CN107329606A - 一种激光银浆蚀刻加工方法 - Google Patents

一种激光银浆蚀刻加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN107329606A
CN107329606A CN201710371444.XA CN201710371444A CN107329606A CN 107329606 A CN107329606 A CN 107329606A CN 201710371444 A CN201710371444 A CN 201710371444A CN 107329606 A CN107329606 A CN 107329606A
Authority
CN
China
Prior art keywords
silver paste
laser
silk
cabling
processing method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201710371444.XA
Other languages
English (en)
Inventor
张仁贵
马冬生
刘雄斌
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Liancheng Zhongchu Electronics Co Ltd
Original Assignee
Liancheng Zhongchu Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Liancheng Zhongchu Electronics Co Ltd filed Critical Liancheng Zhongchu Electronics Co Ltd
Priority to CN201710371444.XA priority Critical patent/CN107329606A/zh
Publication of CN107329606A publication Critical patent/CN107329606A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明属于电子产品加工技术领域，公开了一种激光银浆蚀刻加工方法，加工方法包括：在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道；激光银浆蚀刻机设置有丝印大块银浆丝印大块银浆内刻蚀有多个激光银浆线条；多个激光银浆线条之间刻蚀有走线银浆。本发明加快了整个印刷段的生产效率，印刷时间可以缩短成2分30S，加工生产效率变快；本发明成本降低了10％‑30％，加快了整个印刷段的生产效率；良率得到显著提升。

Description

一种激光银浆蚀刻加工方法
技术领域
本发明属于电子产品加工技术领域，尤其涉及一种激光银浆蚀刻加工方法。
背景技术
目前，现有的印刷工艺，印刷难度大，良率低，效率慢。浪费大。造成了较大的印刷成本。
现有技术中，正常使用的触摸屏印刷银浆技术,采用的是丝印走线,所谓走线银浆印刷技术,是指,采用设计好的单通道,印刷网版进行印刷,本工艺,无法进行细小的(间距为0.09mm*0.08mm)单通道的走线银浆的印刷,丝印难度大,在使用网版的过程中,网版寿命降低,破版率高.操作难度大.不利于生产大批量.如造成生产成本的压力。
综上所述，现有技术存在的问题是：现有的印刷工艺，无法进行细小的(间距为0.09mm*0.08mm)单通道的走线银浆的印刷，丝印难度大,在使用网版的过程中，网版寿命降低，破版率高.操作难度大，不利于生产大批量，造成生产成本的压力。
发明内容
针对现有技术存在的问题，本发明提供了一种激光银浆蚀刻工艺。
本发明是这样实现的，一种激光银浆蚀刻机的加工方法，所述激光银浆蚀刻机的加工方法包括以下步骤：
在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；
经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。
进一步，在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆前，需进行：在ITO导电玻璃上,先进行ITO导电层蚀刻。
进一步，被蚀刻掉的多个ITO区域串联。
进一步，银浆烘烤的速率为150摄氏度/30min。
本发明的优点及积极效果为：该激光银浆蚀刻工艺提升印刷段的印刷效率和良率，降低印刷的生产成本。
本发明加快了整个印刷段的生产效率，一块4模的印刷产品,正常的丝印时间是；4min如果改成半边激光半边走线工艺,时间可以缩短成2分30S,整体的时间将会变短,加工生产效率变快。
相对比之前的传统工艺，本发明成本降低了10％-30％，1块4模的产品,经过丝印走线银浆时,要消耗1.2g的银浆,如果改成半边走线半边激光的工艺,消耗银浆0.9g降低了0.3g的银浆。
本发明良率得到显著提升，用激光蚀刻银浆工艺,银浆蚀刻银浆最小的线宽线距为0.04mm*0.05mm,线条均匀。可以替代走线转角处的细线。附图说明
图1是本发明实施例提供的激光银浆蚀刻机的加工方法流程图；
图2是本发明实施例提供的激光银浆蚀刻机的结构示意图。
图3是本发明实施例提供的激光银浆线条图。
图中：1、丝印大块银浆；2、走线银浆；3、激光银浆线条。
具体实施方式
为能进一步了解本发明的发明内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下。
下面结合附图对本发明的结构作详细的描述。
如图1所示，本发明实施例提供的激光银浆蚀刻机的加工方法，包括以下步骤：
S101:在正常的ITO导电玻璃上,先进行ITO导电层蚀刻；
S102:然后在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块银浆和单通道的走线银浆(这多个区域是串联在一起的)；
S103:经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。
银浆烘烤的速率为150摄氏度/30min。
如图2和图3所示，本发明实施例将丝印大块银浆1内刻蚀有多个激光银浆线条3；多个激光银浆线条之间刻蚀有走线银浆2。
激光银浆线条3与走线银浆2平行；所述走线银浆2刻蚀在丝印大块银浆1上。
下面结合工作原理对本发明作进一步描述。
本发明有效的将纯走线的银浆工艺和激光银浆工艺很好的结合在一起弥补了双方两种工艺的长处跟短处。大大的提升了整个印刷的效率和良率。
在正常的ITO导电玻璃上，先进行ITO导电层蚀刻；
然后在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆(这两块区域是串联在一起的)；
经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。
现有技术使用的触摸屏印刷银浆技术,采用的是丝印走线,所谓走线银浆印刷技术,是指,采用设计好的单通道,印刷网版进行印刷,本工艺,无法进行细小的(间距为0.09mm*0.08mm)单通道的走线银浆的印刷,丝印难度大,在使用网版的过程中,网版寿命降低,破版率高.操作难度大.不利于生产大批量.如造成生产成本的压力。
本发明采用激光蚀刻银浆工艺,银浆蚀刻银浆最小的线宽线距为0.04mm*0.05mm,线条均匀。可以替代走线转角处的细线。以上所述仅是对本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所做的任何简单修改，等同变化与修饰，均属于本发明技术方案的范围内。

Claims (4)

1.一种激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，所述激光银浆蚀刻机的加工方法包括以下步骤：
在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆；
经过烘烤后的银浆，采用激光蚀刻机，将其分割成多个激光银浆线条，多个激光银浆线条和丝印的走线银浆形成完整的单条导电银浆通道。
2.如权利要求1所述的激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，在被蚀刻掉的多个ITO区域内丝印大块的激光银浆和单通道的走线银浆前，
需进行：
在ITO导电玻璃上,先进行ITO导电层蚀刻。
3.如权利要求1所述的激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，被蚀刻掉的多个ITO区域串联。
4.如权利要求1所述的激光银浆蚀刻机的加工方法，其特征在于，银浆烘烤的速率为150摄氏度/30min。
CN201710371444.XA 2017-05-24 2017-05-24 一种激光银浆蚀刻加工方法 Pending CN107329606A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710371444.XA CN107329606A (zh) 2017-05-24 2017-05-24 一种激光银浆蚀刻加工方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710371444.XA CN107329606A (zh) 2017-05-24 2017-05-24 一种激光银浆蚀刻加工方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN107329606A true CN107329606A (zh) 2017-11-07

Family

ID=60193638

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710371444.XA Pending CN107329606A (zh) 2017-05-24 2017-05-24 一种激光银浆蚀刻加工方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN107329606A (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108170309A (zh) * 2017-12-26 2018-06-15 张家港康得新光电材料有限公司 触摸屏激光拼接图案结构及其蚀刻布线方法
CN111625153A (zh) * 2020-05-09 2020-09-04 芜湖伦丰电子科技有限公司 一种触控装置及其改善双线激光拼接位良率方法
CN112694261A (zh) * 2020-12-30 2021-04-23 盐城创盈利科技有限公司 一种导电玻璃加工工艺
CN112895747A (zh) * 2020-12-14 2021-06-04 深圳市欧珀达科技有限公司 解决超大尺寸触摸屏印刷偏位的方法及大尺寸触摸屏

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102033650A (zh) * 2010-09-29 2011-04-27 南京点面光电有限公司 激光蚀刻银浆铟锡氧化物薄膜的方法
CN102221936A (zh) * 2011-07-19 2011-10-19 信利半导体有限公司 Ito银浆走线的制作方法
KR20120138890A (ko) * 2011-06-16 2012-12-27 솔렌시스 주식회사 터치 패널 제조 방법, 및 이를 위한 레이저 장치

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102033650A (zh) * 2010-09-29 2011-04-27 南京点面光电有限公司 激光蚀刻银浆铟锡氧化物薄膜的方法
KR20120138890A (ko) * 2011-06-16 2012-12-27 솔렌시스 주식회사 터치 패널 제조 방법, 및 이를 위한 레이저 장치
CN102221936A (zh) * 2011-07-19 2011-10-19 信利半导体有限公司 Ito银浆走线的制作方法

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108170309A (zh) * 2017-12-26 2018-06-15 张家港康得新光电材料有限公司 触摸屏激光拼接图案结构及其蚀刻布线方法
CN108170309B (zh) * 2017-12-26 2021-10-26 张家港康得新光电材料有限公司 触摸屏激光拼接图案结构及其蚀刻布线方法
CN111625153A (zh) * 2020-05-09 2020-09-04 芜湖伦丰电子科技有限公司 一种触控装置及其改善双线激光拼接位良率方法
CN111625153B (zh) * 2020-05-09 2022-12-20 芜湖伦丰电子科技有限公司 一种触控装置及其改善双线激光拼接位良率方法
CN112895747A (zh) * 2020-12-14 2021-06-04 深圳市欧珀达科技有限公司 解决超大尺寸触摸屏印刷偏位的方法及大尺寸触摸屏
CN112694261A (zh) * 2020-12-30 2021-04-23 盐城创盈利科技有限公司 一种导电玻璃加工工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN107329606A (zh) 一种激光银浆蚀刻加工方法
WO2015014051A1 (zh) 一种pcb板上的背钻孔的制备方法以及pcb板
CN107491228A (zh) 一种大尺寸电容屏及其加工工艺
CN102033650A (zh) 激光蚀刻银浆铟锡氧化物薄膜的方法
CN106378533A (zh) 一种银浆激光蚀刻图形拼接方法
CN109195340A (zh) 一种制作金属化陶瓷基板超窄线宽、线距图形的方法
CN100520791C (zh) 印刷电路板排版前的处理系统及方法
CN105666848B (zh) 一种压印电极微栅薄膜的模具辊制作方法
CN103034336A (zh) 键盘矩阵及其按键扫描方法
CN100498795C (zh) 一种数据文件的印刷方法及装置
CN103987210B (zh) 一种pcb制作方法和pcb
CN108112180B (zh) 一种替代阻焊挡点网的方法及一种替代阻焊挡点网的网板
JP2017217874A (ja) スクリーン印刷用メッシュ部材及びスクリーン印刷版
CN1967820A (zh) 鳍片式散热装置
CN101590711A (zh) 一种凹印0.05-0.1mm粗不规则线条的实地虚线制作方法
CN103399718A (zh) 一种数码印刷系统及方法
CN111278223B (zh) 柔性电路板制造方法和冲压模板排版方法
CN107148164A (zh) 双面刻蚀钢网及其制作工艺
CN209534442U (zh) 一种用于改善via通孔油墨残留的网版档点
CN202895900U (zh) 一种电路板油墨滚涂装置
CN103233255B (zh) 柔性电路板直接电镀工艺
CN105677079A (zh) 触摸屏的制作方法
CN100574557C (zh) 贾凡尼效应改善方法
CN107464780A (zh) 一种优化侧壁金属化基板金属毛刺的切割方法
CN117156689B (zh) 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20171107

RJ01 Rejection of invention patent application after publication