KR101257826B1 - 터치 패널 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 터치 패널 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판에 투명 전도막을 구비하는 단계, 상기 투명 전도막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레에 도전성 물질인 실버 페이스트를 인쇄하는 단계, 상기 기판의 실버 페이스트가 인쇄된 바깥 둘레의 내부 면에 패턴의 형태에 따라 구비되는 내부 패턴용 마스크를 설치하는 단계, 상기 내부 패턴용 마스크가 구비되는 상기 바깥 둘레의 내부 면을 따라 라인 빔 형태로 형성된 라인 형 레이저 빔을 이동하면서 내부 패턴을 에칭하는 단계, 및 상기 실버 페이스트가 인쇄된 바깥 둘레를 따라 점 형태로 형성된 스폿 형 레이저 빔으로 전극 패턴을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

터치 패널 제조 방법 {Method of manufacturing touch panel}

본 발명은 터치 패널 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 투명 전도막이 구비된 기판의 바깥 둘레에 레이저 빔을 이용하여 전극 패턴을 형성함으로써, 전극 패턴의 피치폭을 축소하고 균일화하여 파인 피치(Fine pitch)를 구현할 수 있는 터치 패널 제조 방법에 관한 것이다.

터치 패널(Touch Panel)은 화상표시장치 등에서 표시된 키의 위치를 손가락 또는 펜과 같은 기구물로 눌러 해당 명령을 입력하는 입력 수단이다. 예를 들면, 터치 패널은 은행의 자동인출기부터 PDA(Portable DigitalApparatus), 노트북 컴퓨터, 타블렛 피씨(Tablet PC), 휴대폰 등의 휴대용 정보기기까지 폭넓게 적용되고 있다.

이러한 터치 패널에 부착되는 화상표시장치는 일반적으로 액정패널이 가장 많이 사용되고 있다. 터치 패널은 작동원리에 따라 저항막식과 정전용량식으로 나누어지며, 저항막식 터치 패널은 두 개의 대향하는 센싱 전극(Sensing electrode)에 전압이 인가된 상태에서 사용자가 눌러 두 개의 센싱 전극이 접촉하여 발생하는 접촉점에서의 전압 또는 전류 변화를 읽어들이고 좌표값으로 환산하여 작동된다. 또한, 정전용량식 터치 패널은 1개의 투명 도전성 필름 또는 투명 도전성 글라스에 정전용량의 충전 및 방전 상태가 반복되는 가운데 사용자가 누른 접촉점에서 펜 형태의 입력장치인 스타일러스(Stylus)와 투명 도전성 필름과의 용량결합에 따라 소량의 전하가 축적되고 이 전하량을 4개의 입력점으로부터 읽어들이고 좌표값으로 환산하여 작동된다.

한편, 터치 패널의 센싱 전극들은 사용자가 터치한 지점의 좌표값을 전달하는 링크라인들과 연결되어 있다. 여기서, 터치 패널의 패턴들은 통상적으로 포토리소그라피 (Photolithography) 공정에 의해 형성하여 왔다.

이러한 포토리소그라피 공정은 기판(Substrate)의 상면에 소정의 패턴들을 형성하기 위해 투명 전도막을 형성한 후에 포토 레지스트를 도포한 후, 노광 및 현상 공정을 진행한다. 여기서 기판(Substrate)은 특정 형상의 패턴(Pattern)이 형성된 ITO(Indium Tin Oxide) 필름 등의 투명 전도막과 이에 연결되는 배선이 형성된 PET(Polyethylene Terephthalate) 필름(File) 또는 글래스(Glass) 등을 의미한다. 그리고, 화학 약품을 이용하여 에칭 공정을 진행하여 포토 레지스트에 패턴의 형태를 구비하고, 현상에 의해 잔류된 포토 레지스트를 제거하는 스트립 공정을 진행하여 원하는 패턴을 형성하게 된다.

그러나 상기와 같은 화학 약품을 이용하는 포토 레지스트 공정에 경우에는 패턴을 형성하기 위해서 포토 레지스트 도포, 노광, 현상 공정을 거쳐야 함에 따라 도포, 현상과 같은 화학 약품을 사용하는 공정과 노광 공정과 같이 광을 조사하는 공정을 혼용 사용함에 따라 공정의 시간이 많이 소요되고, 화학 약품 사용에 따른 후처리 공정이 필요하며, 후처리 후에도 환경 오염 물질이 발생되는 문제점이 있었다.

또한, 기판에 패턴을 형성함에 있어 패턴의 형태에 따라 구비된 마스크를 통해서 광에 노출시키는 노광 공정을 거침에 따라 마스크을 통해서 조사되는 광이 패턴 이외에 부분에도 반사, 투과 등에 의해 노출됨에 따라 마스크에서 형성되는 패턴보다 간격이 넓어지는 오차가 발생됨에 따라 광의 노출로 인해 형성되는 패턴의 간격을 광에 노출로 인해 발생되는 오차를 감안하여 넓게 유지되어야 함으로써, 광에 노출로 인해 발생되는 전극의 간격을 줄이는 것이 제한됨에 따라 기판의 크기에서 전극이 차지하는 비중이 커지는 문제점이 있었다.

그리고, 노광을 거친 후에 노광된 전극 부분을 화학 약품으로 제거하기 위해서 현상 공정을 수행함에 따라 화학 약품이 기판에 전체적으로 흡수된 상태에서 노광된 부분으로 제거 시에 제거 경계 부분이 명확하게 구분되기 어려운 문제점이 있었다. 즉, 액체 상태인 약품이 스며들면서 표면이 노광된 부분을 제거하는 광이 마스크의 접촉 부분에서 반사 및 투과 등의 의해 것으로 광의 조사량의 차이가 발생되거나, 도포된 포토 레지스트의 안쪽 면까지 광이 조사되지 않으면 표면과 기판 사이에 층이 발생되어 패턴의 정확한 경계를 형성하기 어려워 전극의 크기를 줄이기 위해서 피치를 줄이게되면 상호 명확한 간격을 가지는 파인 피치(Fine pitch)의 구현이 어렵다는 문제점이 있엇다.

따라서, 터치 패널의 제조를 위한 공정을 단순화하면서도 전극 패턴을 폭을 최소화하기 위한 방법이 필요하게 되었다.

본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 투명 전도막이 구비된 기판의 바깥 둘레에 레이저 빔을 이용하여 전극 패턴을 형성함으로써, 전극 패턴의 피치폭을 축소하고 균일화하여 파인 피치(Fine pitch)를 구현할 수 있는 터치 패널 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판(Substrate)에 투명 전도막을 구비하는 단계, 상기 투명 전도막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레의 외부로 신호가 전달되도록 전극이 구비되는 제 1 영역으로 도전성 물질인 실버 페이스트를 인쇄하는 단계, 상기 제 1 영역이 둘러싸고 있는 내부 면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 제 2 영역에 패턴이 형성되도록 에칭을 실시하는 단계, 및 실버 페이스트가 인쇄된 상기 제 1 영역에 레이저를 이용하여 전극을 에칭하는 단계를 포함할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 실버 페이스트를 인쇄하는 단계에서, 전극이 형성되는 상기 제 1 영역의 크기에 따라 인쇄 구역이 설정되어 있는 인쇄 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 인쇄 마스크의 인쇄 구역에 실버 페이스트를 인쇄할 수 있는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 제 2 영역을 에칭하는 단계에서, 상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 형성되는 패턴의 형태에 따른 패턴 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔이 상기 패턴 마스크의 상부를 통과하면서 상기 제 2 영역에 레이저로 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 제 2 영역을 에칭하는 단계에서, 상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 포토 레지스트 공정을 통해서 패턴을 형성하는 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

더불어, 상기 제 1 영역에 전극을 에칭하는 단계에서, 인쇄된 실버 페이스트 위치에 전극 패턴에 형태와 위치에 따라 엑시머 레이저를 이용하여 스폿 형태의 빔이 이동되면서 실버 페이스트와 투명 전도막을 제거하여 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판(Substrate)에 투명 전도막을 구비하는 단계, 상기 투명 도전막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레의 외부로 신호가 전달되는 전극이 구비되는 제 1 영역에 상기 투명 도전막을 제거하는 단계, 상기 투명 도전막이 제거된 상기 제 1 영역에 도전성을 부여하도록 도전성 물질인 실버 페이스트를 인쇄하는 단계, 상기 제 1 영역이 둘러싸고 있는 내부 면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 제 2 영역에 패턴이 형성되도록 에칭을 실시하는 단계, 및 실버 페이스트가 인쇄된 상기 제 1 영역에 레이저를 이용하여 전극을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 실버 페이스트를 인쇄하는 단계에서, 상기 투명 도전막이 제거된 상기 제 1 영역의 크기에 따라 인쇄 구역이 설정되어 있는 인쇄 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 인쇄 마스크의 인쇄 구역에 실버 페이스트를 인쇄할 수 있는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 제 2 영역을 에칭하는 단계에서, 상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 형성되는 패턴의 형태에 따른 패턴 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 상기 패턴 마스크의 상부를 통과하면서 상기 제 2 영역에 레이저로 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

더불어, 상기 제 2 영역을 에칭하는 단계에서, 상기 제 1 영역을 둘러싸고 있는 상기 제 2 영역에 포토 레지스트 공정을 통해서 패턴을 형성하는 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 제 1 영역에 전극을 에칭하는 단계에서, 인쇄된 실버 페이스트 위치에 전극 패턴에 형태와 위치에 따라 엑시머 레이저를 이용하여 스폿 형태의 빔이 이동되면서 실버 페이스트와 투명 전도막을 제거하여 에칭을 실시할 수 있는 것을 특징으로 한다.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법에 따르면, 투명 전도막이 구비된 기판의 바깥 둘레에 레이저 빔을 이용하여 전극 패턴을 형성함으로써, 전극 패턴의 피치폭을 축소하고 균일화하여 파인 피치(Fine pitch)를 구현할 수 있다.

또한, 투명 전도막이 구비되어 있는 기판을 터치되는 내부 패턴 영역과 터치에 의해 발생된 신호를 외부로 전달되는 전극 패턴 영역으로 구분하여 전극 패턴 영역에 도전성이 향상되도록 실버 페이스트를 인쇄한 후에 레이저를 이용하여 전극 패턴을 형성함에 따라 전극 패턴의 폭을 축소할 수 있다.

그리고, 전극 패턴을 형성하는 레이저는 고출력으로 미세한 스폿 형태의 엑시머 레이저를 이용하여 내부 패턴과 연결되는 전극 패턴을 형성함으로써, 여타의 기판과 비교하여 전극 패턴의 면적을 축소시킬 수 있어 터치 패널의 사용 효율성을 향상시킬 수 있다.

본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 나타내는 공정도.
도 2는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 기판을 구비하는 단계에서 구비된 기판을 나타내는 구성도.
도 3은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 사용되는 인쇄 마스크를 나타내는 구성도.
도 4는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 인쇄된 기판을 나타내는 구성도.
도 5는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계에서 사용되는 패턴 마스크를 나타내는 구성도.
도 6은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 내부 제 2 영역 에칭 단계에서 제 2 영역을 에칭하는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 7은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계를 완료하여 제 2 영역이 에칭된 기판을 나타내는 구성도.
도 8은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계에서 제 1 영역을 에칭하는 상태를 나타내는 사용 상태도.
도 9는 도 1의 터치 패널 제조 방법을 통해서 제조된 기판을 나타내는 구성도.
도 10은 도 1의 터치 패널 제조 방법에 의해 제조된 기판을 나타내는 측면도.
도 11은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 기판 구비 단계에서 구비된 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 12는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 구비된 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 13은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭되는 상태의 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 사용 상태도.
도 14는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭된 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도.
도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 나타내는 공정도.
도 16은 도 15의 터치 패널 제조 방법에 의해 제조된 기판을 나타내는 측면도.
도 17은 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 기판 구비 단계에서 구비된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도.
도 18은 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 투명 전도막 제거 단계에서 구비된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도.
도 19는 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 구비된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도.
도 20은 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭되는 상태의 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 사용 상태도.
도 21는 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도.

이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.

마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.

이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 터치 패널 제조 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 나타내는 공정도이고, 도 2는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 기판을 구비하는 단계에서 구비된 기판을 나타내는 구성도이며, 도 3은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 사용되는 인쇄 마스크를 나타내는 구성도.도 4는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 인쇄된 기판을 나타내는 구성도이고, 도 5는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계에서 사용되는 패턴 마스크를 나타내는 구성도이며, 도 6은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 내부 제 2 영역 에칭 단계에서 제 2 영역을 에칭하는 상태를 나타내는 사용 상태도이고, 도 7은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계를 완료하여 제 2 영역이 에칭된 기판을 나타내는 구성도이며, 도 8은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계에서 제 1 영역을 에칭하는 상태를 나타내는 사용 상태도이고, 도 9는 도 1의 터치 패널 제조 방법을 통해서 제조된 기판을 나타내는 구성도이며, 도 10은 도 1의 터치 패널 제조 방법에 의해 제조된 기판을 나타내는 측면도이고, 도 11은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 기판 구비 단계에서 구비된 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이며, 도 12는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 구비된 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 구성도이고, 도 13은 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭되는 상태의 기판에 도 10의 확대된 "A"부분을 나타내는 사용 상태도이며, 도 14는 도 1의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭된 기판에 도 10의 확대된 "A"분을 나타내는 구성도이다.

도 1 내지 도 14를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판 구비 단계(S11), 실버 페이스트 인쇄 단계(S12), 제 2 영역 에칭 단계(S13), 및 제 1 영역 에칭 단계(S14)를 포함한다. 여기서, 제 1 영역과 제 2 영역은 설명의 편의를 위해서 에칭되는 영역을 정의한 것으로, 기재되어 있는 제 1, 및 제 2의 순서, 및 서열과 상관 없이 각 영역의 위치를 나타내는 것이다. 즉, 제 1 영역은 기판의 외부 둘레에 터치에 의해 발생된 신호를 전달하는 전극 패턴이 형성되는 영역을 정의하고 있고, 제 2 영역은 제 1 영역에 둘러싸인 내부에 터치에 의해 신호가 발생되는 내부 패턴이 형성되는 영역을 정의하고 있다.

기판 구비 단계(S11)는 기판(10)에 투명 전도막을 구비하는 단계이다. 기판(10)은 유리나 플라스틱 기판으로 구비되어 터치되는 면으로 투명 도전막이 형성된다. 이러한 투명 도전막은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 SnO 2 또는 이들을 포함한 화합물로 이루어진 것으로, 전극 배선을 위해서 필요한 부분을 에칭으로 제거하여 각종 신호를 전달하도록 설치된다. 따라서, 기판(10)의 도전성을 가지기 위해서 투명 도전막을 형성한다.

실버 페이스트 인쇄 단계(S12)는 투명 전도막이 구비된 기판(10)의 바깥 둘레의 외부로 신호가 전달되도록 전극이 구비되는 제 1 영역으로 도전성 물질인 실버 페이스트(20)를 인쇄하는 단계이다. 실버 페이스트(20)는 도전성 물질인 은(Ag)을 분말 형태로 외부에 신호를 전달하는 제 1 영역 위치에 도전성을 부여하기 위해서 인쇄된다.

실버 페이스트 인쇄 단계(S12)에서, 전극이 형성되는 제 1 영역의 크기에 따라 인쇄 구역이 설정되어 있는 인쇄 마스크(30)를 기판(10)에 설치한 상태에서 인쇄 마스크(30)의 인쇄 구역에 실버 페이스트(20)를 인쇄할 수 있다. 인쇄 마스크(30)는 기판(10)에 실버 페이스트(20)가 제 1 영역 내에서만 인쇄되는 범위를 제한하도록 기판(10)에 설치됨으로써, 실버 페이스트(20) 인쇄 시에 제 1 영역에서 벗어나는 것이 방지될 수 있고, 신속하고 정확하게 인쇄를 실시할 수 있다.

제 2 영역 에칭 단계(S13)는 제 1 영역이 둘러싸고 있는 내부 면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 제 2 영역에 패턴이 형성되도록 에칭을 실시하는 단계이다. 제 2 영역은 기판(10)의 제 1 영역이 둘러싸인 내부에 사용자의 터치에 의해 신호가 발생되도록 내부 패턴이 구비되도록 에칭을 실시한다. 제 2 영역에 에칭되는 내부 패턴은 제 1 영역에서 형성되는 전극 패턴과 연결되어 터치에 의해 발생된 신호를 제 1 영역으로 전달하는 패턴 형태로 구비된다. 여기서, 제 2 영역에 에칭되는 패턴은 사선 형태로 구비되어 있으나, 이는 설명의 편의를 위한 것이다. 즉, 제 2 영역에 에칭되는 패턴은 터치에 의해 신호가 발생되는 모든 패턴을 포함할 수 있다. 다시 말해서 제 2 영역에 에칭되는 패턴은 도트, 허니콤, 복수의 다각형 형태 등 다양한 내부 패턴이 형성될 수 있음은 당업자에게 자명하다.

제 2 영역 에칭 단계(S13)에서, 제 1 영역을 둘러싸고 있는 제 2 영역에 형성되는 패턴의 형태에 따른 패턴 마스크(40)를 기판(10)에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔이 패턴 마스크(40)의 상부를 통과하면서 제 2 영역에 레이저로 에칭을 실시할 수 있다. 제 2 영역은 터치에 의해 신호가 발생되는 내부 패턴의 형상에 따라 패턴 마스크(40)를 형성하고, 기판에 제 2 영역으로 패턴 마스크(40)를 설치한 후에 패턴 마스크의 상부에서 레이저를 이용하여 일측으로 이동하면서 에칭을 실시한다. 패턴 마스크(40)의 상부를 통과하는 레이저는 엑시머 레이저를 복수의 렌즈군을 거쳐서 굴절시켜 라인 형태로 직선화된 빔으로 형성하여 패턴 마스크(40)의 상부에서 일측으로 이동하면서 에칭을 실시함에 따라 에칭에 따른 시간을 축소시키고, 전체적인 면이 균일한 빔의 세기로 에칭되어 파인 피치를 구현할 수 있다. 엑시머 레이저(excimer laser)는 자외선 영역에서 고출력을 발진되는 레이저로써, 통상적으로 사용되는 레이저와 비교하여 고출력으로 파장이 고르고, 미세한 빔을 형성할 수 있는 것으로, 굴절을 통해서 라인 형태의 직선화 빔으로 형성하여도 전체적으로 균일한 파장을 유지하면서 전체적으로 균일화된 빔으로 패턴 마스크(40)의 상부를 통과하면서 기판(10)의 제 2 영역에 패턴을 형성할 수 있다.

제 2 영역 에칭 단계(S13)의 다른 실시예는, 제 1 영역을 둘러싸고 있는 제 2 영역에 포토 레지스트 공정을 통해서 패턴을 형성하는 에칭을 실시할 수도 있다. 제 2 영역은 터치에 의해 신호가 발생되는 패턴을 포토 레지스트 공정으로 형성하는 것으로, 포토 레지스트 공정은 주지의 기술임에 따라 설명을 생략하도록 한다.

제 1 영역 에칭 단계(S14)는 실버 페이스트(20)가 인쇄된 제 1 영역에 레이저를 이용하여 전극을 에칭하는 단계이다. 제 1 영역은 제 2 영역에 형성된 내부 패턴과 연결되어 외부로 터치에 의해 발생된 신호를 외부로 전달하는 전극 패턴이 에칭에 의해 형성된다. 전극 패턴은 기판의 바깥 둘레에 에칭에 의해 형성되는 것으로, 기판에서 차지하는 면적이 크면 터치되는 면적이 축소되고, 기판의 크기가 커지면 내부 패턴에서 출력되는 신호가 증대되면서 전극 패턴에서 연결되는 수량이 증대되어 면적이 더 확대될 수 있다. 따라서, 전극 패턴의 신호 간섭이 발생되지 않는 범위 내에서 전극 패턴의 크기를 최소화 하는 기판의 개발이 요구되고 있다.

이에, 제 1 영역의 크기를 줄이기 위해서는 전극 패턴의 신호 간섭을 최소화하면서 파인 피치를 유지하도록 실버 페이스트(20)가 인쇄된 위치에서 고출력에 일정한 파장을 유지하면서도 미세한 크기의 스폿 형태의 레이저 빔을 이동하면서 전극 패턴을 형성함에 따라 전극 패턴의 크기를 축소시키면서도 고출력의 엑시머 레이저로 신호 간섭이 없는 파인 피치를 구현할 수 있다.

다시 말해서, 고출력의 미세한 크기의 스폿 형태의 레이저 빔을 가지는 엑시머 레이저를 이용하여 기판(10)의 바깥 둘레에 신호를 전달하는 전극 패턴을 형성하도록 에칭을 실시함에 따라 연결되는 신호선의 두께를 줄이면서도 신호 간섭을 최소화 하는 파인 피치를 구현할 수 있어 전극 패턴의 폭을 축소시키는 기판(10)을 제작할 수 있다.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 도면을 참고하여 살펴본다.

도 15는 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법을 나타내는 공정도이고, 도 16은 도 15의 터치 패널 제조 방법에 의해 제조된 기판을 나타내는 측면도이며, 도 17은 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 기판 구비 단계에서 구비된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도이고, 도 18은 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 투명 전도막 제거 단계에서 구비된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도이며, 도 19는 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 실버 페이스트 인쇄 단계에서 구비된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도이고, 도 20은 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 제 1 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭되는 상태의 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 사용 상태도이며, 도 21는 도 15의 터치 패널 제조 방법 중에 제 2 영역 에칭 단계에서 전극 패턴이 에칭된 기판에 도 16의 확대된 "B"부분을 나타내는 구성도이다.

도 15 내재 도 21을 참고하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 터치 패널 제조 방법은 기판 구비 단계(S21), 투명 도전막 제거 단계(S22), 실버 페이스트 인쇄 단계(S23), 제 2 영역 에칭 단계(S24), 및 제 1 영역 에칭 단계(S25)를 포함한다. 여기서, 본 발명이 터치 패널 제조 방법의 기판 구비 단계(S21), 제 2 영역 에칭 단계(S24), 및 제 1 영역 에칭 단계(S25)는 도 1 내지 도 14에서 도시된 터치 패널 제조 방법의 기판 구비 단계(S11), 제 2 영역 에칭 단계(S13), 및 제 1 영역 에칭 단계(S25)와 동일함에 따라 설명을 생략하도록 한다. 또한, 제 1 영역과 제 2 영역에 대해서도 도 1 내지 도 14에서 도시된 터치 패널 제조 방법과 동일하게 정의한다.

투명 도전막 제거 단계(S22)는 투명 도전막이 구비된 기판(10)의 바깥 둘레의 외부로 신호가 전달되는 전극이 구비되는 제 1 영역에 투명 도전막을 제거하는 단계이다. 기판(10)의 바깥 둘레에 외부로 신호를 전달하는 신호선이 구비되는 제 1 영역에 투명 도전막을 제거한다.

실버 페이스트 인쇄 단계(S23)는 투명 도전막이 제거된 제 1 영역에 도전성을 부여하도록 도전성 물질인 실버 페이스트를 인쇄하는 단계이다. 투명 전도막을 제거함으로써, 도전성이 없어진 제 1 영역에 도전성 물질인 은(Ag)을 분말 형태로 외부에 신호를 전달하는 제 1 영역 위치에 도전성을 부여하기 위해서 인쇄된다.

실버 페이스트를 인쇄하는 단계(S23)에서, 투명 도전막이 제거된 제 1 영역의 크기에 따라 인쇄 구역이 설정되어 있는 인쇄 마스크(30)를 기판(10)에 설치한 상태에서 인쇄 마스크(30)의 인쇄 구역에 실버 페이스트(20)를 인쇄할 수 있다. 인쇄 마스크(30)는 기판(20)에 설치되어 투명 전도막이 제거된 제 1 영역 내에서만 실버 페이스트(20)가 인쇄되도록 범위가 제한함으로써, 실버 페이스트(20) 인쇄 시에 투명 전도막이 제거된 제 1 영역에서 벗어나는 것이 방지될 수 있고, 신속하고 정확하게 인쇄를 실시할 수 있다.

한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
10 : 기판 20 : 실버 페이스트
30 : 인쇄 마스크 40 : 패턴 마스크

Claims (10)

1. 기판(Substrate)에 투명 전도막을 구비하는 단계,
   상기 투명 전도막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레에 외부로 신호가 전달되도록 전극 패턴이 형성되는 제 1 영역에 도전성 물질인 실버 페이스트를 인쇄하는 단계,
   상기 제 1 영역이 둘러싸고 있는 내부면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 제 2 영역에 형성되는 내부 패턴의 형태에 따라 패턴 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔을 상기 패턴 마스크의 상부로 통과시키면서 에칭을 실시하는 단계, 및
   실버 페이스트가 인쇄된 상기 제 1 영역에 레이저를 이용하여 전극 패턴을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   상기 실버 페이스트를 인쇄하는 단계는,
   상기 전극 패턴이 형성되는 상기 제 1 영역의 크기에 따라 인쇄 구역이 설정되어 있는 인쇄 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 실버 페이스트를 인쇄하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
3. 삭제
4. 삭제
5. 제 1 항에 있어서,
   상기 제 1 영역에 상기 전극 패턴을 에칭하는 단계는,
   인쇄된 실버 페이스트 위치에 전극 패턴의 형태와 위치에 따라 엑시머 레이저를 이용하여 스폿 형태의 빔이 이동되면서 실버 페이스트와 투명 전도막을 제거하여 에칭을 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
6. 기판(Substrate)에 투명 전도막을 구비하는 단계,
   상기 투명 도전막이 구비된 상기 기판의 바깥 둘레에 외부로 신호가 전달되는 전극 패턴이 형성되는 제 1 영역에 상기 투명 도전막을 제거하는 단계,
   상기 투명 도전막이 제거된 상기 제 1 영역에 도전성 물질인 실버 페이스트를 인쇄하는 단계,
   상기 제 1 영역이 둘러싸고 있는 내부 면으로 터치에 의해 신호가 발생되는 제 2 영역에 형성되는 내부 패턴의 형태에 따라 패턴 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 엑시머 레이저에서 입사되는 광을 복수의 렌즈군에서 굴절하여 라인 형태로 직선화된 레이저 빔을 상기 패턴 마스크의 상부로 통과하면서 에칭을 실시하는 단계, 및
   상기 실버 페이스트가 인쇄된 상기 제 1 영역에 레이저를 이용하여 전극을 에칭하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
7. 제 6 항에 있어서,
   상기 실버 페이스트를 인쇄하는 단계는,
   상기 투명 도전막이 제거된 상기 제 1 영역의 크기에 따라 인쇄 구역이 설정되어 있는 인쇄 마스크를 상기 기판에 설치한 상태에서 실버 페이스트를 인쇄하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
8. 삭제
9. 삭제
10. 제 6 항에 있어서,
    상기 제 1 영역에 전극을 에칭하는 단계는,
    인쇄된 실버 페이스트 위치에 전극 패턴에 형태와 위치에 따라 엑시머 레이저를 이용하여 스폿 형태의 빔이 이동되면서 실버 페이스트와 투명 전도막을 제거하여 에칭을 실시하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.

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