CN106028629A - 印刷电路板和电子装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种印刷电路板，该印刷电路板包括露铜的测试点和绝缘覆盖物，其中，测试点用于调试测试；绝缘覆盖物覆盖在测试点上以使测试点的表面形成绝缘。该印刷电路板，可以有效防止使用环境中测试点引入静电或受潮被腐蚀，性能稳定。本发明还公开了一种采用该印刷电路板的电子装置。

Description

印刷电路板和电子装置
技术领域
本发明属于通讯设备技术领域，尤其涉及一种印刷电路板，以及采用该印刷电路板的电子装置。
背景技术
随着电子产品技术的快速发展，电子产品的机身越来越趋向于轻薄化，产品内部的空间布局也越来越紧凑，因而对于电子产品的调试测试也提出新的要求。对于一些电子产品的电路板例如手机的闪充电路板的调试测试，往往通过电路板上的测试点例如露铜焊盘来进行，但是，裸露的焊盘，在产品使用过程中可能会引入静电，引入静电还可能导致电路在使用过程中功能异常，甚至失效；另外，测试点受潮后容易受到腐蚀，还可能引起电路板引脚信号短路，甚至导致起火烧机的事故。
发明内容
本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。
为此，本发明需要提出一种印刷电路板，该印刷电路板可以有效防止测试点引入静电以及测试点被腐蚀。
本发明还提出一种采用该印刷电路板的电子装置。
为了解决上述问题，本发明一方面提出的印刷电路板，包括：用于调试测试的露铜的测试点；和绝缘覆盖物，所述绝缘覆盖物覆盖在所述测试点上以使所述测试点的表面形成绝缘。
本发明的印刷电路板，通过绝缘覆盖物覆盖在露铜的测试点上，使得测试点的避免形成绝缘，可以有效地避免在使用环境中测试点引入静电或受潮被腐蚀，保证印刷电路板的性能稳定。
具体地，所述绝缘覆盖物比所述测试点的单边大0.25-0.35毫米。
具体地，所述绝缘覆盖物比所述测试点的单边大0.30毫米。
具体地，所述绝缘覆盖物包括半固化PP片。
具体地，所述半固化PP片的厚度为0.08-0.12毫米。
其中，所述半固化PP片的底面通过粘胶与所述测试点的表面贴合。
具体地，所述粘胶的厚度为0.04-0.06毫米。
其中，所述印刷电路板包括闪充PCB板(Printed circuit board，印刷电路板)。
为了解决上述问题，本发明另一方面提出的电子装置包括上述的印刷电路板。
该电子装置，通过采用上述方面的印刷电路板，可以提高使用性能的可靠性和稳定性，提高品质。
具体地，所述电子装置包括手机。
附图说明
图1是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的示意图；
图2是根据本发明的另一个实施例的印刷电路板的示意图；
图3是根据本发明的一个实施例的绝缘覆盖物的示意图；
图4是根据本发明的一个实施例的绝缘覆盖物的截面示意图；以及
图5是根据本发明的一个实施例的电子装置的框图。
附图标记：
电子装置100，
印刷电路板10，
测试点11和绝缘覆盖物12，粘胶2、半固化PP片1(12)。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
下面参照附图描述根据本发明实施例提出的印刷电路板以及采用该印刷电路板的电子装置。
图1是根据本发明的一个实施例的印刷电路板的示意图，众所周知，印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者，如图1所示，印刷电路板上印制有初始电路模块和次级电路模块，本发明实施例的印刷电路板10包括测试点11和绝缘覆盖物12。
其中，测试点11露铜，即测试点11表面裸露出印刷电路板10的铜印刷层的部分，用于印刷电路板10的调试测试。一般地，如图2所示，在印刷电路板10调试测试时，都会在印刷电路板10上布置一些测试点11，例如用于调试测试的露铜焊盘，此类露铜的焊盘在产品使用过程中很容易引入静电，造成印刷电路板10功能失常，甚至失效；以及受潮后造成测试点11被腐蚀，引起印刷电路板10的引脚信号短路，甚至引起起火烧坏电子装置。
基于上述问题的考虑，在本发明的实施例中，如图1所示，采用绝缘覆盖物12覆盖在测试点11上以使测试点11的表面形成绝缘，从而可以有效地防止在后续使用环境中测试点11引入静电或受潮被腐蚀，提高测试点11在产品后期使用环境的可靠性，进而提高产品使用性能的可靠性和稳定性。如图3所示，为根据本发明的一个具体实施例的绝缘覆盖物的示意图，例如，对于圆形的露铜焊盘，可以采用如图3所示的圆形的绝缘覆盖物12对焊盘的表面进行遮盖。
可以理解的是，为了保证测试点11的表面完全绝缘，绝缘覆盖物12覆盖的面积应该大于测试点11的边缘，在本发明的一个实施例中，绝缘覆盖物12比测试点11的单边大0.25-0.35毫米，绝缘覆盖物12的大小具体地可以根据电子装置内部布局的空间进行具体设定。例如，绝缘覆盖物12比测试点11的单边大0.30毫米，即绝缘覆盖物12完全遮蔽测试点11，且在每一处都比测试点11表面大0.30毫米，以保证测试点11的表面形成绝缘。
在本发明的实施例中，绝缘覆盖物12可以包括但不限于半固化PP片，在印刷电路板10调试完成之后，用半固化PP片将测试点11遮蔽起来，使得露铜的测试点11的表面形成绝缘，从而避免后续使用时引入静电或受潮腐蚀，影响印刷电路板10的性能。
具体地，半固化PP片的厚度可以为0.08-0.12毫米，可以理解的是，半固化PP片的具体厚度可以根据具体情况进行设置，例如，在印刷电路板10的调试完成之后，用0.1毫米厚的PP片将测试点11遮蔽起来。
如图4所示，为根据本发明的一个具体实施例的半固化PP片的截面示意图，半固化PP片1(12)的底面通过粘胶2与测试点11的表面贴合。粘胶2的厚度可以为0.04-0.06毫米，例如，在本发明的一个实施例中，选择厚度为0.05毫米的粘胶2将0.1毫米厚的半固化PP片与印刷电路板10的测试点11的表面进行贴合固定，使得测试点11的表面封闭绝缘，可以有效防止测试点11引入静电或受潮被腐蚀。
其中，本发明实施例的印刷电路板10可以包括闪充PCB板，例如，在闪充PCB板调试结束之后，可以采用0.05毫米厚的粘胶2将0.1毫米厚的半固化PP片覆盖在测试点11上，使得闪充PCB板的测试点11表面绝缘，从而可以避免闪充PCB在使用过程中由于测试点11引入静电而影响性能，避免测试点11受潮而引起闪充PCB板的引脚信号短路。
基于上述方面实施例的印刷电路板，下面参照附图描述根据本发明另一方面实施例的电子装置。
图5是根据本发明的一个实施例的电子装置的框图，如图5所示，该电子装置100包括上述方面实施例的印刷电路板10。
该电子装置100，通过采用上述方面实施例的印刷电路板10，可以提高使用性能的可靠性和稳定性，提高品质。
具体地，本发明实施例的电子装置100包括手机，例如，手机的闪充PCB板在调试完成之后，通过绝缘覆盖物遮蔽测试点，可以有效避免手机在使用过程中由于测试点引入静电或受潮腐蚀而造成性能不稳定。
需要说明的是，在本说明书的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。
在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。
尽管上面已经示出和描述了本发明的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本发明的限制，本领域的普通技术人员在本发明的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：
用于调试测试的露铜的测试点；和
绝缘覆盖物，所述绝缘覆盖物覆盖在所述测试点上以使所述测试点的表面形成绝缘。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘覆盖物比所述测试点的单边大0.25-0.35毫米。
3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘覆盖物比所述测试点的单边大0.30毫米。
4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘覆盖物包括半固化PP片。
5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述半固化PP片的厚度为0.08-0.12毫米。
6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述半固化PP片的底面通过粘胶与所述测试点的表面贴合。
7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述粘胶的厚度为0.04-0.06毫米。
8.如权利要求1-7任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括闪充PCB板。
9.一种电子装置，其特征在于，包括如权利要求1-8任一项所述的印刷电路板。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置包括手机。
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