CN103309526A - 窄线路的制作方法 - Google Patents

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Abstract

一种窄线路的制作方法,首先在基材上制作一层金属导电层,然后通过激光按照预设的雕刻线路对金属导电层进行雕刻,并控制激光光斑的直径在30微米到40微米内,得到所需尺寸的窄电路。上述方法所采用的设备主要元件为激光器,不需要昂贵的设备,从而可以有效的降低成本。并且,把激光光斑的直径控制在较小的范围内,可得到尺寸较小的窄线路。因此,通过上述窄线路的制作方法既能获得较小尺寸的窄线路,又能有效的节约成本。

Description

窄线路的制作方法
【技术领域】
本发明涉及电子技术,特别是涉及一种窄线路的制作方法。
【背景技术】
电容式触摸屏以其高灵敏度,长寿命和便捷的操作性能,而广泛的应用于手机、平板电脑、MP3、MP4和ATM等终端设备的输入硬件。其工作原理是利用m根X线和n根Y线将m*n个阵列电容的上下极板引到控制器中去,通过控制器扫描每个电容的变化来监测触摸点的移动及定位的。随着触摸屏尺寸不断增大、边框不断变窄,两侧的n根Y线的走线将因为布线空间有限而变得比较困难。
目前电容式触摸屏的引线制造方式通常为印刷细线银浆。丝网印刷技术因其设备要求简单,历史悠久而应用比较广泛,但是国内在应用丝网印刷细线路上还存在经验不足,其工艺影响条件繁杂,稳定性难以控制。目前国内的丝网印刷的制程能力大概控制在线宽/线距为100um/100um,难以满足线路尺寸日益缩小的要求。为此,还可采用曝光显影技术加工制造出30um/30um的线宽线距的窄线路,但其设备昂贵,投资成本较高,经济效益欠佳。
【发明内容】
鉴于上述状况,有必要提供一种成本较低,又能够提供尺寸较小的线路的窄线路的制作方法。
一种窄线路的制作方法,包括以下步骤:
在基材上形成一层金属导电层;
按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻,并控制所述激光光斑的直径在30微米到40微米内,从而在所述基材上得到窄电路。
进一步地,在所述窄电路形成之后,所述窄线路的制作方法还包括:
为所述窄电路覆盖保护膜。
进一步地,还包括:
检查所述窄电路的通断情况,并剔除其中不合格的产品。
进一步地,所述窄电路通过显微镜检查通断情况。
进一步地,所述金属导电层通过蒸镀的方式形成于所述基材上。
进一步地,所述金属导电层通过印刷导电银浆的方式形成于所述基材上。
进一步地,,在进行所述按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻的步骤之前,还包括:
将形成有金属导电层的基材置于烤箱中烘烤,直至所述金属导电层被烘干。
进一步地,,烘烤温度为120~160摄氏度,烘烤时间为30~120分钟。
进一步地,所述激光的功率为10~25瓦,频率为150~250千赫兹,光斑移动速度为1000~3000毫米每秒。
进一步地,,所述金属导电层的厚度为0.1微米至6微米。
上述窄线路的制作方法,首先在基材上制作一层金属导电层,然后通过激光按照预设的雕刻线路对金属导电层进行雕刻,并控制激光光斑的直径在30微米到40微米内,得到所需尺寸的窄电路。上述方法所需的主要元件为激光器,不需要昂贵的设备,从而可以有效的降低成本。并且,把激光光斑的直径控制在较小的范围内,可得到尺寸较小的窄线路。因此,通过上述窄线路的制作方法既能获得较小尺寸的窄线路,又能有效的节约成本
【附图说明】
图1为实施例一的窄线路的制作方法的流程图;
图2为实施例二的窄线路的制作方法的流程图;
图3为实施例三的窄线路的制作方法的流程图。
【具体实施方式】
为了便于理解本发明,下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是,本发明可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施例。相反地,提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是,当元件被称为“固定于”另一个元件,它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件,它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
请参阅图1,实施例一的窄线路的制作方法包括步骤S110~S120。
步骤S110,在基材上形成一层金属导电层。
其中,基材可为玻璃或对苯二甲酸乙二醇酯(PET)。金属导电层的厚度控制在0.1微米至6微米之间。
在一个实施例中,金属导电层可通过蒸镀的方式形成于基材上。采用蒸镀的方式获得的金属导电层薄膜的纯度高,且易于检测和控制金属导电膜的厚度。
在另一个实施例中,还可通过印刷导电银浆的方式在基材上金属导电层还可通过印刷导电银浆的方式形成于基材上。
在本实施例中,进行按照预设的线路图对金属导电层进行激光雕刻的步骤之前,还包括将形成有金属导电层的基材置于烤箱中烘烤,直至金属导电层被烘干的步骤。具体地,将印刷有导电银浆的基材置于烤箱中烘烤,直至导电银浆被烘干。在本实施例中,烘烤温度为120~160摄氏度,烘烤时间为30~120分钟。可以理解的是,温度和时间可根据导电银浆的浓度和金属导电层的厚度发生改变。
步骤S120,按照预设的线路图对金属导电层进行激光雕刻,并控制激光光斑的直径在30微米到40微米内,从而在基材上得到窄电路。
激光雕刻受控制器的控制,控制器可为计算机以及与计算机连接的自动化装置。激光雕刻的线路图已经根据所需电路的要求设计成电子图纸,并预先存储于计算机中,计算根据电子图纸机控制自动化装置移动,从而带动激光按照预先设置的线路图进行雕刻,进而获得所需要的窄电路。在本实施例中,激光器的功率为10~25瓦,在该功率下既能完全刻除金属导电层,又不会烧坏电路。激光频率为150~250千赫兹,光斑移动速度为1000~3000毫米每秒,光斑速度与激光的速度配合,使激光雕刻的路线连续不间断。发出激光的激光器的电流百分比为50%~80%。激光光斑的直径在30微米至40微米之间,故可得到30um/30um线宽线距的窄线路。需要指出的是,可根据对窄电路的线宽线距不同的要求,调节激光光斑直径的大小。
请参阅图2,实施例二的窄线路的制作方法包括步骤S210~S230。
步骤S210,在基材上形成一层金属导电层。
步骤S220,按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻,并控制激光光斑的直径在30微米到40微米内,从而在所述基材上得到窄电路。
步骤S230,为窄电路覆盖保护膜。
窄电路的精密度很高,线距和线宽均很小。为窄电路覆盖上一层保护膜可以有效的防止带电的粉尘污染窄电路,从而造成短路的情况。同时,由于窄电路的线宽小,线路很脆弱,保护膜能有效的避免机械损伤,延长窄电路的使用使命,从而延长使用该窄电路的电子设备的寿命。
请参阅图3,实施例三的窄线路的制作方法包括步骤S310~S330。
步骤S310,在基材上形成一层金属导电层。
步骤S320,按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻,并控制激光光斑的直径在30微米到40微米内,从而在所述基材上得到窄电路。
步骤S330,检查所述窄电路的通断情况,并剔除其中不合格的产品。
由于窄电路的精度高,在激光雕刻的过程中难以避免会有本应连通的线路被切断了,导电金属层上本应断开的位置没有雕刻干净,从而造成电路不合格。因此,在得到窄电路后需要对窄电路的通断情况进行检查,然后剔除检查不合格的产品。
在本实施例中,所述窄电路的通断情况的方式为在显微镜下观察窄电路的通断。需要指出的是,还可以采取其他方式如,在窄电路两端加上电压,然后检测各点的电压值,并于理论计算的值相比较,从而判断窄电路是否合格。
需要指出的是,在其他实施例中,窄线路的制作方法可同时包括上述步骤S230及步骤S330。
上述窄线路的制作方法,首先在基材上制作一层金属导电层,然后通过激光按照预设的雕刻线路对金属导电层进行雕刻,并控制激光光斑的直径在30微米到40微米内,得到所需尺寸的窄电路。上述方法不需要昂贵的设备,主要元件为激光器,从而可以有效的降低成本。并且,若把激光光斑的直径控制在较小的范围内,可得到尺寸较小的窄线路。因此,通过上述窄线路的制作方法既能获得较小尺寸的窄线路,又能有效的节约成本
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本发明的保护范围。因此,本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种窄线路的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
在基材上形成一层金属导电层;
按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻,并控制所述激光光斑的直径在30微米到40微米内,从而在所述基材上得到窄电路。
2.如权利要求1所述窄线路的制作方法,其特征在于,在所述窄电路形成之后,所述窄线路的制作方法还包括:
为所述窄电路覆盖保护膜。
3.如权利要求1所述窄线路的制作方法,其特征在于,还包括:
检查所述窄电路的通断情况,并剔除其中不合格的产品。
4.如权利要求3所述窄线路的制作方法,其特征在于,所述窄电路通过显微镜检查通断情况。
5.如权利要求1~3任一项所述的窄线路的制作方法,其特征在于,所述金属导电层通过蒸镀的方式形成于所述基材上。
6.如权利要求1~3任一项所述的窄线路的制作方法,其特征在于,所述金属导电层通过印刷导电银浆的方式形成于所述基材上。
7.如权利要求6所述的窄线路的制作方法,其特征在于,在进行所述按照预设的线路图对所述金属导电层进行激光雕刻的步骤之前,还包括:
将形成有金属导电层的基材置于烤箱中烘烤,直至所述金属导电层被烘干。
8.如权利要求7所述的窄线路的制作方法,其特征在于,烘烤温度为120~160摄氏度,烘烤时间为30~120分钟。
9.如权利要求1所述的窄线路的制作方法,其特征在于,所述激光的功率为10~25瓦,频率为150~250千赫兹,光斑移动速度为1000~3000毫米每秒。
10.如权利要求1所述的窄线路的制作方法,其特征在于,所述金属导电层的厚度为0.1微米至6微米。
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