CN102221936A - Ito银浆走线的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种ITO银浆走线的制作方法，主要包括：首先，丝印银浆，在TIO上构成整片银浆；然后再固化所述丝印后的整片银浆；最后，对所述固化后的整片银浆执行激光干刻，获取预设宽度的银浆走线。通过上述本发明公开的制作方法，在使用丝印构成整片的银浆后，再使用激光干刻制作出预设宽度的银浆走线，通过获取较细的银浆走线构成位于触摸屏屏幕边框处的电路走线，能够满足触摸屏对于窄化边框的要求，减小触摸屏边框的宽度或厚度。
Description
技术领域
本发明涉及触摸屏制造领域，更具体的说，是涉及一种ITO(铟锡氧化物半导体)银浆走线的制作方法。
背景技术
目前，在传统的触摸屏的设计过程中，触摸屏的下方一般都设置有一层透明特殊金属导电物质，该金属导电物质用于侦测用户手指或触点触摸时的电容变化。该透明特殊金属导电物质的材料主要为ITO(铟锡氧化物半导体)导电膜。
在触摸屏的设计过程中，该ITO导电膜与收集信号并进行处理的电路相连，而该电路所占的空间与触摸屏屏幕的边框宽度具有直接关系，即其是构成限制触摸屏屏幕边框的主要因素。因此，在当前要求触摸屏窄边化设计，即要求边框的设计越小越好的前提下，需要制作更细的电路走线。
但是，在现有技术中，对于与ITO导电膜连接的电路走线一般采用丝印技术进行。针对触摸屏的ITO丝印走线的工艺流程仅为：先进行产品进行丝印银浆走线，然后再对丝印的银浆走线进行固化，从而构成与ITO导电膜相连的电路。通过现有技术的方法，其所能达到的银浆走线的宽度一般为50um(微米)，不能满足触摸屏窄边化设计的要求，无法降低触摸屏的边框厚度或宽度，以及摆脱宽边框的束缚，影响触摸屏的外观。
发明内容
有鉴于此，本发明提供了一种ITO银浆走线的制作方法，以克服现有技术中所采用的丝印走线方式无法降低银浆走线的宽度，造成无法窄化或降低触摸屏边框厚度的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：
一种ITO银浆走线的制作方法，包括：
丝印银浆，在TIO上构成整片银浆；
固化所述丝印后的整片银浆；
对所述固化后的整片银浆执行激光干刻，获取银浆走线。
优选地，所述执行激光干刻，获取预设宽度的银浆走线的具体过程包括：
依据预设的银浆走线图示，利用激光干刻的高温气化多余的银浆；
获取对应所述银浆走线图示中银浆走线。
优选地，所述银浆走线的宽度的范围包括：30微米～50微米；
优选地，各个所述银浆走线之间的间距的范围包括：30微米～50微米。
优选地，所述银浆走线的宽度为40微米；所述银浆走线的间距为30微米。
经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明公开了一种ITO银浆走线的制作方法，通过使用丝印构成整片的银浆后，再使用激光干刻制作出预设宽度的银浆走线，通过获取较细的银浆走线构成位于触摸屏屏幕边框处的电路走线，能够实现满足触摸屏对于窄化边框的要求，减小触摸屏边框宽度或厚度的目的。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例公开的一种ITO银浆走线的制作方法的工艺流程图；
图2为采用本发明实施例公开的方法制作的触摸屏的边框宽度与现有技术中的触摸屏的边框宽度对比图示。
具体实施方式
为了引用和清楚起见，下文中使用的技术名词的说明、简写或缩写总结如下：
ITO：铟锡氧化物半导体。
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
由背景技术可知，现有技术直接采用丝印的方式进行银浆走线的制作，其所能达到的银浆走线的最窄的宽度一般为50um(微米)，不能满足触摸屏窄边化设计的要求，无法降低触摸屏的边框厚度，以及摆脱宽边框的束缚，影响触摸屏的外观。
因此，本发明公开了一种ITO银浆走线的制作方式，通过使用丝印构成整片的银浆后，再使用激光干刻制作出预设宽度的银浆走线，通过获取较细的银浆走线构成位于触摸屏屏幕边框处的电路走线，能够实现满足触摸屏对于窄化边框的要求，减小触摸屏边框宽度或厚度的目的。具体过程通过以下内容进行详细说明。
请参阅附图1，为本发明公开一种ITO银浆走线的制作方式的流程图，主要包括以下步骤：
步骤S101，丝印银浆，在TIO上构成整片银浆。
步骤S102，固化所述丝印后的整片银浆。
步骤S103，对所述固化后的整片银浆执行激光干刻，获取银浆走线。
执行上述步骤S101至步骤S103的过程中，首先采用丝印的方式，即丝网印刷的方式对银浆进行处理，在TIO上构成整片的银浆。所谓银浆是指由高纯度的(99.9％)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
在执行步骤S101时，在TIO上采用丝印的方式构成整片的银浆；然后，执行步骤S102的固化过程，即在整片银浆进行固化，使银浆微粒形成紧密相连，实现所需性能的缩合或聚合过程；最后，再执行步骤S103，对固化后的整片银浆进行激光干刻，获取银浆走线。
其中，在执行步骤S103获取预设宽度的银浆走线的过程，主要是：基于预设的银浆走线图示，即依据所要形成的银浆走线的图示，采用激光干刻的高温方式，将整片固化后的所述银浆上的多余银浆进行气化处理，形成所需的图形，即获取预设对应所述银浆走线图示中银浆走线。
需要说明的是，在进行激光干刻的过程中，该激光干刻的相关参数主要与激光能量、速度有关。对于本发明所公开的方法中并不对其进行具体的限定，只要符合对多余银浆进行气化的要求即可。
通过上述激光干刻整片固化后的银浆，气化多余的银浆，能够获取宽度在30um～50um之间的银浆走线，并且，各个银浆走线之间的间距也可以细化至30um～50um之间。
此外，为满足触摸屏窄化的要求，根据触摸屏具体要求的外框区域，可视区域以及操作区域进行预设的话。较优地情况下所述银浆走线的宽度可以小于40微米。但是，本发明并不仅限于此。如图2所示，为采用本发明上述实施例公开的方法制作的触摸屏的边框宽度A与现有技术中的触摸屏的边框宽度B对比图示，其中A的宽度小于B的宽度。
因此，采用本发明实施例公开ITO银浆走线的制作方法，通过使用丝印构成整片的银浆后，再使用激光干刻制作出预设宽度的银浆走线，获取较细的银浆走线构成位于触摸屏屏幕边框处的电路走线，能够实现满足触摸屏对于窄化边框的要求，可以大大缩小触摸屏屏幕边框，实现减小触摸屏屏幕边框宽度或厚度的目的。
上述对所公开的实施例的详细说明，能够使本技术领域的专业技术人员实现或使用本发明。对基于这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种ITO银浆走线的制作方法，其特征在于，包括：
丝印银浆，在TIO上构成整片银浆；
固化所述丝印后的整片银浆；
对所述固化后的整片银浆执行激光干刻，获取银浆走线。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述执行激光干刻，获取预设宽度的银浆走线的具体过程包括：
依据预设的银浆走线图示，利用激光干刻的高温气化多余的银浆；
获取对应所述银浆走线图示中银浆走线。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述银浆走线的宽度的范围包括：30微米～50微米。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，各个所述银浆走线之间的间距的范围包括：30微米～50微米。
5.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述银浆走线的宽度为40微米；所述银浆走线的间距为30微米。
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