CN102483660A - 薄膜导电层和钝化层的图案化 - Google Patents

薄膜导电层和钝化层的图案化 Download PDF

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Abstract

本发明公开了薄膜的导电层和钝化层的简化图案化。在一些实施例中，图案化可以包括在薄膜衬底上沉积导电层，在导电层上沉积钝化层，应用包括期望图案的可移除掩模至钝化层，以及图案化钝化层以具有期望图案，使用图案化的钝化层作为用于导电层的掩模，以及图案化导电层以具有期望图案。在其它实施例中，图案化可以包括在薄膜衬底上沉积导电层，在导电层上沉积钝化层，在钝化层上沉积保护层，应用具有期望图案的可移除掩模至保护层，图案化保护层以具有期望图案，使用图案化的保护层作为用于钝化层和导电层的掩模，以及图案化钝化层和导电层以具有期望图案。使用这样图案化的薄膜的示例性装置可以包括触摸传感器面板。

Description

薄膜导电层和钝化层的图案化
技术领域
本公开涉及薄膜图案化，更具体地涉及薄膜的导电层和钝化层的简化的图案化。
背景技术
对薄膜上的导电层和钝化层进行图案化的传统工艺涉及两个分别的图案化过程。通常，进行导电层图案化，然后进行钝化层图案化。进行导电层图案化以便在薄膜上以期望图案形成导电迹线(trace)，从而根据薄膜装置的需要来传导电信号。因为导电迹线可能非常薄，所以进行钝化层图案化以便为迹线下面的易受下游工艺和环境侵蚀的材料(诸如金属)形成保护图案。
图案化导电层包括，在沉积在金属层上的介电(或绝缘)层上沉积导电层，使用光敏(或光致抗蚀剂)层涂覆该导电层，应用具有导电层期望图案的光掩模，将光掩模暴露至光，显影光敏层以对应于掩模图案，从而暴露导电层的用于形成期望图案的特定区域，将导电层蚀刻为期望图案，以及从导电层化学地剥除剩余的光敏层，等等。图案化钝化层包括，使用钝化层涂覆图案化的导电层，应用具有钝化层期望图案的第二光掩模，将光掩模暴露至光，以及显影钝化层以对应于掩模图案，从而保护下面的金属层以免在进一步的薄膜制造过程中受到化学和机械腐蚀，等等。钝化层可以选择性地涂覆导电层中需要被保护的部分，而不涂覆导电层中需要被暴露的其它部分。
传统工艺在图案化触摸传感器面板的导电层和钝化层时可能变得特别复杂，其中该触摸传感器面板可能具有形成驱动线和感测线的多条导电迹线以及其它导电部件。例如，执行分别的导电层图案化和钝化层图案化可以增加形成图案所需的时间量、所需材料量(例如两个光掩模)、所需设备量、功耗、相关成本等等。
发明内容
本公开涉及用在诸如触摸传感器面板等装置中的薄膜的导电层和钝化层的简化的图案化。该图案化可以包括在薄膜衬底上沉积导电层，在导电层上沉积钝化层，应用包括期望图案的可移除掩模至钝化层，图案化钝化层以具有期望图案，使用图案化的钝化层作为用于导电层的掩模，以及图案化导电层以具有期望图案。作为附加或替换，图案化可以包括在薄膜衬底上沉积导电层，在导电层上沉积钝化层，在钝化层上沉积保护层，应用包括期望图案的可移除掩模至保护层，图案化保护层以具有期望图案，使用图案化的保护层作为用于钝化层和导电层的掩模，以及图案化钝化层和导电层以具有期望图案。该简化的图案化相比于传统工艺，可以有利地实现成本、功率和时间的节约。
附图说明
图1示出了根据各种实施例的示例性的触摸传感器面板，其具有通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区(bonding area)。
图2A-2G示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的示例性导电桥。
图3A-3F示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的示例性接合区。
图4A-4B示出了根据各种实施例的使用示例性光掩模对光敏材料的示例性图案化。
图5示出了根据各种实施例的可以用于图案化光敏材料的另一示例性光掩模。
图6示出了根据各种实施例的用于触摸传感器面板的导电层和钝化层的简化图案化的示例性方法。
图7A-7I示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的另一示例性导电桥。
图8A-8H示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的另一示例性接合区。
图9示出了根据各种实施例的用于触摸传感器面板的导电层和钝化层的简化图案化的另一示例性方法。
图10示出了根据各种实施例的具有触摸传感器面板的示例性移动电话，该触摸传感器面板包括通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。
图11示出了通过根据各种实施例的具有触摸传感器面板的示例性数字媒体播放器，该触摸传感器面板包括通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。
图12示出了根据各种实施例的具有触摸传感器面板的示例性计算机，该触摸传感器面板包括通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。
图13示出了根据各种实施例的包括触摸传感器面板的示例性计算系统，该触摸传感器面板利用通过导电层和钝化层的简化图案化而形成于其上的导电桥和接合区。
图14示出了根据各种实施例的用于可被用在电子装置中的薄膜的导电层和钝化层的简化图案化的另一示例性方法。
图15示出了根据各种实施例的用于触摸传感器面板的金属层(或介电层)的图案化的示例性方法。
具体实施方式
在下面的各种实施例的描述中，参考构成说明书一部分的附图，在附图中，以图示方式示出可以被实践的具体实施例。应该理解其它实施例可以被应用，以及在不背离各种实施例的范围的情况下，可以进行结构改变。
本公开涉及薄膜导电层和钝化层的图案化，其可以比传统工艺中的图案化更简单。这种图案化可以被用于触摸传感器面板，以在驱动和感测导电迹线之间形成导电桥，以及形成将面板连接至其它电路的接合区。在一些实施例中，该图案化可以包括在薄膜衬底上沉积导电层，在导电层上沉积钝化层，应用包括期望图案的可移除掩模至钝化层，图案化钝化层以具有期望图案，使用图案化的钝化层作为用于导电层的掩模，以及图案化导电层以具有期望图案。在其它实施例中，图案化可以包括在薄膜衬底上沉积导电层，在导电层上沉积钝化层，在钝化层上沉积保护层，应用包括期望图案的可移除掩模至保护层，图案化保护层以具有期望图案，使用图案化的保护层作为用于钝化层和导电层的掩模，以及图案化钝化层和导电层以具有期望图案。
该简化的图案化可以有利地去除传统工艺中对两个可移除掩模的需要——其中一个掩模用于图案化导电层，另一个掩模用于图案化钝化层。相反地，图案化的钝化层或保护层可以用作掩模。该图案化还可以减少传统工艺所需的动作，包括在一些情况下省略保护层的化学剥除。因此，这种图案化与传统工艺相比可以节省成本、功率和时间。
尽管在此按照触摸传感器面板描述和示出了各种实施例，但是应该理解实施例不限于这样的面板，而是通用地适用于使用其它触摸和接近感测技术的面板，以及导电层和钝化层图案化可以被应用的任何装置。
图1示出了根据各种实施例的示例性的触摸传感器面板，其具有通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。在图1的示例中，触摸传感器面板100可以包括触摸区110。触摸区110可以包括多个行导电迹线112和列导电迹线114，其形成可以被用于感测触摸区上的触摸的触摸传感器。行迹线112和列迹线114可以彼此交叉地形成在薄膜上。为了尽量减少具有物理接触的迹线112和114(该物理接触将不利地影响面板100的操作)，在每个交叉处可以形成导电桥120。图1中示出了示例性导电桥的截面图。导电桥120可以包括形成在薄膜表面上的金属层122，形成在金属层上的介电层124，形成在薄膜表面上并接触金属层和介电层的行导电迹线112，形成在介电层上的列导电迹线114，以及形成在行迹线和列迹线上的钝化层128a和128b。导电桥120可以使用根据各种实施例的导电迹线和钝化层的简化图案化来形成。后面将描述示例性形成。
在操作时，导电桥120可以沿交叉的行迹线112和列迹线114传导电信号，这些信号不会相互作用而不利地影响触摸面板操作。行导电迹线112可以沿导电桥120的左行迹线、经过金属层122、然后沿右行迹线传导电信号，以驱动触摸传感器面板100。列迹线114可以沿导电桥120的顶部传导表示面板100上的触摸的信号。可替换地，列迹线114可以传导驱动信号，而行迹线112可以传导触摸信号。
触摸传感器面板100还可以包括接合区130。接合区130可以包括多个接合导电迹线116，其形成供其它电路(例如柔性电路、控制器、处理器等)接合至触摸传感器面板100的输入/输出连接。例如，导电迹线116可以是在薄膜的边界附近形成的平行线。图1中示出了示例性接合迹线的截面图。从而接合迹线116可以与其它电路电连接，接合迹线可以包括形成在薄膜表面上的金属层132，以及包围金属层的导电迹线116。后面将描述示例性形成。
在操作中，接合区130可以沿接合迹线在触摸传感器面板100和其它电路之间来回传导电信号。示例性信号可以包括来自触摸区110的触摸信号，来自控制器的用于搜索触摸的命令，等等。
应该理解，图1的触摸传感器面板不限于示出的，而是可以包括根据各种实施例的其它部件、配置和操作。
图2A-2G示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的触摸传感器面板的示例性导电桥。在图2A的示例中，金属层202可以例如根据如后所述的图15的方法被图案化到薄膜衬底上。在图2B的示例中，介电层204可以例如根据如后所述的图15的类似方法被图案化到金属层202上。在图2C的示例中，导电层206可以沉积在金属层202和介电层204之上。导电层206可以例如是氧化铟锡(ITO)层。在图2D的示例中，钝化层208可以沉积在导电层206上。钝化层208可以具有厚度t0并且可以是光敏材料。钝化层208可以是有机的或无机的。在图2E的示例中，钝化层208可以利用具有期望导电层图案的可移除光掩模而被显影，如图4A-4B和图5所示，以形成该图案。
图4A-4B示出了根据各种实施例的使用示例性光掩模对光敏材料的示例性图案化。在图4A的示例中，光掩模402可以包括具有不同透明度的部分(也被称作半色调掩模)。在该示例中，部分P1可以是黑色或不透明的，部分P2可以是清晰或透明的，部分P3可以是灰色或半透明的。每个部分的透明度可以确定透过光掩模402的该部分的光强度。在此，光掩模402可以被暴露给具有强度I0的光。因为部分P1是不透明的，所以该部分不能透射任何光。因为部分P2是透明的，所以该部分可以以接近原始强度I0的强度I2透射光，其中I2＜I0。因为部分P3是半透明的，所以该部分可以以低于I2或I0的较低强度I3透射光，其中0＜I3＜I2＜I0。光敏材料404可以具有初始厚度ta。当不同强度的光照射到光敏材料404时，光可以触发与光强度成比例的材料的化学反应，从而去除发生反应的材料。这可以被称作“显影”光敏材料。
图4B示出了光敏材料404在已经通过光掩模402被曝光之后被显影后的示例。在此，靠近光掩模402的部分P1的材料404保持其厚度ta，因为其没有被暴露给任何光，所以没有发生反应。靠近光掩模402的部分P2的材料404被去除(由tb表示)，因为其被暴露给足以使所有材料发生反应的光。靠近光掩模402的部分P3的材料404的厚度减少为tc，因为其被暴露给足以引起部分反应的光。
图5示出了根据各种实施例的可以用于图案化光敏材料的另一示例性光掩模。在图5的示例中，光掩模502可以包括具有不同裂缝密度的部分(也被称作裂缝掩模)，而不是如图4A中所示的具有不同透明度的部分。在该示例中，部分P1可以没有裂缝，不允许光穿透该部分。部分P2可以具有高裂缝密度，允许大量光穿透该部分。部分P3可以具有较稀疏的裂缝密度，允许中等量的光穿透该部分。光掩模502可以类似于上面所述地影响光敏材料。
再次参考图2E，类似于图4A和图5的光掩模可以被应用于导电桥200以形成期望图案。例如，光掩模可以应用于钝化层208，光掩模可以在该层被去除之处具有透明(或高裂缝密度)部分，而在其它各处具有不透明(或无裂缝)部分。
在图2F的示例中，导电层206可以被蚀刻以形成期望图案，其中，该层的左边部分和右边部分206a可以形成行迹线，而该层的中间部分206b可以形成列迹线。在此，代替像传统工艺中那样使用第二掩模，图案化的钝化层208a、208b可以作为用于导电层206的蚀刻掩模，实现简化的图案化。在图2G的示例中，多余的钝化层208可以被容易地去除，例如通过使用氧等离子体进行灰化，从而该层可以具有较小的厚度t2。这样，这种去除可以代替传统工艺中的化学剥除。钝化层208可以用于保护金属层202以免在下游工艺和环境中遭受侵蚀。得到的导电桥200可以传输触摸传感器面板的电信号，如前所述。在该示例中，钝化层208可以具有双重功能——作为用于导电层的图案化掩模以及作为用于金属层的钝化层。
图3A-3F示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的触摸传感器面板的示例性接合区。在图3A的示例中，金属层302可以被图案化到薄膜衬底上，例如如图15中所示。在图3B的示例中，导电层306可以沉积在金属层302之上。导电层306可以是ITO层。在图3C的示例中，钝化层308可以沉积在导电层306上。钝化层308可以具有厚度t0，并且可以是光敏材料。在图3D的示例中，钝化层308可以使用具有期望导电层图案的可移除光掩模被显影，以形成该图案。例如，类似于图4A和图5的光掩模可以被应用于钝化层308，其中光掩模可以在该层被去除之处具有透明(或高裂缝密度)部分，而在该层厚度被减小至t3之处具有半透明(或较低裂缝密度)部分。在图3E的示例中，导电层306可以被蚀刻以形成期望图案，其中这些层可以形成接合导电迹线。在此，代替像传统工艺中那样使用第二掩模，图案化的钝化层308可以作为用于导电层306的蚀刻掩模，实现简化的图案化。在图3F的示例中，剩余的钝化层308被容易地去除，例如通过灰化，从而导电层306可以被用于与其它电路接合。这种去除可以代替传统工艺中的化学剥除。
图2A-2G和图3A-3F的简化的图案化可以被同时执行。金属层202、302可以被图案化到薄膜衬底上，如图2A和3A所示。介电层204可以被图案化到金属层202上，如图2B所示。导电层206、306可以被沉积，如图2C和3B所示。钝化层208、308可以以厚度t0被沉积，如图2D和3C所示。光掩模可以应用在全部或部分的薄膜衬底之上。覆盖导电桥200的掩模部分可以在钝化层208的要去除该层的位置之上具有透明(或高裂缝密度)部分，而在钝化层的其它各处之上具有几乎不透明(或低裂缝密度)部分以将该层厚度减少至t1，t1略小于t0，如图2E所示。覆盖接合区300的掩模部分可以在钝化层308的要去除该层的位置之上具有透明(或高裂缝密度)部分，而在钝化层的其它各处之上具有半透明(或中等裂缝密度)部分以将该层厚度减少至t3，t3小于t1和t0，如图3D所示。导电层206、306可以被蚀刻以形成图2F和3E中的导电图案。对于接合区300和导电桥200的钝化层厚度t3和t1可以不同，其中t1＞t3，从而，同时地，全部钝化层308可以从接合区被去除，如图3F所示，而钝化层208可以仅有其多余部分从导电桥被去除以变成厚度t2，其中t2＜t1，如图2G所示。
应该理解，图案化不限于在此示出的，还可以包括根据各种实施例的其它和/或附加的部件。
图6示出了根据各种实施例的用于触摸传感器面板的导电层和钝化层的简化图案化的示例性方法。该方法可以被用于形成图2A-2G的导电桥以及图3A-3F的接合区。在图6的示例中，金属图案化可以被执行以将金属层图案化到基衬底上(605)。电介质图案化可以被执行以将介电层图案化到金属层的选定部分上(610)。导电层可以沉积在介电层和金属层之上(615)。光敏钝化层可以沉积在导电层之上(620)。可移除的光掩模可以被应用在钝化层之上，其中光掩模可以包括用于导电层的期望图案(625)。该掩模可以被暴露至光(630)。钝化层可以基于掩模被显影成期望图案，从而暴露导电层的特定部分以用于图案化(635)。钝化层可以作为用于导电层的蚀刻掩模，其中导电层的暴露部分可以被蚀刻以形成期望图案(640)。钝化层的选定部分可以被去除(645)。在接合区或其它导电迹线应被暴露的情况下，整个钝化层可以从导电层被去除。在导电桥或其它导电迹线应被保护的情况下，部分钝化层可以从导电层被去除，或没有钝化层从导电层被去除。
应该理解，该方法不限于图6中所述的方法，而是可以包括用于导电层和钝化层的简化图案化的其它或附加动作。
图7A-7I示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的触摸传感器面板的另一示例性导电桥。在图7A的示例中，金属层702可以被图案化到薄膜衬底上，例如如图15中所述。在图7B的示例中，介电层704可以被图案化到金属层702上，例如类似于图15中所述的方法。在图7C的示例中，导电层706可以沉积在金属层702和介电层704之上。导电层706可以例如是ITO层。在图7D的示例中，钝化层708可以被沉积在导电层706上。钝化层708可以是非光敏材料。在图7E的示例中，光敏(或光致抗蚀剂)层709可以沉积在钝化层708上。光敏层709可以具有厚度t0。在图7F的示例中，光敏层709可以使用具有期望的导电层图案的可移除光掩模被显影，类似于图4A和图5那样，以形成该图案。例如，光掩模可以在光敏层709被去除之处具有透明(或高裂缝密度)部分，而在其它各处具有非透明(或无裂缝)部分。
在图7G的示例中，导电层706和钝化层708可以被蚀刻以形成期望图案，其中导电层的左和右部分706a可以形成行迹线，而导电层的中间部分706b可以形成列迹线。类似地，钝化层的左和右部分708a可以覆盖导电层的左和右部分706a，而钝化层的中间部分708b可以覆盖导电层的中间部分706b。代替像传统工艺中那样使用第二掩模，图案化的光敏层709a、709b可以作为用于导电层706和钝化层708的蚀刻掩模，实现简化的图案化。在图7H的示例中，多余的光敏层709可以被容易地去除，例如通过灰化，从而该层可以具有较小的厚度t2。剩余的光敏层709可以用于在触摸传感器面板部件的任何进一步图案化过程中临时保护钝化层708。在图7I的示例中，剩余的光敏层709可以从钝化层708被化学剥除。钝化层708可以用于保护金属层702以免在下游工艺或环境中遭受侵蚀。得到的导电桥700可以传送触摸传感器面板的电信号，如前所述。
图8A-8H示出了根据各种实施例的通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的触摸传感器面板的另一示例性接合区。在图8A的示例中，金属层802可以被图案化到薄膜衬底上，例如如图15中所述。在图8B的示例中，导电层806可以沉积在金属层802之上。导电层806可以是ITO层。在图8C的示例中，钝化层808可以沉积在导电层806上。钝化层808可以是非光敏材料。在图8D的示例中，光敏(或光致抗蚀剂)层809可以沉积在钝化层808上。光敏层809可以具有厚度t0。在图8E的示例中，光敏层809可以使用具有期望的导电层图案的光掩模被显影以形成该图案。例如，类似于图4A和图5的光掩模可以被应用于光敏层809，其中光掩模可以在光敏层被去除之处具有透明(或高裂缝密度)部分，而在该层厚度被减小至t3之处具有半透明(或较低裂缝密度)部分。在图8F的示例中，钝化层808和导电层806可以被蚀刻以形成期望图案，其中这些层可以形成接合导电迹线。代替像传统工艺中那样使用第二掩模，图案化的光敏层809可以作为用于钝化层808和导电层806的蚀刻掩模，实现简化的图案化。在图8G的示例中，剩余的光敏层809可以被容易地去除，例如通过灰化。在图8H的示例中，钝化层808可以被进一步蚀刻以去除该层，从而导电层806可以被用于与其它电路接合。
图7A-7I和图8A-8G的简化图案化可以被同时执行。金属层702、802可以被图案化到薄膜衬底上，如图7A和图8A所示。介电层804可以被图案化到导电桥700的金属层802上，如图7B所示。导电层706、806可以被沉积，如图7C和8B所示。钝化层708、808可以被沉积，如图7D和8C所示。光敏层709、809可以以厚度t0被沉积，如图7E和8D所示。可移除光掩模可以被应用在全部或部分的薄膜衬底之上。覆盖导电桥700的掩模部分可以在光敏层709的要去除该层的位置之上具有透明(或高裂缝密度)部分，而在光敏层的其它各处之上具有几乎不透明(或低裂缝密度)部分以将该层厚度减少为t1，t1略小于t0，如图7F所示。覆盖接合区800的掩模部分可以在光敏层809的要去除该层的位置之上具有透明(或高裂缝密度)部分，而在光敏层的其它各处之上具有半透明(或中等裂缝密度)部分以将该层厚度减少至t3，t3小于t1和t0，如图8E所示。导电层706、806和钝化层708、808可以被蚀刻以形成期望图案，如图7G和8F所示。对于接合区800和导电桥700的光敏层厚度t3和t1可以不同，其中t1＞t3，从而，同时地，全部光敏层809可以从接合区被去除，如图3G所示，而光敏层709可以仅有其多余部分从导电桥被去除以变成厚度t2，其中t2＜t1，如图7H所示，以便在进一步的图案化过程中保护钝化层708。
在接合区800上的钝化层808可以进一步地被蚀刻以去除该层，如图8H中所示，而导电桥700上的剩余光敏层709可以保护钝化层708免于被蚀刻，如图7H所示。导电桥700上的剩余光敏层709可以被剥除，如图7I所示。
应该理解，图案化不局限于在此所示的，还可以包括根据各种实施例的其它和/或附加部件。
图9示出了根据各种实施例的用于触摸传感器面板的导电层和钝化层的简化图案化的另一示例性方法。该方法可以用于形成图7A-7I的导电桥，以及图8A-8G的接合区。在图9的示例中，金属图案化可以被执行以将金属层图案化到基衬底上。电介质图案化可以被执行以将介电层图案化到金属层的选定部分上(910)。导电层可以沉积在介电层和金属层之上(915)。非光敏的钝化层可以沉积在导电层在上(920)。光敏(或光致抗蚀剂)层可以沉积在钝化层之上(925)。可移除的光掩模可以应用在光敏层之上，其中光掩模可以包括用于导电层的期望图案(930)。该掩模可以被暴露至光(935)。光敏层可以基于掩模被显影为期望图案，从而暴露钝化层和导电层的特定部分以用于图案化(940)。图案化的光敏层可以作为用于钝化层的蚀刻掩模，其中钝化层的暴露部分可以被蚀刻以形成期望图案，类似地，图案化的钝化层可以作为用于导电层的蚀刻掩模，其中导电层的暴露部分可以被蚀刻以形成期望图案(945)。光敏层的选定部分可以被去除(950)。在接合区或其它导电迹线应被敞露的情况下，整个光敏层可以从钝化层被去除。在导电桥或其它导电迹线应被保护的情况下，部分光敏层可以从钝化层被去除，或没有光敏层从钝化层被去除。钝化层的暴露部分可以被进一步蚀刻(955)。在接合区或其它导电迹线应被敞露的情况下，整个钝化层可以从导电层被蚀刻，从而暴露导电层，以用于与其它电路接合。剩余的光敏层可以从钝化层被去除(960)。在导电桥或其它导电迹线应被保护的情况下，钝化层可以保护其下面的部件。
应该理解该方法不限于图9中示出的方法，而是可以包括用于导电层和钝化层的简化图案化的其它或附加动作。
图10示出了示例性移动电话1000，其可以包括触摸传感器面板1024、显示装置1036和其它计算系统模块，其中触摸传感器面板可以具有通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。
图11示出了示例性数字媒体播放器1100，其可以包括触摸传感器面板1124、显示装置1136和其它计算系统模块，其中触摸传感器面板可以具有通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。
图12示出了示例性个人计算机1200，其可以包括触摸传感器面板(轨迹板)1224和显示器1236，以及其它计算系统模块，其中触摸传感器面板可以具有通过导电层和钝化层的简化图案化而形成的导电桥和接合区。
图10至12的移动电话、媒体播放器和个人计算机可以具有根据各种实施例以简化方式形成的导电层和钝化层图案，从而实现成本、时间和功率的节约。
图13示出了示例性计算系统1300，其可以包括上述的本发明的一个或多个实施例。计算系统1300可以包括一个或多个面板处理器1302和外围设备1304，以及面板子系统1306。外围设备1304可以包括但不限于随机存取存储器(RAM)或其它类型的存储器或存储装置、监视计时器、等等。面板子系统1306可以包括但不限于一个或多个感测通道1308、通道扫描逻辑1310和驱动逻辑1314。通道扫描逻辑1310可以访问RAM 1312，自主地从感测通道读取数据并提供对感测信道的控制。此外，通道扫描逻辑1310可以控制驱动逻辑1314以生成可以选择性应用至触摸传感器面板1324的驱动线的、具有不同频率和相位的激励信号1316。在一些实施例中，面板子系统1306、面板处理器1302和外围设备1304可以集成为单个专用集成电路(ASIC)。
触摸传感器面板1324可以包括具有多个驱动线和多个感测线的电容感测介质，然而其它感测介质也可以被使用。驱动线和感测线以及驱动线和感测线的交叉处的导电桥可以使用根据各种实施例的简化图案化来形成。驱动线和感测线的每个交叉可以表示一个电容感测点，并可以被视作图像元素(像素)1326，其在触摸传感器面板1324被视作捕捉触摸的“图像”时可能特别有用。(换句话说，在面板子系统1306已经确定在触摸传感器面板中的各个触摸传感器处是否已经检测到触摸事件之后，多触摸面板中发生触摸事件的触摸传感器的图案可以被视作触摸的“图像”(例如，触摸该面板的手指的图案)。)触摸传感器面板1324的每个感测线可以驱动面板子系统1306中的感测通道1308(在此也被称作事件检测和解调电路)。
计算系统1300还可以包括处理器1328，处理器1328用于接收来自面板处理器1302的输出并基于该输出执行动作，所述动作可以包括但不限于：移动诸如光标或指针之类的对象、滚动或平移、调节控制设置、打开文件或文档、查看菜单、进行选择、执行指令、操作耦接至主机装置的外围装置、应答电话呼叫、拨打电话呼叫、终止电话呼叫、改变音量或音频设置、存储与电话通信相关的信息(诸如地址、频繁呼叫号码、已接电话、未接电话)、登录计算机或计算机网络、允许授权的个人访问计算机或计算机网络的受限区域、加载与用户优选的计算机桌面布置相关的用户简档、允许访问网页内容、运行特定程序、加密或解码消息、和/或类似的动作。主处理器1328还可以执行可能与面板处理无关的其它功能，并且可以耦接至程序存储装置1332和显示装置1330，诸如用于为装置的用户提供UI的LCD面板。当部分或全部位于触摸传感器面板下面时，显示装置1330可以与触摸传感器面板1324一起形成触摸屏1318。
注意，上述的一个或多个功能可以由存储在存储器(例如图13中的外围设备1304之一)中并被面板处理器1302运行的固件执行，或者由存储在程序存储装置1332中并被主处理器1328运行的固件执行。固件还可以存储在用于供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用的任何计算机可读介质中和/或在这样的计算机可读介质中被传输，所述指令执行系统、设备或装置诸如基于计算机的系统、包含处理器的系统、或可以从指令执行系统、设备或装置获取指令并执行这些指令的其它系统。在该文档的上下文中，“计算机可读介质”可以是能够包含或存储用于供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用的程序的任何介质。计算机可读介质可以包括但不限于电子、磁、光、电磁、红外、或半导体系统、设备或装置，便携式计算机盘(磁的)、随机存取存储器(RAM)(磁的)、只读存储器(ROM)(磁的)、可擦可编程序只读存储器(EPROM)(磁的)、诸如CD、CD-R、CD-RW、DVD、DVD-R或DVD-RW之类的便携式光盘、或诸如紧凑闪卡、安全数字卡、USB存储装置、记忆棒之类的闪存，等等。
固件也可以在用于供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用的任何传输介质中传播，所述指令执行系统、设备或装置诸如基于计算机的系统、包含处理器的系统、或可以从指令执行系统、设备或装置获取指令并执行这些指令的其它系统。在该文档的上下文中，“传输介质”可以是能够传递、传播或传输供指令执行系统、设备或装置使用或与其结合使用的程序的任何介质。传输可读介质可以包括但不限于电子、磁、光、电磁或红外的有线或无线传播介质。
图14示出了根据各种实施例的用于可以被用在电子装置中的薄膜的导电层和钝化层的简化图案化的示例性方法。在图14的示例中，导电层可以沉积在衬底上(1405)。钝化层可以沉积在导电层上(1410)。导电层和钝化层可以被图案化以形成相同或类似的图案(1415)。根据不同实施例，这些层可以被一起图案化或相继地图案化。钝化层的适当部分可以从导电层被去除(1420)。
图15示出了根据各种实施例的用于触摸传感器面板的金属层的图案化的示例性方法。该方法可以被用于形成图2A、3A、7A和8A的金属层。在图15的示例中，金属层可以被沉积在薄膜衬底上(1505)。光敏(或光致抗蚀剂)层可以涂覆金属层(1510)。可移除光掩模可以应用在光敏层之上，其中光掩模可以包括用于金属层的期望图案(1515)。该掩模可以被暴露至光(1520)。光敏层可以基于该掩模被显影为期望图案，从而暴露金属层的特定部分以用于图案化(1525)。图案化的光敏层可以作为用于金属层的蚀刻掩模，其中金属层的暴露部分可以被蚀刻以形成期望图案(1530)。光敏层可以从图案化的金属层被化学剥除(1535)。
除了下面的差异，根据各种实施例的触摸传感器面板的介电层的图案化的方法可以与图15的方法相同。代替使用金属层，介电层可以被使用，得到用于触摸传感器面板的图案化的介电层。这样的方法可以被用于形成图2B和7B的介电层。
尽管已经参考附图结合其实施例完整描述了本发明，但是应该注意各种变化和修改对于本领域技术人员将是明显的。这样的变化和修改要被理解为包括在由所附权利要求限定的本发明的范围内。

Claims (25)

1.一种方法，包括：
在表面上沉积导电层；
在导电层上沉积钝化层；
应用包括图案的可移除掩模至钝化层；
图案化钝化层以具有所述图案；
将图案化的钝化层提供作为用于导电层的掩模；以及
图案化导电层以具有所述图案。
2.根据权利要求1所述的方法，其中沉积导电层包括：在所述表面上沉积导电层，以形成彼此交叉的第一导电迹线集合和第二导电迹线集合并且在第一导电迹线集合与第二导电迹线集合的交叉处形成导电桥，其中第一导电迹线集合、第二导电迹线集合和导电桥用于传送信号，所述表面包括设置在图案化的金属层上的图案化的介电层。
3.根据权利要求1所述的方法，其中沉积导电层包括：在所述表面上沉积导电层以形成彼此相邻的多条导电迹线，所述多条导电迹线用于接合至其它电路，所述表面包括图案化的金属层。
4.根据权利要求1所述的方法，其中沉积钝化层包括：沉积被配置为在暴露至光时对光发生反应的光敏钝化层，所述反应去除该钝化层的一些部分。
5.根据权利要求1所述的方法，其中应用可移除掩模包括：应用被配置为包括多个部分的光掩模，每个部分透过不同的光强度。
6.根据权利要求1所述的方法，其中图案化钝化层包括：形成钝化层的不同厚度的图案，所述厚度的范围从所述层中要被去除的厚度部分到所述层中不被改变的厚度部分。
7.根据权利要求1所述的方法，其中将图案化的钝化层提供作为掩模包括：提供所述图案中去除了钝化层的部分以使得下面的导电层被暴露。
8.根据权利要求1所述的方法，其中图案化导电层包括：形成与钝化层图案相对应的图案，导电层的被去除部分对应于钝化层在先前被去除的部分。
9.根据权利要求1所述的方法，包括：
形成用于沿所述导电层传送信号的导电桥；以及
形成用于连接至其它电路的接合区，
其中应用可移除掩模包括：应用具有第一图案和第二图案的所述掩模，第一图案被应用于沉积在形成导电桥的导电层部分上的钝化层，而第二图案被应用于沉积在形成接合区的导电层部分上的钝化层，以及
其中图案化钝化层包括：对于沉积在形成导电桥的导电层部分上的钝化层部分和沉积在形成接合区的导电层部分上的钝化层部分形成不同的厚度。
10.根据权利要求9所述的方法，包括：
从形成接合区的导电层部分去除钝化层；以及
减小在形成导电桥的导电层部分上的钝化层的厚度。
11.一种方法，包括：
在表面上沉积导电层；
在导电层上沉积钝化层；
在钝化层上沉积保护层；
应用包括图案的可移除掩模至保护层；
图案化保护层以具有所述图案；
将图案化的保护层提供作为用于钝化层和导电层的掩模；以及
图案化钝化层和导电层以具有所述图案。
12.根据权利要求11所述的方法，其中沉积钝化层包括：沉积被配置为对光不敏感的非光敏钝化层。
13.根据权利要求11所述的方法，其中沉积保护层包括：沉积被配置为对光发生反应的光敏保护层，所述反应去除该保护层的一些部分。
14.根据权利要求11所述的方法，包括：
形成用于沿所述导电层传送信号的导电桥；以及
形成用于连接至其它电路的接合区，
其中应用可移除掩模包括：应用具有第一图案和第二图案的所述掩模，第一图案被应用于沉积在形成导电桥的导电层部分处的保护层，而第二图案被应用于沉积在形成接合区的导电层部分处的保护层，以及
其中图案化保护层包括：对于沉积在形成导电桥的导电层部分处的保护层部分和沉积在形成接合区的导电层部分处的保护层部分形成不同的厚度。
15.根据权利要求14所述的方法，包括：
从形成接合区的导电层部分去除保护层；
从形成接合区的导电层部分去除钝化层；以及
在所述去除钝化层的过程中，保留在形成导电桥的导电层部分处的保护层。
16.根据权利要求11所述的方法，包括：去除保护层。
17.一种触摸传感器面板，包括：
触摸区，所述触摸区包括：
第一导电迹线集合和第二导电迹线集合，它们形成用于感测所述面板上的触摸的触摸传感器，以及
多个导电桥，所述导电桥位于第一导电迹线集合和第二导电迹线集合的交叉处，以将第一导电迹线集合与第二导电迹线集合彼此分隔开并且在所述交叉处沿第一导电迹线集合和第二导电迹线集合传导与所感测到的触摸相关联的信号，每个导电桥包括沉积在第一导电迹线和第二导电迹线上的钝化层，所述钝化层与第一导电迹线和第二导电迹线一起在所述导电桥处形成为相同图案；以及
接合区，所述接合区包括：
第三导电迹线集合，其形成用于将所述面板连接至相关联的电路的连接器，每个第三导电迹线上的钝化层被去除。
18.根据权利要求17所述的面板，该面板被结合到移动电话、数字媒体播放器或个人计算机中的至少一个中。
19.一种方法，包括：
提供用于传送电子装置的信号的导电层；
提供用于保护导电层的钝化层；以及
将导电层和钝化层一起图案化为相同图案。
20.根据权利要求19所述的方法，包括：
应用包括所述图案的第一掩模至钝化层以将钝化层形成为所述图案；以及
应用图案化的钝化层作为用于导电层的第二掩模以将导电层形成为所述图案。
21.根据权利要求19所述的方法，包括：应用包括多个具有不同透明度的部分的掩模，所述透明度对应于所述图案。
22.根据权利要求19所述的方法，包括：应用包括多个具有不同裂缝密度的部分的掩模，所述裂缝密度对应于所述图案。
23.根据权利要求19所述的方法，包括：应用包括所述图案的掩模至钝化层，所述掩模被配置为根据所述图案调节钝化层的厚度。
24.一种装置，包括：
至少一个导电层，被配置为传送所述装置的信号；以及
至少一个钝化层，被配置为保护导电层以免受损，
所述钝化层和所述导电层根据可移除掩摸并根据图案化的钝化层而在所述装置上形成为相同图案，其中所述可移除掩摸包括用于将所述钝化层形成为所述图案的所述图案，所述图案化的钝化层作为用于将所述导电层形成为所述图案的掩模。
25.根据权利要求24所述的装置，包括：
至少另一个导电层，用于将所述装置连接至相关电路，所述至少另一个导电层在所述装置上形成为另一图案并且其上的钝化层被去除。
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