JP2015122046A - タッチパネル及びその製造方法、並びにタッチスクリーン装置 - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、タッチパネル及びその製造方法、並びにタッチスクリーン装置に関する。
【解決手段】本発明の一実施形態によるタッチパネルは、基板と、上記基板の上面に形成され、メッシュ状の導体線を含む複数の電極と、上記導体線の上面及び上記基板の開口領域に形成される反射防止層と、を含み、上記導体線の上面に形成される反射防止層の屈折率は上記基板の開口領域に形成される反射防止層の屈折率より高い。
【選択図】図７

Description

本発明は、タッチパネル及びその製造方法、並びにタッチスクリーン装置に関する。

タッチスクリーンやタッチパッドなどのような接触感知装置は、ディスプレイ装置に付着されてユーザーに直感的な入力方法を提供することができる入力装置であり、最近では、携帯電話、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）、ナビゲーションなどのような多様な電子機器に広く適用されている。特に、スマートフォンへの需要が増加するにつれ、制限されたフォームファクタで多様な入力方法を提供することができるタッチスクリーンの採用率が増加し続けている。

携帯用機器に適用されるタッチスクリーンは、タッチ入力を感知する方法によって大きく抵抗膜方式と静電容量方式とに分けられる。このうち、静電容量方式は、相対的に寿命が長くて多様な入力方法とジェスチャーを容易に具現できるという長所により、その適用率が高まり続けている。特に、静電容量方式は、抵抗膜方式に比べてマルチタッチインターフェースを具現することが容易であるため、スマートフォンなどの機器に幅広く適用される。

静電容量方式のタッチスクリーンは、一定のパターンを有する複数の電極を含み、タッチ入力によって静電容量の変化が生成される複数のノードが上記複数の電極によって定義される。２次元平面に分布する複数のノードは、タッチ入力によって自己静電容量（Ｓｅｌｆ−Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）または結合静電容量（Ｍｕｔｕａｌ−Ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を生成し、複数のノードで生成される静電容量の変化に加重平均計算法などを適用してタッチ入力の座標を計算することができる。

一般に、従来のタッチパネルでは、タッチを認識するセンシング電極をＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ、インジウムースズ酸化物）で形成した。しかし、ＩＴＯの場合、原料であるインジウム（Ｉｎｄｉｕｍ）が希土類金属で高価であるため価格競争力が落ちる上、１０年以内に枯渇すると予想されるため需給が円滑ではないという問題がある。上記のような理由で不透明な導体線を用いて電極を形成しようとする研究が行われており、導体線で形成される電極にはＩＴＯや伝導性高分子に比べて電気伝導度に優れ、需給が円滑であるという長所がある。但し、導体線をタッチスクリーン用電極として用いる場合、金属の色相または光反射が発生してユーザーに容易に視認されるという問題がある。

韓国公開特許第１０−２０１１−００８９４２３号公報

本発明の課題は、上述した従来技術の問題点を解決するためのもので、基板に設けられる導体線の上面及び基板の開口領域に異なる屈折率を有する反射防止層を形成することで視認性を改善させることができるタッチパネル及びその製造方法、並びにタッチスクリーン装置を提供することにある。

本発明の一実施形態によると、基板と、上記基板の上面に形成され、メッシュ状の導体線を含む複数の電極と、上記導体線の上面及び上記基板の開口領域に形成される反射防止層と、を含み、上記導体線の上面に形成される反射防止層の屈折率は、上記基板の開口領域に形成される反射防止層の屈折率と異なるタッチパネルを提案する。

上記反射防止層は、上記導体線の上面に形成される第１反射防止層及び上記基板の開口領域に形成される第２反射防止層を含んでもよい。

上記第１反射防止層の屈折率は１．６より高く、上記第２反射防止層の屈折率は１．６と同一または低くてもよい。

上記導体線の高さと上記第１反射防止層の高さの和は、上記第２反射防止層の高さと同一であってもよい。

上記反射防止層は、所定の光開始剤が添加された透明樹脂で形成されてもよい。

上記第１反射防止層は、所定の光開始剤が添加されたフォトレジストで形成されてもよい。

上記導体線は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）のいずれか一つの金属または少なくとも二つの合金で形成されてもよい。

本発明の他の実施形態によると、基板の一面に金属膜を形成する段階と、上記金属膜上に光開始剤が添加されたフォトレジストをコーティングする段階と、上記フォトレジストの所定の領域を除去してマスクパターンを形成する段階と、上記マスクパターンによって上記金属膜をエッチングしてメッシュ状を有する導体線を形成する段階と、上記基板の開口領域に光開始剤が添加された透明樹脂を印刷する段階と、を含むタッチパネルの製造方法を提案する。

上記フォトレジストの屈折率は１．６より高く、上記透明樹脂の反射防止層の屈折率は１．６と同一または低くてもよい。

上記金属膜を形成する段階は、上記金属膜を銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）のいずれか一つの金属または少なくとも二つの合金で形成されてもよい。

上記透明樹脂を印刷する段階は、上記透明樹脂をスクリーン印刷工程で印刷してもよい。

本発明のさらに他の実施形態によると、基板、基板の上面に形成され、メッシュ状の導体線を含む複数の電極、及び上記導体線の上面及び上記基板の開口領域に形成される反射防止層を含むパネル部と、上記複数の電極のうち一部電極に所定の駆動信号を印加し、上記複数の電極のうち残りの電極から静電容量を検出してタッチ入力を判断するコントローラ集積回路（制御部）と、を含み、上記導体線の上面に形成される反射防止層の屈折率は、上記基板の開口領域に形成される反射防止層の屈折率より高いタッチスクリーン装置を提案する。

本発明の一実施形態によると、基板に設けられる導体線の上面及び基板の開口領域に異なる屈折率を有する反射防止層を形成することで、タッチパネルの視認性を改善させ、導体線の耐腐食性を強化させることができる。

本発明の一実施形態によるタッチスクリーン装置を備えた電子機器の外観を示した斜視図である。 本発明の一実施形態によるタッチスクリーン装置に含まれるタッチパネルを示した図面である。 図２の実施形態によるタッチパネルをより詳細に示した図面である。 図２の実施形態によるタッチパネルをより詳細に示した図面である。 図２から図４に示されたタッチパネルの断面図である。 本発明の実施形態によるタッチスクリーン装置を示した図面である。 本発明の一実施形態によるタッチパネルの断面図である。

以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。

図１は本発明の一実施形態によるタッチスクリーン装置を備えた電子機器の外観を示した斜視図である。

図１を参照すると、本実施形態による電子機器１００は、画面を出力するためのディスプレイ装置１１０と、入力部１２０と、音声を出力するためのオーディオ部１３０などを含み、ディスプレイ装置１１０と一体化されて形成される接触感知装置を備えることができる。

図１に示されているように、モバイル機器の場合、タッチスクリーン装置がディスプレイ装置に一体化されて備えられることが一般的であり、タッチスクリーン装置はディスプレイ装置が示す画面が透過できるほど高い光透過率を有さなければならない。したがって、タッチスクリーン装置は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）などのフィルム、ソーダガラス（Ｓｏｄａ ｇｌａｓｓ）または強化ガラス（ｔｅｍｐｅｒｅｄ ｇｌａｓｓ）のような材質の透明な基板に電気伝導性を有する物質で電極を形成することで具現されることができる。ディスプレイ装置のベゼル領域には伝導性物質で形成された電極と連結される配線パターンが配置され、配線パターンはベゼル領域によって視覚的に遮蔽される。

本発明によるタッチスクリーン装置は、静電容量方式によって動作することを仮定するため、所定のパターンを有する複数の電極を含むことができる。また、タッチスクリーン装置には、複数の電極で生成される静電容量の変化を検出するための静電容量感知回路や静電容量感知回路の出力信号をデジタル値に変換するアナログ−デジタル変換回路、デジタル値に変換されたデータを用いてタッチ入力を判断する演算回路などが含まれることができる。

図２は本発明の一実施形態によるタッチスクリーン装置に含まれるタッチパネルを示した図面である。

図２を参照すると、本実施形態によるタッチパネル２００は、基板２１０と、基板２１０上に設けられる複数の電極２２０、２３０と、複数の電極２２０、２３０とそれぞれ連結される複数のパッド２４０、２５０と、を含む。図２には示されていないが、それぞれの複数の電極２２０、２３０と連結される複数のパッド２４０、２５０は、配線及びボンディングパッドによって基板２１０の一端に付着される回路基板の配線パターンと電気的に連結されることができる。回路基板にはコントローラ集積回路が実装されて複数の電極２２０、２３０で生成される感知信号を検出し、タッチ入力を判断することができる。

基板２１０は、複数の電極２２０、２３０が形成されるための透明な基板であることができる。上記の通り、上記基板２１０は、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＣ（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＰＥＳ（ｐｏｌｙｅｔｈｅｒｓｕｌｆｏｎｅ）、ＰＩ（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、ＰＭＭＡ（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）、ＣＯＰ（Ｃｙｃｌｏ−Ｏｌｅｆｉｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓ）などのフィルム、ソーダガラス（Ｓｏｄａ ｇｌａｓｓ）または強化ガラス（ｔｅｍｐｅｒｅｄ ｇｌａｓｓ）のような材質で形成されることができる。

複数の電極２２０、２３０は、Ｘ軸方向に延長される第１電極２２０と、Ｙ軸方向に延長される第２電極２３０と、を含む。第１電極２２０及び第２電極２３０は、基板２１０の両面に設けられたり、または異なる基板２１０に設けられて交差することができる。また、基板２１０の一面にともに設けられる場合には、第１電極２２０と第２電極２３０との交差地点に部分的に所定の絶縁層が形成されることができる。なお、これとは異なって、第１電極２２０及び第２電極２３０は異なる基板に設けられて交差されることもできる。

さらに、複数の電極２２０、２３０が形成される領域の他に、複数の電極２２０、２３０と連結される複数のパッド２４０、２５０が設けられる領域には、一般に、不透明な金属物質で形成される配線を視覚的に遮蔽するための所定の印刷領域が基板２１０に形成されることができる。

複数の電極２２０、２３０と電気的に連結されるタッチ入力感知装置は、複数の電極２２０、２３０で生成されるタッチ入力による静電容量の変化を検出し、タッチ入力を感知する。第１電極２２０はコントローラ集積回路においてＤ１〜Ｄ８と定義されるチャンネルと連結されて所定の駆動信号の印加を受けることができ、第２電極２３０はＳ１〜Ｓ８と定義されるチャンネルと連結されて接触感知装置が感知信号を検出するのに用いられることができる。このとき、コントローラ集積回路は、第１電極２２０と第２電極２３０との間で生成される結合静電容量（ｍｕｔｕａｌ−ｃａｐａｃｉｔａｎｃｅ）の変化を検出して感知信号を得ることができ、それぞれの第１電極２２０に順に駆動信号を印加し、第２電極２３０で同時に静電容量の変化を検出する方式で動作することができる。

図３及び図４は図２の実施形態によるタッチパネルをより詳細に示した図面である。図３を参照すると、複数の電極２２０、２３０は、導体線を含み、複数の電極２２０、２３０を構成する導体線は網状またはメッシュ状に形成されることができる。導体線が網状またはメッシュ状に形成されることで、従来のＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ−Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）電極が存在する領域においてパターニング跡が現れる現象を減少させ、タッチパネルの透過性を向上させることができる。

図３には複数の電極２２０、２３０を構成する導体線がひし形または四角形に形成されるように示されているが、これに限定されず、六角形、八角形、ダイアモンド形及び無定形（ｒａｎｄｏｍ）など、当業者が明白または容易に導出することができる範囲であればよい。また、図４に示されているように、直線状に形成されることもできる。

複数の電極２２０、２３０を構成する導体線は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）のいずれか一つまたはこれらの合金で製造されることができる。このように、複数の電極２２０、２３０が金属で製造されることで、電極の抵抗値が減少し、伝導性及び検出感度が向上できる。

図５は図２から図４に示されたタッチパネルの断面図である。図２から図４を参照して説明した基板２１０、複数の電極２２０、２３０、複数のパッド２４０、２５０の他に、接触の印加を受けるカバーレンズ２６０（Ｃｏｖｅｒ Ｌｅｎｓ）をさらに含むことができる。カバーレンズ２６０は、感知信号の検出に用いられる第２電極２３０上に設けられ、指などの接触物体２７０からタッチ入力が印加される。

チャンネルＤ１〜Ｄ８によって第１電極２２０に駆動信号が順に印加されると、駆動信号が印加された第１電極２２０と第２電極２３０との間で結合静電容量が生成される。接触物体２７０がカバーレンズ２６０に接近または接触する場合、接触物体２７０が接触した領域と隣接する第１電極２２０と第２電極２３０との間で生成される結合静電容量に変化が生じる。上記静電容量の変化は、接触物体２７０と駆動信号が印加された第１電極２２０及び第２電極２３０との重畳領域の面積に比例することができる。図５では、チャンネルＤ２及びＤ３とそれぞれ連結された第１電極２２０と第２電極２３０との間で生成された結合静電容量が接触物体２７０によって影響を受ける。

図６は本発明の実施形態によるタッチスクリーン装置を示した図面である。図６を参照すると、本実施形態によるタッチスクリーン装置は、パネル部３１０と、駆動回路部３２０と、感知回路部３３０と、信号変換部３４０と、演算部３５０と、を含む。このとき、駆動回路部３２０、感知回路部３３０、信号変換部３４０及び演算部３５０は一つの集積回路（ＩＣ）で具現されることができる。本実施形態によるタッチスクリーン装置は、パネル部３１０として図２から図５に示されたタッチパネルを採用することができる。

パネル部３１０は、第１軸方向（図５の横方向）に延長される複数行の第１電極Ｘ１−Ｘｍと、第１軸と交差する第２軸方向（図５の縦方向）に延長される複数列の第２電極Ｙ１−Ｙｎと、を含む。このとき、ノードキャパシタＣ１１〜Ｃｍｎは、複数の第１電極Ｘ１−Ｘｍと第２電極Ｙ１−Ｙｎとの交差点で生成される結合静電容量を等価的に示したものである。

駆動回路部３２０は、パネル部３１０の複数の第１電極Ｘ１−Ｘｍに所定の駆動信号を印加する。駆動信号は、所定の周期及び振幅を有する矩形波（Ｓｑｕａｒｅ Ｗａｖｅ）や正弦波（Ｓｉｎｅ Ｗａｖｅ）、三角波（Ｔｒｉａｎｇｌｅ Ｗａｖｅ）などであることができ、複数の第１電極Ｘ１−Ｘｍにそれぞれ順に印加されることができる。図６には、駆動信号を生成及び印加するための回路が複数の第１電極Ｘ１−Ｘｍに個別に連結されるように示されているが、一つの駆動信号生成回路を備え、スイッチング回路を用いて複数の第１電極Ｘ１−Ｘｍに駆動信号を印加するように構成することもできる。また、第１電極Ｘ１−Ｘｍに同時に駆動信号を印加したり、一部の第１電極Ｘ１−Ｘｍのみに選択的に駆動信号を印加して単にタッチ入力されているか否かのみを感知する方式に動作することができる。

感知回路部３３０は、複数の第２電極Ｙ１−ＹｎからノードキャパシタＣ１１−Ｃｍｎの静電容量を検出する。感知回路部３３０は、少なくとも一つの演算増幅器及び少なくとも一つのキャパシタをそれぞれ備える複数のＣ−Ｖコンバータ３３５を含むことができ、それぞれの複数のＣ−Ｖコンバータ３３５は複数の第２電極Ｙ１−Ｙｎと連結されることができる。

複数のＣ−Ｖコンバータ３３５は、ノードキャパシタＣ１１−Ｃｍｎの静電容量を電圧信号に変更してアナログ信号に出力することができる。例えば、それぞれの複数のＣ−Ｖコンバータ３３５は、静電容量を積分する積分回路を含むことができる。上記積分回路は、静電容量を積分して所定の電圧に変更し、出力することができる。

図６には、Ｃ−Ｖコンバータ３３５が演算増幅器の反転端と出力端との間にキャパシタＣＦが配置されるように示されているが、回路構成の配置は変更することができる。また、図６には、一つの演算増幅器及び一つのキャパシタを備えるように示されているが、これと異なって、複数の演算増幅器及び複数のキャパシタを備えることもできる。

複数の第１電極Ｘ１−Ｘｍに駆動信号が順に印加されると、複数の第２電極Ｙ１−Ｙｎから静電容量を同時に検出できるため、Ｃ−Ｖコンバータ３３５は複数の第２電極Ｙ１−Ｙｎの個数の分だけｎ個備えることができる。

信号変換部３４０は、感知回路部３３０から出力されるアナログ信号によりデジタル信号Ｓ_Ｄを生成する。例えば、信号変換部３４０は、電圧形態で感知回路部３３０が出力するアナログ信号が所定の基準電圧レベルまで達する時間を測定し、これをデジタル信号Ｓ_Ｄに変換するＴＤＣ（Ｔｉｍｅ−ｔｏ−Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）回路、または感知回路部３３０から出力されるアナログ信号レベルが所定時間変化する量を測定し、これをデジタル信号Ｓ_Ｄに変換するＡＤＣ（Ａｎａｌｏｇ−ｔｏ−Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｏｎｖｅｒｔｅｒ）回路を含むことができる。

演算部３５０は、デジタル信号Ｓ_Ｄを用いてパネル部３１０に印加された接触入力を判断する。デジタル信号Ｓ_Ｄを用いてパネル部３１０に印加されたタッチ入力の個数や座標、ジェスチャーなどを判断することができる。

演算部３５０がタッチ入力を判断する際に基礎となるデジタル信号Ｓ_Ｄは、静電容量の変化Ｃ１１〜Ｃｍｎを数値化したデータであることができる。特に、タッチ入力が発生しなかった場合とタッチ入力が発生した場合との静電容量差を示すデータであることができる。一般に、静電容量方式のタッチスクリーン装置において、伝導性物体と接触した領域では接触が発生しない領域に比べて静電容量が減少する。

図７は本発明の一実施形態によるタッチパネルの断面図である。本実施形態によるタッチパネルは、基板２１０と、メッシュ状の導体線を含む電極２２０、２３０と、第１反射防止層２８０と、第２反射防止層２９０と、を含むことができる。図７には電極２２０、２３０が基板の一面に形成されるように示されているが、基板の両面に形成されることができ、異なる基板に形成されることもできる。

以下では、基板２１０及び電極２２０、２３０に関する説明は、重複を避けるためにこれに対する具体的な説明を省略し、第１及び第２反射防止層２８０、２９０について詳述する。

第１反射防止層２８０は電極２２０、２３０を構成する導体線の上面に形成され、第２反射防止層２９０は電極２２０、２３０の導体線が形成されていない領域（基板２１０の開口領域）上に形成されることができる。このとき、導体線の高さと第１反射防止層２８０の高さの和は、上記第２反射防止層２９０の高さと同一であることができる。

ここで、第１反射防止層２８０の屈折率は第２反射防止層２９０の屈折率より高くてもよい。第１反射防止層２８０の屈折率は１．６より高くてもよく、第２反射防止層２９０の屈折率は１．６と同一であるか、低くてもよい。第１及び第２反射防止層２８０、２９０は、光開始剤が添加された透明樹脂で形成されることができる。例えば、第１反射防止層２８０は、光開始剤が添加されたフォトレジストで形成されることができる。

本実施形態によると、第１及び第２反射防止層２８０、２９０の屈折率による光学干渉原理により、導体線が形成された領域と導体線が形成されていない領域との反射率差を減少させることができる。また、第１反射防止層２８０が導体線の上面、第２反射防止層２９０が導体線の側面に形成されることで、導体線の腐食を防止してタッチパネルの耐腐食性を強化させることができる。

本実施形態におけるタッチパネルの製造工程は、基板２１０の一面または両面に所定の金属膜をスパッタ（ｓｐｕｔｔｅｒ）、電子ビーム（Ｅ−Ｂｅａｍ）のような真空蒸着方式やめっきのような電解方式、印刷（ｐｒｉｎｔｉｎｇ）や刻印（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）などの工程を用いて形成する。次に、金属膜の上面に光開始剤が添加されたフォトレジストをコーティングし、コーティングされたフォトレジストの所定の領域を露光及び現像してマスクパターンを形成する。その後、マスクパターンによって金属膜をエッチングして導体線からなる電極２２０、２３０及び第１反射防止層２８０を形成する。ここで、導電体上に屈折率を有する透明樹脂で第１反射防止層２８０を形成するのではなく、フォトリソグラフィ工程で用いられるフォトレジストに光開始剤を添加して第１反射防止層２８０を形成することで製造工程を単純にすることができる。

続いて、基板２１０の開口領域にスクリーン印刷（ｓｃｒｅｅｎ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式で光開始剤が添加された透明樹脂を印刷することで第２反射防止層２９０を形成することができる。

以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有するものには明らかである。

２００ タッチパネル
２１０ 基板
２２０ 第１電極
２３０ 第２電極
２４０、２５０ 複数のパッド
２６０ カバーレンズ
２７０ 接触物体
２８０ 第１反射防止層
２９０ 第２反射防止層
３１０ パネル部
３２０ 駆動回路部
３３０ 感知回路部
３４０ 信号変換部
３５０ 演算部

Claims (12)

1. 基板と、
   前記基板の一面に形成され、メッシュ状の導体線を含む複数の電極と、
   前記導体線の一面及び前記基板の開口領域に形成される反射防止層と、を含み、前記導体線の一面に形成される反射防止層の屈折率は前記基板の開口領域に形成される反射防止層の屈折率と異なる、タッチパネル。
2. 前記反射防止層は、前記導体線の一面に形成される第１反射防止層及び前記基板の開口領域に形成される第２反射防止層を含む、請求項１に記載のタッチパネル。
3. 前記第１反射防止層の屈折率は１．６より高く、前記第２反射防止層の屈折率は１．６と同一または低い、請求項２に記載のタッチパネル。
4. 前記導体線の高さと前記第１反射防止層の高さの和は、前記第２反射防止層の高さと同一である、請求項２または３に記載のタッチパネル。
5. 前記反射防止層は、所定の光開始剤が添加された透明樹脂で形成される、請求項１から４の何れか１項に記載のタッチパネル。
6. 前記第１反射防止層は、所定の光開始剤が添加されたフォトレジストで形成される、請求項２から４の何れか１項に記載のタッチパネル。
7. 前記導体線は、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）のいずれか一つの金属または少なくとも二つの合金で形成される、請求項１から６の何れか１項に記載のタッチパネル。
8. 基板の一面に金属膜を形成する段階と、
   前記金属膜上に光開始剤が添加されたフォトレジストをコーティングする段階と、
   前記フォトレジストの所定の領域を除去してマスクパターンを形成する段階と、
   前記マスクパターンによって前記金属膜をエッチングしてメッシュ状を有する導体線を形成する段階と、
   前記基板の開口領域に光開始剤が添加された透明樹脂を印刷する段階と、を含む、タッチパネルの製造方法。
9. 前記フォトレジストの屈折率は１．６より高く、前記透明樹脂の反射防止層の屈折率は１．６と同一または低い、請求項８に記載のタッチパネルの製造方法。
10. 前記金属膜を形成する段階は、前記金属膜を銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）、ニッケル（Ｎｉ）、モリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）のいずれか一つの金属または少なくとも二つの合金で形成する、請求項８または９に記載のタッチパネルの製造方法。
11. 前記透明樹脂を印刷する段階は、前記透明樹脂をスクリーン印刷工程で印刷する、請求項８から１０の何れか１項に記載のタッチパネルの製造方法。
12. 基板、基板の一面に形成され、メッシュ状の導体線を含む複数の電極、及び前記導体線の一面及び前記基板の開口領域に形成される反射防止層を含むパネル部と、
    前記複数の電極のうち一部電極に所定の駆動信号を印加し、前記複数の電極のうち残りの電極から静電容量を検出してタッチ入力を判断する制御部であるコントローラ集積回路と、を含み、
    前記導体線の一面に形成される反射防止層の屈折率は前記基板の開口領域に形成される反射防止層の屈折率と異なる、タッチスクリーン装置。

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