CN103002664A - 触控萤幕与导电线路的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种导电线路的制作方法,包含:印刷形成一导电层于一基材的周边区域;以及蚀刻该导电层以形成复数导电线路。另外,本发明还提供一种触控萤幕。本发明提供的触控萤幕及其导电线路的制作方法,采用印刷与激光蚀刻各自的制作优点来制作导电线路,可使导电线路具有较高的精密度,且可降低成本与提升品质。
Description
技术领域
本发明系关于一种触控萤幕,特别是有关于一种触控萤幕及一种导电线路的制作方法。
背景技术
触控显示装置结合了触控技术与显示技术,而普遍应用于手机、媒体播放器、导航系统、数位相机等电子产品中,同时作为输入与显示之用。
通常,触控显示装置由一显示装置与一触控萤幕构成。显示装置例如液晶显示器(liquid crystal display)。触控萤幕依据其原理,可分为电阻式、电容式、红外线式,和表面声波式等。其中,常见的电容式触控萤幕的结构,是在玻璃基材或是塑胶基材表面,设置彼此垂直交差的复数透明电极,该些透明电极通过周边导电线路而与控制器连接。当使用者以手指接触到触控萤幕的表面,会引起触碰位置电极间的电容值产生变化,并将该些电容变化讯号藉由周边导电线路而传递至控制器进行运算,藉此可确认触碰位置的座标。
触控萤幕的表面可区分为「可视区域」与「非可视区域」——边框,其大小取决于导电线路的精密度;导电线路愈精密,则边框愈小。目前,触控萤幕的导电线路制作方法,是使用丝网印刷(screen printing)直接印刷导电油墨在基材上以形成导电线路。丝网印刷的承载物是丝网(screen),使用丝网印刷法所制作的导电线路具有较大的线宽线距,所以导电线路会占用较大面积,使得非可视区域的面积较大,可视区域的面积较小。另外,使用丝网印刷制作导电线路,常会有裂纹、断裂、平坦度低、或因网节的存在使线路形状呈葫芦状等缺陷。
另外,也有习知技术使用先沉积一层金属层,再以激光蚀刻该金属层制作导电线路。但如果是在塑胶基材上制作导电线路,因为塑胶不耐高温,必须使用特殊的物理沉积设备沉积该金属层,其设备成本高,且不易控制沉积金属膜的厚度和均匀性。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种触控萤幕及导电线路的制作方法,藉由印刷与激光蚀刻各自的制作优点来制作导电线路,藉此导电线路可具有较高的精密度,且可降低成本与提升品质。
本发明一实施例提供一种导电线路的制作方法,包含:印刷形成一导电层于一基材的周边区域;以及蚀刻该导电层以形成复数导电线路。
进一步地,其中该导电层是采用丝网印刷方式印刷一导电胶于该基材的周边区域而成。
进一步地,其中该导电胶系导电银胶、导电铜胶及导电石墨胶其中之一者。
进一步地,其中该等复数导电线路的线距为20μm至70μm。
进一步地,其中该等复数导电线路的线距为20μm至40μm。
进一步地,其中该等复数导电线路的线宽为20μm至70μm。
进一步地,其中该等复数导电线路的线宽为20μm至40μm。
进一步地,其中采用激光蚀刻方式蚀刻该导电层以形成复数导电线路。
进一步地,其中该激光蚀刻方式的激光光束为532nm或1064nm波长的绿色激光。
进一步地,其中该基材为透明有机基材或透明无机基材。
进一步地,其中该透明有机基材为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯其中之一者。
本发明一实施例提供一种触控萤幕,包含:一触控感测层;以及复数个导电线路,分布于该触控感测层的周边区域,并连接于该触控感测层;其中,该复数个导电线路是先印刷形成一导电层于一基材的周边区域,再蚀刻该导电层而成。
进一步地,其中该导电层是采用丝网印刷方式印刷一导电胶于该基材的周边区域而成。
进一步地,其中该导电胶为导电银胶、导电铜胶及导电石墨胶其中之一者。
进一步地,其中该等复数个导电线路的线距为20μm至70μm。
进一步地,其中该等复数个导电线路的线距为20μm至40μm。
进一步地,其中该等复数个导电线路的线宽为20μm至70μm。
进一步地,其中该等复数个导电线路的线宽为20μm至40μm。
进一步的,其中蚀刻该导电层为采用激光蚀刻方式蚀刻该导电层以形成复数导电线路。
进一步的,其中激光蚀刻方式的激光光束为为532nm或1064nm波长的绿色激光。
进一步地,其中该基材为一透明有机基材或透明无机基材。
进一步地,其中该透明有机基材为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯其中之一者。
进一步地,其中该触控感测层为一单层单轴结构、一单层双轴结构及一双层双轴结构其中之一者。
本发明实施例提供的导电线路的制作方法和触控萤幕,藉由印刷与激光蚀刻各自的制作优点来制作导电线路,藉此导电线路可具有较高的精密度,且可降低成本与提升品质。
附图说明
下面结合具体实施方式及附图,对本发明作进一步详细说明。
图1为本发明第一实施例一种导电线路的制作方法的流程示意图。
图2A为图1所示制作方法的第一制程的示意图。
图2B为图1所示制作方法的第二制程的示意图。
图3为本发明第二实施例一种触控萤幕的结构示意图。
图4为图3所示触控萤幕的单层单轴结构的触控感测层的结构示意图。
图5为图3所示触控萤幕的单层双轴结构的触控感应层的结构示意图。
图6A与6B为图3所示触控萤幕的双层双轴结构的触控感测层的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。
图1、图2A与图2B显示根据本发明第一实施例一种导电线路的制作方法,其中图1为该导电线路制作方法的流程图,图2A与图2B分别为对应图1所示制作方法的第一制程及第二制程的示意图。参照图1、2A及2B,本发明第一实施例一种导电线路的制作方法包括:
步骤11,印刷形成一导电层22于一基材20的周边区域,如图1及图2A所示。印刷形成导电层22的方法,可利用本领域已知的印刷方法,或采用丝网印刷一导电胶于基材20的周边区域形成该导电层22,该导电胶可以是但不限于导电银胶、导电铜胶及导电石墨胶。该基材20为透明无机基材,例如一玻璃基材;或一透明有机基材,例如一塑胶基材,其材质例如聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethyl ene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(Polyethylene,PE)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PE)等。
步骤12,蚀刻该导电层22,以形成复数个导电线路24,如图2B所示。蚀刻导电层22的方法,较佳为激光蚀刻法,但也可以是干蚀刻、湿蚀刻等方法。激光蚀刻法选用一激光光束具有一波长,其条件包含:不损害基材20,且被导电层22吸收的吸收率大于被基材20吸收的吸收率。具体于本实施例中,基材20可选用PET基材,激光光束选用532nm或1064nm波长的绿色激光,其具有窄线宽、激光热影响区域小和银胶对532nm和1064nm激光吸收强,而PET基材对532nm和1064nm激光吸收弱的优点。
由于激光蚀刻精度上较容易控制,使用本发明实施例的制作方法,该等复数导电线路的线距可达到大约20μm至70μm。进一步地,该等复数导电线路的线距可达到大约20μm至40μm。使用本发明实施例的制作方法,该等复数导电线路的线宽可达到大约20μm至70μm。进一步地,该等复数导电线路的线宽可达到大约20μm至40μm。
举例来讲,采用激光波长532nm,功率10W,激光光束调节频率100KHZ,划线速度250mm/s,激光脉冲间距0.002mm,激光脉冲时间15μs。按照上述参数可蚀刻出线宽/线距=30±10μm的精细导电线路。且线距和透明基材(例如PET)的高度差可控制在4μm以内。
采用本发明实施例所提供的方法制作的导电线路,可通过各种规格要求。这些规格包含附着力、硬度,以及各种可靠度测试,例如高温测试、低温测试、高温高湿测试、冷热循环测试、盐水测试、冷热冲击测试。另外,以显微镜观察导电线路,其线宽/线距为30±10μm,并且,线距和透明基材(例如PET)的高度差可控制在4μm以内。
图3显示本发明第二实施例提供的一种触控萤幕30,其包含一触控感测层26以及复数导电线路24。触控感测层26设置于触控萤幕30的中央区域,而导电线路24分布于该触控感测层26的周边区域,并连接于该触控感测层26。触控感应层26用于感应使用者的触碰位置,产生触摸信号,该触摸信号藉由导电线路24传输至控制器进行运算,从而确定触碰位置的座标。其中,复数个导电线路24是先印刷形成一导电层于一基材的周边区域,再蚀刻该导电层而成。需要说明的是,该等复数导电线路可采用上述第一实施例中的导电线路的制作方法而制作形成,在此不再赘述。
较佳地,所述触控萤幕30是一种电容式触控萤幕,其触控感测层26可以是一单层单轴结构、一单层双轴结构及一双层双轴结构的其中之一。下面将于具体实施例中描述该触控感测层26的结构。
图4显示根据本发明第三实施例触控萤幕的触控感应层,其为一种单层单轴结构。如图,触控感测层包括设置于基材20上的呈第一轴向排列的第一导电图案26A。
图5显示根据本发明第四实施例触控萤幕的触控感应层,其为一种单层双轴结构。如图,触控感测层包括复数个呈第一轴向排列的第一导电图案26A及复数呈第二轴向排列的第二导电图案26B,第一导电图案26A与第二导电图案26B相互交叉且绝缘地设置于基材20的同一表面。
图6A与图6B显示根据本发明第五实施例触控萤幕的触控感应层,其为一种双层双轴结构。如图,触控感测层由许多设置于基材20A表面,呈第一轴向排列的第一导电图案26A,与许多设置于基材20B表面,呈第二轴向排列的第二导电图案26B构成。且该第一导电图案26A及第二导电图案26B分别连接于周边区域的导电线路(图未示),藉由周边区域的导电线路将触摸信号传输至控制器进行运算,从而确定触碰位置的座标。注意元件符号20A与20B也可以代表同一基材的两个相对表面。
需要说明的是,在前述各实施例中,基材20可以是一透明无机基材,例如一玻璃基材;或一透明有机基材,例如一塑胶基材,其材质例如聚乙烯对苯二甲酸酯(Polyethylene terephthalate,PET)、聚碳酸酯(Poly Carbonate,PC)、聚乙烯(Polyethylene,PE)或聚甲基丙烯酸甲酯(Polymethylmethacrylate,PE)等。第一导电图案26A,第二导电26B可采用透明导电材料制成,该透明导材料可以选自下列群组的其中之一或其组合:氧化铟锡(ITO)、氧化锑锡(ATO)、氧化锌(ZnO)、二氧化锌(ZnO2)、二氧化锡(SnO2)、三氧化二铟(In2O3)。
本发明实施例提供的导电线路的制作方法及触控萤幕,其导电线路利用印刷法形成一导电层,再以蚀刻法蚀刻导电层,形成多条导电线路分别与导电图案连接。使用本发明的方法,可在有限边框区域上制作精细的导电线路,不需使用物理沉积的方法,可降低制作成本,同时也减少曝光、显影、蚀刻等许多步骤,提高生产效率。
以上所述,仅为本发明较佳实施例而已,故不能以此限定本发明的范围,即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。
Claims (23)
1.一种导电线路的制作方法,其特征在于,包含步骤:
印刷形成一导电层于一基材的周边区域;以及
蚀刻该导电层以形成复数导电线路。
2.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该导电层是采用丝网印刷方式印刷一导电胶于该基材的周边区域而成。
3.如权利要求2所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该导电胶为导电银胶、导电铜胶及导电石墨胶其中之一者。
4.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该等复数导电线路的线距为20μm至70μm。
5.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该等复数导电线路的线距为20μm至40μm。
6.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该等复数导电线路的线宽为20μm至70μm。
7.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该等复数导电线路的线宽为20μm至40μm。
8.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,所述蚀刻该导电层以形成复数导电线路的步骤为采用激光蚀刻方式蚀刻该导电层以形成复数导电线路。
9.如权利要求8所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该激光蚀刻方式的激光光束为532nm或1064nm波长的绿色激光。
10.如权利要求1所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该基材为透明有机基材或透明无机基材。
11.如权利要求10所述的导电线路的制作方法,其特征在于,该透明有机基材为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯其中之一者。
12.一种触控萤幕,其特征在于,包含:
一触控感测层;以及
复数导电线路,分布于该触控感测层的周边区域,并连接于该触控感测层,其中,该复数导电线路是先印刷形成一导电层于一基材的周边区域,再蚀刻该导电层而成。
13.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该导电层是采用丝网印刷方式印刷一导电胶于该基材的周边区域而成。
14.如权利要求13所述的触控萤幕,其特征在于,该导电胶为导电银胶、导电铜胶及导电石墨胶其中之一者。
15.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该等复数导电线路的线距为20μm至70μm。
16.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该等复数导电线路的线距为20μm至40μm。
17.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该等复数导电线路的线宽为20μm至70μm。
18.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该等复数导电线路的线宽为20μm至40μm。
19.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,所述蚀刻该导电层为采用激光蚀刻方式蚀刻该导电层以形成复数导电线路。
20.如权利要求19所述的触控萤幕,其特征在于,所述激光蚀刻方式的激光光束为为532nm或1064nm波长的绿色激光。
21.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该基材为一透明有机基材或透明无机基材。
22.如权利要求21所述的触控萤幕,其特征在于,该透明有机基材为聚乙烯对苯二甲酸酯、聚碳酸酯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯其中之一者。
23.如权利要求12所述的触控萤幕,其特征在于,该触控感测层为一单层单轴结构、一单层双轴结构及一双层双轴结构其中之一者。
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TW201314855A (zh) | 2013-04-01 |
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Legal Events
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C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130327 |