CN105045538B - 固态硬盘用ngff转usb的转接装置及其控制电路 - Google Patents

Abstract

本发明涉及固态硬盘用NGFF转USB的转接装置及其控制电路，包括USB接口、PCB电路板和转接头，USB接口焊接在PCB电路板的边缘处，转接头焊接在PCB电路板的中部，转接头通过PCB电路板上的线路与USB接口实现转接；转接头为NGFF转接头。固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，包括主控芯片控制电路、USB接口、NGFF接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和保存固件控制电路。本发明具有结构设计合理、生产制造成本低和体积小等优点，制成的固态硬盘体积小、方便携带，同时提高了读写与传输速度，可利用内部升级来解决兼容性的问题，适用于不同容量的固态硬盘。

Description

固态硬盘用NGFF转USB的转接装置及其控制电路

技术领域

本发明涉及固态硬盘技术领域，具体涉及固态硬盘用NGFF转USB的转接装置及其控制电路。

背景技术

现有的闪存移动存储设备有U盘、固态硬盘等，随着存储技术的不断革新，U盘、固态硬盘的容量和传输速度也得到提升，如朗科公司的U盘，采用闪存的技术，实现了数据的快速读写和传输，为人们的使用提供了方便。然而，该U盘的体积是固定的，局限性较大，读写速度与硬盘相比，相对较慢。

传统的机械硬盘由于体积较大，不方便携带，读写受马达限制，满足不了实际的读写与传输速度快的、灵活性高的使用需求，因此迫切需求一种新的转接方式，以改善移动硬盘的性能，从而更好地满足人们的使用需求。

发明内容

为了解决现有技术中所存在的不足，本发明提出一种结构设计合理的、生产制造成本低的、体积小的，使得固态硬盘方便携带同时提高了读写与传输速度的装置，即固态硬盘用NGFF转USB的转接装置及其控制电路。

固态硬盘用NGFF转USB的转接装置，包括USB接口、PCB电路板和转接头，所述USB接口焊接在PCB电路板的边缘处，所述转接头焊接在PCB电路板的中部，所述转接头通过PCB电路板上的线路与USB接口实现转接；USB接口的型号USBAM；NGFF接口的型号为NGFF75。

所述转接头为NGFF转接头。本发明采用NGFF转接头，即实现了NGFF转接头与USB接口的转接，不仅缩小了整体的体积，使得制成的固态硬盘体积小、方便携带，而且提升了读写与传输速度，稳定性和兼容性较高，能够更好的满足人们的使用需求。

固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，包括主控芯片控制电路、USB接口、NGFF接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和保存固件控制电路，所述USB接口、NGFF接口、大电流输出电源控制电路、升级固件和保存固件控制电路通过与主控芯片控制电路连接以实现NGFF转USB。本发明采用大电流输出电源控制电路为固态硬盘供电，以保证固态硬盘能够正常运行；采用升级固件和保存固件控制电路，以实现内部升级保证兼容性，从而弥补了传统的固态硬盘的不足之处；本发明采用了小体积且精密的电子元器件，从而使得整体的稳定性较高；利用主控芯片控制电路，能够辅助实现自动休眠的功能，这样在使用时具备了省电节能的功能；本发明能够实现NGFF与USB的双向转换桥接，完成了主端即主机与设备端即固态硬盘的沟通，主端根据人为操作，下指令给本发明，本发明则进一步将命令下达给设备端，设备端接到通知后，会反馈讯息给本发明，再经过本发明将讯息上传到主端；本发明还可根据使用需求，随时更换固态硬盘的容量，灵活性高。

所述主控芯片控制电路包括芯片、第一模块、第二模块、第三模块、第四模块、第五模块、第六模块、第七模块、第八模块、第九模块、第十模块、第十一模块和第十二模块。其中，第一模块主要起到了滤波的作用，以避免电路中的谐波干扰，保证整体的稳定性。

所述芯片的1脚连接有+3.3V电源接口，所述芯片的2脚、3脚、5脚、6脚分别与升级固件和保存固件控制电路相连，所述芯片的4脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片的7脚连接有+1.2V电源接口，所述芯片的9脚分别与第四模块、第九模块相连，所述芯片的10脚与第十二模块相连，所述芯片的11脚连接有+5V电源接口，所述芯片的12脚与+3.3V电源接口相连，且所述芯片的12脚串接有第二十四电容后接地，所述芯片的21脚接地，所述芯片的13脚、24脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片的14脚、18脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述芯片的15脚、16脚、22脚、23脚分别与USB接口的3脚、2脚、8脚、9脚相连，所述芯片的17脚与第七模块相连，所述芯片的19脚、20脚与第十模块连接后分别接入到USB接口的5脚、6脚上，所述芯片的25脚、26脚与第六模块相连，所述芯片的27脚、34脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述芯片的28脚、36脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片的29脚、30脚、32脚、33脚与第八模块相连，所述芯片的31脚接地，所述芯片的37脚、42脚与第九模块相连，所述芯片的38脚与第五模块相连，所述芯片的38脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片的46脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片的47脚、49脚接地，所述芯片的48脚与第三模块连接后接入到+1.2V电源接口上。

所述第一模块包括第三电容和第四电容，所述第三电容的2脚连接有电源一接口，且所述第三电容的2脚与+1.2V电源接口相连，所述第三电容的1脚接地，所述第四电容的2脚连接有电源二接口，且所述第四电容的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第四电容的1脚接地。经过第一模块4的滤波处理后，从而为其它电子元器件提供无干扰电压，以确保电路的正常工作。

所述第二模块包括第五电容、第七电容、第九电容、第十一电容、第二十一电容、第十六电容、第六电容、第八电容、第十电容、第十二电容、第十三电容、第十八电容和第二十二电容，所述第五电容的1脚、第七电容的1脚、第九电容的1脚、第十一电容的1脚、第二十一电容的1脚、第十六电容的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第五电容的2脚、第七电容的2脚、第九电容的2脚、第十一电容的2脚、第二十一电容的2脚、第十六电容的2脚均接地，所述第六电容的1脚、第八电容的1脚、第十电容的1脚、第十二电容的1脚、第十三电容的1脚、第十八电容的1脚、第二十二电容的1脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述第六电容的2脚、第八电容的2脚、第十电容的2脚、第十二电容的2脚、第十三电容的2脚、第十八电容的2脚、第二十二电容的2脚均接地。

所述第三模块包括第十四电容、第十五电容和电感一，所述第十四电容的2脚、第十五电容的1脚并接后与电感一的1脚相连，所述第十四电容的2脚、第十五电容的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第十四电容的1脚、第十五电容的2脚均接地，所述电感一的2脚与芯片的48脚相连。

所述第四模块包括第二电阻和发光二极管，所述第二电阻的1脚与芯片的9脚相连，所述第二电阻的2脚与发光二极管的2脚相连，所述发光二极管的1脚与+3.3V电源接口相连；

所述第五模块包括第一电阻和第二电容，所述第一电阻的1脚与第二电容的2脚连接后接入到芯片的38脚上，所述第一电阻的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第二电容的1脚接地。

所述第六模块包括第一电容和晶振，所述第一电容的1脚与晶振的3脚并接后接入到芯片的26脚上，所述第一电容的2脚与晶振的1脚并接后接入到芯片的25脚上，所述晶振的外壳接地。

所述第七模块包括第三电阻，所述第三电阻的1脚与芯片的17脚相连，所述第三电阻的2脚接地。

所述第八模块包括第十九电容、第二十电容、第十七电容、第二十三电容，所述第十九电容的1脚、第二十电容的1脚、第十七电容的1脚、第二十三电容的1脚分别对应与芯片的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十九电容的2脚、第二十电容的2脚、第十七电容的2脚、第二十三电容的2脚分别对应与NGFF接口的49脚、47脚、43脚、41脚相连。

所述第九模块包括第四电阻、第五电阻、第六电阻，所述第四电阻的1脚、第五电阻的1脚、第六电阻的1脚分别对应与芯片的9脚、37脚、42脚相连，所述第四电阻的2脚、第五电阻的2脚、第六电阻的2脚均接地。

所述第十模块包括第二十五电容和第二十六电容，所述第二十五电容的2脚、第二十六电容的2脚分别与芯片的20脚、19脚相连，所述第二十五电容的1脚、第二十六电容的1脚分别与USB接口的6脚、5脚相连。

所述第十一模块包括第二十七电容和第二十八电容，所述第二十七电容的2脚、第二十八电容的1脚并接后与USB接口的1脚相连，所述第二十七电容的1脚、第二十八电容的2脚并接后接地。

所述第十二模块包括第七电阻，所述第七电阻的1脚与芯片的10脚相连，所述第七电阻的2脚与USB接口的1脚相连。

所述USB接口的1脚与+5V电源接口相连，所述USB接口的4脚、7脚、10脚和11脚接地。

所述NGFF接口的1脚、3脚、5脚、27脚、33脚、39脚、45脚、51脚、57脚、71脚、73脚和75脚均接地，所述NGFF接口的38脚串接第十二电阻后接地，所述NGFF接口的69脚串接第十三电阻后接地，所述NGFF接口的2脚、4脚、70脚、72脚、74脚均连接有电源三接口。

所述大电流输出电源控制电路包括第二十九电容、第三十电容、第三十一电容、第三十二电容、高电流输出电源、第八电阻、第九电阻、电感二，所述第二十九电容的一端与第三十电容的2脚并接后接地，所述第二十九电容的另一端与第三十电容的1脚并接后分别与高电流输出电源的1脚、4脚串接，所述第二十九电容的另一端与第三十电容的1脚并接后与+5V电源接口相连，所述高电流输出电源的2脚接地，所述高电流输出电源的3脚、电感二串接后与电源三接口相连，所述高电流输出电源的5脚与第九电阻串接后接地，所述高电流输出电源的5脚与第八电阻串接后与电源三接口相连，所述第三十二电容的一端与第三十一电容的2脚并接后接地，所述第三十二电容的另一端、第三十一电容的1脚并接后与电源三接口相连。本发明采用高电流输出电源，从而为固态硬盘供电，保证正常的运行。

所述升级固件和保存固件控制电路包括烧录器、第十电阻、第三十三电容、第十一电阻，所述烧录器的1脚、2脚、5脚、6脚分别与芯片的6脚、2脚、5脚、3脚相连，所述烧录器的2脚与第十电阻的1脚相连，所述第十电阻的2脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器的3脚与第十一电阻的2脚相连，所述第十一电阻的1脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器的4脚接地，所述第三十三电容的1脚与烧录器的7脚、8脚相连后接入到+3.3V电源接口上，所述第三十三电容的2脚接地。本发明的烧录器，采用是串行SPI FLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题。

本发明的有益效果是：本发明具有结构设计合理、生产制造成本低和体积小等优点，采用本发明的技术方案制成的固态硬盘体积小、方便携带，同时提高了读写与传输速度，采用了串行SPI FLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题，适用于不同容量的固态硬盘，适用面广，弥补了传统的固态硬盘存在的接口单一的局限性，提高了固态硬盘的便携性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的立体结构示意图；

图2为本发明的芯片的结构示意图；

图3为本发明的第一模块的结构示意图；

图4为本发明的第二模块的结构示意图；

图5为本发明的第三模块的结构示意图；

图6为本发明的第四模块的结构示意图；

图7为本发明的第五模块的结构示意图；

图8为本发明的第六模块的结构示意图；

图9为本发明的第七模块的结构示意图；

图10为本发明的第八模块的结构示意图；

图11为本发明的第九模块的结构示意图；

图12为本发明的第十模块的结构示意图；

图13为本发明的第十一模块的结构示意图；

图14为本发明的第十二模块的结构示意图；

图15为本发明的USB接口的结构示意图；

图16为本发明的NGFF接口的结构示意图；

图17为本发明的大电流输出电源控制电路的结构示意图；

图18为本发明的升级固件和保存固件控制电路的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本发明进一步阐述。

如图1所示，固态硬盘用NGFF转USB的转接装置，包括USB接口1、PCB电路板2和转接头3，所述USB接口1焊接在PCB电路板2的边缘处，所述转接头3焊接在PCB电路板2的中部，所述转接头3通过PCB电路板2上的线路与USB接口1实现转接；USB接口17的型号USBAM；NGFF接口18的型号为NGFF75。

所述转接头3为NGFF转接头。本发明采用NGFF转接头，即实现了NGFF转接头与USB接口1的转接，不仅缩小了整体的体积，使得制成的固态硬盘体积小、方便携带，而且提升了读写与传输速度，稳定性和兼容性较高，能够更好的满足人们的使用需求。

如图2至图18所示，固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，包括主控芯片控制电路、USB接口17、NGFF接口18、大电流输出电源控制电路19、升级固件和保存固件控制电路20，所述USB接口17、NGFF接口18、大电流输出电源控制电路19、升级固件和保存固件控制电路20通过与主控芯片控制电路连接以实现NGFF转USB。本发明采用大电流输出电源控制电路19为固态硬盘供电，以保证固态硬盘能够正常运行；采用升级固件和保存固件控制电路20，以实现内部升级保证兼容性，从而弥补了传统的固态硬盘的不足之处；本发明采用了小体积且精密的电子元器件，从而使得整体的稳定性较高；利用主控芯片控制电路，能够辅助实现自动休眠的功能，这样在使用时具备了省电节能的功能；本发明能够实现NGFF与USB的双向转换桥接，完成了主端即主机与设备端即固态硬盘的沟通，主端根据人为操作，下指令给本发明，本发明则进一步将命令下达给设备端，设备端接到通知后，会反馈讯息给本发明，再经过本发明将讯息上传到主端；本发明还可根据使用需求，随时更换固态硬盘的容量，灵活性高。

所述主控芯片控制电路包括芯片13、第一模块4、第二模块5、第三模块6、第四模块7、第五模块8、第六模块9、第七模块10、第八模块11、第九模块12、第十模块14、第十一模块15和第十二模块16。其中，第一模块4主要起到了滤波的作用，以避免电路中的谐波干扰，保证整体的稳定性。

所述芯片13的1脚连接有+3.3V电源接口，所述芯片13的2脚、3脚、5脚、6脚分别与升级固件和保存固件控制电路20相连，所述芯片13的4脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片13的7脚连接有+1.2V电源接口，所述芯片13的9脚分别与第四模块7、第九模块12相连，所述芯片13的10脚与第十二模块16相连，所述芯片13的11脚连接有+5V电源接口，所述芯片13的12脚与+3.3V电源接口相连，且所述芯片13的12脚串接有第二十四电容C24后接地，所述芯片13的21脚接地，所述芯片13的13脚、24脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片13的14脚、18脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述芯片13的15脚、16脚、22脚、23脚分别与USB接口17的3脚、2脚、8脚、9脚相连，所述芯片13的17脚与第七模块10相连，所述芯片13的19脚、20脚与第十模块14连接后分别接入到USB接口17的5脚、6脚上，所述芯片13的25脚、26脚与第六模块9相连，所述芯片13的27脚、34脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述芯片13的28脚、36脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片13的29脚、30脚、32脚、33脚与第八模块11相连，所述芯片13的31脚接地，所述芯片13的37脚、42脚与第九模块12相连，所述芯片13的38脚与第五模块8相连，所述芯片13的38脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片13的46脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片13的47脚、49脚接地，所述芯片13的48脚与第三模块6连接后接入到+1.2V电源接口上。

所述第一模块4包括第三电容C3和第四电容C4，所述第三电容C3的2脚连接有电源一接口V1，且所述第三电容C3的2脚与+1.2V电源接口相连，所述第三电容C3的1脚接地，所述第四电容C4的2脚连接有电源二接口V2，且所述第四电容C4的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第四电容C4的1脚接地。经过第一模块4的滤波处理后，从而为其它电子元器件提供无干扰电压，以确保电路的正常工作。

所述第二模块5包括第五电容C5、第七电容C7、第九电容C9、第十一电容C11、第二十一电容C21、第十六电容C16、第六电容C6、第八电容C8、第十电容C10、第十二电容C12、第十三电容C13、第十八电容C18和第二十二电容C22，所述第五电容C5的1脚、第七电容C7的1脚、第九电容C9的1脚、第十一电容C11的1脚、第二十一电容C21的1脚、第十六电容C16的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第五电容C5的2脚、第七电容C7的2脚、第九电容C9的2脚、第十一电容C11的2脚、第二十一电容C21的2脚、第十六电容C16的2脚均接地，所述第六电容C6的1脚、第八电容C8的1脚、第十电容C10的1脚、第十二电容C12的1脚、第十三电容C13的1脚、第十八电容C18的1脚、第二十二电容C22的1脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述第六电容C6的2脚、第八电容C8的2脚、第十电容C10的2脚、第十二电容C12的2脚、第十三电容C13的2脚、第十八电容C18的2脚、第二十二电容C22的2脚均接地。

所述第三模块6包括第十四电容C14、第十五电容C15和电感一L1，所述第十四电容C14的2脚、第十五电容C15的1脚并接后与电感一L1的1脚相连，所述第十四电容C14的2脚、第十五电容C15的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第十四电容C14的1脚、第十五电容C15的2脚均接地，所述电感一L1的2脚与芯片13的48脚相连。

所述第四模块7包括第二电阻R2和发光二极管LED，所述第二电阻R2的1脚与芯片13的9脚相连，所述第二电阻R2的2脚与发光二极管LED的2脚相连，所述发光二极管LED的1脚与+3.3V电源接口相连；

所述第五模块8包括第一电阻R1和第二电容C2，所述第一电阻R1的1脚与第二电容C2的2脚连接后接入到芯片13的38脚上，所述第一电阻R1的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第二电容C2的1脚接地。

所述第六模块9包括第一电容C1和晶振X1，所述第一电容C1的1脚与晶振X1的3脚并接后接入到芯片13的26脚上，所述第一电容C1的2脚与晶振X1的1脚并接后接入到芯片13的25脚上，所述晶振X1的外壳接地。

所述第七模块10包括第三电阻R3，所述第三电阻R3的1脚与芯片13的17脚相连，所述第三电阻R3的2脚接地。

所述第八模块11包括第十九电容C19、第二十电容C20、第十七电容C17、第二十三电容C23，所述第十九电容C19的1脚、第二十电容C20的1脚、第十七电容C17的1脚、第二十三电容C23的1脚分别对应与芯片13的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十九电容C19的2脚、第二十电容C20的2脚、第十七电容C17的2脚、第二十三电容C23的2脚分别对应与NGFF接口18的49脚、47脚、43脚、41脚相连。

所述第九模块12包括第四电阻R4、第五电阻R5、第六电阻R6，所述第四电阻R4的1脚、第五电阻R5的1脚、第六电阻R6的1脚分别对应与芯片13的9脚、37脚、42脚相连，所述第四电阻R4的2脚、第五电阻R5的2脚、第六电阻R6的2脚均接地。

所述第十模块14包括第二十五电容C25和第二十六电容C26，所述第二十五电容C25的2脚、第二十六电容C26的2脚分别与芯片13的20脚、19脚相连，所述第二十五电容C25的1脚、第二十六电容C26的1脚分别与USB接口17的6脚、5脚相连。

所述第十一模块15包括第二十七电容C27和第二十八电容C28，所述第二十七电容C27的2脚、第二十八电容C28的1脚并接后与USB接口17的1脚相连，所述第二十七电容C27的1脚、第二十八电容C28的2脚并接后接地。

所述第十二模块16包括第七电阻R7，所述第七电阻R7的1脚与芯片13的10脚相连，所述第七电阻R7的2脚与USB接口17的1脚相连。

所述USB接口17的1脚与+5V电源接口相连，所述USB接口17的4脚、7脚、10脚和11脚接地。

所述NGFF接口18的1脚、3脚、5脚、27脚、33脚、39脚、45脚、51脚、57脚、71脚、73脚和75脚均接地，所述NGFF接口18的38脚串接第十二电阻R12后接地，所述NGFF接口18的69脚串接第十三电阻R13后接地，所述NGFF接口18的2脚、4脚、70脚、72脚、74脚均连接有电源三接口VCC33。

所述大电流输出电源控制电路19包括第二十九电容C29、第三十电容C30、第三十一电容C31、第三十二电容C32、高电流输出电源U2、第八电阻R8、第九电阻R9、电感二L2，所述第二十九电容C29的一端与第三十电容C30的2脚并接后接地，所述第二十九电容C29的另一端与第三十电容C30的1脚并接后分别与高电流输出电源U2的1脚、4脚串接，所述第二十九电容C29的另一端与第三十电容C30的1脚并接后与+5V电源接口相连，所述高电流输出电源U2的2脚接地，所述高电流输出电源U2的3脚、电感二L2串接后与电源三接口VCC33相连，所述高电流输出电源U2的5脚与第九电阻R9串接后接地，所述高电流输出电源U2的5脚与第八电阻R8串接后与电源三接口VCC33相连，所述第三十二电容C32的一端与第三十一电容C31的2脚并接后接地，所述第三十二电容C32的另一端、第三十一电容C31的1脚并接后与电源三接口VCC33相连。本发明采用高电流输出电源U2，从而为固态硬盘供电，保证正常的运行。高电流输出电源U2的型号为FR6373A。

所述升级固件和保存固件控制电路20包括烧录器U3、第十电阻R10、第三十三电容C33、第十一电阻R11，所述烧录器U3的1脚、2脚、5脚、6脚分别与芯片13的6脚、2脚、5脚、3脚相连，所述烧录器U3的2脚与第十电阻R10的1脚相连，所述第十电阻R10的2脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器U3的3脚与第十一电阻R11的2脚相连，所述第十一电阻R11的1脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器U3的4脚接地，所述第三十三电容C33的1脚与烧录器U3的7脚、8脚相连后接入到+3.3V电源接口上，所述第三十三电容C33的2脚接地。本发明的烧录器U3，采用是串行SPI FLASH，可利用内部升级来解决兼容性的问题。

本发明极大的提高了读写和传输的速度，同时具备兼容性和高的稳定性，适用于不同容量的固态硬盘，适用面广，弥补了传统的固态硬盘的局限性。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (3)

1.固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，其特征在于：包括主控芯片控制电路、USB接口(17)、NGFF接口(18)、大电流输出电源控制电路(19)、升级固件和保存固件控制电路(20)，所述USB接口(17)、NGFF接口(18)、大电流输出电源控制电路(19)、升级固件和保存固件控制电路(20)通过与主控芯片控制电路连接以实现NGFF转USB；USB接口(17)的型号USBAM；NGFF接口(18)的型号为NGFF75；

所述主控芯片控制电路包括芯片(13)、第一模块(4)、第二模块(5)、第三模块(6)、第四模块(7)、第五模块(8)、第六模块(9)、第七模块(10)、第八模块(11)、第九模块(12)、第十模块(14)、第十一模块(15)和第十二模块(16)；

所述芯片(13)的1脚连接有+3.3V电源接口，所述芯片(13)的2脚、3脚、5脚、6脚分别与升级固件和保存固件控制电路(20)相连，所述芯片(13)的4脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片(13)的7脚连接有+1.2V电源接口，所述芯片(13)的9脚分别与第四模块(7)、第九模块(12)相连，所述芯片(13)的10脚与第十二模块(16)相连，所述芯片(13)的11脚连接有+5V电源接口，所述芯片(13)的12脚与+3.3V电源接口相连，且所述芯片(13)的12脚串接有第二十四电容(C24)后接地，所述芯片(13)的21脚接地，所述芯片(13)的13脚、24脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片(13)的14脚、18脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述芯片(13)的15脚、16脚、22脚、23脚分别与USB接口(17)的3脚、2脚、8脚、9脚相连，所述芯片(13)的17脚与第七模块(10)相连，所述芯片(13)的19脚、20脚与第十模块(14)连接后分别接入到USB接口(17)的5脚、6脚上，所述芯片(13)的25脚、26脚与第六模块(9)相连，所述芯片(13)的27脚、34脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述芯片(13)的28脚、36脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述芯片(13)的29脚、30脚、32脚、33脚与第八模块(11)相连，所述芯片(13)的31脚接地，所述芯片(13)的37脚、42脚与第九模块(12)相连，所述芯片(13)的38脚与第五模块(8)相连，所述芯片(13)的38脚与+3.3V电源接口相连，所述芯片(13)的46脚与+1.2V电源接口相连，所述芯片(13)的47脚、49脚接地，所述芯片(13)的48脚与第三模块(6)连接后接入到+1.2V电源接口上；

所述第一模块(4)包括第三电容(C3)和第四电容(C4)，所述第三电容(C3)的2脚连接有电源一接口(V1)，且所述第三电容(C3)的2脚与+1.2V电源接口相连，所述第三电容(C3)的1脚接地，所述第四电容(C4)的2脚连接有电源二接口(V2)，且所述第四电容(C4)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第四电容(C4)的1脚接地；

所述第二模块(5)包括第五电容(C5)、第七电容(C7)、第九电容(C9)、第十一电容(C11)、第二十一电容(C21)、第十六电容(C16)、第六电容(C6)、第八电容(C8)、第十电容(C10)、第十二电容(C12)、第十三电容(C13)、第十八电容(C18)和第二十二电容(C22)，所述第五电容(C5)的1脚、第七电容(C7)的1脚、第九电容(C9)的1脚、第十一电容(C11)的1脚、第二十一电容(C21)的1脚、第十六电容(C16)的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第五电容(C5)的2脚、第七电容(C7)的2脚、第九电容(C9)的2脚、第十一电容(C11)的2脚、第二十一电容(C21)的2脚、第十六电容(C16)的2脚均接地，所述第六电容(C6)的1脚、第八电容(C8)的1脚、第十电容(C10)的1脚、第十二电容(C12)的1脚、第十三电容(C13)的1脚、第十八电容(C18)的1脚、第二十二电容(C22)的1脚并接后与+3.3V电源接口相连，所述第六电容(C6)的2脚、第八电容(C8)的2脚、第十电容(C10)的2脚、第十二电容(C12)的2脚、第十三电容(C13)的2脚、第十八电容(C18)的2脚、第二十二电容(C22)的2脚均接地；

所述第三模块(6)包括第十四电容(C14)、第十五电容(C15)和电感一(L1)，所述第十四电容(C14)的2脚、第十五电容(C15)的1脚并接后与电感一(L1)的1脚相连，所述第十四电容(C14)的2脚、第十五电容(C15)的1脚并接后与+1.2V电源接口相连，所述第十四电容(C14)的1脚、第十五电容(C15)的2脚均接地，所述电感一(L1)的2脚与芯片(13)的48脚相连；

所述第四模块(7)包括第二电阻(R2)和发光二极管(LED)，所述第二电阻(R2)的1脚与芯片(13)的9脚相连，所述第二电阻(R2)的2脚与发光二极管(LED)的2脚相连，所述发光二极管(LED)的1脚与+3.3V电源接口相连；

所述第五模块(8)包括第一电阻(R1)和第二电容(C2)，所述第一电阻(R1)的1脚与第二电容(C2)的2脚连接后接入到芯片(13)的38脚上，所述第一电阻(R1)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述第二电容(C2)的1脚接地；

所述第六模块(9)包括第一电容(C1)和晶振(X1)，所述第一电容(C1)的1脚与晶振(X1)的3脚并接后接入到芯片(13)的26脚上，所述第一电容(C1)的2脚与晶振(X1)的1脚并接后接入到芯片(13)的25脚上，所述晶振(X1)的外壳接地；

所述第七模块(10)包括第三电阻(R3)，所述第三电阻(R3)的1脚与芯片(13)的17脚相连，所述第三电阻(R3)的2脚接地；

所述第八模块(11)包括第十九电容(C19)、第二十电容(C20)、第十七电容(C17)、第二十三电容(C23)，所述第十九电容(C19)的1脚、第二十电容(C20)的1脚、第十七电容(C17)的1脚、第二十三电容(C23)的1脚分别对应与芯片(13)的33脚、32脚、30脚、29脚相连，所述第十九电容(C19)的2脚、第二十电容(C20)的2脚、第十七电容(C17)的2脚、第二十三电容(C23)的2脚分别对应与NGFF接口(18)的49脚、47脚、43脚、41脚相连；

所述第九模块(12)包括第四电阻(R4)、第五电阻(R5)、第六电阻(R6)，所述第四电阻(R4)的1脚、第五电阻(R5)的1脚、第六电阻(R6)的1脚分别对应与芯片(13)的9脚、37脚、42脚相连，所述第四电阻(R4)的2脚、第五电阻(R5)的2脚、第六电阻(R6)的2脚均接地；

所述第十模块(14)包括第二十五电容(C25)和第二十六电容(C26)，所述第二十五电容(C25)的2脚、第二十六电容(C26)的2脚分别与芯片(13)的20脚、19脚相连，所述第二十五电容(C25)的1脚、第二十六电容(C26)的1脚分别与USB接口(17)的6脚、5脚相连；

所述第十一模块(15)包括第二十七电容(C27)和第二十八电容(C28)，所述第二十七电容(C27)的2脚、第二十八电容(C28)的1脚并接后与USB接口(17)的1脚相连，所述第二十七电容(C27)的1脚、第二十八电容(C28)的2脚并接后接地；

所述第十二模块(16)包括第七电阻(R7)，所述第七电阻(R7)的1脚与芯片(13)的10脚相连，所述第七电阻(R7)的2脚与USB接口(17)的1脚相连；

所述USB接口(17)的1脚与+5V电源接口相连，所述USB接口(17)的4脚、7脚、10脚和11脚接地；

所述NGFF接口(18)的1脚、3脚、5脚、27脚、33脚、39脚、45脚、51脚、57脚、71脚、73脚和75脚均接地，所述NGFF接口(18)的38脚串接第十二电阻(R12)后接地，所述NGFF接口(18)的69脚串接第十三电阻(R13)后接地，所述NGFF接口(18)的2脚、4脚、70脚、72脚、74脚均连接有电源三接口(VCC33)。

2.根据权利要求1所述的固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，其特征在于：所述大电流输出电源控制电路(19)包括第二十九电容(C29)、第三十电容(C30)、第三十一电容(C31)、第三十二电容(C32)、高电流输出电源(U2)、第八电阻(R8)、第九电阻(R9)、电感二(L2)，所述第二十九电容(C29)的一端与第三十电容(C30)的2脚并接后接地，所述第二十九电容(C29)的另一端与第三十电容(C30)的1脚并接后分别与高电流输出电源(U2)的1脚、4脚串接，所述第二十九电容(C29)的另一端与第三十电容(C30)的1脚并接后与+5V电源接口相连，所述高电流输出电源(U2)的2脚接地，所述高电流输出电源(U2)的3脚、电感二(L2)串接后与电源三接口(VCC33)相连，所述高电流输出电源(U2)的5脚与第九电阻(R9)串接后接地，所述高电流输出电源(U2)的5脚与第八电阻(R8)串接后与电源三接口(VCC33)相连，所述第三十二电容(C32)的一端与第三十一电容(C31)的2脚并接后接地，所述第三十二电容(C32)的另一端、第三十一电容(C31)的1脚并接后与电源三接口(VCC33)相连；高电流输出电源(U2)的型号为FR6373A。

3.根据权利要求1所述的固态硬盘用NGFF转USB的转接装置的控制电路，其特征在于：所述升级固件和保存固件控制电路(20)包括烧录器(U3)、第十电阻(R10)、第三十三电容(C33)、第十一电阻(R11)，所述烧录器(U3)的1脚、2脚、5脚、6脚分别与芯片(13)的6脚、2脚、5脚、3脚相连，所述烧录器(U3)的2脚与第十电阻(R10)的1脚相连，所述第十电阻(R10)的2脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器(U3)的3脚与第十一电阻(R11)的2脚相连，所述第十一电阻(R11)的1脚与+3.3V电源接口相连，所述烧录器(U3)的4脚接地，所述第三十三电容(C33)的1脚与烧录器(U3)的7脚、8脚相连后接入到+3.3V电源接口上，所述第三十三电容(C33)的2脚接地，烧录器(U3)采用是串行SPI FLASH。