CN204904834U - 固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置及电路 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置及电路，包括Type-C接口、PCB电路板和转接头，Type-C接口、转接头均焊接在PCB电路板上，转接头通过PCB电路板上的线路与Type-C接口实现转接。转接头为mSATA转接头。固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，包括主控芯片控制电路、C接口讯号切换控制电路、USB接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和存储固件控制电路。本实用新型具有结构设计合理、生产制造成本低和体积小等优点，制成固态硬盘后可方便携带，同时提高了读写与传输速度，提高了效率，采用了串行SPI？FLASH，适用于不同容量的固态硬盘。

Description

固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置及电路

技术领域

本实用新型涉及固态硬盘技术领域，具体涉及固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置及电路。

背景技术

随着存储技术的不断革新，存储设备也在不断的升级换代，其性能也在逐步的完善，给人们的工作和生活都带来了极大的便利，由之前的小存储容量、较慢的读写和传输速度，逐步演变成了大存储容量、较快的读写和传输速度，从而极大的减少了读写和传输所耗费的时间，有助于提高人们的办公效率。

众所周知，常见的存储设备有U盘、固态硬盘等，对于U盘，均采用闪存的技术，实现了数据的快速读写和传输，但是由于U盘的体积是固定的，使用时的局限性较大，与硬盘相比，读写和传输速度相对较慢，效率相对较低。对于传统的机械硬盘，自身所占据的体积较大且质量较重，不方便携带，读写和传输速度受到自身的马达性能限制，若受到外接撞击，极易导致机械硬盘损坏甚至报废，且机械硬盘多采用转接线实现机械硬盘与外部设备的数据交换，使用起来极为不便，转接线也易丢失，影响到机械硬盘的正常使用。传统的USB接口在使用时，经常容易插反，若力度过大则易损坏设备的接口，使用较为不便。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的不足，本实用新型提出一种结构设计合理的、生产制造成本低的、体积小的，使得固态硬盘方便携带同时提高了读写与传输速度的装置，即固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置及电路。

固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置，包括Type-C接口、PCB电路板和转接头，所述Type-C接口、转接头均焊接在PCB电路板上，所述转接头通过PCB电路板上的线路与Type-C接口实现转接。

所述转接头为mSATA转接头。本实用新型采用了mSATA转接头，并与PCB电路板配合，最终实现了mSATA转Type-C，缩小了整体的体积，减轻了整体的重量，方便携带，也提高了整体的读写与传输速度，稳定性和兼容性得到了进一步的改善，同时，本实用新型采用了Type-C接口，可实现正反插，解决了传统的USB接口在使用时容易插反的问题，给人们的实际使用带来了方便。

所述Type-C接口的插接方向与mSATA转接头的插接方向垂直。这种垂直分布的方式，能够减小整体的长度尺寸，制成的固态硬盘体积可得到缩小，方便携带。

使用时，还可以选择不同容量的存储单元插在mSATA转接头上，以改变固态硬盘的容量，灵活性较高。

固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，包括主控芯片控制电路、C接口讯号切换控制电路、USB接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和存储固件控制电路，所述USB接口与C接口讯号切换控制电路相连，所述C接口讯号切换控制电路、USB接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和存储固件控制电路分别与主控芯片控制电路相连以实现mSATA转Type-C。本实用新型采用大电流输出电源控制电路为固态硬盘供电，以保证固态硬盘能够正常运行；采用升级固件和存储固件控制电路，以实现内部升级保证兼容性，从而弥补了传统的固态硬盘的不足之处；本实用新型采用了小体积且精密的电子元器件，从而使得整体的稳定性较高；利用主控芯片控制电路，能够辅助实现自动休眠的功能，这样在使用时具备了省电节能的功能；本实用新型还可根据使用需求，随时更换固态硬盘的容量，灵活性高。

所述主控芯片控制电路包括芯片一、第一模块、第二模块、第三模块、第四模块、第五模块、第六模块、第七模块、第八模块、第九模块、第十模块、第十一模块、第十二模块、第十三模块、第十四模块、第十五模块，所述第一模块、第二模块、第三模块、第四模块、第五模块、第七模块、第八模块、第十模块、第十一模块、第十三模块、第十四模块、第十五模块分别与芯片一相连。本实用新型的第十三模块起到了电阻限流的作用，第十四模块起到电容滤波作用，以避免电路中的谐波干扰，保证整体的稳定性，实现了电流的稳定输入，第十五模块起到了电容滤波的作用，第八模块起到了电阻限流的作用。

所述第十五模块包括第十八电容，所述第十八电容的1脚连接有+3.3V电源接口，所述第十八电容的1脚与所述芯片一的1脚相连，所述第十八电容的2脚与芯片一的47脚并接后接电源地。

所述芯片一的2脚、3脚、5脚、6脚分别与升级固件和存储固件控制电路相连，所述芯片一的4脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的7脚连接有+1.2V电源接口，所述芯片一的8脚、35脚、37脚、42脚分别与第八模块相连，所述芯片一的9脚与第二模块相连，所述第二模块与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的10脚与第十三模块相连，所述第十三模块连接有+5V电源接口，所述芯片一的11脚串接有第二十二电容后接地，所述芯片一的11脚与+5V电源接口相连，所述芯片一的12脚串接有第二十三电容后接地，所述芯片一的12脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的13脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片一的14脚串接有第二十五电容后接地，所述芯片一的14脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的15脚、16脚、19脚、20脚、22脚、23脚分别与第十模块相连后接入到C接口讯号切换控制电路、USB接口上，所述芯片一的19脚、20脚分别与第十一模块相连后接入到第十二模块上，所述芯片一的22脚、23脚分别与第十二模块相连，所述芯片一的21脚接地，所述芯片一的24脚串接有第二十七电容后接地，所述芯片一的24脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片一的25脚、26脚分别与第四模块7相连，所述芯片一的27脚串接有第二十四电容后接地，所述芯片一的27脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的28脚、36脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片一的29脚、30脚、21脚、33脚分别与第七模块相连，所述芯片一的31脚接地，所述所述芯片一的34脚接与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的35脚与第八模块相连，所述芯片一的38脚与第三模块相连，所述第三模块与+3.3V电源接口相连，所述芯片一的39脚与第一模块相连后接入到+3.3V电源接口上，所述芯片一的46脚与第一模块相连后接入到+1.2V电源接口上，所述芯片一的47脚串接有第四电阻后接地，所述芯片一的48脚与第十四模块相连，所述第十四模块接入到+1.2V电源接口上，所述芯片一的49脚接地；

所述第一模块包括第一电容、第五电容、第六电容、第十电容、第十一电容、第十二电容、第二电容、第三电容、第七电容、第八电容、第十三电容，所述第一电容的1脚、第五电容的1脚、第六电容的1脚、第十电容的1脚、第十一电容的1脚、第十二电容的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第一电容的2脚、第五电容的2脚、第六电容的2脚、第十电容的2脚、第十一电容的2脚、第十二电容的2脚并接后接地，所述第二电容的1脚、第三电容的1脚、第七电容的1脚、第八电容的1脚、第十三电容的1脚并接后接入到+3.3V电源接口上，所述第二电容的2脚、第三电容的2脚、第七电容的2脚、第八电容的2脚、第十三电容的2脚并接后接地；

所述第二模块包括第一电阻和发光二极管，所述第一电阻的1脚与芯片一的9脚相连，所述第一电阻的2脚与发光二极管的2脚相连，所述发光二极管的1脚与+3.3V电源接口相连；

所述第三模块包括第二电阻和第九电容，所述第二电阻的1脚与第九电容的2脚连接后接入到芯片一的38脚上，所述第二电阻的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第九电容的1脚接地；

所述第四模块包括第四电容和晶振，所述第四电容的1脚与晶振的3脚并接后接入到芯片一的26脚上，所述第四电容的2脚与晶振的1脚并接后接入到芯片一的25脚上，所述晶振的2脚、4脚接地；

所述第五模块包括第三电阻，所述第三电阻的1脚与芯片一的17脚相连，所述第三电阻的2脚接地；

所述第六模块包括mSATA接口，所述mSATA接口的9脚、15脚、21脚、29脚、35脚、37脚、43脚并接后接地，所述mSATA接口的23脚、25脚、31脚、33脚分别与第七模块10相连，所述mSATA接口的2脚、24脚、39脚、41脚、52脚均接入到+3.3V电源接口上，所述mSATA接口的4脚、18脚、26脚、34脚、40脚、50脚并接后接地，所述mSATA接口的53脚、54脚、55脚、56脚并接后接地；

所述第七模块包括第十四电容、第十五电容、第十六电容和第十七电容，所述第十四电容的1脚、第十五电容的1脚、第十六电容的1脚、第十七电容的1脚分别与芯片一的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十四电容的2脚、第十五电容的2脚、第十六电容的2脚、第十七电容的2脚分别与第六模块的33脚、31脚、25脚、23脚相连；

所述第八模块包括第六电阻、第七电阻和第八电阻，所述第六电阻的1脚、第七电阻的1脚、第八电阻的1脚分别与芯片一的37脚、8脚、35脚相连，所述第六电阻的2脚、第七电阻的2脚、第八电阻的2脚分别与芯片一的42脚并接后接地；

所述第九模块包括第二十九电容、第三十电容、第三十一电容、第三十二电容和第三十三电容，所述第二十九电容、第三十电容、第三十一电容、第三十二电容和第三十三电容并接后的一端与+3.3V电源接口相连，所述第二十九电容、第三十电容、第三十一电容、第三十二电容和第三十三电容并接后的另一端接地；

所述第十模块实现芯片一的15脚、16脚分别与USB接口相连以及芯片一的19脚、20脚、22脚、23脚分别与所述C接口讯号切换控制电路相连；

所述第十一模块包括第二十电容、第二十一电容，所述第二十电容的2脚、第二十一电容的2脚分别与芯片一的20脚、19脚相连，所述第二十电容的1脚、第二十一电容的1脚分别与第十二模块相连；

所述第十二模块包括第一输入端、第二输入端、第三输入端、第四输入端，所述第一输入端、第二输入端分别与第二十电容的1脚、第二十一电容的1脚相连，所述第三输入端、第四输入端分别与芯片一的23脚、22脚相连；

所述第十三模块包括第五电阻，所述第五电阻的1脚与芯片一的10脚相连，所述第五电阻的2脚与+5V电源接口相连；

所述第十四模块包括第十九电容、第一电感，所述第十九电容的1脚、第一电感的1脚并接后接入到+1.2V电源接口上，所述第十九电容的2脚与芯片一的47脚并接后接电源地，所述第一电感的2脚与芯片一的48脚相连。经过第十四模块的滤波处理后，从而为其它电子元器件提供无干扰电压，以确保电路的正常工作。

所述C接口讯号切换控制电路包括芯片二和电流限阻模块，所述电流限阻模块包括第二限流电阻、第三限流电阻、第四限流电阻、第五限流电阻和第六限流电阻，所述芯片二的1脚、2脚、6脚分别与第二限流电阻的一端、第六限流电阻的一端、第四限流电阻的一端相连，所述第二限流电阻的另一端接入到+3.3V电源接口上，所述第四限流电阻的另一端、第六限流电阻的另一端分别接地，所述芯片二的9脚与12脚之间连接有第十一辅助电容，所述芯片二的9脚接地，所述芯片二的12脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片二的11脚、13脚、14脚、15脚、16脚分别与USB接口相连，所述芯片二的17脚、21脚、24脚接地，所述芯片二的18脚、19脚分别经过第十模块与芯片一的22脚、23脚相连，所述芯片二的20脚串接有第八限流电阻后接地，所述芯片二的20脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片二的22脚、23脚分别经过第十模块与芯片一的19脚、20脚相连，所述芯片二的25脚、26脚、27脚、28脚分别与USB接口相连，所述芯片二的29脚串接有第五辅助电容后接地，所述芯片二的30脚串接有第一限流电阻后接地，所述芯片二的31脚、32脚分别与第五限流电阻的一端、第三限流电阻的一端相连，所述第五限流电阻的另一端接地，所述第三限流电阻的另一端接入到+3.3V电源接口上，所述芯片二的33脚接地；

所述USB接口的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚、6脚、A1脚、A12脚、B1脚、B12脚均接地，USB接口的A2脚、A3脚分别串接有第十辅助电容、第九辅助电容后与芯片二的25脚、26脚相连，所述USB接口的A4脚、A9脚、B4脚、B9脚并接后与芯片二的11脚相连，所述USB接口的A6脚、B6脚通过第十模块与芯片一的15脚相连，所述USB接口的A7脚、B7脚通过第十模块13与芯片一的16脚相连，所述USB接口的A10脚、A11脚分别与芯片二的13脚、14脚相连，所述USB接口的B2脚、B3脚分别串接有第六辅助电容、第七辅助电容后与芯片二的27脚、28脚相连，所述USB接口的B10脚、B11脚分别芯片二的15脚、16脚相连。

所述大电流输出电源控制电路包括高电流输出电源、第三十七电容、第三十八电容、第三十九电容、第四十电容、第二电感、第十六电阻、第十七电阻，所述第三十七电容、第三十八电容并接后的一端接地，所述第三十七电容、第三十八电容并接后的另一端与高电流输出电源的1脚、4脚并接后接入到+5V电源接口上，所述高电流输出电源的2脚接地，所述高电流输出电源的3脚与第二电感串接后接入到+3.3V电源接口上，所述高电流输出电源的5脚与第十六电阻串接后接入到+3.3V电源接口上，所述高电流输出电源的5脚与第十七电阻串接后接地，所述第三十九电容、第四十电容并接后的一端接地，所述第三十九电容、第四十电容并接后的另一端接入到+3.3V电源接口上。本实用新型采用高电流输出电源，从而为固态硬盘供电，保证正常的运行。

所述升级固件和存储固件控制电路包括烧录器，所述烧录器的1脚、2脚分别与芯片一的6脚、2脚相连，所述烧录器的3脚接入到+3.3V电源接口上，所述烧录器的5脚、6脚分别与芯片一的5脚、3脚相连，所述烧录器的7脚、8脚并接后串接有第三十五电容，所述第三十五电容接地，所述烧录器的7脚、8脚并接后接入到+3.3V电源接口上。本实用新型的烧录器，采用是串行SPIFLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题。

本实用新型的有益效果是：本实用新型具有结构设计合理、生产制造成本低和体积小等优点，制成固态硬盘后可方便携带，为人们的使用提供了方便，同时提高了读写与传输速度，节省了人们使用时所耗费的时间，提高了效率，同时，本实用新型采用了串行SPIFLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题，适用于不同容量的固态硬盘，适用面广，弥补了传统的固态硬盘存在的接口单一的局限性，提高了固态硬盘的便携性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的立体结构示意图；

图2为本实用新型的芯片一的结构示意图；

图3为本实用新型的第一模块的结构示意图；

图4为本实用新型的第二模块的结构示意图；

图5为本实用新型的第三模块的结构示意图；

图6为本实用新型的第四模块的结构示意图；

图7为本实用新型的第五模块的结构示意图；

图8为本实用新型的第六模块的结构示意图；

图9为本实用新型的第七模块的结构示意图；

图10为本实用新型的第八模块的结构示意图；

图11为本实用新型的第九模块的结构示意图；

图12为本实用新型的第十模块的结构示意图；

图13为本实用新型的第十一模块的结构示意图；

图14为本实用新型的第十二模块的结构示意图；

图15为本实用新型的第十三模块的结构示意图；

图16为本实用新型的第十四模块的结构示意图；

图17为本实用新型的第十五模块的结构示意图；

图18为本实用新型的电流限阻模块的结构示意图；

图19为本实用新型的芯片二的结构示意图；

图20为本实用新型的USB接口的结构示意图；

图21为本实用新型的大电流输出电源控制电路的结构示意图；

图22为本实用新型的升级固件和存储固件控制电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本实用新型进一步阐述。

如图1所示，固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置，包括Type-C接口1、PCB电路板2和转接头3，所述Type-C接口1、转接头3均焊接在PCB电路板2上，所述转接头3通过PCB电路板2上的线路与Type-C接口1实现转接。

所述转接头3为mSATA转接头。本实用新型采用了mSATA转接头，并与PCB电路板2配合，最终实现了mSATA转Type-C，缩小了整体的体积，减轻了整体的重量，方便携带，也提高了整体的读写与传输速度，稳定性和兼容性得到了进一步的改善，同时，本实用新型采用了Type-C接口1，可实现正反插，解决了传统的USB接口在使用时容易插反的问题，给人们的实际使用带来了方便。

所述Type-C接口1的插接方向与mSATA转接头的插接方向垂直。这种垂直分布的方式，能够减小整体的长度尺寸，制成的固态硬盘体积可得到缩小，方便携带。

使用时，还可以选择不同容量的存储单元插在mSATA转接头上，以改变固态硬盘的容量，灵活性较高。

如图2至图22所示，固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，包括主控芯片控制电路、C接口讯号切换控制电路20、USB接口21、大电流输出电源控制电路22、升级固件和存储固件控制电路23，所述USB接口21与C接口讯号切换控制电路20相连，所述C接口讯号切换控制电路20、USB接口21、大电流输出电源控制电路22、升级固件和存储固件控制电路23分别与主控芯片控制电路相连以实现mSATA转Type-C。本实用新型采用大电流输出电源控制电路22为固态硬盘供电，以保证固态硬盘能够正常运行；采用升级固件和存储固件控制电路23，以实现内部升级保证兼容性，从而弥补了传统的固态硬盘的不足之处；本实用新型采用了小体积且精密的电子元器件，从而使得整体的稳定性较高；利用主控芯片控制电路，能够辅助实现自动休眠的功能，这样在使用时具备了省电节能的功能；本实用新型还可根据使用需求，随时更换固态硬盘的容量，灵活性高。

所述主控芯片控制电路包括芯片一24、第一模块4、第二模块5、第三模块6、第四模块7、第五模块8、第六模块9、第七模块10、第八模块11、第九模块12、第十模块13、第十一模块14、第十二模块15、第十三模块16、第十四模块17、第十五模块18，所述第一模块4、第二模块5、第三模块6、第四模块7、第五模块8、第七模块10、第八模块11、第十模块13、第十一模块14、第十三模块16、第十四模块17、第十五模块18分别与芯片一24相连。本实用新型的第十三模块16起到了电阻限流的作用，第十四模块17起到电容滤波作用，以避免电路中的谐波干扰，保证整体的稳定性，实现了电流的稳定输入，第十五模块18起到了电容滤波的作用，第八模块11起到了电阻限流的作用。

所述第十五模块18包括第十八电容C18，所述第十八电容C18的1脚连接有+3.3V电源接口，所述第十八电容C18的1脚与所述芯片一24的1脚相连，所述第十八电容C18的2脚与芯片一24的47脚并接后接电源地。

所述芯片一24的2脚、3脚、5脚、6脚分别与升级固件和存储固件控制电路23相连，所述芯片一24的4脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的7脚连接有+1.2V电源接口，所述芯片一24的8脚、35脚、37脚、42脚分别与第八模块11相连，所述芯片一24的9脚与第二模块5相连，所述第二模块5与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的10脚与第十三模块16相连，所述第十三模块16连接有+5V电源接口，所述芯片一24的11脚串接有第二十二电容C22后接地，所述芯片一24的11脚与+5V电源接口相连，所述芯片一24的12脚串接有第二十三电容C23后接地，所述芯片一24的12脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的13脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片一24的14脚串接有第二十五电容C25后接地，所述芯片一24的14脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的15脚、16脚、19脚、20脚、22脚、23脚分别与第十模块13相连后接入到C接口讯号切换控制电路20、USB接口21上，所述芯片一24的19脚、20脚分别与第十一模块14相连后接入到第十二模块15上，所述芯片一24的22脚、23脚分别与第十二模块15相连，所述芯片一24的21脚接地，所述芯片一24的24脚串接有第二十七电容后接地，所述芯片一24的24脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片一24的25脚、26脚分别与第四模块7相连，所述芯片一24的27脚串接有第二十四电容C24后接地，所述芯片一24的27脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的28脚、36脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片一24的29脚、30脚、21脚、33脚分别与第七模块10相连，所述芯片一24的31脚接地，所述所述芯片一24的34脚接与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的35脚与第八模块11相连，所述芯片一24的38脚与第三模块6相连，所述第三模块6与+3.3V电源接口相连，所述芯片一24的39脚与第一模块4相连后接入到+3.3V电源接口上，所述芯片一24的46脚与第一模块4相连后接入到+1.2V电源接口上，所述芯片一24的47脚串接有第四电阻R4后接地，所述芯片一24的48脚与第十四模块17相连，所述第十四模块17接入到+1.2V电源接口上，所述芯片一24的49脚接地。

所述第一模块4包括第一电容C1、第五电容C5、第六电容C6、第十电容C10、第十一电容C11、第十二电容C12、第二电容C2、第三电容C3、第七电容C7、第八电容C8、第十三电容C13，所述第一电容C1的1脚、第五电容C5的1脚、第六电容C6的1脚、第十电容C10的1脚、第十一电容C11的1脚、第十二电容C12的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第一电容C1的2脚、第五电容C5的2脚、第六电容C6的2脚、第十电容C10的2脚、第十一电容C11的2脚、第十二电容C12的2脚并接后接地，所述第二电容C2的1脚、第三电容C3的1脚、第七电容C7的1脚、第八电容C8的1脚、第十三电容C13的1脚并接后接入到+3.3V电源接口上，所述第二电容C2的2脚、第三电容C3的2脚、第七电容C7的2脚、第八电容C8的2脚、第十三电容C13的2脚并接后接地。

所述第二模块5包括第一电阻R1和发光二极管LED，所述第一电阻R1的1脚与芯片一24的9脚相连，所述第一电阻R1的2脚与发光二极管LED的2脚相连，所述发光二极管LED的1脚与+3.3V电源接口相连；

所述第三模块6包括第二电阻R2和第九电容C9，所述第二电阻R2的1脚与第九电容C9的2脚连接后接入到芯片一24的38脚上，所述第二电阻R2的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第九电容C9的1脚接地；

所述第四模块7包括第四电容C4和晶振X1，所述第四电容C4的1脚与晶振X1的3脚并接后接入到芯片一24的26脚上，所述第四电容C4的2脚与晶振X1的1脚并接后接入到芯片一24的25脚上，所述晶振X1的2脚、4脚接地。

所述第五模块8包括第三电阻R3，所述第三电阻R3的1脚与芯片一24的17脚相连，所述第三电阻R3的2脚接地；

所述第六模块9包括mSATA接口，所述mSATA接口的9脚、15脚、21脚、29脚、35脚、37脚、43脚并接后接地，所述mSATA接口的23脚、25脚、31脚、33脚分别与第七模块10相连，所述mSATA接口的2脚、24脚、39脚、41脚、52脚均接入到+3.3V电源接口上，所述mSATA接口的4脚、18脚、26脚、34脚、40脚、50脚并接后接地，所述mSATA接口的53脚、54脚、55脚、56脚并接后接地。

所述第七模块10包括第十四电容C14、第十五电容C15、第十六电容C16和第十七电容C17，所述第十四电容C14的1脚、第十五电容C15的1脚、第十六电容C16的1脚、第十七电容C17的1脚分别与芯片一24的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十四电容C14的2脚、第十五电容C15的2脚、第十六电容C16的2脚、第十七电容C17的2脚分别与第六模块9的33脚、31脚、25脚、23脚相连。

所述第八模块11包括第六电阻R6、第七电阻R7和第八电阻R8，所述第六电阻R6的1脚、第七电阻R7的1脚、第八电阻R8的1脚分别与芯片一24的37脚、8脚、35脚相连，所述第六电阻R6的2脚、第七电阻R7的2脚、第八电阻R8的2脚分别与芯片一24的42脚并接后接地；

所述第九模块12包括第二十九电容C29、第三十电容C30、第三十一电容C31、第三十二电容C32和第三十三电容C33，所述第二十九电容C29、第三十电容C30、第三十一电容C31、第三十二电容C32和第三十三电容C33并接后的一端与+3.3V电源接口相连，所述第二十九电容C29、第三十电容C30、第三十一电容C31、第三十二电容C32和第三十三电容C33并接后的另一端接地。

所述第十模块13实现芯片一24的15脚、16脚分别与USB接口21相连以及芯片一24的19脚、20脚、22脚、23脚分别与所述C接口讯号切换控制电路20相连。

所述第十一模块14包括第二十电容C20、第二十一电容C21，所述第二十电容C20的2脚、第二十一电容C21的2脚分别与芯片一24的20脚、19脚相连，所述第二十电容C20的1脚、第二十一电容C21的1脚分别与第十二模块15相连。

所述第十二模块15包括第一输入端S1、第二输入端S2、第三输入端S3、第四输入端S4，所述第一输入端S1、第二输入端S2分别与第二十电容C20的1脚、第二十一电容C21的1脚相连，所述第三输入端S3、第四输入端S4分别与芯片一24的23脚、22脚相连。

所述第十三模块16包括第五电阻R5，所述第五电阻R5的1脚与芯片一24的10脚相连，所述第五电阻R5的2脚与+5V电源接口相连。

所述第十四模块17包括第十九电容C19、第一电感L1，所述第十九电容C19的1脚、第一电感L1的1脚并接后接入到+1.2V电源接口上，所述第十九电容C19的2脚与芯片一24的47脚并接后接电源地，所述第一电感L1的2脚与芯片一24的48脚相连。经过第十四模块17的滤波处理后，从而为其它电子元器件提供无干扰电压，以确保电路的正常工作。

所述C接口讯号切换控制电路20包括芯片二BU2和电流限阻模块19，所述电流限阻模块19包括第二限流电阻BR2、第三限流电阻BR3、第四限流电阻BR4、第五限流电阻BR5和第六限流电阻BR6，所述芯片二BU2的1脚、2脚、6脚分别与第二限流电阻BR2的一端、第六限流电阻BR6的一端、第四限流电阻BR4的一端相连，所述第二限流电阻BR2的另一端接入到+3.3V电源接口上，所述第四限流电阻BR4的另一端、第六限流电阻BR6的另一端分别接地，所述芯片二BU2的9脚与12脚之间连接有第十一辅助电容BC11，所述芯片二BU2的9脚接地，所述芯片二BU2的12脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片二BU2的11脚、13脚、14脚、15脚、16脚分别与USB接口21相连，所述芯片二BU2的17脚、21脚、24脚接地，所述芯片二BU2的18脚、19脚分别经过第十模块13与芯片一24的22脚、23脚相连，所述芯片二BU2的20脚串接有第八限流电阻BR8后接地，所述芯片二BU2的20脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片二BU2的22脚、23脚分别经过第十模块13与芯片一24的19脚、20脚相连，所述芯片二BU2的25脚、26脚、27脚、28脚分别与USB接口21相连，所述芯片二BU2的29脚串接有第五辅助电容BC5后接地，所述芯片二BU2的30脚串接有第一限流电阻BR1后接地，所述芯片二BU2的31脚、32脚分别与第五限流电阻BR5的一端、第三限流电阻BR3的一端相连，所述第五限流电阻BR5的另一端接地，所述第三限流电阻BR3的另一端接入到+3.3V电源接口上，所述芯片二BU2的33脚接地。

所述USB接口21的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚、6脚、A1脚、A12脚、B1脚、B12脚均接地，USB接口21的A2脚、A3脚分别串接有第十辅助电容BC10、第九辅助电容BC9后与芯片二BU2的25脚、26脚相连，所述USB接口21的A4脚、A9脚、B4脚、B9脚并接后与芯片二BU2的11脚相连，所述USB接口21的A6脚、B6脚通过第十模块13与芯片一24的15脚相连，所述USB接口21的A7脚、B7脚通过第十模块13与芯片一24的16脚相连，所述USB接口21的A10脚、A11脚分别与芯片二BU2的13脚、14脚相连，所述USB接口21的B2脚、B3脚分别串接有第六辅助电容BC6、第七辅助电容BC7后与芯片二BU2的27脚、28脚相连，所述USB接口21的B10脚、B11脚分别芯片二BU2的15脚、16脚相连。

所述大电流输出电源控制电路22包括高电流输出电源U5、第三十七电容C37、第三十八电容C38、第三十九电容C39、第四十电容C40、第二电感L2、第十六电阻R16、第十七电阻R17，所述第三十七电容C37、第三十八电容C38并接后的一端接地，所述第三十七电容C37、第三十八电容C38并接后的另一端与高电流输出电源U5的1脚、4脚并接后接入到+5V电源接口上，所述高电流输出电源U5的2脚接地，所述高电流输出电源U5的3脚与第二电感L2串接后接入到+3.3V电源接口上，所述高电流输出电源U5的5脚与第十六电阻R16串接后接入到+3.3V电源接口上，所述高电流输出电源U5的5脚与第十七电阻R17串接后接地，所述第三十九电容C39、第四十电容C40并接后的一端接地，所述第三十九电容C39、第四十电容C40并接后的另一端接入到+3.3V电源接口上。本实用新型采用高电流输出电源U5，从而为固态硬盘供电，保证正常的运行。

所述升级固件和存储固件控制电路23包括烧录器U3，所述烧录器U3的1脚、2脚分别与芯片一24的6脚、2脚相连，所述烧录器U3的3脚接入到+3.3V电源接口上，所述烧录器U3的5脚、6脚分别与芯片一24的5脚、3脚相连，所述烧录器U3的7脚、8脚并接后串接有第三十五电容C35，所述第三十五电容C35接地，所述烧录器U3的7脚、8脚并接后接入到+3.3V电源接口上。本实用新型的烧录器U3，采用是串行SPIFLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题。

本实用新型解决了传统的固态硬盘存在的的接口单一的局限性，提高了固态硬盘的便携性，并进一步了读写与传输性能，节省了人们使用时所耗费的时间，提高了效率，同时，本实用新型采用了串行SPIFLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题，适用于不同容量的固态硬盘，适用面广。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (7)

1.固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置，其特征在于：包括Type-C接口(1)、PCB电路板(2)和转接头(3)，所述Type-C接口(1)、转接头(3)均焊接在PCB电路板(2)上，所述转接头(3)通过PCB电路板(2)上的线路与Type-C接口(1)实现转接；

所述转接头(3)为mSATA转接头。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置，其特征在于：所述Type-C接口(1)的插接方向与mSATA转接头的插接方向垂直。

3.根据权利要求1所述的固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，其特征在于：包括主控芯片控制电路、C接口讯号切换控制电路(20)、USB接口(21)、大电流输出电源控制电路(22)、升级固件和存储固件控制电路(23)，所述USB接口(21)与C接口讯号切换控制电路(20)相连，所述C接口讯号切换控制电路(20)、USB接口(21)、大电流输出电源控制电路(22)、升级固件和存储固件控制电路(23)分别与主控芯片控制电路相连以实现mSATA转Type-C。

4.根据权利要求1所述的固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，其特征在于：所述主控芯片控制电路包括芯片一(24)、第一模块(4)、第二模块(5)、第三模块(6)、第四模块(7)、第五模块(8)、第六模块(9)、第七模块(10)、第八模块(11)、第九模块(12)、第十模块(13)、第十一模块(14)、第十二模块(15)、第十三模块(16)、第十四模块(17)、第十五模块(18)，所述第一模块(4)、第二模块(5)、第三模块(6)、第四模块(7)、第五模块(8)、第七模块(10)、第八模块(11)、第十模块(13)、第十一模块(14)、第十三模块(16)、第十四模块(17)、第十五模块(18)分别与芯片一(24)相连；

所述第十五模块(18)包括第十八电容(C18)，所述第十八电容(C18)的1脚连接有+3.3V电源接口，所述第十八电容(C18)的1脚与所述芯片一(24)的1脚相连，所述第十八电容(C18)的2脚与芯片一(24)的47脚并接后接电源地；

所述芯片一(24)的2脚、3脚、5脚、6脚分别与升级固件和存储固件控制电路(23)相连，所述芯片一(24)的4脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的7脚连接有+1.2V电源接口，所述芯片一(24)的8脚、35脚、37脚、42脚分别与第八模块(11)相连，所述芯片一(24)的9脚与第二模块(5)相连，所述第二模块(5)与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的10脚与第十三模块(16)相连，所述第十三模块(16)连接有+5V电源接口，所述芯片一(24)的11脚串接有第二十二电容(C22)后接地，所述芯片一(24)的11脚与+5V电源接口相连，所述芯片一(24)的12脚串接有第二十三电容(C23)后接地，所述芯片一(24)的12脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的13脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片一(24)的14脚串接有第二十五电容(C25)后接地，所述芯片一(24)的14脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的15脚、16脚、19脚、20脚、22脚、23脚分别与第十模块(13)相连后接入到C接口讯号切换控制电路(20)、USB接口(21)上，所述芯片一(24)的19脚、20脚分别与第十一模块(14)相连后接入到第十二模块(15)上，所述芯片一(24)的22脚、23脚分别与第十二模块(15)相连，所述芯片一(24)的21脚接地，所述芯片一(24)的24脚串接有第二十七电容后接地，所述芯片一(24)的24脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片一(24)的25脚、26脚分别与第四模块(7)相连，所述芯片一(24)的27脚串接有第二十四电容(C24)后接地，所述芯片一(24)的27脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的28脚、36脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片一(24)的29脚、30脚、21脚、33脚分别与第七模块(10)相连，所述芯片一(24)的31脚接地，所述所述芯片一(24)的34脚接与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的35脚与第八模块(11)相连，所述芯片一(24)的38脚与第三模块(6)相连，所述第三模块(6)与+3.3V电源接口相连，所述芯片一(24)的39脚与第一模块(4)相连后接入到+3.3V电源接口上，所述芯片一(24)的46脚与第一模块(4)相连后接入到+1.2V电源接口上，所述芯片一(24)的47脚串接有第四电阻(R4)后接地，所述芯片一(24)的48脚与第十四模块(17)相连，所述第十四模块(17)接入到+1.2V电源接口上，所述芯片一(24)的49脚接地；

所述第一模块(4)包括第一电容(C1)、第五电容(C5)、第六电容(C6)、第十电容(C10)、第十一电容(C11)、第十二电容(C12)、第二电容(C2)、第三电容(C3)、第七电容(C7)、第八电容(C8)、第十三电容(C13)，所述第一电容(C1)的1脚、第五电容(C5)的1脚、第六电容(C6)的1脚、第十电容(C10)的1脚、第十一电容(C11)的1脚、第十二电容(C12)的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第一电容(C1)的2脚、第五电容(C5)的2脚、第六电容(C6)的2脚、第十电容(C10)的2脚、第十一电容(C11)的2脚、第十二电容(C12)的2脚并接后接地，所述第二电容(C2)的1脚、第三电容(C3)的1脚、第七电容(C7)的1脚、第八电容(C8)的1脚、第十三电容(C13)的1脚并接后接入到+3.3V电源接口上，所述第二电容(C2)的2脚、第三电容(C3)的2脚、第七电容(C7)的2脚、第八电容(C8)的2脚、第十三电容(C13)的2脚并接后接地；

所述第二模块(5)包括第一电阻(R1)和发光二极管(LED)，所述第一电阻(R1)的1脚与芯片一(24)的9脚相连，所述第一电阻(R1)的2脚与发光二极管(LED)的2脚相连，所述发光二极管(LED)的1脚与+3.3V电源接口相连；

所述第三模块(6)包括第二电阻(R2)和第九电容(C9)，所述第二电阻(R2)的1脚与第九电容(C9)的2脚连接后接入到芯片一(24)的38脚上，所述第二电阻(R2)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第九电容(C9)的1脚接地；

所述第四模块(7)包括第四电容(C4)和晶振(X1)，所述第四电容(C4)的1脚与晶振(X1)的3脚并接后接入到芯片一(24)的26脚上，所述第四电容(C4)的2脚与晶振(X1)的1脚并接后接入到芯片一(24)的25脚上，所述晶振(X1)的2脚、4脚接地；

所述第五模块(8)包括第三电阻(R3)，所述第三电阻(R3)的1脚与芯片一(24)的17脚相连，所述第三电阻(R3)的2脚接地；

所述第六模块(9)包括mSATA接口，所述mSATA接口的9脚、15脚、21脚、29脚、35脚、37脚、43脚并接后接地，所述mSATA接口的23脚、25脚、31脚、33脚分别与第七模块(10)相连，所述mSATA接口的2脚、24脚、39脚、41脚、52脚均接入到+3.3V电源接口上，所述mSATA接口的4脚、18脚、26脚、34脚、40脚、50脚并接后接地，所述mSATA接口的53脚、54脚、55脚、56脚并接后接地；

所述第七模块(10)包括第十四电容(C14)、第十五电容(C15)、第十六电容(C16)和第十七电容(C17)，所述第十四电容(C14)的1脚、第十五电容(C15)的1脚、第十六电容(C16)的1脚、第十七电容(C17)的1脚分别与芯片一(24)的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十四电容(C14)的2脚、第十五电容(C15)的2脚、第十六电容(C16)的2脚、第十七电容(C17)的2脚分别与第六模块(9)的33脚、31脚、25脚、23脚相连；

所述第八模块(11)包括第六电阻(R6)、第七电阻(R7)和第八电阻(R8)，所述第六电阻(R6)的1脚、第七电阻(R7)的1脚、第八电阻(R8)的1脚分别与芯片一(24)的37脚、8脚、35脚相连，所述第六电阻(R6)的2脚、第七电阻(R7)的2脚、第八电阻(R8)的2脚分别与芯片一(24)的42脚并接后接地；

所述第九模块(12)包括第二十九电容(C29)、第三十电容(C30)、第三十一电容(C31)、第三十二电容(C32)和第三十三电容(C33)，所述第二十九电容(C29)、第三十电容(C30)、第三十一电容(C31)、第三十二电容(C32)和第三十三电容(C33)并接后的一端与+3.3V电源接口相连，所述第二十九电容(C29)、第三十电容(C30)、第三十一电容(C31)、第三十二电容(C32)和第三十三电容(C33)并接后的另一端接地；

所述第十模块(13)实现芯片一(24)的15脚、16脚分别与USB接口(21)相连以及芯片一(24)的19脚、20脚、22脚、23脚分别与所述C接口讯号切换控制电路(20)相连；

所述第十一模块(14)包括第二十电容(C20)、第二十一电容(C21)，所述第二十电容(C20)的2脚、第二十一电容(C21)的2脚分别与芯片一(24)的20脚、19脚相连，所述第二十电容(C20)的1脚、第二十一电容(C21)的1脚分别与第十二模块(15)相连；

所述第十二模块(15)包括第一输入端(S1)、第二输入端(S2)、第三输入端(S3)、第四输入端(S4)，所述第一输入端(S1)、第二输入端(S2)分别与第二十电容(C20)的1脚、第二十一电容(C21)的1脚相连，所述第三输入端(S3)、第四输入端(S4)分别与芯片一(24)的23脚、22脚相连；

所述第十三模块(16)包括第五电阻(R5)，所述第五电阻(R5)的1脚与芯片一(24)的10脚相连，所述第五电阻(R5)的2脚与+5V电源接口相连；

所述第十四模块(17)包括第十九电容(C19)、第一电感(L1)，所述第十九电容(C19)的1脚、第一电感(L1)的1脚并接后接入到+1.2V电源接口上，所述第十九电容(C19)的2脚与芯片一(24)的47脚并接后接电源地，所述第一电感(L1)的2脚与芯片一(24)的48脚相连。

5.根据权利要求4所述的固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，其特征在于：所述C接口讯号切换控制电路(20)包括芯片二(BU2)和电流限阻模块(19)，所述电流限阻模块(19)包括第二限流电阻(BR2)、第三限流电阻(BR3)、第四限流电阻(BR4)、第五限流电阻(BR5)和第六限流电阻(BR6)，所述芯片二(BU2)的1脚、2脚、6脚分别与第二限流电阻(BR2)的一端、第六限流电阻(BR6)的一端、第四限流电阻(BR4)的一端相连，所述第二限流电阻(BR2)的另一端接入到+3.3V电源接口上，所述第四限流电阻(BR4)的另一端、第六限流电阻(BR6)的另一端分别接地，所述芯片二(BU2)的9脚与12脚之间连接有第十一辅助电容(BC11)，所述芯片二(BU2)的9脚接地，所述芯片二(BU2)的12脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片二(BU2)的11脚、13脚、14脚、15脚、16脚分别与USB接口(21)相连，所述芯片二(BU2)的17脚、21脚、24脚接地，所述芯片二(BU2)的18脚、19脚分别经过第十模块(13)与芯片一(24)的22脚、23脚相连，所述芯片二(BU2)的20脚串接有第八限流电阻(BR8)后接地，所述芯片二(BU2)的20脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片二(BU2)的22脚、23脚分别经过第十模块(13)与芯片一(24)的19脚、20脚相连，所述芯片二(BU2)的25脚、26脚、27脚、28脚分别与USB接口(21)相连，所述芯片二(BU2)的29脚串接有第五辅助电容(BC5)后接地，所述芯片二(BU2)的30脚串接有第一限流电阻(BR1)后接地，所述芯片二(BU2)的31脚、32脚分别与第五限流电阻(BR5)的一端、第三限流电阻(BR3)的一端相连，所述第五限流电阻(BR5)的另一端接地，所述第三限流电阻(BR3)的另一端接入到+3.3V电源接口上，所述芯片二(BU2)的33脚接地；

所述USB接口(21)的1脚、2脚、3脚、4脚、5脚、6脚、A1脚、A12脚、B1脚、B12脚均接地，USB接口(21)的A2脚、A3脚分别串接有第十辅助电容(BC10)、第九辅助电容(BC9)后与芯片二(BU2)的25脚、26脚相连，所述USB接口(21)的A4脚、A9脚、B4脚、B9脚并接后与芯片二(BU2)的11脚相连，所述USB接口(21)的A6脚、B6脚通过第十模块(13)与芯片一(24)的15脚相连，所述USB接口(21)的A7脚、B7脚通过第十模块(13)与芯片一(24)的16脚相连，所述USB接口(21)的A10脚、A11脚分别与芯片二(BU2)的13脚、14脚相连，所述USB接口(21)的B2脚、B3脚分别串接有第六辅助电容(BC6)、第七辅助电容(BC7)后与芯片二(BU2)的27脚、28脚相连，所述USB接口(21)的B10脚、B11脚分别芯片二(BU2)的15脚、16脚相连。

6.根据权利要求4所述的固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，其特征在于：所述大电流输出电源控制电路(22)包括高电流输出电源(U5)、第三十七电容(C37)、第三十八电容(C38)、第三十九电容(C39)、第四十电容(C40)、第二电感(L2)、第十六电阻(R16)、第十七电阻(R17)，所述第三十七电容(C37)、第三十八电容(C38)并接后的一端接地，所述第三十七电容(C37)、第三十八电容(C38)并接后的另一端与高电流输出电源(U5)的1脚、4脚并接后接入到+5V电源接口上，所述高电流输出电源(U5)的2脚接地，所述高电流输出电源(U5)的3脚与第二电感(L2)串接后接入到+3.3V电源接口上，所述高电流输出电源(U5)的5脚与第十六电阻(R16)串接后接入到+3.3V电源接口上，所述高电流输出电源(U5)的5脚与第十七电阻(R17)串接后接地，所述第三十九电容(C39)、第四十电容(C40)并接后的一端接地，所述第三十九电容(C39)、第四十电容(C40)并接后的另一端接入到+3.3V电源接口上。

7.根据权利要求4所述的固态硬盘用mSATA转Type-C的转接装置的电路，其特征在于：所述升级固件和存储固件控制电路(23)包括烧录器(U3)，所述烧录器(U3)的1脚、2脚分别与芯片一(24)的6脚、2脚相连，所述烧录器(U3)的3脚接入到+3.3V电源接口上，所述烧录器(U3)的5脚、6脚分别与芯片一(24)的5脚、3脚相连，所述烧录器(U3)的7脚、8脚并接后串接有第三十五电容(C35)，所述第三十五电容(C35)接地，所述烧录器(U3)的7脚、8脚并接后接入到+3.3V电源接口上。