CN203015289U - 具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。本实用新型的整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔偏位情况,防止盲孔偏位板流到客户端,起到有效的防堵作用。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板,特别是涉及一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板。
背景技术
目前,对于内层盲孔偏位检测手段有二种:半成品监控与成品检测。对于半成品,通常是在激光钻孔首板时,通过显微镜人工检查半成品板四个角的盲孔是否偏移。此方法有如下缺点:半成品板在生产过程中,图形可能存在偏位或变形,板子四个角的盲孔无偏位,并不代表板子其他位置的盲孔无偏位;焊环越小,盲孔偏位风险越大,而不同位置的盲孔焊环大小可能不一样,人工检查难以找到最小焊环处的盲孔;因人判断的差异,本身就存在误判的可能。对于成品板,通常盲孔内层偏位检测方式是切片,此方法有如下缺点:效率低;测得的偏移量与切片的方向有关,不具有代表性;切片为破坏性试验,不能用于检测每一片板的偏位状况。以上二种方法均有一定的局限性。
实用新型内容
基于此,针对上述问题,本实用新型提出一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,可使印刷电路板的检测更加方便,且不会破坏电路板结构。
本实用新型的技术方案是:一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体、设于电路板本体上的盲孔和设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。
盲孔孔偏位时,会与内层铜面接触,电镀后会导通,采用电性测试的方式可检测激光孔的偏位状况。在检测时,将专用的电子测试专用设备的测量端口的一端连接铜环,一端连接盲孔,当盲孔偏出铜环时,盲孔与铜环接触,形成闭环导通,导致短路,判定为不合格。
在优选的实施例中,每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。可有效保证检测盲孔偏位的精确程度。
在优选的实施例中,所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。可进一步保证盲孔偏位检测的精度。
本实用新型的有益效果是:整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔偏位情况,防止盲孔偏位板流到客户,起到有效的防堵作用。
附图说明
图1是本实用新型实施例所述印刷电路板顶层的结构示意图;
图2是本实用新型实施例所述印刷电路板底层的结构示意图;
图3是本实用新型实施例中A区的铜环与盲孔的分布示意图;
图4是本实用新型实施例中B区的铜环与盲孔的分布示意图;
附图标记说明:
10-电路板本体,20-盲孔,30-铜环。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。
实施例:
如图1、图2、图3和图4所示,一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,分为A区和B区,其包括电路板本体10、设于电路板本体10上的盲孔20和设于所述电路板本体10内部的铜环30。所述盲孔20位于所述铜环30的内部。每个所述盲孔20对应两个所述铜环30,一个铜环30位于所述盲孔20的顶部,即顶层,另一个铜环30位于所述盲孔20的底部,即底层,可有效保证检测盲孔20偏位的精确程度。所述铜环30为圆形,其直径为0.4mm—1mm。可进一步保证盲孔20偏位检测的精度。
本实施例中,如图1、图2所示,顶层的铜环30与底层的铜环30的设计有差异,顶层的铜环30以内范围为铜面,铜环30的直径不变,底层的铜环30以外的范围为铜面,以内的范围为绝缘区域,铜环30的直径呈递增式变化,目的是为了精确检测盲孔20的偏位情况。
如图1所示,A区与B区的盲孔20的结构不一样,分别是:A区的盲孔20任何时候与底层都是导通的,B区的盲孔20底层的铜环30递增式变化,无偏位或偏位很小时与底层不导通,偏位较多时导通,不同偏位量对应的底部最大铜环30不一样,以便能精确检测盲孔20的偏位量。
盲孔20孔偏位时,会与底层铜面接触,电镀后会导通,采用电性测试的方式可检测激光孔的偏位状况。在检测时,将专用的电子测试专用设备的测量端口的一端连接顶层A区的盲孔20,一端连接顶层B区中,环宽大于或等于交货单元盲孔环宽的盲孔20,当盲孔20偏出铜环30时,盲孔20与铜环30接触,A区与B区之间形成闭环导通,导致短路,判定为不合格。
本实用新型所述的印刷电路板,整体结构简单,不增加流程与生产成本,铜环30的占用空间小,检测方便,能有效的监控每一个单元的盲孔20偏位情况,防止盲孔20偏位板流到客户,起到有效的防堵作用。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (3)
1.一种具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,包括电路板本体和设于电路板本体上的盲孔,其特征在于,还包括设于所述电路板本体内部的铜环,所述盲孔位于所述铜环的内部。
2.根据权利要求1所述的具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,其特征在于,每个所述盲孔对应两个所述铜环,一个铜环位于所述盲孔的顶部,另一个铜环位于所述盲孔的底部。
3.根据权利要求1或2所述的具有盲孔内层偏位检测结构的印刷电路板,其特征在于,所述铜环为圆形,其直径为0.4mm—1mm。
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