KR101555917B1 - 터치 패널 기판 주변부의 은 페이스트 연결선 형성방법 - Google Patents

Abstract

터치 패널의 합성수지 기판 표시부에 형성된 ITO 도전선과 기판 외에 형성된 회로부를 연결하기 위해 이 기판의 표시부 바깥쪽에 있는 주변부에 은 페이스트 연결선을 형성함에 있어서, 기판 주변부에 은 페이스트층을 도포하는 단계, 연결선과 연결선 사이의 스페이스를 이루는 부분에 레이저 스캔을 통해 은 페이스트층을 기화시키는 레이저 빔 스캔 단계를 구비하되, 레이저 빔 스캔 단계에서는 단일 레이저 스캔 궤적보다 넓은 폭의 스페이스 부분을 형성하기 위해 단일 레이저 스캔 궤적을 겹치게 하여 모든 스페이스를 이루는 부분에서 은 페이스트를 제거하거나, 복수의 단일 레이저 스캔 궤적을 서로 나란하면서 구분되게 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 기판 주변부의 은 페이스트 연결선 형성방법이 개시된다.
본 발명에 따르면 터치 패널을 위해 ITO층 형성된 합성수지 기판의 ITO층이 적층되지 않은 주변부에 레이저 빔 스캔을 통해 은 페이스트층 연결선을 형성함에 있어서, 단일 레이저 빔 스캔 궤적보다 큰 폭의 절연 스페이스를 레이저 빔 스캔 장치의 스캔 궤적이나 파워를 조절하지 않은 채로 형성할 수 있게 된다.

Description

터치 패널 기판 주변부의 은 페이스트 연결선 형성방법{method of making silver paste connection line in the peripheral portion of touch panel}

본 발명은 터치 패널 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 터치 패널의 주변부의 은 페이스트로 이루어진 복수의 연결선 혹은 메탈선을 형성하는 방법에 관한 것이다.

사용의 편의성으로 터치 패널을 사용하는 휴대형 정보 기기들이 늘어나고 있다. 스마트폰 등의 휴대형 정보 기기는 휴대를 위해 소형화 경량화가 필요하지만 한편으로 표시화면은 많은 정보를 한 눈에 편하게 볼 수 있도록 대화면화가 추구되고 있다.

따라서 근래의 화면표시장치는 표시화면 주변으로 베젤이라고 불리는 부분의 폭을 줄이는 노력이 많이 이루어지고 있다.

터치 패널은 여러 가지 방식이 있지만 통상 글래스나 PET와 같은 합성수지 기판에 ITO 투명도전막을 형성하고 이 투명도전막을 패터닝하여 화면 중의 위치 감지에 필요한 도전선 구성을 이루게 된다. 이들 도전선은 기본적으로 X축방향 혹은 Y축방향으로 다수 도전선이 평행한 형태를 이룬다. 그러나, 이들 도전선을 통해 위치를 감지하기 위해서는 다른 회로부와 연결되어야 하고, 회로부와 이들 도전선과의 연결을 위해서는 도전선 외에도 기판 주변부(peripheral portion)에 회로부와 다수 도전선의 단부에 있는 단자를 연결하기 위해 연결선이 필요하게 된다.

이들 연결선은 길이가 길어질 수 있고, ITO층으로 만들어지는 도전선은 금속선에 비해 저항이 여러 가지 이유로 크게 되는데, 여기에 연결선 재질까지 저항이 큰 소재로 만들면 기능을 제대로 하기 위해 전력소비가 늘어야 하는 등의 비효율성의 문제가 생긴다.

따라서, 통상적인 연결선은 ITO층으로 형성되지 않고 별도의 금속재질 도선으로 형성되며, 가장 많이 사용되는 것이 기판 주변부에 연결선을 금속 페이스트 인쇄 형성하는 것이다.

그러나, 이러한 금속 페이스트 인쇄는 후막의 폭이 넓고 연결선 사이의 스페이스 간격도 넓은 경우는 문제가 없으나, 최근과 같이 베젤 폭을 줄여 가시화면 비율을 높이고, 소형 경량화를 추구하는 경우에는 적합하지 않게 되는 문제가 발생한다. 특허공개 10-2010-0114691호에는 이러한 종래의 금속 페이스트 인쇄에서의 문제점이 언급되어 있다.

따라서, 안정적으로 저항이 적으면서도 연결선 폭이 작고, 연결선 사이의 스페이스 간격도 좁고 일정하게 유지할 수 있는 연결선의 형성이 필요하게 된다.

한편, 레이저는 미세 패턴을 직접 가공하는 데 많이 사용되어 왔지만 대개 반도체와 같은 기판 가공에 사용되었고, 얇은 합성수지 위에 금속이나 ITO층으로 형성된 도전막을 가공하는 것은 단순한 커팅 작업이 아니라면 합성수지의 손상의 문제로 인하여 실제로 적용되기 어렵다는 문제가 있었다.

또한, 레이저 빔 주사를 통해 패턴을 가공할 때에는 작업에 효율적인 레이저 빔의 스폿 크기가 일정하게 정해져 패턴의 폭이나 도선 패턴 사이의 스페이스 너비를 임의로 형성하기 어렵다는 문제가 있다.

이런 경우, 서로 다른 선폭의 패턴을 형성하거나 스페이스 폭을 다르게 하기 위해서는 다른 레이저 빔 스캔 장치가 필요하지만 레이저 빔 스캔 장치는 대개 매우 고가의 장비이므로 터치패널의 기종이나 디자인마다 다른 레이저 빔 스캔 장비를 갖추는 것은 쉽지 않고, 일부 범위를 조절할 수 있다고 하더라도 레이저 빔 스캔 장치는 매우 민감한 장치이므로 조절에는 많은 비용과 노력이 들어가고, 고장의 우려와 불량의 우려가 생길 수 있어서 이런 방식에는 빠르게 적응하고 변환하는 데 한계가 있다.

특허공개 10-2010-0114691호

본 발명은 터치 패널을 위해 ITO층 형성된 합성수지 기판의 ITO층이 적층되지 않은 주변부에 습식 식각 방식보다 공정 진행에 편리하고, 인쇄 방식에 의한 것보다 미세 선폭 연결선의 형성을 용이하게 할 수 있는 금속 연결선을 형성하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 동시에 하나의 레이저 빔 스캔 장비만으로도 여러 가지 터치패널 디자인에 쉽게 대응할 수 있는 단순하면서도 신속한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 터치 패널의 합성수지 기판 표시부에 형성된 ITO 도전선과 기판 외에 형성된 회로부를 연결하기 위해 이 기판의 표시부 바깥쪽에 있는 주변부에 은 페이스트 연결선을 형성함에 있어서,

기판 주변부에 은 페이스트층을 도포하는 단계, 연결선과 연결선 사이의 스페이스를 이루는 부분에 레이저 스캔을 통해 은 페이스트층을 기화시키는 레이저 빔 스캔 단계를 구비하되,

레이저 빔 스캔 단계에서는 단일 레이저 스캔 궤적보다 넓은 폭의 스페이스 부분을 형성하기 위해 단일 레이저 스캔 궤적을 겹치게 하여 모든 스페이스를 이루는 부분에서 은 페이스트를 제거하거나,

복수의 단일 레이저 스캔 궤적을 서로 나란하면서 구분되게 형성하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에서 단일 레이저 스캔 궤적을 겹치게 하는 경우, 연속으로 레이저 스캔을 실시하지 않고, 일정 시간을 두고 레이저 스캔을 실시하여 레이저 스캔 궤적이 겹치는 곳에서 기판 합성수지층이 손상되는 것을 억제할 수 있다.

본 발명에서 특히 단일 레이저 스캔 궤적을 겹치게 하는 경우, ITO 단자와 은 페이스트 연결선이 겹치는 부분 외에 은 페이스트만 도포되는 기판 주변부에는 레이저 스캔에서의 열 손상을 억제하기 위한 보호층을 형성하는 단계가 은페이스트 층을 형성하는 단계에 앞서 이루어질 수 있다.

이때, 보호층은 물론 도전성을 가지지 않으며 합성수지나 세라믹층으로 형성될 수 있고 인쇄성과 은 페이스트층의 부착성을 좋게 하기 위한 바인더를 포함하는 잉크층일 수 있다. 또한, 레이저 공정 후의 공정 검사의 편의성을 위해 투광층이 바람직하지만 불투광층도 가능하다. 이러한 보호층의 사전 인쇄는 은 페이스트층과 같은 두께 혹은 50% 두께로 할 수 있으며, 이 층이 형성된 주변부에서 기판 합성수지가 손상되어 문제를 발생시키는 것을 억제할 수 있다.

본 발명에 따르면 터치 패널을 위해 ITO층 형성된 합성수지 기판의 ITO층이 적층되지 않은 주변부에 레이저 빔 스캔을 통해 은 페이스트층 연결선을 형성함에 있어서, 가령 레이저 빔 스캔 궤적이 30마이크로미터인 경우에도 이 레이저 빔 스캔 장치의 스캔 궤적이나 파워를 조절하지 않은 채로 연결선과 연결선 사이의 절연 스페이스 폭 50마이크로미터나 100마이크로미터를 형성할 수 있게 된다.

본 발명에 따르면 레이저 빔 스캔을 실시하여 연결선 사이의 스페이스 부분을 형성하므로 종래이 화학적 식각을 하는 경우에 비해서는 공정 간편성을 줄일 수 있고, 인쇄를 하는 경우에 비해서는 선폭이나 스페이스 부분 폭을 종래에 비해 작은 폭으로 혹은 위치 및 정확한 폭으로 형성하는 것이 가능하게 된다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공정 단계를 나타내는 흐름도,
도2 내지 도5는 본 발명의 일 실시예에 따른 각 공정 단계에서의 기판 주변부 일부를 나타내는 공정단면도
도6 및 도7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 은 페이스트층 패턴 형성 상태를 나타내는 공정단면도 및 평면도,
도8 및 도9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 은 페이스트층 패턴 형성 상태를 나타내는 공정 단면도 및 평면도이다.

이하 도면을 참조하면서 실시예를 통해 본 발명을 보다 상세히 설명하기로 한다.

먼저 본 발명은 PET와 같은 합성수지 기판에 ITO층이 적층된 투명도전막을 전제로 한다. 이들 기판은 대개 수십 마이크로미터 내지 100 마이크로미터 두께를 가지며 ITO층이 저온 스퍼터링 공정을 통해 박막으로 적층되어 있고, 이 ITO층을 포토리소그래피를 이용하여 패터닝하는 기판 ITO 패터닝 단계(S10))를 통하여 기판의 화면 표시부 전반에 걸쳐 터치패널용 도전선을 형성한다.

이들 도전선만으로 터치 패널 기능을 할 수 없으므로 이들 도전선은 연결선을 통해 전원 및 회로부와 연결되어야 한다. 따라서, 연결선 형성을 위해 ITO층 도전선의 연결점인 패드와 겹치도록 화면 표시부 외측 주변부에는 수 마이크로 미터 두께의 페이스트 도포가 이루어지는 기판 은 페이스트층 도포 단계(S30)가 이루어진다.

단, 은 페이스트층 도포 단계 전에 도2와 같이 ITO층 도전선 패턴이 이루어진 기판에서 ITO 도전선 패턴이 없는, 기판(100)의 화면 표시부 외측 주변부에 용매를 포함하여 액상에 가까운 합성수지를 인쇄방식으로 도포하여 보호막(110)을 먼저 형성하는 보호막 도포단계(S20)가 이루어진다. 이때 은 페이스트막과 달리 ITO 도전선의 패드 형성부에는 보호막(110)은 도포되지 않도록 한다. 이는 보호막이 ITO층으로 된 도전선과 은 페이스트층으로 이루어진 연결선의 접속을 방지하지 않기 위해서이다.

보호막은 물론 도전성을 가지지 않는 재질, 가령 합성수지나 세라믹층으로 형성될 수 있고 인쇄성과 은 페이스트층의 부착성을 좋게 하기 위한 바인더를 포함하는 잉크층일 수 있다. 인쇄 단계에서는 인쇄 방식으로 도포하기 쉽도록 용매를 포함하여 액상에 가까운 형태를 가지는 것이 좋다.

또한, 보호막을 투광층으로 하면 은 페이스트가 제거되는 레이저 공정 후에 스페이스 부분은 투명하고 은 페이스트가 남아 형성된 연결선은 불투명하므로, 은 페이스트 연결선의 형성 상태, 노치 및 단락 등 공정 불량을 검사 공정 검사의 편의성을 높일 수 있다. 이러한 보호막의 인쇄는 조절이 용이한 레이저 출력 범위, 기판층의 원래의 두께, 제거되는 은 페이스트층의 두께에 따라 두께를 조절할 수 있다.

보호막(110)은 기판(100)을 이루는 합성수지막이 20 내지 30마이크로미터의 비교적 얇은 막일 때 특히 적합하며, 수 마이크로 혹은 10~20 마이크로미터 두께로 이루어질 수 있다.

도2 상태의 기판(100)에 은 페이스트층(120)이 인쇄, 도포되면 공정 기판은 주변부에서 도3의 상태를 이루게 된다.

은 페이스트는 은 미립자가 필러(filler)처럼 포함되어 도전 매체의 역할을 하는 페이스트 상태로 여러 인쇄기법을 이용하여 도포될 수 있도록 처음에는 용매가 포함되어 액상에 가까운 페이스트로 존재하며 도포후 용매가 제거, 건조되면 합성수지 기판에 고상 도전층을 형성하게 된다.

은 미립자는 은 페이스트층의 두께에 걸쳐 다수의 미립자가 적층되어 은 페이스트층이 형성될 수 있도록 수십 내지 수백 나노미터 입도의 것이 사용될 수 있으며, 은 페이스트 층의 도전성을 고르게 하기 위해 분산제가 사용될 수 있다.

다음으로 레이저 빔 스캔을 실시하기 전에 기판이 작업대의 바른 위치에 있는 지 확인하기 위해 혹은 기판 위치에 상관없이 레이저 빛 조사 장치가 바른 위치부터 스캔을 시작하기 위해 정렬(alignment) 단계(S40)가 이루어진다. 본 실시예에서도 레이저 빔 스캔 장치의 일부를 이루는 정렬부가 기판을 촬상하면서 정렬 마크와 그 위치를 이미지 프로세싱 작업을 통해 인식하고 그 위치를 기준으로 레이저 빔 스캐너를 구동시키게 된다.

그리고, 레이저 빔 1차 스캔 단계(S50)를 이용한 연결선 패터닝 작업이 일부 이루어져 스페이스를 이룰 영역의 일부가 제거되고 은 페이스트 층에는 예비패턴(121)만 남게 되는 도4의 상태를 이루게 된다.

레이저 빔 스캔이 이루어지는 부분에 있는 은 페이스트층은 레이저 빔의 열작용으로 기화되어 제거된다. 레이저는 작은 영역의 스폿이 기판 위를 스캔하여 해당 영역만, 그리고 표면에서만 은 페이스트 기화가 이루어질 정도로 매우 높은 온도가 되고, 빠른 속도로 지나가므로 더 깊은 부분이나 스폿 주변에는 열이 전도되지 않아 은 페이스트 층과 기판을 이루는 합성수지층이 보존된다.

이를 위해서는 레이저는 은 페이스트(paste)층을 기화시킬 정도의 충분한 에너지를 가져야 하며, 패턴을 정확하게 형성하기 위해 빠르고 정확하게 스캔(scan)이 진행되어야 하고 스폿(spot) 너비도 좁게 유지되면서 유효 영역에 에너지가 집중되어야 한다.

고출력 레이저로는 종래 이산화탄소 레이저가 많이 사용되었으나 근래에는 파이버(fiber) 레이저를 사용할 수 있다. 파이버 레이저는 광섬유를 이용하여 반사부 사이의 증폭 경로를 길게 하고 직경을 줄여 냉각이 용이하게 함으로써 레이저 빔 안정성과 증폭 용이성을 향상시킨 것이며, 다이오드 펌프 레이저를 이용하는 출력 8와트 내지 10와트(W)의 파이버 레이저가 사용될 수 있으며, 은 페이스트층 두께에 따라 출력은 5와트 정도로 조절될 수 있다.

레이저 빔 스캔은 미러(mirror)와 미러 구동 모터를 사용하여 X,Y 축 작업평면을 레이저 스폿이 옮겨다닐 수 있는 갈바노 스캐너 시스템을 사용할 수 있다.

그리고 다시 레이저 빔 2차 스캔 단계(S60)가 레이저 빔 조사 위치를 일부 이동시켜 이루어진다. 이때, 전체 스페이스 영역 가운데 레이저 빔 1차 스캔 단계에서 이미 은 페이스트층이 제거된 영역에서는 보호막(110)이 레이저 빔에 그대로 노출되어 일부 혹은 전부가 증발되어 제거되며, 오목한 홈(110')을 이루게 되고, 도4의 예비패턴(121)으로 덮여있던 스페이스 영역에서는 은 페이스트층 레이저 빔에 의해 기화되고 제거되어 예비패턴(121)은 연결선 패턴(123)으로 폭이 줄도록 변화되어 도5의 상태가 된다.

이런 실시예에서는 결국 레이저 빔 스캔 작업이 중복적으로 이루어지는 일부 스페이스 영역에서 보호막이 제거되어도 얇은 기판 합성수지막의 손상은 더 잘 방지할 수 있으므로 레이저 빔의 출력을 다소 높여 사용할 수 있으므로 은 페이스트층이 연결선 사이의 스페이스 부분에서 완전히 제거되지 않고 연결선 사이의 단락을 일으키는 문제를 더 잘 예방할 수 있다.

이러한 중복적 레이저 빔 스캔 작업이 이루어지는 상황을 잠시 살펴보면, 본 실시예에서 레이저 빔 스폿이 지나는 자리는 30마이크로미터 폭으로 은 페이스트가 제거된다고 할 때, 터치패널 기종에 따라서, 기판 주변부의 폭이 충분하여 이 주변부에 형성되는 연결선 사이의 거리, 즉, 스페이스 폭이 50 마이크로미터로 설계될 수 있다. 물론, 이 경우에도 스페이스 폭을 30 마이크로미터로 하여 형성하고 오히려 연결선 폭을 더 늘려 형성할 수 있지만 스페이스 폭을 50마이크로미터로 하는 것이 공정상의 단락 불량의 확률을 낮추는 것이므로 주변부 폭이 충분하다면 이렇게 스페이스 폭을 넓히는 것이 설계상 타당하기 때문이다. 또한, 이렇게 스페이스 폭을 충분히 하면 향후 미세패턴에 전류가 흐를 때 배선 상호간의 영향으로 발생하는 장기적으로 도전선 입자들의 이동(일렉트로 마이그레이션: electro migration)에 의한 단선을 방지할 수 있다.

이런 경우, 은 페이스트층 패터닝에 기존 30마이크로미터 레이저 빔의 스폿 크기를 조절하거나, 레이저 빔 스폰이 50 마이크로미터인 다른 레이저 빔 스캔 장치를 이용하기보다는 별다른 조정 없이 현재의 30 마이크로미터 스폿의 레이저 빔을 10마이크로미터 폭이 겹치도록 두번 스캔하여 50마이크로미터 폭의 스페이스를 형성하는 것이 유리하다는 것이 본 실시예의 요지가 된다.

도6 및 도7은 본 발명의 다른 실시예의 경우를 나타내는 공정 단면도 및 평면도이다.

이 실시예에서는 앞선 실시예에서와 같은 방식으로 레이저 빔을 이용한 패터닝 작업이 이루어진다.

단, 여기서는 연결선 패턴(123) 사이의 절연 스페이스 폭이 70마이크로미터로 레이저 빔 스캔 궤적의 폭인 30마이크로미터의 2배를 넘고 있으며, 3차에 걸쳐 레이저 빔 스캔 작업이 이루어지고, 가운데 레이저 빔 궤적 (제2 스캔 영역)은 그 양 측방의 레이저 빔 궤적(제1 스캔 영역 및 제3 스캔 영역)과 서로 10마이크로미터씩 겹치는 영역을 가지고 이 겹치는 영역에서는 보호막(110)이 제거되어 오목한홈(110')이 형성되어 있다.

도8 및 도9는 본 발명의 또 다른 실시예의 경우를 나타내는 공정 단면도 몇 평면도이다.

이 실시예에서도 도6, 도7의 실시예의 경우와 같이 연결선 패턴(123)사이의 절연 스페이스 폭이 70마이크로미터로 레이저 빔 스캔 궤적의 폭인 30마이크로미터의 2배를 넘고 있지만 2차에 걸쳐 레이저 빔 스캔 작업이 이루어지고, 절연 스페이스의 폭 70마이크로미터 중에 중심부 10마이크로미터는 은 페이스트층 잔류부(125)가 제거되지 않은 상태로 있고, 연결선 패턴(123)에 인접한 스페이스 부분에서만 30마이크로미터씩 은 페이스트가 제거되어 보호막(110)이 드러나 있다.

이런 경우, 절연 스페이스 부분 일부에 은 페이스트가 남아 있지만 이 은 페이스트 패턴은 은 페이스트가 제거된 스페이스 부분(레이저 빔 궤적 부분)에 의해 고립된 패턴이며 레이저 빔 궤적과 서로 나란히 형성되므로 서로 인접한 연결선 사이의 단락 요인으로 작용하지 않는다.

즉, 두 연결선 사이의 70마이크로미터 폭의 절연 스페이스에는 은 페이스트가 30마이크로미터 폭으로 제거된 두 개의 레이저 빔 궤적이 존재하여 충분히 절연을 시키고 있으므로 10마이크로미터 폭의 중앙부 은 페이스트 선은 단락의 문제를 일으키기 어렵다.

한편, 이런 실시예에서는 연결선 사이의 단락의 확률이 현저하게 낮아지므로 은 페이스트 연결선 형성 후의 패턴 이미지 검사가 선택에 의해 생략될 수 있고, 공정 시간을 줄이는 데 기여할 수 있다.

본 발명은 특히 터치패널이 많이 사용되는, 화면 크기인 10인치 이하로 형성되고, 레이저 빔이 한번에 스캔하는 길이가 30cm를 넘지 않는 휴대용 기기의 터치 패널의 연결선(metal line)에 적합하며, 이런 경우, 대형 화면에서와 같은 레이저 빔 스캔 작업의 효율의 문제가 없고, 장비도 대형화, 고가화도 억제할 수 있으며, 공정 택트 타임도 합리적인 범위에서 이루어질 수 있다는 이점이 있으므로 적합하다.

이상에서는 한정된 실시예를 통해 본 발명을 설명하고 있으나, 이는 본 발명의 이해를 돕기 위해 예시적으로 설명된 것일 뿐 본원 발명은 이들 특정의 실시예에 한정되지 아니한다. 즉, 당해 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명을 토대로 다양한 변경이나 응용예를 실시할 수 있을 것이며 이러한 변형례나 응용예는 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

100: 기판 110: 보호막
120: 은 페이스트층 121: 예비패턴
123: 연결선 패턴 110': 홈

Claims (3)

1. 삭제
2. 삭제
3. 터치 패널의 합성수지 기판 표시부에 형성된 ITO 도전선과 기판 외에 형성된 회로부를 연결하기 위해 상기 기판의 표시부 바깥쪽에 있는 주변부에 은 페이스트 연결선을 형성함에 있어서,
   상기 기판 주변부에 은 페이스트층을 도포하는 단계, 연결선과 연결선 사이의 절연 스페이스를 이룰 부분에 레이저 빔 스캔을 통해 은 페이스트층을 기화시키는 레이저 빔 스캔 단계를 구비하되,
   상기 레이저 빔 스캔 단계에서는 단일 레이저 빔 스캔 궤적보다 넓은 폭의 절연 스페이스를 형성하기 위해 단일 레이저 빔 스캔 궤적을 겹치게 하여 연결선과 연결선 사이의 모든 은 페이스트층을 제거하고,
   상기 단일 레이저 빔 스캔 궤적 복수 개를 겹치게 하여 절연 스페이스를 형성 하되, 상기 단일 레이저 빔 스캔 궤적 복수 개는 연속으로 레이저 빔 스캔을 실시하지 않고, 일정 시간을 두고 레이저 빔 스캔을 실시하며,
   상기 ITO 도전선의 단자와 상기 은 페이스트층으로 이루어진 상기 연결선이 겹치는 부분 외에 상기 은 페이스트층만 도포되는 상기 주변부에는 레이저 빔 스캔에서의 열 손상을 억제하기 위한 보호층을 형성하는 단계가 상기 은 페이스트층을 형성하는 단계에 앞서 구비되는 것을 특징으로 하는 터치 패널 기판 주변부의 은 페이스트 연결선 형성방법.

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