CN110831339A - 一种避免油墨气泡的图形设计方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种避免油墨气泡的图形设计方法,涉及图像设计技术领域。该避免油墨气泡的图形设计方法,包括以下步骤:S1、在指定位置直接设计图形的形状,排布线路后剩余的大面积空旷区域中设置铜片上的排布线距;S2、保留设计图形的原有基本形状,以及保持图形的可识别度;S3、将图形设计成全部填铜的效果,保证图形内部无封闭的无铜区域,同时可保留未完全封闭的无铜区域。将图形设计成全部填铜的效果,设计图形的内部不会有全封口的无铜区域,在油墨印刷后不会产生气泡,提高了产品良率;设计图形不会有内部全封口的无铜区域,不会因为蚀刻问题造成蚀刻后形状和设计形状不符的情况,提高了设计图形的辨识度。
Description
技术领域
本发明涉及图像设计技术领域,具体为一种避免油墨气泡的图形设计方法。
背景技术
随着电子行业的飞速发展,电子产品的种类,型号,商家也越来越多,不可避免需要在产品上做出区分,因此产品上需要设计各种图形便于区分,为了能生产出优质的产品,很多制造商也会在排布线路后剩余的大面积空旷区域设置空线路,综上所述,在产品上设置的绝大数图形都会在油墨印刷工序被油墨覆盖。
目前应用最广泛的区分图形设计方法就是将图形的形状直接设计在指定位置,对于排布线路后剩余的大面积空旷区域设置的空线路,目前应用最广泛的是设置铜片或者在铜片上排布线距,但是现有技术中存在着如下缺陷:
1.设计出绝大数的图形都是图形本身是铜面,图像内部则不是铜面,生产时图形经过印刷油墨工序则会在图形内部封闭的无铜区域产生气泡,造成不良品。
2.在生产过程中密封的区域受到蚀刻药水的影响,容易造成蚀刻不净,蚀刻完成图形于设计图形不符,辨识度不高。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足,本发明提供了一种避免油墨气泡的图形设计方法,解决了现有技术中存在的缺陷与不足。
(二)技术方案
为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:一种避免油墨气泡的图形设计方法,包括以下步骤:
S1、在指定位置直接设计图形的形状,排布线路后剩余的大面积空旷区域中设置铜片上的排布线距;
S2、保留设计图形的原有基本形状,以及保持图形的可识别度;
S3、将图形设计成全部填铜的效果,保证图形内部无封闭的无铜区域,同时可保留未完全封闭的无铜区域。
(三)有益效果
本发明提供了一种避免油墨气泡的图形设计方法。具备以下有益效果:
1、将图形设计成全部填铜的效果,设计图形的内部不会有全封口的无铜区域,在油墨印刷后不会产生气泡,提高了产品良率。
2、设计图形不会有内部全封口的无铜区域,不会因为蚀刻问题造成蚀刻后形状和设计形状不符的情况,提高了设计图形的辨识度。
附图说明
图1为本发明改进后结构示意图;
图2为本发明改进前结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例:
如图1所示,本发明实施例提供一种避免油墨气泡的图形设计方法,包括以下步骤:
S1、在指定位置直接设计图形的形状,排布线路后剩余的大面积空旷区域中设置铜片上的排布线距;
S2、保留设计图形的原有基本形状,以及保持图形的可识别度;
S3、将图形设计成全部填铜的效果,保证图形内部无封闭的无铜区域,同时可保留未完全封闭的无铜区域,此种设计图案可应用于整个电子行业,图形字体、大小、线路宽度等条件可以根据设计的图形改变而改变,设计图形可以应用在铜面上或者其他材质上。
本发明中,将图形设计成全部填铜的效果,设计图形的内部不会有全封口的无铜区域,在油墨印刷后不会产生气泡,提高了产品良率;设计图形不会有内部全封口的无铜区域,不会因为蚀刻问题造成蚀刻后形状和设计形状不符的情况,提高了设计图形的辨识度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (1)
1.一种避免油墨气泡的图形设计方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、在指定位置直接设计图形的形状,排布线路后剩余的大面积空旷区域中设置铜片上的排布线距;
S2、保留设计图形的原有基本形状,以及保持图形的可识别度;
S3、将图形设计成全部填铜的效果,保证图形内部无封闭的无铜区域,同时可保留未完全封闭的无铜区域。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201911114649.5A CN110831339A (zh) | 2019-11-14 | 2019-11-14 | 一种避免油墨气泡的图形设计方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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Family
ID=69555196
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---|---|---|---|
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Country Status (1)
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---|---|
CN (1) | CN110831339A (zh) |
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2019
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