CN117156689B - 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法 - Google Patents

具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法 Download PDF

Info

Publication number
CN117156689B
CN117156689B CN202311408203.XA CN202311408203A CN117156689B CN 117156689 B CN117156689 B CN 117156689B CN 202311408203 A CN202311408203 A CN 202311408203A CN 117156689 B CN117156689 B CN 117156689B
Authority
CN
China
Prior art keywords
dry film
dry
flexible substrate
sub
films
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202311408203.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN117156689A (zh
Inventor
丁克龙
刘清
宦新宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Suzhou Mflex Electronic Co ltd
Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Original Assignee
Suzhou Mflex Electronic Co ltd
Yancheng Weixin Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Suzhou Mflex Electronic Co ltd, Yancheng Weixin Electronics Co Ltd filed Critical Suzhou Mflex Electronic Co ltd
Priority to CN202311408203.XA priority Critical patent/CN117156689B/zh
Publication of CN117156689A publication Critical patent/CN117156689A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN117156689B publication Critical patent/CN117156689B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/0011Working of insulating substrates or insulating layers
    • H05K3/0017Etching of the substrate by chemical or physical means
    • H05K3/0023Etching of the substrate by chemical or physical means by exposure and development of a photosensitive insulating layer
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0277Bendability or stretchability details
    • H05K1/028Bending or folding regions of flexible printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1241Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by ink-jet printing or drawing by dispensing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

本发明公开了一种具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法,方法包括提供设有油墨印刷区的待曝光显影柔性基板;按照预设线路设计,对待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,使得油墨印刷区上形成多段分离的且具有第一预设形状的干膜,得到待蚀刻柔性基板;其中,相邻干膜之间的间隔区域在指定方向上满足特定尺寸关系;对待蚀刻柔性基板进行线路蚀刻,使得油墨印刷区上的导电层呈斜坡状,形成待印刷线路板;对待印刷线路板进行去膜,并在油墨印刷区印刷上导电油墨,形成目标柔性线路板。本发明能在经过蚀刻后的油墨印刷区上形成一个平滑的斜坡导电层,防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂。

Description

具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法
技术领域
本发明涉及柔性线路板制作领域,具体涉及一种具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法。
背景技术
导电油墨是用导电材料(金、银、碳等)分散在连结料中制成的糊状油墨,具有一定程度的导电性质,可作为印刷导电点或导电线路。因其独特的电学性质,导电油墨在压敏传感器领域有着很大的潜能,目前市场上已经有利用响应型导电油墨制备的压阻式传感器,因此导电油墨可印刷于柔性线路板作为产品的压敏功能单元。
然而,在将导电油墨印刷于柔性线路板的实际过程中,导电油墨经过烘干后溶剂会挥发,由于导电油墨的金属粉料较多,其机械性能较差,烘干后挠曲性能急剧下降。当在柔性线路板具有一定高度差的位置上印刷导电油墨,后期的装配阶段中,该高度差较大的位置极易发生油墨断裂,影响产品的功能性。
发明内容
有鉴于此,本发明提供了一种具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法,以解决现有具有压敏功能单元的柔性线路板因导电油墨机械性能差而易在高度差较大的位置处发生油墨断裂,进而影响产品功能性的问题。
本发明提供了一种具有压敏功能单元的柔性线路板的制作方法,包括:
提供设有油墨印刷区的待曝光显影柔性基板;所述油墨印刷区用于印刷导电油墨,以形成压敏功能单元;
按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,使得所述油墨印刷区上形成多段分离的干膜,得到待蚀刻柔性基板;其中,每段所述干膜均具有第一预设形状,且与相邻所述干膜之间的间隔区域在所述待蚀刻柔性基板的指定方向上满足特定尺寸关系;
对所述待蚀刻柔性基板进行线路蚀刻,使得线路蚀刻后的所述待蚀刻柔性基板位于所述油墨印刷区上的导电层在厚度方向上呈斜坡状,形成待印刷线路板;
对所述待印刷线路板进行去膜,并在去膜后的所述待印刷线路板的所述油墨印刷区印刷上导电油墨,形成目标柔性线路板。
可选地,所述指定方向包括所述待蚀刻柔性基板的长度方向和/或宽度方向。
可选地,设所述干膜的总段数为nn满足n≥10。
可选地,当所述指定方向为长度方向,且所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
第2段所述干膜与第1段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸、第3段所述干膜与第2段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸、……第n段所述干膜与第n-1段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸,沿所述待蚀刻柔性基板的长度方向依次增大或依次减小;
或者,当所述指定方向为长度方向,且所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
在第i段所述干膜与第i-1段所述干膜之间的间隔区域中,间隔区域在宽度方向上的尺寸沿所述待蚀刻柔性基板的长度方向依次增大或依次减小;其中i满足2≤in
可选地,当所述指定方向为宽度方向,且所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
在第i段所述干膜与第i-1段所述干膜之间的间隔区域中,间隔区域在长度方向上的尺寸沿所述待蚀刻柔性基板的宽度方向依次增大或依次减小;其中i满足2≤in
或者,当所述指定方向为宽度方向,且所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
第2段所述干膜与第1段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸、第3段所述干膜与第2段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸、……第n段所述干膜与第n-1段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸,沿所述待蚀刻柔性基板的宽度方向依次增大或依次减小。
可选地,每段所述干膜均包括m个相同的第一子干膜;
当所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,在每段所述干膜中,m个所述第一子干膜均沿所述长度方向等距分布;其中,2≤m≤5;
或者,当所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,在每段所述干膜中,m个所述第一子干膜均沿所述宽度方向等距分布;其中,2≤m≤5。
可选地,当所述指定方向包括长度方向和宽度方向时,每段所述干膜均包括多个具有第二预设形状的第二子干膜,且所有所述干膜中的所有所述第二子干膜形成P×Q的干膜矩阵,PQ分别为所述干膜矩阵的行数和列数。
可选地,P满足P≥10且Q满足Q≥10。
可选地,所述特定尺寸关系具体为:
在所述干膜矩阵中,第(p,q)个所述第二子干膜与第(p,q-1)个所述第二子干膜之间的间距依次增大,且第(p,q)个所述第二子干膜与第(p-1,q)个所述第二子干膜之间的间距也依次增大;
或者,在所述干膜矩阵中,第(p,q)个所述第二子干膜与第(p,q-1)个所述第二子干膜之间的间距依次减小,且第(p,q)个所述第二子干膜与第(p-1,q)个所述第二子干膜之间的间距也依次减小;
其中,2≤pP,2≤qQ,第(p,q)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p行第q列的所述第二子干膜,第(p,q-1)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p行第q-1列的所述第二子干膜,第(p-1,q)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p-1行第q列的所述第二子干膜。
可选地,所述第二预设形状包括规则形状或不规则形状。
可选地,所述第一预设形状包括规则形状或不规则形状。
可选地,所述第一预设形状包括矩形、梯形和圆形中的任一种。
可选地,所述油墨印刷区上形成的所述干膜的总段数大于或等于10。
可选地,相邻所述干膜之间的间隔区域沿所述指定方向上的最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10μm。
可选地,所述按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,包括:
按照所述预设线路设计,依次在所述待曝光显影柔性基板上压合干膜和曝光干膜,得到待显影柔性基板;
采用弱碱性药水,按照预设显影参数,对所述待显影柔性基板进行显影。
此外,本发明还提供一种具有压敏功能单元的柔性线路板,采用前述的制作方法制作而成。
本发明的有益效果:待曝光显影柔性基板上设有油墨印刷区,用于限定印刷导电油墨的区域,进而便于形成符合产品要求的压敏功能单元;通过贴干膜、曝光和显影,在油墨印刷区上形成多段分离的干膜,这些干膜由于分离,会形成间隔区域,该间隔区域在指定方向上满足特定尺寸关系,便于后续经过线路蚀刻后,形成呈斜坡状的导电层;由于在后续的线路蚀刻过程中,蚀刻药水会对相邻干膜之间露出的导电层进行咬蚀,即对间隔区域的导电层进行咬蚀,该间隔区域的尺寸在不同位置处沿指定方向上的尺寸不同,对应的咬蚀量也会不同,间隔区域的尺寸越大则咬蚀量越大,间隔区域的尺寸越越小则咬蚀量越小;因此基于满足特定尺寸关系的分离干膜,可以实现在后续线路蚀刻过程中,对待蚀刻柔性基板位于油墨印刷区的导电层的不同位置处产生不同程度的咬蚀,使得经过蚀刻后的导电层在厚度方向上呈斜坡状,即形成一个平滑的斜坡导电层,可以在一定程度上降低导电层的高度差;利用该斜坡导电层再进行导电油墨的印刷,能有效防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象,进而有效确保了产品功能性,提升了产品良率。
附图说明
通过参考附图会更加清楚的理解本发明的特征和优点,附图是示意性的而不应理解为对本发明进行任何限制,在附图中:
图1示出了本发明实施例一中一种具有压敏功能单元的柔性线路板的制作方法的流程图;
图2示出了本发明实施例一中待曝光显影柔性基板的剖视面结构图;
图3示出了本发明实施例一中第一种待蚀刻柔性基板的剖视面结构图;
图4示出了本发明实施例一中第一种待蚀刻柔性基板的俯视面结构图;
图5示出了本发明实施例一中第二种待蚀刻柔性基板的俯视面结构图;
图6示出了本发明实施例一中去膜前的待印刷电路板的剖视面结构图;
图7示出了本发明实施例一中第三种待蚀刻柔性基板的俯视面结构图;
图8示出了本发明实施例一中经过去膜后的待印刷电路板的剖视面结构图;
图9示出了本发明实施例一中目标柔性线路板的剖视面结构图。
各附图标记说明如下:
1、绝缘层,2、基材铜,3、干膜,4、油墨层,31、第二子干膜,100、油墨印刷区。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
实施例一
本实施例提供了一种具有压敏功能单元的柔性线路板的制作方法,如图1所示,包括:
S1:提供设有油墨印刷区的待曝光显影柔性基板;所述油墨印刷区用于印刷导电油墨,以形成压敏功能单元;
S2:按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,使得所述油墨印刷区上形成多段分离的干膜,得到待蚀刻柔性基板;其中,每段所述干膜均具有第一预设形状,且与相邻所述干膜之间的间隔区域在所述待蚀刻柔性基板的指定方向上满足特定尺寸关系;
S3:对所述待蚀刻柔性基板进行线路蚀刻,使得线路蚀刻后的所述待蚀刻柔性基板位于所述油墨印刷区上的导电层在厚度方向上呈斜坡状,形成待印刷线路板;
S4:对所述待印刷线路板进行去膜,并在去膜后的所述待印刷线路板的所述油墨印刷区印刷上导电油墨,形成目标柔性线路板。
本实施例中,待曝光显影柔性基板上设有油墨印刷区,用于限定印刷导电油墨的区域,进而便于形成符合产品要求的压敏功能单元;通过贴干膜、曝光和显影,在油墨印刷区上形成多段分离的干膜,这些干膜由于分离,会形成间隔区域,该间隔区域在指定方向上满足特定尺寸关系,便于后续经过线路蚀刻后,形成呈斜坡状的导电层;由于在后续的线路蚀刻过程中,蚀刻药水会对相邻干膜之间露出的导电层进行咬蚀,即对间隔区域的导电层进行咬蚀,该间隔区域的尺寸在不同位置处沿指定方向上的尺寸不同,对应的咬蚀量也会不同,间隔区域的尺寸越大则咬蚀量越大,间隔区域的尺寸越越小则咬蚀量越小;因此基于满足特定尺寸关系的分离干膜,可以实现在后续线路蚀刻过程中,对待蚀刻柔性基板位于油墨印刷区的导电层的不同位置处产生不同程度的咬蚀,使得经过蚀刻后的导电层在厚度方向上呈斜坡状,即形成一个平滑的斜坡导电层,可以在一定程度上降低导电层的高度差;利用该斜坡导电层再进行导电油墨的印刷,能有效防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象,进而有效确保了产品功能性,提升了产品良率。
下面针对上述制作方法的每个步骤进行详细说明。
在本实施例S1中,待曝光显影柔性基板可以为单面板、双面板或多层板,其上设置的油墨印刷区的具体位置视具体产品设计而定,本实施例均不作限制。该待曝光显影柔性基板在进行步骤S2之前,还包括但不局限于化学清洗等步骤,通过化学清洗可以清洁铜面并形成一定程度的粗糙表面。当待曝光显影柔性基板为双面板或多层板时,其在S2之前,还包括但不局限于镭射钻孔、等离子体清洁、黑影等步骤;通过镭射钻孔,可利用形成的孔实现层板之间的电导通;通过等离子体清洁去除镭射钻孔后残留的胶渣;通过黑影,可以实现在镭射钻孔所形成的孔的孔壁的非导电基材上沉积一层导电层以便于后期的镀铜等工序,进一步确保层板之间的电导通。
为便于说明目的,本实施例以如图2所示的单面板作为待曝光显影柔性基板为例进行说明,对于双面板和多层板,其具体制作方法均与单面板的制作方法相同。在图2中,待曝光显影柔性基板包括绝缘层1(具体材质为聚酰亚胺,简称PI)和一层基材铜2,基材铜2位于绝缘层1的上侧,100为油墨印刷区,绝缘层1的厚度和基材铜2的厚度均为12μm。
优选地,本实施例S2中,按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,包括:
S21:按照所述预设线路设计,依次在所述待曝光显影柔性基板上压合和曝光干膜,得到待显影柔性基板;
S22:采用弱碱性药水,按照预设显影参数,对所述待显影柔性基板进行显影。
按照预设线路设计来压合干膜和曝光干膜,能确保后续经过线路蚀刻能形成符合线路设计的线路;在显影过程中,采用弱碱性药水,能确保干膜的图案形状显现出来,并符合预设线路设计要求,结合预设显影参数,能实现干膜的精确显影,便于实现精细线路的形成。
具体地,预设线路设计包括线路图案、线宽、线距、线长、线路条数等设计参数。由于在利用干膜进行线路蚀刻时,干膜是对无需蚀刻的区域进行覆盖保护,而将需要蚀刻的区域露出,以便需要蚀刻的区域的导电层被蚀刻掉,使得干膜覆盖保护下的导电层最终形成线路,因此按照预设线路设计贴合和曝光的干膜的图案与线路图案对应,干膜的宽度与线宽对应,相邻干膜之间的间距与线距对应,干膜的数量与线路条数对应。
具体地,所述弱碱性药水的主要成分包括碳酸钠和碳酸钾中的任一种。
上述成分的弱碱性药水,能够产生碱性环境,具有优良的干膜显影效果。
具体地,预设显影参数包括显影时间和显影温度。
显影时间和显影温度的具体数值均视具体情况而定,为现有技术,本实施例不作限制。
优选地,在本实施例S2中,所述指定方向包括所述待蚀刻柔性基板的长度方向和/或宽度方向。
干膜与干膜之间是分离的,所有干膜与相邻的干膜之间的分离区域形成间隔区域,该间隔区域沿指定方向满足特定尺寸关系,均能在满足线路设计要求的前提下,在后续线路蚀刻时实现不同程度的咬蚀,能使得经过蚀刻后的导电层在厚度方向形成一个平滑的斜坡导电层,进而防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象。
对于图2中的待曝光显影柔性基板,其长度方向包括从左至右或从右至左,其宽度方向包括从前至后或从后至前(当然,也可以是长度方向为从前至后或从后至前,宽度方向为从左至右或从右至左),厚度方向包括从上至下或从下至上。
为便于说明,本实施例下述的长度方向取图2中的从左至右的方向,宽度方向取从前至后的方向,厚度方向取从上至下的方向。
优选地,设所述干膜的总段数为nn满足n≥10。
干膜的总段数大于或等于10,能实现较多段数不同程度的咬蚀,通过多段咬蚀,既能确保油墨印刷区上的导电层在经过线路蚀刻后呈斜坡状,又能进一步提升该斜坡状的导电层的平滑度,基于更高平滑度的斜坡导电层,可以进一步降低导电层的高度层,进一步有效防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象,有效确保产品功能性,提升产品良率。
优选地,在第一种可选实施方式中,如图3和图4所示,当所述指定方向为长度方向(即图3和图4中的x方向),且所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
第2段所述干膜与第1段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸、第3段所述干膜与第2段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸、……第n段所述干膜与第n-1段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸,沿所述待蚀刻柔性基板的长度方向依次增大或依次减小;
或者,在第二种可选实施方式中,如图5所示,当所述指定方向为长度方向,且所有分离的所述干膜沿宽度方向(即图4和图5中的y方向)形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
在第i段所述干膜与第i-1段所述干膜之间的间隔区域中,间隔区域在宽度方向上的尺寸沿所述待蚀刻柔性基板的长度方向依次增大或依次减小;其中i满足2≤in
在第一种可选实施方式中,当指定方向为长度方向(即图3和图4中的x方向)时,由于间隔区域由相邻干膜相互之间的分离形成的,因此间隔区域的尺寸还需要考虑干膜的分布方向。当所有分离的干膜沿长度方向形成于油墨印刷区上时,此时所有干膜的分布方向与指定方向相同,相邻干膜之间的间隔区域在指定方向上需要满足特定尺寸关系,即指相邻干膜在x方向的间距(如图3和图4中的l 1)需要沿x方向依次增大或依次减小,具体为:从左至右,第一个l 1、第二个l 1、……最后一个l 1沿x方向依次增大或依次减小。
在第二种可选实施方式中,当指定方向为长度方向(即图5中的x方向),所有分离的干膜沿宽度方向(即图5中的y方向)形成于油墨印刷区上时,此时所有干膜的分布方向与指定方向不同,相邻干膜之间的间隔区域需要在指定方向上满足特定尺寸关系,即指相邻干膜在y方向的间距(如图5中的l 2)需要沿x方向依次增大或依次减小,具体为:在相邻两个干膜之间,所有l 2均沿x方向依次增大或依次减小。
其中,图3为图2所示的待曝光显影柔性基板经过S2的曝光显影后,得到第一种待蚀刻柔性基板的剖视面结构图,图4为第一种待蚀刻柔性基板对应的俯视面结构图。在该第一种待蚀刻柔性基板上,油墨印刷区100上形成有多段沿长度方向(具体为从左至右所对应的x方向)上间距依次增大的干膜3,即该油墨印刷区100上所有干膜的间隔区域在x方向上的间距沿x方向的尺寸依次增大(即各l 1依次增大);当对其进行线路蚀刻,咬蚀量沿长度方向(从左至右)依次增加,则经过线路蚀刻后,油墨印刷区100上的导电层的厚度从左至右依次变薄,即油墨印刷区100上经过蚀刻后的导电层从左至右形成一个呈下坡状的导电层,得到的待印刷线路板的剖视面结构如图6所示(若油墨印刷区100上形成有多段沿从右至左间距依次增大的干膜3,则对应地,油墨印刷区100上经过蚀刻后的导电层从右至左形成一个呈下坡状的导电层)。基于该呈下坡状的导电层,可以降低油墨印刷区上原导电层的高度差,进而可以有效避免后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象。
图5为图2所示的待曝光显影柔性基板经过S2的曝光显影后,得到第二种待蚀刻柔性基板的俯视面结构图。在该第二种待蚀刻柔性基板上,油墨印刷区100上形成有多段沿宽度方向(具体为从前至后所对应的y方向)分布的干膜3,相邻干膜3在y方向上的间距沿x方向依次增大(即各l 2依次增大);当对其进行线路蚀刻,咬蚀量同样可以沿长度方向(从左至右)依次增加,则经过线路蚀刻后,油墨印刷区100上的导电层的厚度从左至右依次变薄,即油墨印刷区100上经过蚀刻后的导电层从左至右也形成一个呈下坡状的导电层(与图6中的呈下坡状的导电层类似,此处不再列举)。若油墨印刷区100上形成有多段沿宽度方向(具体为从前至后)分布的干膜3,且相邻干膜3在y方向上的间距从右至左依次增大,则对应地,油墨印刷区100上经过蚀刻后的导电层从右至左形成一个呈下坡状的导电层。同理,基于该呈下坡状的导电层,也可以降低油墨印刷区上原导电层的高度差,进而也可以有效避免后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象。
优选地,当所述指定方向为宽度方向,且所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
在第i段所述干膜与第i-1段所述干膜之间的间隔区域中,间隔区域在长度方向上的尺寸沿所述待蚀刻柔性基板的宽度方向依次增大或依次减小;其中i满足2≤in
或者,当所述指定方向为宽度方向,且所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
第2段所述干膜与第1段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸、第3段所述干膜与第2段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸、……第n段所述干膜与第n-1段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸,沿所述待蚀刻柔性基板的宽度方向依次增大或依次减小。
当指定方向为宽度方向(如从前至后所对应的y方向),与指定方向为长度方向(如从左至右所对应的x方向)同理,需要考虑干膜的分布方向。当所有分离的干膜沿长度方向形成于油墨印刷区上时,此时所有干膜的分布方向与指定方向不同,与指定方向为长度方向中干膜分布方向与指定方向不同类似,在第i段干膜与第i-1段干膜之间的间隔区域中,间隔区域在x方向上的间距沿y方向依次增大或依次减小。而当所有分离的干膜沿宽度方向形成于油墨印刷区上时,此时所有干膜的分布方向与指定方向相同,与指定方向为长度方向中干膜分布方向与指定方向相同类似,干膜与相邻的前一段干膜之间在宽度方向的间距沿宽度方向(如从前至后)依次增大或依次减小。
上述情况的所形成的干膜与图3、图4和图5的类似,只需将长度方向和宽度方向进行对调即可,具体示意图此处不再列举。而经过线路蚀刻后所得到的待印刷线路板与图6类似,仅是经过线路蚀刻后的导电层的斜坡方向不同,这对于本领域技术人员而言,是可以理解,此处示意图不再列举。
优选地,每段所述干膜均包括m个相同的第一子干膜;
当所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,在每段所述干膜中,m个所述第一子干膜均沿所述长度方向等距分布;其中,2≤m≤5;
或者,当所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,在每段所述干膜中,m个所述第一子干膜均沿所述宽度方向等距分布;其中,2≤m≤5。
每段干膜均包括m个相同的第一子干膜,当所有干膜沿长度方向形成,每段干膜中的所有第一子干膜沿长度方向等距分布,即相当于在长度方向上重复制作m次相同的第一子干膜;同理,当所有干膜沿宽度方向形成,每段干膜中的所有第一子干膜沿宽度方向等距分布,即相当于在宽度方向上重复制作m次相同的第一子干膜。基于上述设计的干膜,一方面仍然可以确保相邻干膜之间的间隔区域在指定方向上形成依次增大或依次减小的特定尺寸关系,使得后续经过蚀刻后,油墨印刷区上的导电层呈斜坡状;另一方面能进一步增加干膜数量,进而进一步增加最终形成的斜坡导电层的平滑度。
如图3和图4所示,油墨印刷区100中的12段干膜3均为矩形(图中只示出其中5段,其余省略未画出),干膜厚度均为30μm,12段干膜从左至右的宽度(与线宽对应)分别为26μm、25μm、24μm、23μm、22μm、21μm、20μm、19μm、18μm、17μm、16μm和15μm,相邻两段干膜从左至右的间距(即l 1,与线距对应)分别为15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm和26μm;每段干膜从上至下的长度(与线长对应)均为1000μm。在S2的曝光显影过程中,显影时间为2分钟,显影温度为30℃;在S3的线路蚀刻过程中,蚀刻时间为4分钟,蚀刻温度为50℃;最终可以在油墨印刷区得到尺寸约为2500μm×1000μm的斜坡导电层。
为了提高斜坡的平缓度,进一步可以优选为:将每段干膜均重复设计5次,即将每段干膜均设计成具有5个相同的第一子干膜,共计60个第一子干膜,进一步增加了干膜数量。
如图5所示,油墨印刷区100中的30段干膜3(图5中只示出其中3段)均为等腰梯形,干膜厚度均为30μm,最左边的干膜沿宽度方向的长度(与线宽对应)为30μm,最左边的相邻两段干膜的间距(与线距对应)为20μm;最右边的干膜沿宽度方向的长度(与线宽对应)为20μm,最右边的相邻两段干膜的间距(与线距对应)为30μm;每段干膜从左至右的长度(与线长对应)均为1000μm;其在S2的曝光显影过程中,显影时间为2分钟,显影温度为30℃;在S3的线路蚀刻过程中,蚀刻时间为5分钟,蚀刻温度为50℃;最终可以在油墨印刷区得到尺寸约为1000μm×1500μm的斜坡导电层。
同理,为了提高斜坡的平缓度,进一步可以优选为:将每段干膜沿宽度方向重复设计m次(如3次),进一步增加干膜数量。
优选地,在第三种可选实施方式中,当所述指定方向包括长度方向(即图7中的x方向)和宽度方向(即图7中的y方向)时,每段所述干膜均包括多个具有第二预设形状的第二子干膜,且所有所述干膜中的所有第二子干膜形成P×Q的干膜矩阵,PQ分别为所述干膜矩阵的行数和列数。
利用干膜矩阵的设计,同样可以确保后续经过线路蚀刻后,油墨印刷区上的导电层呈斜坡状,进而降低原导电层的高度差,避免后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象。
优选地,P满足P≥10且Q满足Q≥10。
干膜矩阵中的行P和列Q均大于或等于10,与前述第一种可选实施方式和第二种可选实施方式中的干膜总段数n同理,能实现更精细的不同程度的咬蚀,进而既能确保油墨印刷区上的导电层在经过线路蚀刻后呈斜坡状,又能进一步提升该斜坡状的导电层的平滑度,基于更高平滑度的斜坡导电层,可以进一步降低导电层的高度层,进一步有效防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象,有效确保产品功能性,提升产品良率。
优选地,所述特定尺寸关系具体为:
在所述干膜矩阵中,第(p,q)个所述第二子干膜与第(p,q-1)个所述第二子干膜之间的间距依次增大,且第(p,q)个所述第二子干膜与第(p-1,q)个所述第二子干膜之间的间距也依次增大;
或者,在所述干膜矩阵中,第(p,q)个所述第二子干膜与第(p,q-1)个所述第二子干膜之间的间距依次减小,且第(p,q)个所述第二子干膜与第(p-1,q)个所述第二子干膜之间的间距也依次减小;
其中,2≤pP,2≤qQ,第(p,q)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p行第q列的所述第二子干膜,第(p,q-1)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p行第q-1列的所述第二子干膜,第(p-1,q)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p-1行第q列的所述第二子干膜。
在第三种可选实施方式中,第(p,q)个第二子干膜为干膜矩阵中第p行第q列的第二子干膜,也为干膜矩阵中的任一个第二子干膜,当指定方向同时包括长度方向和宽度方向(即同时包括图7中的x方向和y方向)时,按照上述干膜矩阵来形成待蚀刻柔性基板,同样能够使得待蚀刻柔性基板在后续线路蚀刻时,能在油墨印刷区上形成呈斜坡状的导电层,进而一定程度上降低导电层的高度层,避免后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象。
在干膜矩阵中,间隔区域沿指定方向所满足的特定尺寸关系,指间隔区域沿长度方向的尺寸和沿宽度方向的尺寸同时依次增大或同时依次减小,具体包括:在干膜矩阵的每行中,每个第二子干膜与前一列第二子干膜之间的间距均依次增大,且在每列中,每个第二子干膜与前一行第二子干膜之间的间距也均依次增大(或者,在干膜矩阵的每行中,每个第二子干膜与前一列第二子干膜之间的间距均依次减小,且在每列中,每个第二子干膜与前一行第二子干膜之间的间距也均依次减小)。例如,对于任意第(p,q)个第二子干膜,其与前一行的第二子干膜之间的间距,即与第(p-1,q)个第二子干膜之间的间距依次增大;与前一列的第二子干膜之间的间距,即与第(p,q-1)个第二子干膜之间的间距也依次增大。基于上述设计的干膜矩阵,同样能实现在油墨印刷区不同位置处的不同程度的咬蚀,进而同样能在后续线路蚀刻后形成呈斜坡状的导电层。
第三种待蚀刻柔性基板的俯视面结构图如图7所示,油墨印刷区100上的每段干膜3沿长度方向分布,且每段干膜3包括多个第二子干膜31,均沿宽度方向的一条直线分布,形成一个干膜矩阵。在该干膜矩阵的每行中,每个第二子干膜与前一列第二子干膜之间的间距均依次增大,且在每列中,每个第二子干膜与前一行第二子干膜之间的间距也均依次增大。基于该图7所示设计的干膜矩阵,干膜咬蚀量从左至右同样是依次同样能在后续线路蚀刻后形成从左至右呈下坡状的导电层,其结构与图6类似,此处也不再列举。
优选地,所述第二预设形状包括规则形状或不规则形状。
规则形状或不规则形状的子干膜,均能形成符合设计要求的干膜矩阵,以使得油墨印刷区上的导电层呈斜坡状。
具体地,所述第二预设形状包括矩形和圆形中的任一种。
通过上述规则形状,能降低干膜矩阵的设计难度,进而降低该设计下的干膜曝光显影难度。
如图7所示,油墨印刷区100中的干膜矩阵包括20×10个圆形的子干膜31,每个子干膜31的直径(与线宽对应)均为10μm,干膜厚度均为30μm,相邻子干膜31沿x方向的间距(与线距对应)从10μm开始每隔2μm依次增大,增大到30μm,相邻子干膜31沿y方向的间距(与线距对应)也从10μm开始每隔2μm依次增大,增大到30μm。其在S2的曝光显影过程中,显影时间为2分钟,显影温度为30℃;在S3的线路蚀刻过程中,蚀刻时间为3分钟,蚀刻温度为50℃;最终可以在油墨印刷区得到尺寸约为300μm×600μm的斜坡导电层。
具体地,所述第一预设形状包括规则形状或不规则形状。
与第二预设形状同理,规则形状或不规则形状的干膜,均能确保间隔区域在待蚀刻柔性基板的指定方向上满足特定尺寸关系,进而使得线路蚀刻后的待蚀刻柔性基板位于油墨印刷区上的导电层在厚度方向上呈斜坡状。
具体地,所述第一预设形状包括矩形、梯形和圆形中的任一种。
上述第一预设形状的干膜,能降低干膜设计难度,进而降低干膜曝光显影难度,提升工艺效率。
当每段干膜均具有m个相同的第一子干膜时,每个第一子干膜的形状均为第一预设形状。
优选地,相邻干膜之间的间隔区域沿所述指定方向上的最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10μm。
间隔区域沿指定方向上的尺寸与最终柔板上的线距对应,当间隔区域沿指定方向上的最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10μm,即意味着最大线距与最小线距之间的差值大于或等于10μm,基于该设计,既能确保油墨印刷区上的导电层在经过线路蚀刻后呈斜坡状,又能有效提升该斜坡状的导电层的平滑度,进而进一步有效防止后续组装工艺过程中在高度差较大的位置处发生油墨断裂的现象,有效确保产品功能性,提升产品良率。
具体地,对于图3和图4所示的干膜,最左边的第一段干膜与第二段干膜之间沿长度方向的间距(即最左边的l 1)为间隔区域沿指定方向上的最小尺寸,而最右边的一段干膜与其前一段干膜之间沿长度方向的间距(即最右边的l 1)为间隔区域沿指定方向上的最大尺寸,该最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10mm。具体地,线宽可以分别为26μm、25μm、24μm、23μm、22μm、21μm、20μm、19μm、18μm、17μm、16μm、15μm,线距可以为15μm、16μm、17μm、18μm、19μm、20μm、21μm、22μm、23μm、24μm、25μm、26μm,对于图5所示的干膜,最右边的l 2为间隔区域沿指定方向上的最大尺寸,最左边的l 2为间隔区域沿指定方向上的最小尺寸,该最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10mm,具体地,最左边的干膜沿宽度方向的长度(与线宽对应)为30μm,最左边的相邻两段干膜的间距(与线距对应,即最右边的l 2)为20μm;最右边的干膜沿宽度方向的长度(与线宽对应)为20μm,最右边的相邻两段干膜的间距(与线距对应,即最左边的l 2)为30μm。
应理解,非油墨印刷区(即图3~图6中油墨印刷区100左边的区域)上也形成有干膜,但与油墨印刷区100的干膜3不同,为常规设计的干膜,本实施例不作限制。
在上述三种可选实施方式中,依次增大优选为依次递增,即按照指定的规律依次增大;依次减小优选为依次递减,即按照指定的规律依次减小。按照指定规律来依次增大或依次减小,能更方便干膜的批量化图案设计,降低设计难度。
优选地,在本实施例S4中,采用强碱性药水对待印刷电路板进行去膜。对于图6所示的待印刷电路板,其经过去膜后的剖视面结构如图8所示;采用油墨网板,在去膜后的待印刷电路板上的油墨印刷区印刷上导电油墨,形成的目标柔性线路板的剖视面结构如图9所示,图9中的4为油墨层。
实施例二
本实施例提供一种具有压敏功能单元的柔性线路板,采用实施例一所述的制作方法制作而成。
本实施例制作而成的具有压敏功能单元的柔性线路板,油墨印刷区的导电层呈斜坡状,能使得其在后续组装阶段中,在高度差较大的位置处不易发生油墨断裂,能有效确保压敏功能单元的功能性,产品良率高。
本实施例中具有压敏功能单元的柔性线路板所采用的制作方法与实施例一所述的方法步骤相同,因此本实施例的未尽细节,详见实施例一及图1~图9的具体描述,本实施例不再赘述。
虽然结合附图描述了本发明的实施例,但是本领域技术人员可以在不脱离本发明的精神和范围的情况下作出各种修改和变型,这样的修改和变型均落入由所附权利要求所限定的范围之内。

Claims (14)

1.一种具有压敏功能单元的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供设有油墨印刷区的待曝光显影柔性基板;所述油墨印刷区用于印刷导电油墨,以形成压敏功能单元;
按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,使得所述油墨印刷区上形成多段分离的干膜,得到待蚀刻柔性基板;其中,每段所述干膜均具有第一预设形状,且与相邻所述干膜之间的间隔区域在所述待蚀刻柔性基板的指定方向上满足特定尺寸关系;
对所述待蚀刻柔性基板进行线路蚀刻,使得线路蚀刻后的所述待蚀刻柔性基板位于所述油墨印刷区上的导电层在厚度方向上呈斜坡状,形成待印刷线路板;
对所述待印刷线路板进行去膜,并在去膜后的所述待印刷线路板的所述油墨印刷区印刷上导电油墨,形成目标柔性线路板;
设所述干膜的总段数为nn满足n≥10;
其中,所述指定方向为长度方向,当所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
第2段所述干膜与第1段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸、第3段所述干膜与第2段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸、……第n段所述干膜与第n-1段所述干膜之间的间隔区域在长度方向上的尺寸,沿所述待蚀刻柔性基板的长度方向依次增大或依次减小;
或者,所述指定方向为长度方向,当所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
在第i段所述干膜与第i-1段所述干膜之间的间隔区域中,间隔区域在宽度方向上的尺寸沿所述待蚀刻柔性基板的长度方向依次增大或依次减小;其中i满足2≤in
其中,所述指定方向为宽度方向,当所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
在第i段所述干膜与第i-1段所述干膜之间的间隔区域中,间隔区域在长度方向上的尺寸沿所述待蚀刻柔性基板的宽度方向依次增大或依次减小;其中i满足2≤in
或者,所述指定方向为宽度方向,当所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,所述特定尺寸关系具体为:
第2段所述干膜与第1段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸、第3段所述干膜与第2段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸、……第n段所述干膜与第n-1段所述干膜之间的间隔区域在宽度方向上的尺寸,沿所述待蚀刻柔性基板的宽度方向依次增大或依次减小。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,每段所述干膜均包括m个相同的第一子干膜;
当所有分离的所述干膜沿长度方向形成于所述油墨印刷区上时,在每段所述干膜中,m个所述第一子干膜均沿所述长度方向等距分布;其中,2≤m≤5;
或者,当所有分离的所述干膜沿宽度方向形成于所述油墨印刷区上时,在每段所述干膜中,m个所述第一子干膜均沿所述宽度方向等距分布;其中,2≤m≤5。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一预设形状包括规则形状或不规则形状。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一预设形状包括矩形、梯形和圆形中的任一种。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,相邻所述干膜之间的间隔区域沿所述指定方向上的最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10μm。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,包括:
按照所述预设线路设计,依次在所述待曝光显影柔性基板上压合干膜和曝光干膜,得到待显影柔性基板;
采用弱碱性药水,按照预设显影参数,对所述待显影柔性基板进行显影。
7.一种具有压敏功能单元的柔性线路板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:
提供设有油墨印刷区的待曝光显影柔性基板;所述油墨印刷区用于印刷导电油墨,以形成压敏功能单元;
按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,使得所述油墨印刷区上形成多段分离的干膜,得到待蚀刻柔性基板;其中,每段所述干膜均具有第一预设形状,且与相邻所述干膜之间的间隔区域在所述待蚀刻柔性基板的指定方向上满足特定尺寸关系;
对所述待蚀刻柔性基板进行线路蚀刻,使得线路蚀刻后的所述待蚀刻柔性基板位于所述油墨印刷区上的导电层在厚度方向上呈斜坡状,形成待印刷线路板;
对所述待印刷线路板进行去膜,并在去膜后的所述待印刷线路板的所述油墨印刷区印刷上导电油墨,形成目标柔性线路板;
其中,所述指定方向包括长度方向和宽度方向,每段所述干膜均包括多个具有第二预设形状的第二子干膜,且所有所述干膜中的所有所述第二子干膜形成P×Q的干膜矩阵,PQ分别为所述干膜矩阵的行数和列数;
所述特定尺寸关系具体为:
在所述干膜矩阵中,第(p,q)个所述第二子干膜与第(p,q-1)个所述第二子干膜之间的间距依次增大,且第(p,q)个所述第二子干膜与第(p-1,q)个所述第二子干膜之间的间距也依次增大;
或者,在所述干膜矩阵中,第(p,q)个所述第二子干膜与第(p,q-1)个所述第二子干膜之间的间距依次减小,且第(p,q)个所述第二子干膜与第(p-1,q)个所述第二子干膜之间的间距也依次减小;
其中,2≤pP,2≤qQ,第(p,q)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p行第q列的所述第二子干膜,第(p,q-1)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p行第q-1列的所述第二子干膜,第(p-1,q)个所述第二子干膜为所述干膜矩阵中第p-1行第q列的所述第二子干膜。
8.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,P满足P≥10且Q满足Q≥10。
9.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第二预设形状包括规则形状或不规则形状。
10.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第一预设形状包括规则形状或不规则形状。
11.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述第一预设形状包括矩形、梯形和圆形中的任一种。
12.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,相邻所述干膜之间的间隔区域沿所述指定方向上的最大尺寸与最小尺寸之间的差值大于或等于10μm。
13.根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述按照预设线路设计,依次对所述待曝光显影柔性基板进行贴干膜、曝光和显影,包括:
按照所述预设线路设计,依次在所述待曝光显影柔性基板上压合干膜和曝光干膜,得到待显影柔性基板;
采用弱碱性药水,按照预设显影参数,对所述待显影柔性基板进行显影。
14.一种具有压敏功能单元的柔性线路板,其特征在于,采用如权利要求1至13任一项所述的制作方法制作而成。
CN202311408203.XA 2023-10-27 2023-10-27 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法 Active CN117156689B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311408203.XA CN117156689B (zh) 2023-10-27 2023-10-27 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202311408203.XA CN117156689B (zh) 2023-10-27 2023-10-27 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN117156689A CN117156689A (zh) 2023-12-01
CN117156689B true CN117156689B (zh) 2024-03-12

Family

ID=88906407

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202311408203.XA Active CN117156689B (zh) 2023-10-27 2023-10-27 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN117156689B (zh)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101137509B1 (ko) * 2011-08-25 2012-04-20 강상태 리지드 플렉서블 회로기판 제조 방법
KR20160001827A (ko) * 2014-06-27 2016-01-07 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 제조방법
CN109743846A (zh) * 2018-09-27 2019-05-10 常州市武进三维电子有限公司 新能源汽车的镂空柔性线路板的制作工艺
CN114615814A (zh) * 2022-03-18 2022-06-10 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101137509B1 (ko) * 2011-08-25 2012-04-20 강상태 리지드 플렉서블 회로기판 제조 방법
KR20160001827A (ko) * 2014-06-27 2016-01-07 대덕전자 주식회사 인쇄회로기판 제조방법
CN109743846A (zh) * 2018-09-27 2019-05-10 常州市武进三维电子有限公司 新能源汽车的镂空柔性线路板的制作工艺
CN114615814A (zh) * 2022-03-18 2022-06-10 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺

Also Published As

Publication number Publication date
CN117156689A (zh) 2023-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6640044B2 (ja) タッチスクリーンセンサ
US20120138336A1 (en) Printed circuit board and method of manufacturing the same
CN102264194A (zh) 分段式金手指的加工工艺
JP2009272549A (ja) 配線回路基板の製造方法
KR20120085042A (ko) 박막증착용 쉐도우마스크 제조 방법
JP2010283318A (ja) セラミック基板の電極パターン形成方法
CN117156689B (zh) 具有压敏功能单元的柔性线路板及其制作方法
KR101796525B1 (ko) 터치스크린패널의 제조방법 및 이로부터 제조된 터치스크린패널
CN107484354A (zh) 一种无引线残留的金手指制作方法
CN109219253B (zh) 一种无悬镍无引线pcb制作工艺
JP2002076575A (ja) 半導体装置用基板の製造方法
CN107797396B (zh) 导电薄膜对位标记制作方法
TW202332332A (zh) 配線電路基板及其製造方法
CN111554633B (zh) 导电层图案化的方法及导电结构
TWI268128B (en) PCB ultra-thin circuit forming method
TWI692283B (zh) 柔性電路板及其製作方法
CN106502040A (zh) 用于化学铣削工艺制作镀金铜带微连接线的光刻掩膜版
JP2010021009A (ja) プラズマディスプレイの電極構造
JP4689313B2 (ja) 配線シートの製造方法
JP4439681B2 (ja) 配線基板用検査板の製造方法
CN117412505A (zh) 内埋线路板及其制备方法
TWI294758B (en) Method for manufacturing flexible printed circuits
TWM385185U (en) A base device for forming a printing wiring board
JP2006073588A (ja) 抵抗素子及びその製造方法及びその抵抗素子を内蔵したプリント配線板
JP2006108352A (ja) 配線基板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant