CN101943978A - 电容触摸屏面板及其制造方法、电容触摸传感器 - Google Patents

电容触摸屏面板及其制造方法、电容触摸传感器 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种电容触摸屏面板及其制造方法、电容触摸传感器。触摸屏组件包括在排布在显示器上的一个或多个透明基板。每个透明基板可包括导电层，其邻近对应的一个基板的表面被设置。此外，一组导电迹线可设置在每个透明基板上且与对应的导电层导电连通。至少一组导电迹线可采用电沉积或真空沉积技术被沉积以减少每个迹线的宽度，从而减少围绕透明基板的不透明边界的尺寸，最大化用于触摸传感的透明基板的可利用部分。

Description

电容触摸屏面板及其制造方法、电容触摸传感器
技术领域
本发明涉及一种电容触摸屏面板及其制造方法、电容触摸传感器。
背景技术
许多装置使用触摸屏或面板作为用户观看和输入信息的方便且直观的方式。通常的应用包括移动电话、PDAs、ATMs、GPS导航系统、电子游戏和计算机界面，以仅给出少数几个实例。通过使用手指或笔尖触摸显示屏上显示的物体，诸如图标，正文，按钮等，触摸屏允许用户与装置人机对话。在一些应用中，诸如在PDA或实现字符识别的其它装置中，用户也可直接在触摸屏上“写”和/或“画”。
有许多用于实现触摸屏的技术，包括使用电容的电学属性探测用户输入的技术。电容触摸屏传感器是传感器的一种类型，其一般通过经由透明电介质层到用户的手指(或笔尖)的电容耦合来操作。这种类型的传感器典型地包括具有多个透明电极的无源传感电路，每个电极产生越过传感器的触摸敏感区域的电场。电容传感电路可与透明传感器基板(例如，玻璃或聚合物)相邻。电容触摸传感器的其它应用包括不透明触摸面板(例如，膝上型电脑鼠标垫)。在这些应用中，电容传感电路可被邻近设置到不透明传感器基板(例如，不透明聚合物)。
在传感电路的一个或多个电极附近的触摸可影响电场并产生可探测的信号。在传感电路与解析信号的探测电子设备(例如，控制器)之间制造一组电连接以确定传感器上的触摸位置。然后，位置坐标可传达到另一处理器，诸如用于进一步处理的主计算机。
利用一个或多个图案化传感层的触摸传感器常被用于以高精度确定触摸坐标，倘若传感层具有适合的几何图案。触摸传感器的一个实例是包括两个图案化导电涂层或层12、14的触摸屏组件10，如图1A和图1B所示。图案化导电涂层12、14可由透明导电材料制成，诸如氧化铟锡(ITO)，且每层一般沉积在绝缘基板上(未示出)。在此实例中，每个传感层12、14的每排导电元件包括一系列钻石形状的电极，这些电极通过相对窄的矩形短带彼此连接。电介质层16将两个导电层12、14分离，且用以防止它们彼此直接接触。作为实例，电介质层16可包括由任何不导电的透明材料制成的粘接剂。
如所示，两个图案化导电层12、14的每排的末端耦合到一组导线(lead line)15中的一个，导线15继而耦合到控制器20。控制器20可包括用于对电容传感器12、14提供激励电流并用于探测传感器产生的信号的电路。此外，控制器20可包括逻辑，用于处理信号并将触摸信息传送到诸如处理器的电子装置的另一部分。
将透明导电层12、14连接到控制器20的导线15可以是丝网印刷到透明基板上的导电迹线(traces)，使得导电迹线接触透明导电氧化物以在透明导电层12、14与控制器20上的探测电子部件之间建立电连接。例如，迹线15可采用加载了银颗粒的有机胶被丝网印刷。迹线15可具有200μm的最小宽度，具有200μm的迹线之间的间隔。在这点上，包括迹线以及与下一迹线之间的间隔的迹线的节距可为400μm的宽度。当考虑到通常设置多个节距时，导电迹线15在透明基板上占据了相对大的空间。这导致了围绕面板的边界区域17、18的产生。虽然围绕透明导电层的边界17、18用作对触摸敏感的区域，但是导电迹线15是不透明的，且因此在许多触摸传感器应用中(例如，触摸屏)边界17、18不能放置在显示器上且不能用作触摸传感器的有源区域的一部分。结果，非触摸边界23围绕触摸敏感的面板，限制了用作触摸传感器的透明基板的可利用部分，且需要包括边界的传感器以容纳导电迹线。
由于多种原因，相对大的边界23可能是不期望的。如上所述，触摸屏可用于便携式或移动装置中，如移动电话或PDA的。在这样的应用中，减小装置的整体尺寸而最大化显示器和用于触摸输入的区域的尺寸是可期望的。因此，围绕透明导电层12、14的大的边界23减损了可用作触摸敏感的输入区域的透明基板的部分。此外，用于除移动装置之外的可选择应用中的触摸屏也可利用窄的边界区域以满足有关显示器的功能性或审美品质的显示设计需求。
发明内容
这里公开的是电容触摸屏面板。触摸屏面板包括第一透明基板，包括邻近其表面设置的第一导电层；第二透明基板，包括邻近其表面设置的第二导电层；第一组导电迹线，设置在第一透明基板上且与第一导电层导电连通；和第二组导电迹线，设置在第二透明基板上且与第二导电层导电连通，其中第一组导电迹线和第二组导电迹线中的至少一个通过电沉积和真空沉积之一被沉积。
间隔可将每个导电迹线分离。另外，每个导电迹线具有小于80μm的迹线宽度，且其中每个间隔具有小于80μm的空间宽度。
电容触摸屏可进一步包括第三透明基板，包括邻近其表面设置的第三导电层和设置在第三透明基板上且与第三导电层导电连通的第三组导电迹线，其中第三组导电迹线可通过电沉积、真空沉积或丝网印刷被沉积。第一透明基板、第一导电层和第一组导电迹线可形成顶层，其中透明覆盖层可与顶层结合。第一组导电迹线可与第一导电层的顶表面电连接，且第一组导电迹线可与第一导电层的底表面电连接。
第一和第二导电层之一包括电极的图案，且电极的图案可包括钻石形状的电极的图案。第一和第二透明基板可包括塑料膜。采用辊对辊式工艺可至少部分制造电容触摸屏面板。第一和第二导电层之一包括氧化铟锡(ITO)层。第一和第二组导电迹线可由铝、铜、金和银中的一种或多种形成。
也公开了一种制造电容触摸屏面板的方法，该方法包括在透明基板的第一面上沉积至少一导电层；去除至少一导电层的所选部分；在透明基板的第一面上沉积至少一透明导电层；以及去除至少一透明导电层的所选部分，其中去除步骤保留至少一导电层和至少一透明导电层之间的电连接。
沉积至少一导电层可包括经由真空沉积沉积至少一导电层，且沉积至少一透明导电层可包括经由真空沉积沉积至少一透明导电层。去除至少一导电层的所选部分产生多个由间隔分离的导电迹线。每个导电迹线的迹线宽度可小于80μm，且每个空间的空间宽度可小于80μm。
该方法可进一步包括图案化至少一透明层，且透明导电层可包括ITO层。导电层可由铝、铜、金和银中的一种或多种形成。
还公开了一种电容触摸传感器，电容触摸传感器包括透明基板，具有邻近其表面设置的透明导电层；和设置在第一透明基板上的一组导电迹线，其中导电迹线与透明导电层导电连通，且其中导电迹线采用电沉积或真空沉积被沉积。
透明导电层可被图案化，且导电迹线可与透明导电层的底表面电连接。
附图说明
图1A和1B表示现有技术的电容触摸屏传感器组件的俯视图和截面图；
图2表示包括示范性触摸屏传感器组件的自动柜员机的功能示意图；
图3表示包含示范性触摸屏传感器组件的自动柜员机；
图4表示示范性触摸屏传感器组件的多个层的一种构造的示意图；
图5表示示范性触摸屏传感器组件的透明导电材料的顶层；
图6是描述触摸屏传感器组件的示范性制造方法的流程图；
图7A和7B表示透明导电层与金属层之间的界面的两个实施例；
图8表示示范性触摸屏传感器组件的多个层的另一构造的示意图。
具体实施方式
虽然本发明容许不同的变更和替换形式，但其具体实施例已通过在附图中的实例的方式被显示且在此被细节描述。然而应被理解这并不旨在将本发明限制到公开的具体形式，而是本发明将覆盖落入权利要求所定义的本发明的范围和精神内的所有变更、等价和替代。
图2和3示出了包括示范性触摸屏传感器组件32的自动柜员机(ATM)30。虽然示出ATM 30，但这里描述的实施例可被引入任何包含触摸屏或垫(pad)的电子装置，诸如个人数字助理(PDA)，娱乐场游戏机，移动电话，计算机，投票机，膝上型电脑鼠标垫，或任何其它电子装置。在此实施例中，触摸屏传感器组件32可包括两层诸如ITO的透明的图案化导电材料，其被设置到两个基板上，两个基板以间隔开的并行关系定位(图4)。触摸屏传感器组件32也可被耦合至控制逻辑36(图2)，控制逻辑36可操作以激发导电材料并感测触摸屏传感器组件32上或附近的触摸。作为实例，控制逻辑36可包括商业触摸屏控制器(例如由Cypress Semiconductor、Analog Devices、Atmel、Synaptics等提供的控制器)、专用集成电路(ASIC)、或任何其它适合的控制器。此外，触摸传感组件32可覆盖显示器34(图2)，该显示器可以是任何类型的显示器，诸如液晶显示器(LCD)。
图4示出了可包含在示范性触摸屏传感器组件40中的多层结构。组件40可包括顶部基板42a，其可为任何适合的透明材料，包括玻璃或诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)的聚合物。例如通过真空沉积、溅射、化学气相沉积、电沉积或任何其它适合的沉积技术，金属可被沉积在顶部基板42a上。金属一旦被沉积则可采用掩模和蚀刻工艺被图案化为期望的形状以形成导电迹线50a。沉积到基板上的导电迹线50a可以是但不限于铝、铜、金、银或其组合。此外，钝化层也可被沉积(未示出)。
此外，顶部基板42a也可具有通过真空沉积、化学气相沉积、溅射、电沉积或任何其它适合的沉积技术沉积在其上的透明导电层ITO 44a。顶部ITO层44a也可经历掩模和蚀刻工艺，在掩模和蚀刻工艺中顶部ITO层44a被图案化为期望的形状。该形状例如可以是如图1A所示的钻石型图案。
触摸传感组件40也包括底部基板42b。底部基板42b可为任何适合的透明材料，包括玻璃或诸如PET的聚合物。例如通过真空沉积，溅射，化学气相沉积，电沉积，或其它适合的沉积技术，金属可被沉积在底部基板42b上。金属一旦被沉积则可采用掩模和蚀刻工艺被进一步图案化为希望的形状以形成导电迹线50b。沉积在基板上的导电迹线50b可以是但不限于铝、铜、金、银或其组合。另外，钝化层也可被沉积(未示出)。
此外，底部基板42b也可具有通过真空沉积、化学气相沉积、溅射、电沉积或另一适合的沉积技术沉积在其上的透明导电层ITO 44b。底部ITO层44b也可经历掩模和蚀刻工艺，在掩模和蚀刻工艺中底部ITO层44b被图案化为希望的形状。该形状例如可以是如图1A所示的钻石型图案。
顶部基板42a、顶部ITO层44a、和导电迹线50a可形成顶层52a。类似地，底部基板42b、底部ITO层44b、和导电迹线50b可形成底层52b。顶层52a和底层52b可由光透明粘接剂(OCA)层46b被粘附到一起。OCA层46b可以是压敏粘接剂。例如，OCA层46b可以是3M电子(3M Electronics)出售的压敏OCA。
此外，顶层52a可具有粘接到其的覆盖层48使得顶部ITO层44a具有邻近设置到其的OCA层46a。覆盖层48可施加到OCA层46a使得覆盖层48粘接到顶层52a。覆盖层48可包括任何适合的透明介质。例如，覆盖层48可以是玻璃或诸如PET的聚合物。
顶部ITO层44a和导电迹线50a可以这样的方式沉积到顶部基板42a上，导电的顶部ITO层44a与导电迹线50a导电接触。在这点上，提供到顶部ITO层44a或从顶部ITO层44a接收的电信号可经由导电迹线50a传送到控制逻辑36或从控制逻辑36传送(如图2所示)。在这点上，导电迹线50a与顶部ITO层44a建立了导电路径。
而且，底部ITO层44b和导电迹线50b可以这样的方式沉积到底部基板42b上，导电的底部ITO层44b与导电迹线50b导电接触。在这点上，提供到底部ITO层44b或从底部ITO层44b接收的电信号可通过导电迹线50b传送到控制逻辑36或从控制逻辑36传送(如图2所示)。在这点上，导电迹线50b与下ITO层44b建立了导电路径。
在另一实施例中，如图7A中所示，金属层74可与透明导电层72交叠以建立二者之间的导电连接。金属层74和透明导电层72可形成在透明基板76上。在图7B中所示的可选择的实施例中，金属层74可与导电层72交叠使得建立导电连通(conductive communication)。又，金属层74和透明导电层72可形成在透明基板76上。金属层74和透明导电层72之间的界面可以是二者之一的构造，或层可以以任何可选择的构造彼此交叠，该可选择的构造实现导电构造。
到此，由于导电迹线50a和50b可依据沉积、掩模、蚀刻和剥离技术被沉积和图案化，导电迹线50a和50b的形状可被精密控制。在这点上，每一个导电迹线可具有小于200μm的迹线宽度。更进一步，每个导电迹线可具有小于100μm的宽度，且在一实施例中小于80μm。同样地，导电迹线50a和50b可被排布使得迹线可形成在比容纳相同数目的经由丝网印刷工艺施加的迹线所需的区域更小的区域内。这就允许顶部ITO层44a和底部ITO层44b之间的导电连接占据相对小的面积。由于导电连接传统上占据相当大的空间，因此触摸传感面板的边界相对大。本发明的实施例可具有小于80μm的迹线宽度，使得本发明的迹线50a和50b可被包含在小得多的封装中。这可减少触摸传感面板的必需的边界尺寸。
在图8中所示的另一实施例中，触摸屏传感器40也可包括第三层52c。在图8中，第三层52c位于OCA 46a与覆盖层48之间。第三层52c可包括第三基板42c。第三基板42c例如可为任何适合的透明材料，诸如玻璃或聚合物(例如，PET)。金属可以以任何合适的方式沉积到第三基板42c上，包括真空沉积、电沉积、溅射、化学气相沉积，或在一实施例中，传统的丝网印刷工艺。金属例如可为任何合适的金属，诸如铝、铜、金和银中的一个或多个。如上所述，一旦沉积，金属可采用掩模和蚀刻工艺被图案化为导电迹线50c。
在一实施例中，透明导电层44c(例如ITO层)也可采用任何合适的工艺被沉积到第三基板42c上。透明导电层可选择性地经历掩模和蚀刻工艺以将透明导电层44c图案化为任何希望的形状，诸如以上讨论的并在图1A中示出的钻石型图案。可选择地，透明导电层44c可用作非图案化布置中的粘性导电层。
图5详述了顶层51的一个实施例。顶层51可具有透明基板54。透明基板54可以是任何适合的透明材料，诸如玻璃或聚合物。在一个实施例中，透明基板54是PET。顶层51也可具有沉积在其上的透明导电层56。在一个实施例中，透明导电层可为ITO。此外，透明导电层56可被图案化使得其呈现互相连接的钻石或其它形状。顶层51可包括导电迹线61。导电迹线61可为任何合适的金属，诸如铝、金、银、铜或其组合。导电迹线61可与透明导电层56接触使得透明导电层56和导电迹线61可处于导电连通。导电迹线61可终止于接触60。然后接触60可继而与控制器或其它主机装置连接。另外，顶层可沿切割线58与透明基板54的主体分离。
图6是描述制造触摸屏面板的方法600的一个实施例的流程图。为了制造上面讨论的顶和底层52a、52b，当例如采用电沉积或真空沉积将金属沉积到基板上时，工艺可开始(601a，601b)。金属可以是但不限于铝、铜、金、银、或其组合。在一实施例中，金属为铜。基板可为任何适合的透明材料。在一实施例中，基板为PET。沉积的铜可经历工艺(602a，602b)以将铜图案化为希望的形状。这可包括将光致抗蚀剂材料施加到沉积的铜。光致抗蚀剂材料可以是被施加到沉积的铜的光致抗蚀剂膜的形式。光致抗蚀剂材料可根据图案被显影。在将光致抗蚀剂显影之后，可采用蚀刻和剥离工艺以从基板区域去除铜，导致图案化的铜保留在基板上。可改变图案以在基板上产生不同形状的图案化的铜。例如，一种图案可用于顶层52a，而不同的图案用于底层52b以在顶和底层上产生不同形状的铜迹线。图案可导致铜以沉积的铜的迹线宽度比80μm更精细的方式被沉积。
另外，ITO可被沉积(603a，603b)到基板上以形成ITO层。ITO层可被图案化(604a，604b)为希望的形状。该图案化(604a，604b)可包括将沉积的ITO层(603a，603b)覆盖到光致抗蚀剂材料中。光致抗蚀剂材料可以膜的形式施加到沉积的ITO层。然后光致抗蚀剂材料可根据图案被显影。在将光致抗蚀剂显影之后，可采用蚀刻和剥离工艺以从基板区域去除ITO，导致沉积在基板上的图案化ITO层。图案可变化以在基板上产生不同形状的ITO图案。例如，一种图案可用于顶层52a，而不同的图案用于底层52b以在底层上产生不同形状的ITO图案。图案化的ITO层可被排列和成形使得ITO层与已图案化的铜(602a，602b)导电接触。
应理解，在这里描述的工艺可被用以制造透明组件的顶和底层两者。顶和底层的不同可在于不同的图案被用以图案化铜和ITO两者。然而，可根据类似的工艺制造顶和底层。这并不意味着顶和底层是相同的。除不同的图案之外，考虑顶和底层可具有不同的材料。例如，顶层基板可为聚合物，而底层基板可为玻璃。另外，也可采用类似的材料。
OCA可被层叠(605)到顶层。OCA可为合适的光透明粘接剂，且在一实施例中为压敏光透明粘接剂。底层可被层叠(606)到顶层使得层叠到顶层(605)的OCA被设置在顶和底层之间。
覆盖层可与OCA层叠(610)以对叠层制备覆盖层。例如，覆盖层可被层叠(607)到顶层，使得施加到覆盖层(610)的OCA设置在顶层与覆盖层之间。
在方法600中，可制造多个组件使得在单一数量(single quantity)的材料上基板可包含多个单独的组件。制造的面板可包括层叠到顶层的底层，顶层继而层叠到覆盖层，制造的面板可与基板的剩余部分(remainder)分离(608)使得单独的面板可被切割成近似的最终尺寸。分离的组件可经历加压处理(609)。在一实施例中加压处理(609)可包括将组件放置在高压釜中，并使组件经受大于大气压的压力。加压工艺可用以激活压敏粘接剂。此外，这种加压工艺可用以去除前面步骤中的层叠工艺期间可能产生的任何气泡。这样的气泡是不希望的，因为它们可导致制造的装置中的视觉污点(visual blemish)。
最后，组件完成(611)且组件可经受检查。检查可包括确认组件为适当大小，组件是可利用的，建立了正确的导电性，或组件没有诸如污点或气泡的视觉缺陷。此外，组件可被切割成最终的尺寸以确保完成的组件在一定的公差内。
另外，虽然在图6中描述和表示的方法包括在将ITO沉积并图案化到基板上之前将金属沉积并图案化到基板上，但是可考虑可选择的实施例使得在金属的沉积和图案化之前沉积和图案化ITO。更进一步，方法600可包括多个沉积和图案化的阶段，使得金属和ITO被沉积和图案化到基板上。
可采用各种制造技术完成制造触摸屏面板的方法600。在一实施例中，采用辊对辊技术完成方法600。以这种方式，其上执行该工艺的基板可被初始设置在连续或半连续的材料辊上。然后基板可通过机器被送入以完成方法600的各种工艺，且一旦该工艺或这些工艺完成之后基板被绕到另一辊上。这种辊对辊的工艺技术可无限制地用于方法600的任何一个或多个工艺中。应理解可采用柔性基板以实现辊对辊工艺。另外，可采用薄片工艺完成方法600使得多个组件由薄片材料制成。更进一步，薄片和辊对辊工艺的组合可用以完成方法600中的步骤。
虽然在附图和前面的描述中已经详细说明和描述了本发明，但这样的说明和描述被认为是示范性的且在特征上不受限制。例如，以上描述的某些实施例可与另外描述的实施例组合和/或以其它方式排列(例如，可以以其它顺序执行工艺要素)。因此，应理解仅示出和讨论了示范性的实施例及其变体，且在本发明的精神以内的所有改变和变更都希望得到保护。
相关申请的交叉引用
本申请要求于2009年7月6日提交的美国临时专利申请NO.61/223,259，标题为“窄边界的电容触摸面板”的优先权，将其全部内容引用参考于此。

Claims (22)

1.一种电容触摸屏面板，包括：
第一透明基板，包括邻近其表面设置的第一导电层；
第二透明基板，包括邻近其表面设置的第二导电层；
第一组导电迹线，设置在所述第一透明基板上且与所述第一导电层导电连通；和
第二组导电迹线，设置在所述第二透明基板上且与所述第二导电层导电连通，其中所述第一组导电迹线和所述第二组导电迹线中的至少之一通过电沉积和真空沉积之一被沉积。
2.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中间隔将每个所述导电迹线分离，且其中每个所述导电迹线具有小于80μm的迹线宽度，且其中每个所述间隔具有小于80μm的间隔宽度。
3.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，还包括：
第三透明基板，包括邻近其表面设置的第三导电层；和
第三组导电迹线，设置在所述第三透明基板上且与所述第三导电层导电连通，其中所述第三组导电迹线通过电沉积、真空沉积或丝网印刷被沉积。
4.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一透明基板、所述第一导电层和所述第一组导电迹线形成顶层，且其中透明覆盖层与所述顶层结合。
5.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一组导电迹线与所述第一导电层的顶表面电连接。
6.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一组导电迹线与所述第一导电层的底表面电连接。
7.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一和第二导电层之一包括电极的图案。
8.根据权利要求7所述的电容触摸屏面板，其中所述电极的图案包括钻石形状的电极的图案。
9.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一和第二透明基板的每一个包括塑料膜。
10.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中采用辊对辊工艺至少部分地制造所述电容触摸屏面板。
11.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一和第二导电层之一包括氧化铟锡层。
12.根据权利要求1所述的电容触摸屏面板，其中所述第一和第二组导电迹线由铝、铜、金和银中的一种或多种形成。
13.一种电容触摸屏面板的制造方法，所述方法包括：
在透明基板的第一面上沉积至少一导电层；
去除所述至少一导电层的所选部分；
在所述透明基板的所述第一面上沉积至少一透明导电层；以及
去除所述至少一透明导电层的所选部分，其中所述去除步骤保留所述至少一导电层与所述至少一透明导电层之间的电连接。
14.根据权利要求13所述的方法，其中所述沉积至少一导电层包括经由真空沉积沉积至少一导电层。
15.根据权利要求14所述的方法，其中所述沉积至少一透明导电层包括经由真空沉积沉积至少一透明导电层。
16.根据权利要求13所述的方法，其中所述去除所述至少一导电层的所选部分产生多个由间隔分离的导电迹线，且其中每个所述导电迹线的迹线宽度小于80μm，且其中每个所述间隔的间隔宽度小于80μm。
17.根据权利要求13所述的方法，还包括将所述至少一透明导电层图案化。
18.根据权利要求13所述的方法，其中所述透明导电层包括氧化铟锡层。
19.根据权利要求13所述的方法，其中所述导电层由铝、铜、金和银中的一种或多种形成。
20.一种电容触摸传感器，包括：
透明基板，具有邻近其表面设置的透明导电层；和
设置在所述第一透明基板上的一组导电迹线，其中所述导电迹线与所述透明导电层导电连通，且其中所述导电迹线采用电沉积或真空沉积被沉积。
21.根据权利要求20所述的电容触摸传感器，其中所述透明导电层被图案化。
22.根据权利要求20所述的电容触摸传感器，其中导电迹线与所述透明导电层的底表面电连接。
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Denomination of invention: Capacitive touch screen panel and its manufacturing method, and capacitive touch sensor

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