CN216414424U - 一种驱动芯片放置于马达内部的ois摄像头模组 - Google Patents

Abstract

一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，包括：线路板、马达驱动芯片，线路板上固定安装有底座支架，底座支架上设有避空，避空内固定安装有滤光片；底座支架上固定安装有音圈马达，音圈马达上固定安装有镜头；线路板上还固定安装有感光芯片，感光芯片位于滤光片正下方；线路板上还固定安装有连接器，马达驱动芯片固定安装在线路板上，且位于音圈马达下方；马达驱动芯片上设有屏蔽装置，屏蔽装置包裹住马达驱动芯片，屏蔽装置做接地处理；将马达驱动芯片放置于音圈马达下方，可减小摄像头模组的大小，节约手机内部的空间，同时使用屏蔽装置将马达驱动芯片包裹住，可避免音圈马达工作时产生的磁场对马达驱动芯片造成影响。

Description

一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组

技术领域

本实用新型涉及摄像头模组领域，尤其涉及一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组。

技术背景

国内手机使用的OIS光学防抖摄像头模组，均为将马达驱动芯片放置于马达组件外部，使用此种方式虽然马达驱动芯片不会受到磁场的干扰，但是产品尺寸较大，非常占用手机内部的空间，本实用新型将驱动芯片放置到马达组件内部，并在马达驱动芯片上安装电磁屏蔽装置，使得马达驱动芯片不会受到马达磁场的干扰，使得摄像头模组更加的小型化，且不会影响其正常功能。

实用新型内容

本实用新型所使用的技术方案是：一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，包括：线路板、马达驱动芯片，所述线路板上固定安装有底座支架，所述底座支架上设有避空，所述避空内固定安装有滤光片；所述底座支架上固定安装有音圈马达，所述音圈马达上固定安装有镜头；所述线路板上还固定安装有感光芯片，所述感光芯片位于所述滤光片正下方；所述线路板上还固定安装有连接器，所述马达驱动芯片固定安装在所述线路板上，且位于所述音圈马达下方；所述马达驱动芯片上设有屏蔽装置，所述屏蔽装置包裹住所述马达驱动芯片，所述屏蔽装置做接地处理。

进一步地，所述屏蔽装置包括：屏蔽罩、转动连接块，所述转动连接块设为两个，均固定安装在所述线路板上，且分别位于所述马达驱动芯片一端的两侧；所述屏蔽罩一端转动连接在两个所述转动连接块之间；所述屏蔽罩做接地处理。

进一步地，所述屏蔽装置还包括：压杆，所述压杆转动连接在所述线路板上；所述线路板上固定安装有压杆卡块，所述压杆卡块用于在压杆压住所述屏蔽罩后卡住所述压杆。

进一步地，至少一个所述屏蔽罩与所述连接块的连接处设有扭簧，所述扭簧套设于所述屏蔽罩上，且两端分别与所述屏蔽罩和连接块固定连接。

进一步地，所述屏蔽罩另一端设有突起，所述压杆通过所述突起压住屏蔽罩。

由于本实用新型采用了上述技术方案，本实用新型具有以下优点：

（1）本实用新型将马达驱动芯片放置在音圈马达下方，可减小摄像头模组的体积，提高手机内部空间的利用率，并通过屏蔽装置将马达驱动芯片覆盖，避免了音圈马达工作时产生的磁场对马达驱动芯片造成影响。

（2）本实用新型通过屏蔽装置将马达驱动芯片覆盖，并且只需要向外波动压杆即可将屏蔽罩打开，便于对马达驱动芯片的维修和更换。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图。

图2为本实用新型整体结构爆炸示意图。

图3为本实用新型线路板与屏蔽装置连接关系示意图。

图4为本实用新型部分结构示意图。

图5为本实用新型图4中A处结构放大示意图。

附图标号：线路板-1；底座支架-2；滤光片-3；音圈马达-4；镜头-5；连接器-6；屏蔽装置-7；马达驱动芯片-8；感光芯片-9；屏蔽罩-71；压杆-72；压杆卡块-73；扭簧-74；连接块-75。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的目的及功效,以下结合具体实施例并配合附图予以详细说明。

实施例，如图1-4所示，一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，包括：线路板1、马达驱动芯片8，线路板1上固定安装有底座支架2，底座支架2上设有避空，避空内固定安装有滤光片3；底座支架2上固定安装有音圈马达4，音圈马达4上固定安装有镜头5；线路板1上还固定安装有感光芯片9，感光芯片9位于滤光片3正下方；线路板1上还固定安装有连接器6，马达驱动芯片8固定安装在线路板1上，且位于音圈马达4下方；马达驱动芯片8上设有屏蔽装置7，屏蔽装置7包裹住马达驱动芯片8，屏蔽装置7做接地处理；将马达驱动芯片8放置于音圈马达4下方，可减小摄像头模组的大小，节约手机内部的空间，同时使用屏蔽装置7将马达驱动芯片8包裹住，可避免音圈马达4工作时产生的磁场对马达驱动芯片8造成影响。

具体的，如图4-5所示，屏蔽装置7包括：屏蔽罩71、转动连接块75，转动连接块75设为两个，均固定安装在线路板1上，且分别位于马达驱动芯片8一端的两侧；屏蔽罩71一端转动连接在两个转动连接块75之间；屏蔽罩71做接地处理。

具体的，如图4所示，屏蔽装置7还包括：压杆72，压杆72转动连接在线路板1上；线路板1上固定安装有压杆卡块73，压杆卡块73用于在压杆72压住屏蔽罩71后卡住压杆72。

具体的，如图4-5所示，至少一个屏蔽罩71与连接块75的连接处设有扭簧74，扭簧74套设于屏蔽罩71上，且两端分别与屏蔽罩71和连接块75固定连接。

具体的，如图4所示，屏蔽罩71另一端设有突起，压杆72通过突起压住屏蔽罩71；将屏蔽罩71向下按住使其盖住马达驱动芯片8，随后使用压杆72压住屏蔽罩71上的突起，再将压杆72掰动至压杆卡块73下，使得压杆72被压住，完成安装；需要打开屏蔽罩71时，只需要将压杆72向外掰出，使得压杆72不在压住屏蔽罩71上的突起，在扭簧74的作用下，屏蔽罩71自动弹开。

Claims (5)

1.一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，其特征在于，包括：线路板（1）、马达驱动芯片（8），所述线路板（1）上固定安装有底座支架（2），所述底座支架（2）上设有避空，所述避空内固定安装有滤光片（3）；所述底座支架（2）上固定安装有音圈马达（4），所述音圈马达（4）上固定安装有镜头（5）；所述线路板（1）上还固定安装有感光芯片（9），所述感光芯片（9）位于所述滤光片（3）正下方；所述线路板（1）上还固定安装有连接器（6），所述马达驱动芯片（8）固定安装在所述线路板（1）上，且位于所述音圈马达（4）下方；所述马达驱动芯片（8）上设有屏蔽装置（7），所述屏蔽装置（7）包裹住所述马达驱动芯片（8），所述屏蔽装置（7）做接地处理。

2.根据权利要求1所述的一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，其特征在于，所述屏蔽装置（7）包括：屏蔽罩（71）、转动连接块（75），所述转动连接块（75）设为两个，均固定安装在所述线路板（1）上，且分别位于所述马达驱动芯片（8）一端的两侧；所述屏蔽罩（71）一端转动连接在两个所述转动连接块（75）之间；所述屏蔽罩（71）做接地处理。

3.根据权利要求2所述的一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，其特征在于，所述屏蔽装置（7）还包括：压杆（72），所述压杆（72）转动连接在所述线路板（1）上；所述线路板（1）上固定安装有压杆卡块（73），所述压杆卡块（73）用于在压杆（72）压住所述屏蔽罩（71）后卡住所述压杆（72）。

4.根据权利要求2所述的一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，其特征在于，至少一个所述屏蔽罩（71）与所述连接块（75）的连接处设有扭簧（74），所述扭簧（74）套设于所述屏蔽罩（71）上，且两端分别与所述屏蔽罩（71）和连接块（75）固定连接。

5.根据权利要求3所述的一种驱动芯片放置于马达内部的OIS摄像头模组，其特征在于，所述屏蔽罩（71）另一端设有突起，所述压杆（72）通过所述突起压住屏蔽罩（71）。

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