JP2011171636A - 防水部材付きフレキシブル回路基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板5と、該フレキシブル回路基板5の防水部位に付設されている防水部材11aと、を有し、該防水部材11aは、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。防水部材11aは、フレキシブル回路基板5の防水部位の一方の実装面14と、両側面15a、15bを覆うようにして、フレキシブル回路基板5に接着して付設されている。
【選択図】図3
Description
(1)電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
(2)前記防水性の弾性樹脂が、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする(1)の防水部材付きフレキシブル回路基板。
該防水部材は、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。
フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂とを配置する配置工程(1)と、
該発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂の該発泡性化合物粉末を発泡させると共に、該硬化性樹脂を硬化させる硬化兼発泡工程(1)と、
を有する防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例である。
フレキシブル回路基板の防水部材の付設部位が、成形型内に充填されている微細気泡分散硬化性樹脂と接触するように、該フレキシブル回路と該微細気泡分散硬化性樹脂とを配置する配置工程(2)と、
該成形型内に充填されている該硬化性樹脂を硬化させる硬化工程(2)と、
を有する防水部材付きフレキシブル回路基板の製造例である。
該発泡性化合物粉末分散硬化性樹脂の該発泡性化合物粉末を発泡させると共に、該硬化性樹脂を硬化させて、微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を得る硬化兼発泡工程(3)と、
微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を、防水部材の形状に切り、防水部材を得る切り出し工程(3)と、
該防水部材を、フレキシブル回路基板の防水部位に接着する接着工程(3)と、
を有するフレキシブル回路基板の製造例である。
該微細気泡分散硬化性樹脂を硬化させて、微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を得る硬化工程(4)と、
微細気泡を含有する硬化性樹脂の硬化物塊を、防水部材の形状に切り、防水部材を得る切り出し工程(4)と、
該防水部材を、フレキシブル回路基板の防止部位に接着する接着工程(4)と、
を有するフレキシブル回路基板の製造例である。
2a 第1の筐体
2b 第2の筐体
3 ヒンジ部
4a、4b 回路基板
5 フレキシブル回路基板
6、6a、6b コネクタ
7、7a、7b 防水部材
10 防水部材付きフレキシブル回路基板
11、11a、11b、11c、11d、11e、11f 防水部材
12 フレキシブル回路基板の他方の実装面
13 フレキシブル回路基板の防水部位
14 フレキシブル回路基板の一方の実装面
15、15a、15b フレキシブル回路基板の側面
16 フレキシブル回路基板の挿通部位
17 側面接着部
18 防水部位
19 切欠き部
20 成形型
21 ヒンジ内内設部
22 フレキシブル回路基板の他方の実装面の位置
23 熱分解性発泡性化合物粉末分散熱硬化性樹脂
24 熱硬化性樹脂の硬化物
201 成形型の2つの側壁
202 成形型の他の2つの側壁
Claims (2)
- 電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該フレキシブル回路基板の防水部位に付設されている防水部材と、を有し、
該防水部材は、微細気泡を含有する防水性の弾性樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。 - 前記防水性の弾性樹脂が、シリコン樹脂、フッ素系樹脂、ウレタン樹脂又はアクリル樹脂であることを特徴とする請求項1記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
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- 2010-02-22 JP JP2010035913A patent/JP2011171636A/ja active Pending
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