CN203015289U - 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板 - Google Patents

具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板 Download PDF

Info

Publication number
CN203015289U
CN203015289U CN 201220739766 CN201220739766U CN203015289U CN 203015289 U CN203015289 U CN 203015289U CN 201220739766 CN201220739766 CN 201220739766 CN 201220739766 U CN201220739766 U CN 201220739766U CN 203015289 U CN203015289 U CN 203015289U
Authority
CN
China
Prior art keywords
blind hole
circuit board
copper ring
printed circuit
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN 201220739766
Other languages
English (en)
Inventor
曾志军
杨烈文
陈黎阳
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Original Assignee
Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd filed Critical Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd
Priority to CN 201220739766 priority Critical patent/CN203015289U/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN203015289U publication Critical patent/CN203015289U/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

本实用新型公开了一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。本实用新型的整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔偏位情况,防止盲孔偏位板流到客户端,起到有效的防堵作用。

Description

具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板,特别是涉及一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板。
背景技术
目前,对于内层盲孔偏位检测手段有二种:半成品监控与成品检测。对于半成品,通常是在激光钻孔首板时,通过显微镜人工检查半成品板四个角的盲孔是否偏移。此方法有如下缺点:半成品板在生产过程中,图形可能存在偏位或变形,板子四个角的盲孔无偏位,并不代表板子其他位置的盲孔无偏位;焊环越小,盲孔偏位风险越大,而不同位置的盲孔焊环大小可能不一样,人工检查难以找到最小焊环处的盲孔;因人判断的差异,本身就存在误判的可能。对于成品板,通常盲孔内层偏位检测方式是切片,此方法有如下缺点:效率低;测得的偏移量与切片的方向有关,不具有代表性;切片为破坏性试验,不能用于检测每一片板的偏位状况。以上二种方法均有一定的局限性。
实用新型内容
基于此,针对上述问题,本实用新型提出一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,可使印刷电路板的检测更加方便,且不会破坏电路板结构。
本实用新型的技术方案是:一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。
盲孔孔偏位时,会与内层铜面接触,电镀后会导通,采用电性测试的方式可检测激光孔的偏位状况。在检测时,将专用的电子测试专用设备的测量端口的一端连接铜环,一端连接盲孔,当盲孔偏出铜环时,盲孔与铜环接触,形成闭环导通,导致短路,判定为不合格。
在优选的实施例中,每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。可有效保证检测盲孔偏位的精确程度。
在优选的实施例中,所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。可进一步保证盲孔偏位检测的精度。
本实用新型的有益效果是:整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔偏位情况,防止盲孔偏位板流到客户,起到有效的防堵作用。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述印刷电路板顶层的结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述印刷电路板底层的结构示意图;
图3是本实用新型实施例中A区的铜环与盲孔的分布示意图;
图4是本实用新型实施例中B区的铜环与盲孔的分布示意图;
附图标记说明:
10-电路板本体,20-盲孔,30-铜环。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
实施例:
如图1、图2、图3和图4所示,一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,分为A区和B区,其包括电路板本体10、设于电路板本体10上的盲孔20和设于所述电路板本体10内部的铜环30。所述盲孔20位于所述铜环30的内部。每个所述盲孔20对应两个所述铜环30,一个铜环30位于所述盲孔20的顶部,即顶层,另一个铜环30位于所述盲孔20的底部,即底层,可有效保证检测盲孔20偏位的精确程度。所述铜环30为圆形,其直径为0.4mm—1mm。可进一步保证盲孔20偏位检测的精度。
本实施例中,如图1、图2所示,顶层的铜环30与底层的铜环30的设计有差异,顶层的铜环30以内范围为铜面,铜环30的直径不变,底层的铜环30以外的范围为铜面,以内的范围为绝缘区域,铜环30的直径呈递增式变化,目的是为了精确检测盲孔20的偏位情况。
如图1所示,A区与B区的盲孔20的结构不一样,分别是:A区的盲孔20任何时候与底层都是导通的,B区的盲孔20底层的铜环30递增式变化,无偏位或偏位很小时与底层不导通,偏位较多时导通,不同偏位量对应的底部最大铜环30不一样,以便能精确检测盲孔20的偏位量。
盲孔20孔偏位时,会与底层铜面接触,电镀后会导通,采用电性测试的方式可检测激光孔的偏位状况。在检测时,将专用的电子测试专用设备的测量端口的一端连接顶层A区的盲孔20,一端连接顶层B区中,环宽大于或等于交货单元盲孔环宽的盲孔20,当盲孔20偏出铜环30时,盲孔20与铜环30接触,A区与B区之间形成闭环导通,导致短路,判定为不合格。
本实用新型所述的印刷电路板,整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环30的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔20偏位情况,防止盲孔20偏位板流到客户,起到有效的防堵作用。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。

Claims (3)

1.一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体和设于电路板本体上的盲孔,其特征在于,还包括设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。
2.根据权利要求1所述的具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,其特征在于,每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。
3.根据权利要求1或2所述的具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,其特征在于,所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。
CN 201220739766 2012-12-28 2012-12-28 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板 Expired - Fee Related CN203015289U (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220739766 CN203015289U (zh) 2012-12-28 2012-12-28 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 201220739766 CN203015289U (zh) 2012-12-28 2012-12-28 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN203015289U true CN203015289U (zh) 2013-06-19

Family

ID=48606840

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 201220739766 Expired - Fee Related CN203015289U (zh) 2012-12-28 2012-12-28 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN203015289U (zh)

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104582238A (zh) * 2013-10-22 2015-04-29 重庆方正高密电子有限公司 一种pcb板及其制造方法
CN105430945A (zh) * 2015-11-24 2016-03-23 梅州市志浩电子科技有限公司 Hdi电路板盲孔偏位防呆测试方法
CN108572307A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 惠州中京电子科技有限公司 一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法
CN110493977A (zh) * 2019-05-17 2019-11-22 惠州市特创电子科技有限公司 一种高频板的层偏检测结构及方法
CN113163592A (zh) * 2021-04-25 2021-07-23 东莞市五株电子科技有限公司 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板
CN114485366A (zh) * 2022-01-28 2022-05-13 宁波华远电子科技有限公司 线路板钻孔的偏位检测方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104582238A (zh) * 2013-10-22 2015-04-29 重庆方正高密电子有限公司 一种pcb板及其制造方法
CN104582238B (zh) * 2013-10-22 2018-01-02 重庆方正高密电子有限公司 一种pcb板及其制造方法
CN105430945A (zh) * 2015-11-24 2016-03-23 梅州市志浩电子科技有限公司 Hdi电路板盲孔偏位防呆测试方法
CN105430945B (zh) * 2015-11-24 2018-11-20 梅州市志浩电子科技有限公司 Hdi电路板盲孔偏位防呆测试方法
CN108572307A (zh) * 2017-03-07 2018-09-25 惠州中京电子科技有限公司 一种多层hdi印制电路板盲孔检查方法
CN110493977A (zh) * 2019-05-17 2019-11-22 惠州市特创电子科技有限公司 一种高频板的层偏检测结构及方法
CN113163592A (zh) * 2021-04-25 2021-07-23 东莞市五株电子科技有限公司 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板
CN113163592B (zh) * 2021-04-25 2023-08-22 东莞市五株电子科技有限公司 一种可目视化的盲孔偏位检测结构及印制电路板
CN114485366A (zh) * 2022-01-28 2022-05-13 宁波华远电子科技有限公司 线路板钻孔的偏位检测方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN203015289U (zh) 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板
CN104582331B (zh) 多层线路板的内层偏位检测方法
CN103743974A (zh) 可靠性测试板以及印制电路板的耐caf性能测试方法
CN201639854U (zh) 一种适用于测试高速信号线阻抗值的多层印刷电路板结构
CN102883522A (zh) 印刷电路板、印刷电路板的钻孔方法和装置
CN104582288A (zh) 一种pcb背钻板背钻深度检测方法
CN203015276U (zh) 具有盲孔偏位检测结构的hdi印刷电路板
CN101709948A (zh) 多层印制线路板对位检测方法
CN106197250B (zh) Pcb板内层偏位的测试方法
CN110646726A (zh) 一种pcb背钻无损检测方法
CN101907454A (zh) 印刷线路板的涨缩测量方法及其印刷线路板
CN202257602U (zh) 输配电线路巡检系统
CN104470227A (zh) 改善高多层线路板切片位与bga位金属化孔铜厚不均的方法
CN205104771U (zh) 一种故障自诊断式户外基站智能配电箱
CN207443205U (zh) 一种防叠层错位的多层柔性线路板
CN202941040U (zh) 具有防呆焊盘的pcb板
CN105242628A (zh) 一种具有自检功能的高精度智能机柜
CN101788612A (zh) 印刷电路板的阻值测量模块及其测量方法
CN205192420U (zh) 监控多层印刷线路板内层层间偏移的测试片
CN201839506U (zh) 一种外层对位准确的多层电路板
CN106653633A (zh) 一种检测探针排异常的电池片及其用于检测的操作方法
CN202974484U (zh) 一种温度监测装置
CN102519346B (zh) 一种丝杆同心度检测方法
CN203772909U (zh) 测试探针卡
CN103116675A (zh) 利用genesis软件检测pcb板内层线路的方法

Legal Events

Date Code Title Description
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20130619

Termination date: 20201228

CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee