扇模组组装,且所述至少一第一组装结构与所述至少一第二组装结构的结构相异。
7.如权利要求6所述的服务器机壳,其特征在于,其中所述至少一第一组装结构为半圆孔,且所述至少一第二组装结构为圆孔。
8.一种服务器,其特征在于,包含:
一机壳,包含:
一壳体,具有相对的一前侧及一后侧;以及
一风扇架,所述风扇架可转向地设置于所述壳体的前侧或后侧;以及
一风扇模组,装设于所述风扇架。
9.如权利要求8所述的服务器,其特征在于,还包含一交换器模组及一电源模组,所述机壳还包含一交换器安装架及一电源安装架,所述交换器安装架与所述电源安装架可抽换地安装于所述壳体的所述前侧,所述电源安装架位于所述交换器安装架上方,所述交换器模组装设于所述交换器安装架,所述电源模组安装于所述电源安装架。
10.如权利要求8所述的服务器,其特征在于,还包含一交换器模组及一电源模组,所述机壳还包含一交换器安装架及一前窗托盘,所述交换器安装架与所述前窗托盘可抽换地安装于所述壳体的所述前侧,所述前窗托盘位于所述交换器安装架上方,所述交换器模组装设于所述交换器安装架,所述电源模组位于所述风扇架下方。
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---|---|
US (1) | US20230069162A1 (zh) |
CN (1) | CN113655866A (zh) |
Citations (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6011689A (en) * | 1998-04-27 | 2000-01-04 | Sun Microsystems, Inc. | Computer component cooling fan closure device and method thereof |
US6445586B1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-09-03 | Shin Jiuh Corporation | Apparatus for mainframe having redundant extractable devices |
US7983039B1 (en) * | 2009-06-25 | 2011-07-19 | Juniper Networks, Inc. | Reversible airflow fan tray design for electronic device in a data center |
US20110222227A1 (en) * | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Inventec Corporation | Server auxiliary operating system |
US20110249386A1 (en) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Super Micro Computer Inc. | Heat-dissipating assembly for server |
US20130135817A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-05-30 | Inventec Corporation | Blade server |
CN103677101A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
CN103777713A (zh) * | 2012-10-24 | 2014-05-07 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
US20150195946A1 (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | International Business Machines Corporation | Lift handles having safety interlocks for a rack-mounted enclosure |
CN205485869U (zh) * | 2016-02-22 | 2016-08-17 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 风扇模组 |
US20170262029A1 (en) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Intel Corporation | Data storage system with parallel array of dense memory cards and high airflow |
TW202046841A (zh) * | 2019-06-05 | 2020-12-16 | 英業達股份有限公司 | 伺服器 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9055693B2 (en) * | 2013-01-31 | 2015-06-09 | Virtual Instruments Corporation | Reversible fan module for electronic circuit assemblies |
US9730364B2 (en) * | 2013-11-06 | 2017-08-08 | Dell Products L.P. | Reversible contra-rotating fan system |
US9999161B2 (en) * | 2014-12-15 | 2018-06-12 | Intel Corporation | Reversible fan assembly |
CN110418544B (zh) * | 2018-04-28 | 2020-08-11 | 伊姆西Ip控股有限责任公司 | 集成有冷却部件的装置及其维护方法 |
US10912216B1 (en) * | 2018-09-26 | 2021-02-02 | Cisco Technology, Inc. | Bidirectional installation module for modular electronic system |
US11334127B2 (en) * | 2020-08-04 | 2022-05-17 | Dell Products L.P. | Convertible cold aisle and hot aisle cooling solutions with a common chassis design |
-
2021
- 2021-08-31 CN CN202111013385.1A patent/CN113655866A/zh active Pending
- 2021-11-05 US US17/520,299 patent/US20230069162A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6011689A (en) * | 1998-04-27 | 2000-01-04 | Sun Microsystems, Inc. | Computer component cooling fan closure device and method thereof |
US6445586B1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-09-03 | Shin Jiuh Corporation | Apparatus for mainframe having redundant extractable devices |
US7983039B1 (en) * | 2009-06-25 | 2011-07-19 | Juniper Networks, Inc. | Reversible airflow fan tray design for electronic device in a data center |
US20110222227A1 (en) * | 2010-03-15 | 2011-09-15 | Inventec Corporation | Server auxiliary operating system |
CN102193589A (zh) * | 2010-03-15 | 2011-09-21 | 英业达股份有限公司 | 服务器辅助运算系统 |
US20110249386A1 (en) * | 2010-04-07 | 2011-10-13 | Super Micro Computer Inc. | Heat-dissipating assembly for server |
US20130135817A1 (en) * | 2011-11-30 | 2013-05-30 | Inventec Corporation | Blade server |
CN103135682A (zh) * | 2011-11-30 | 2013-06-05 | 英业达科技有限公司 | 刀锋服务器 |
CN103677101A (zh) * | 2012-09-21 | 2014-03-26 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
CN103777713A (zh) * | 2012-10-24 | 2014-05-07 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
US20150195946A1 (en) * | 2014-01-06 | 2015-07-09 | International Business Machines Corporation | Lift handles having safety interlocks for a rack-mounted enclosure |
US20160014918A1 (en) * | 2014-01-06 | 2016-01-14 | International Business Machines Corporation | Lift handles having safety interlocks for a rack-mounted enclosure |
CN205485869U (zh) * | 2016-02-22 | 2016-08-17 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 风扇模组 |
US20170262029A1 (en) * | 2016-03-14 | 2017-09-14 | Intel Corporation | Data storage system with parallel array of dense memory cards and high airflow |
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