KR20150036981A - 터치 패널 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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electrode
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shaped
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손장배
허강헌
박상훈
정현철
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삼성전기주식회사
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Abstract

본 발명은, 기판; 상기 기판에 형성된 복수의 메쉬 형상 전극; 및 상기 기판에 상기 메쉬 형상 전극의 공극을 채우며 형성된 하드코팅층; 을 포함하는 터치 패널을 제공한다.

Description

터치 패널 및 그의 제조 방법{TOUCH PANEL AND MTTHOD OF MANUFACTURING OF THE SAME}
본 발명은 터치 패널 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
터치스크린, 터치패드 등과 같은 접촉 감지 장치는 디스플레이 장치에 부착되어 사용자에게 직관적인 입력 방법을 제공할 수 있는 입력 장치로서, 최근 휴대폰, PDA(Personal Digital Assistant), 네비게이션 등과 같은 다양한 전자 기기에 널리 적용되고 있다.
특히 최근 스마트폰에 대한 수요가 증가하면서, 제한된 폼팩터에서 다양한 입력 방법을 제공할 수 있는 터치스크린의 채용 비율이 날로 증가하고 있다.
상기 터치스크린은 기판 및 투명전극을 포함하는데, 종래에는 투명전극으로 ITO를 주로 사용하였으나, 최근에는 금속 메쉬를 이용한 투명전극이 주로 사용되고 있다.
종래의 금속 메쉬를 이용한 투명전극 회로는, 광학특성, 내화학성 및 내충격성 등을 향상시키기 위해 기판 상에 하드코팅층을 적용하고, 이 하드코팅층 상에 금속 전극막을 형성한 후 노광, 현상, 식각 및 박리 등의 공정을 통해 제작하였다.
그러나, 이와 같이 기판 상에 하드코팅층이 전면 도입된 경우 기판과 메쉬 형상 전극 간의 밀착력이 낮아 투명 전극 회로가 제대로 형성되지 않는 문제점이 있었다.
이러한 밀착력의 문제는 프라이머층에 금속 메쉬를 형성함으로써 일부 개선할 수 있으나, 이 경우 노출된 프라이머층의 내화학성이나 내충격성이 약하다는 또 다른 문제점이 있었다.
하기 특허문헌 1은 터치 스크린 패널의 전극에 관한 것으로, 기판 및 금속 메쉬 타입의 전극을 포함하는 내용을 개시하고 있으나, 전극의 공극에 절연성 페이스트가 채워져 하드코팅층이 형성되는 구성은 개시하지 않는다.
국내 공개특허공보 2013-0055831
당 기술 분야에서는, 기판과 메쉬 형상 전극 간의 밀착력 및 프라이머층의 내화학성과 내충격성을 향상시킬 수 있는 새로운 방안이 요구되어 왔다.
본 발명의 제1 기술적인 측면에 따르면, 기판; 상기 기판 상에 형성된 메쉬 형상 전극; 및 상기 기판 상에 상기 메쉬 형상 전극의 공극을 채우며 형성된 하드코팅층; 을 포함하는 터치 패널을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 기판과 상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층 사이에 프라이머층이 개재될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 메쉬 형상 전극은 서로 교차 형성된 복수의 도전체 세선으로 구성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 도전체 세선은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 어느 하나의 금속 또는 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 2개 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 복수의 도전체 세선의 선폭은 0.5 내지 10 ㎛일 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층은 상기 기판의 양면에 서로 마주보게 형성될 수 있다.
본 발명의 제2 기술적인 측면에 따르면, 기판 상에 제1 축 방향으로 연장된 복수의 제1 전극 및 상기 제1 축 방향과 교차하는 방향으로 연장된 복수의 제2 전극을 포함하는 메쉬 형상 전극을 형성하는 단계; 상기 기판 상에 상기 메쉬 형상 전극의 공극을 채우도록 절연성 페이스트를 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층의 상면이 동일 평행 면 상에 위치하도록 평탄화하는 단계; 를 포함하는 터치 패널의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 메쉬 전극을 형성하는 단계 이전에, 상기 기판 상에 프라이머층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 메쉬 형상 전극을 형성하는 단계에서, 상기 메쉬 형상 전극은 복수의 도전체 세선으로 구성할 수 있다.
본 발명의 제3 기술적인 측면에 따르면, 상기 기판 상에 전극막을 증착하는 단계; 상기 전극막 상에 포토 레지스트를 코팅하고 격자 형상의 마스크 패턴을 제외한 영역을 제거하여 잔여 포토 레지스트가 코팅된 메쉬 형상 전극을 형성하는 단계; 상기 기판 상에, 상기 메쉬 형상 전극의 공극 및 상기 잔여 포토 레지스트가 코팅된 메쉬 형상 전극 위를 커버하도록, 절연성 페이스트를 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 및 상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층의 상면이 동일 평행 면 상에 위치하도록 상기 잔여 포토 레지스트 및 상기 메쉬 형상 전극 위로 넘친 절연성 페이스트를 제거하여 평탄화하는 단계; 를 포함하는 터치 패널의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에서, 상기 전극막을 증착하는 단계 이전에, 상기 기판 상에 프라이머층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 기판 상에 메쉬 형상 전극을 형성하고, 절연성 페이스트로 메쉬 형상 전극의 공극을 채워 하드코팅층을 형성함으로써, 기판과 메쉬 형상 전극 간의 밀착력을 향상시킬 수 있으며, 프라이머층이 노출되지 않아 내화학성 및 내충격성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널을 포함하는 전자 기기의 외관을 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3a 내지 도 3h는 도 2의 터치 패널을 제조하는 방법에 대한 실시 예를 순서대로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 터치 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에서 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성 요소는 동일한 참조 부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널을 포함하는 전자 기기의 외관을 나타낸 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 터치 패널이 포함되는 전자 기기(1)는 화면을 출력하기 위한 디스플레이 장치(2), 입력부(3) 및 음성 출력을 위한 오디오부(4) 등을 포함한다.
이러한 전자 기기(1)는 디스플레이 장치(2)와 일체화되어 형성되는 터치스크린 장치를 구비할 수 있으며, 상기 터치스크린 장치 내에 터치 패널이 포함될 수 있다.
도 1에 도시된 바와 같이, 모바일 기기 같은 경우 터치스크린 장치가 디스플레이 장치(2)에 일체화되어 구비되는 것이 일반적이며, 상기 터치스크린 장치는 디스플레이 장치(2)가 표시하는 화면이 투과할 수 있을 정도로 높은 빛 투과율을 가져야 한다.
따라서, 상기 터치스크린 장치는 PET(Polyethylene terephthalate), PC(polycarbonate), PES(polyethersulfone), PI(polyimide), PMMA(PolymethlymethAcrylate) 및 COP (Cyclo-Olefin Polymers) 등의 필름, 소다 글라스(Soda glass), 또는 강화 글라스(tempered glass)와 같은 재질의 투명한 기판에 전기 전도성을 갖는 물질로 전극을 형성함으로써 구현될 수 있다.
그리고, 디스플레이 장치(2)의 베젤 영역에는 투명 전도성 물질로 형성된 전극과 연결되는 배선 패턴이 배치되며, 상기 배선 패턴은 베젤 영역에 의해 시각적으로 차폐될 수 있다.
상기 터치스크린 장치는 정전용량 방식에 따라 동작하는 것을 가정하므로, 소정의 패턴을 갖는 복수의 전극을 포함할 수 있다.
또한, 복수의 전극에서 생성되는 정전용량 변화를 검출하기 위한 정전용량 감지 회로와, 상기 정전용량 감지 회로의 출력 신호를 디지털 값으로 변환하는 아날로그-디지털 변환 회로, 디지털 값으로 변환된 데이터를 이용하여 터치 입력을 판단하는 연산 회로 등을 포함할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 터치 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2를 참조하면, 본 실시 예에 따른 터치 패널(100)은 기판(10), 기판(10) 상에 형성된 메쉬 형상 전극(30) 및 기판(10) 상에 메쉬 형상 전극(30)의 공극을 채우며 형성된 하드코팅층(40)을 포함한다.
이때, 기판(10)과 메쉬 형상 전극(30) 및 하드코팅층(40) 사이에 프라이머층(20)이 개재될 수 있다.
이하, 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 메쉬 형상 전극(30)이 기판(10) 상에 형성된 프라이머층(20) 상에 형성된 구조로 설명하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 프라이머층(20)은 필요시 생략 가능하다.
터치스크린 장치의 경우, 기판(10)은 메쉬 형상 전극(30)이 형성되기 위한 공간을 제공하는 부재이며, 투명 기판으로서 바람직하게 PET일 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 기판(10)은 메쉬 형상 전극(30)이 형성되는 영역 이외에, 메쉬 형상 전극(30)과 연결되는 배선이 마련된 영역에 대해서는 통상 불투명한 금속 물질로 형성되는 배선을 시각적으로 차폐하기 위한 소정의 인쇄 영역이 형성될 수 있다.
메쉬 형상 전극(30)은 기판(10)에 전압을 인가하는 부재이며, 이때 메쉬 모양은 마름모, 다이아몬드 형상, 직사각형, 삼각형 및 원 등 다양하게 형성될 수 있으며, 본 발명이 특정 모양에 한정되는 것은 아니다.
이러한 메쉬 형상 전극(30)은 제1 축 방향으로 연장된 제1 전극 및 상기 제1 축 방향과 교차하는 제2 축 방향으로 연장된 제2 전극을 포함한다.
상기 제1 및 제2 전극은 기판(10) 상에 sputte 및, E-Beam과 같은 진공 증착 방식이나, 도금과 같은 전해 방식이나, 인쇄(printing) 및 각인(imprinting) 등의 공정을 이용하여 형성될 수 있다.
한편, 도 2에 도시되지 않았으나, 메쉬 형상 전극(30)은 배선 및 본딩 패드를 통해 기판(10)의 일단에 부착된 회로 기판의 배선 패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 회로 기판에는 컨트롤러 집적회로가 실장되어 메쉬 형상 전극(30)에서 생성되는 감지 신호를 검출하고, 그로부터 터치 입력을 판단할 수 있다.
상기 컨트롤러 집적회로는 터치 입력에 의해 메쉬 형상 전극(30)에서 생성되는 정전용량 변화를 검출하고 그로부터 터치 입력을 감지한다.
이때, 상기 제1 전극은 상기 컨트롤러 집적 회로에서 다수의 채널에 연결되어 소정의 구동 신호를 인가 받을 수 있으며, 상기 채널들은 상기 컨트롤러 집적 회로가 감지 신호를 검출하는 데에 이용될 수 있다.
이때, 상기 컨트롤러 집적 회로는 상기 제1 및 제2 전극 사이에서 생성되는 정전 용량의 변화를 획득하여 감지신호로써 이용할 수 있다.
접촉 물체가 터치 입력을 인가 받는 커버 렌즈 위에 또는 근접 영역에 존재하는 경우, 상기 제1 및 제2 전극 사이에서 정전용량에 변화가 발생할 수 있다.
상기 제1 및 제2 전극은 전도성 물질로써, 상기 제1 전극에 소정의 구동 신호가 인가되게 되면 상기 제1 및 제2 전극 사이에 전기장이 형성되는데, 접촉 물체에 의한 전기장의 변화는 정전용량의 변화로 이어지게 된다.
또한, 본 실시 예의 메쉬 형상 전극(30)은 복수의 도전체 세선(細線)으로 이루어 질 수 있다.
상기 복수의 도전체 세선은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo, Cu 중 어느 하나의 금속 또는 이들 중 2개 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성될 수 있다.
이와 같이 메쉬 형상 전극(30)이 금속으로 제조됨으로써, 전극의 저항 값이 감소될 수 있으며, 이로써 전도성 및 검출 감도가 향상될 수 있다.
이때, 상기 복수의 도전체 세선의 선폭은 0.5 내지 10 ㎛일 수 있다.
이는 상기 복수의 도전체 세선의 선폭이 0.5 ㎛ 보다 좁을 때에는 단선에 의해 불량률이 증가하고 저항 값이 증가될 수 있으며, 그 선폭이 10 ㎛ 보다 넓을 때에는 투과성이 감소될 수 있기 때문이다.
즉, 본 실시 예의 메쉬 형상 전극(30)은 상기 복수의 도전체 세선이 그물망 형상을 이루어 전체적으로 메쉬 형상을 갖게 되는 것이다. 따라서, 종래 패턴 전극이 존재하는 영역에서 패터닝 자국이 보이던 현상을 감소시키고, 터치 패널의 투과성을 향상시킬 수 있다.
이하, 위와 같이 구성된 터치 패널을 제조하는 방법에 대한 실시 예를 설명한다.
도 3a 내지 도 3h는 도 2의 터치 패널을 제조하는 방법을 순서대로 나타낸 단면도이다.
도 3a를 참조하면, 먼저 기판(10)을 마련한다.
이때, 기판(10) 상에 프라이머층(20)을 형성할 수 있다.
이하, 실시 예에서는 설명의 편의를 위해 메쉬 형상 전극이 기판(10) 상에 형성된 프라이머층(20) 상에 형성된 구조로 설명하지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니며, 프라이머층(20)은 필요시 생략 가능하다.
다음으로, 기판(10) 상에 형성된 프라이머층(20) 상에 메쉬 형상 전극(30)을 형성한다.
이러한 메쉬 현상 전극(30)은, 도 3b에 도시된 바와 같이, 기판(10) 상에 형성된 프라이머층(20) 상에 메쉬전극막(300)을 증착한다.
그리고, 도 3c에 도시된 바와 같이, 전극막(300) 상에 포토 레지스트(70)를 코팅한다.
그리고, 도 3d에 도시된 바와 같이, 포토 레지스트(70)를 노광기(60)를 이용하여 노광 및 현상하여 격자 형상의 마스크 패턴을 형성한다.
그리고, 도 3e에 도시된 바와 같이, 전극막(300) 중 상기 마스크 패턴을 제외한 영역을 바람직하게 화학적 방법으로 에칭(etching)하여 제거하면 잔여 포토 레지스트(70a)가 코팅된 메쉬 형상 전극(30)을 형성할 수 있다.
즉, 프라이머층(20) 상에 제1 축 방향으로 연장된 복수의 제1 전극 및 상기 제1 축 방향과 교차하는 방향으로 연장된 복수의 제2 전극을 포함하는 메쉬 형상 전극(30)을 형성할 수 있다.
이때, 메쉬 형상 전극(30)은 복수의 도전체 세선으로 구성할 수 있다.
또한, 상기 복수의 도전체 세선은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 어느 하나의 금속 또는 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 2개 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성할 수 있다.
또한, 상기 복수의 도전체 세선은 선폭이 바람직하게 0.5 내지 10 ㎛이 되도록 형성할 수 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
다음으로, 도 3f에 도시된 바와 같이, 프라이머층(20) 상에 메쉬 형상 전극(30)의 공극을 채움과 동시에 잔여 포토 레지스트(70a)가 코팅된 메쉬 형상 전극(30) 위를 커버하도록 스핀 또는 딥코팅 등의 방법으로 예컨대 아크릴, 우레탄계 수지나 실록산계 수지 등의 경도가 큰 경질 수지 등으로 이루어진 절연성 페이스트를 도포하여 메쉬 형상 전극(30)의 두께와 유사한 두께로 하드코팅층(40)을 형성한다.
다음으로, 도 3g에 도시된 바와 같이, 메쉬 형상 전극(30) 및 하드코팅층(40)의 상면이 동일 평행 면 상에 위치하도록 잔여 포토 레지스트(70a) 및 메쉬 형상 전극(30) 위로 넘친 절연성 페이스트를 제거하여, 도 3h에 도시된 터치 패널(100)을 완성한다.
이러한 평탄화 공정에 따라, 하드코팅층(40)이 메쉬 형상 전극(30)의 전부 또는 일부를 덮는 문제를 해결할 수 있다.
위와 같이 구성된 본 실시 예의 터치 패널(100)은, 기판(10) 또는 프라이머층(20)과 메쉬 형상 전극(30)과의 밀착력을 향상시킬 수 있으며, 메쉬 형상 전극(30)의 공극을 하드코팅층(40)으로 충진하여 프라이머층(20)의 내화학성 및 내충격성을 향상시킬 수 있는 효과를 기대할 수 있다.
또한, 후공정으로서 고분자 필름 등으로 이루어진 보호층을 메쉬 형상 전극(30)을 덮도록 형성하여 메쉬 형상 전극(30)의 산화를 방지할 수 있다. 이때, 기판(10)과 메쉬 형상 전극(30) 사이에 단차가 발생하여 보호층이 꺽여져 파손되는 현상이 발생할 수 있다.
그러나, 본 실시 예에 따르면 이러한 기판(10)과 메쉬 형상 전극(30) 간의 단차가 제거되어 상기 제조 공정에서 발생되는 보호층의 파손을 방지할 수 있다.
또한, 메쉬 형상 전극(30)의 공극 내벽을 하드코팅층(40)이 완전히 메꿈으로써 메쉬 형상 전극(30)의 공극이 부식되는 것을 방지할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 터치 패널을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4를 참조하면, 터치 패널(100')은 기판(10)의 양면에 서로 마주보게 프라이머층(20, 20'), 메쉬 형상 전극(30, 30') 및 하드코팅층(40, 40')이 형성될 수 있다.
여기서, 기판(10) 하면에 형성된 프라이머층(20'), 메쉬 형상 전극(30') 및 하드코팅층(40')의 구조는 앞서 설명한 일 실시 예의 기판(10) 상면에 형성된 프라이머층(20), 메쉬 형상 전극(30) 및 하드코팅층(40)과 동일하므로 중복을 피하기 위하여 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리 범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구 범위에 기재된 본 발명의 기술적 사항을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.
100 ; 터치 패널
10 ; 기판
20, 20' ; 프라이머층
30, 30' ; 메쉬 형상 전극
40. 40' ; 하드코팅층
60 ; 노광기
70 ; 포토 레지스트
70a ; 잔여 포토 레지스트
300 ; 전극막

Claims (13)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 형성된 메쉬 형상 전극; 및
    상기 기판 상에 상기 메쉬 형상 전극의 공극을 채우며 형성된 하드코팅층; 을 포함하는 터치 패널.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판과 상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층 사이에 프라이머층이 개재된 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 메쉬 형상 전극은 서로 교차 형성된 복수의 도전체 세선으로 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 도전체 세선은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 어느 하나의 금속 또는 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 2개 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 복수의 도전체 세선의 선폭은 0.5 내지 10 ㎛인 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층은 상기 기판의 양면에 서로 마주보게 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널.
  7. 기판 상에 제1 축 방향으로 연장된 복수의 제1 전극 및 상기 제1 축 방향과 교차하는 방향으로 연장된 복수의 제2 전극을 포함하는 메쉬 형상 전극을 형성하는 단계;
    상기 기판 상에 상기 메쉬 형상 전극의 공극을 채우도록 절연성 페이스트를 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층의 상면이 동일 평행 면 상에 위치하도록 평탄화하는 단계; 를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 메쉬 전극을 형성하는 단계 이전에,
    상기 기판 상에 프라이머층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 메쉬 형상 전극을 형성하는 단계에서,
    상기 메쉬 형상 전극은 복수의 도전체 세선으로 구성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 도전체 세선은 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 어느 하나의 금속 또는 Ag, Al, Cr, Ni, Mo 및 Cu 중 2개 이상의 금속을 포함하는 합금으로 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 복수의 도전체 세선은 선폭이 0.5 내지 10 ㎛이 되도록 형성하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
  12. 상기 기판 상에 전극막을 증착하는 단계;
    상기 전극막 상에 포토 레지스트를 코팅하고 격자 형상의 마스크 패턴을 제외한 영역을 제거하여 잔여 포토 레지스트가 코팅된 메쉬 형상 전극을 형성하는 단계;
    상기 기판 상에, 상기 메쉬 형상 전극의 공극 및 상기 잔여 포토 레지스트가 코팅된 메쉬 형상 전극 위를 커버하도록, 절연성 페이스트를 도포하여 하드코팅층을 형성하는 단계; 및
    상기 메쉬 형상 전극 및 상기 하드코팅층의 상면이 동일 평행 면 상에 위치하도록 상기 잔여 포토 레지스트 및 상기 메쉬 형상 전극 위로 넘친 절연성 페이스트를 제거하여 평탄화하는 단계; 를 포함하는 터치 패널의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 전극막을 증착하는 단계 이전에,
    상기 기판 상에 프라이머층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널의 제조 방법.
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