CN107635353A - 一种双面柔性线路板及其激光制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种双面柔性线路板的激光制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行钻孔形成连接孔，在所述连接孔中填入导电材料制备连接线路，对所述基材的两侧进行激光镭射形成缺口，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路表面制备表面处理层。本发明的一种双面柔性线路板的制备方法采用激光镭射工艺开设线路槽，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，可形成宽度小于10μm的凹槽，制成的线路高度精细，成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
Description
技术领域
本发明属于印制电路技术领域，具体涉及一种双面柔性线路板及其激光制备方法。
背景技术
随着科技的不断进步，消费类的电子行业如手机、Pad等产品迅速发展，对显示屏小型化和高分辨率的需求越来越迫切，从而提高了对软板封装载板线路细密性的要求。现有技术中的传统减成法工艺中制作出的pitch（相邻两条电路中心点之间的距离）最小为60μm，但是能实现量产的多以70μm为主；半加成法工艺极限40μm，能实现量产的多以50μm为主，但是仍然无法满足市场上对低线距线路板的需求。
发明内容
有鉴于此，为了克服现有技术的缺陷，本发明的目的是提供一种柔性线路板的制备方法，通过激光镭射工艺开设线路槽，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，且弯折性好，装配性好。
为了达到上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种柔性线路板的制备方法，包括以下步骤：准备基材后进行钻孔形成连接孔，在所述连接孔中填入导电材料制备连接线路，对所述基材的两侧进行激光镭射形成缺口，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路表面制备表面处理层。
具体的，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）钻孔：在所述覆铜板上进行钻孔形成连接孔；
3）填孔电镀：在所述连接孔中填入导电材料，制备所述连接线路；
4）镭射：对所述覆铜板的两侧进行激光镭射，形成缺口；
5）制备阻焊层：在线路板的上制备所述阻焊层，填充所述缺口，且预留出所述焊盘区；
6）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路表面制备表面处理层，得到柔性线路板。
优选地，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率12-16W，频率80-120kHz，速度800-1200mm/s，蚀刻次数7-10次。
更加优选地，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率14.5W，频率100kHz，速度1000mm/s，蚀刻次数8次。
优选地，步骤5）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
优选地，所述覆铜板包括位于中间的绝缘层以及位于所述绝缘层两侧的铜箔。
更加优选地，步骤4）中所述缺口的深度与所述铜箔的厚度相同。
本发明还提供了一种柔性线路板，包括绝缘层、位于所述绝缘层两侧的线路以及包覆所述线路的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路表面具有表面处理层；所述线路包括第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路通过连接线路连接电导通。
优选地，所述阻焊层的材质为油墨。
优选地，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明的一种柔性线路板的制备方法，采用激光镭射工艺开设线路槽，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，可形成宽度小于10μm的凹槽，制成的线路高度精细，成本低，可靠性高，且该工艺方法易于实现，可批量生产。
附图说明
图1为本发明的柔性线路板的剖视图；
图2为实施例一中柔性线路板的制作流程图；
图3为实施例一中覆铜板的剖视图；
图4为实施例一中步骤S2钻孔结束后的剖视图；
图5为实施例一中步骤S3填孔电镀结束后的剖视图；
图6为实施例一中步骤S4镭射结束后的剖视图；
图7为实施例一中步骤S5制备阻焊层结束后的剖视图；
附图中：柔性线路板-1，绝缘层-11，第一线路-121，第二线路-122，阻焊层-13，焊盘区-14，表面处理层-15，连接电路-16，覆铜板-2，连接孔-21，铜箔-22，缺口-23。
具体实施方式
下面结合附图对本发明优选的实施方式进行详细说明。
实施例一
请参阅图1至图7，本实施例的一种单面柔性线路板1，包括绝缘层11、位于绝缘层11中的线路以及包覆线路的阻焊层13，阻焊层13上开设有若干焊盘区14，焊盘区14与线路12相连接贯通，焊盘区14中的线路12上表面具有表面处理层15。线路包括第一线路121和第二线路122，第一线路121和第二线路122通过连接线路16连接电导通。
阻焊层13的材质可为油墨，表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层，厚度依次为0.05-0.15μm、0.05-0.15μm、3-8μm。
本实施例还提供了一种柔性线路板的制备方法，如图2所示，具体包括以下步骤：
步骤S1：准备材料
准备覆铜板2，覆铜板2包括位于中间的绝缘层11以及位于绝缘层11两侧的铜箔22，如图3所示。
步骤S2：钻孔
在覆铜板2上采用钻孔设备进行钻孔操作形成连接孔21，连接孔21为通孔，如图4所示。连接孔21根据实际的需要也可以从一侧的铜箔22开设至另一侧的铜箔22而不完全打穿。
步骤S3：填孔电镀
在连接孔21中填入导电材料，制备连接线路16，连接线路16连接两侧的铜箔22，如图5所示。
步骤S4：镭射
对覆铜板2的两侧进行激光镭射，形成缺口23，缺口23的深度与铜箔22的厚度相同，将绝缘层11两侧的铜箔22制备成第一线路121和第二线路122，如图6所示。
镭射操作中的激光参数为：功率12-16W，频率80-120kHz，速度800-1200mm/s，蚀刻次数7-10次。本实施例优选的激光参数为：功率14.5W，频率100kHz，速度1000mm/s，优选8次。
步骤S5：制备阻焊层
在线路板的上表面制备阻焊层13，阻焊层13将步骤S4中镭射形成的缺口23填充，且覆盖线路以及预留出焊盘区14，如图7所示。
步骤S6：制备表面处理层
在焊盘区14内的线路表面制备表面处理层15，得到柔性线路板1，如图1所示。
实施例二
本实施例的一种单面柔性线路板1与实施例一基本相同，其区别点在于：本实施例的单面柔性线路板1的制备方法中镭射操作中的激光参数为：功率16W，频率80kHz，速度1200mm/s，蚀刻次数7次。
实施例三
本实施例的一种单面柔性线路板1与实施例一基本相同，其区别点在于：本实施例的单面柔性线路板1的制备方法中镭射操作中的激光参数为：功率12W，频率120kHz，速度800mm/s，蚀刻次数10次。
本发明的一种柔性线路板中的线路埋入在绝缘层中，在保持高可靠性的前提下进一步降低线路的宽度和线距，线距最低可达到20μm，产品尺寸也超薄，弯折性好，装配性好，可降低客户端封装短路风险。本发明的一种柔性线路板的制备方法采用激光镭射工艺开设线路槽，可形成宽度小于10μm的凹槽，制成的线路高度精细，成本低，可靠性高，且该方法易于实现，可批量生产。
上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围，凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，包括以下步骤：准备基材后进行钻孔形成连接孔，在所述连接孔中填入导电材料制备连接线路，对所述基材的两侧进行激光镭射形成缺口，接着制备阻焊层且预留出焊盘区，最后在所述焊盘区内的线路表面制备表面处理层。
2.根据权利要求1所述的一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1）准备基材：准备覆铜板；
2）钻孔：在所述覆铜板上进行钻孔形成连接孔；
填孔电镀：在所述连接孔中填入导电材料，制备所述连接线路；
4）镭射：对所述覆铜板的两侧进行激光镭射，形成缺口；
5）制备阻焊层：在线路板上制备所述阻焊层，填充所述缺口，且预留出所述焊盘区；
6）制备表面处理层：在所述焊盘区内的线路表面制备表面处理层，得到柔性线路板。
3.根据权利要求2所述的一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率12-16W，频率80-120kHz，速度800-1200mm/s，蚀刻次数7-10次。
4.根据权利要求3所述的一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，步骤4）的所述镭射操作中的激光参数为：功率14.5W，频率100kHz，速度1000mm/s，蚀刻次数8次。
5.根据权利要求2所述的一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，步骤5）所述制备阻焊层的操作具体为：在所述线路板的表面除去所述焊盘区的位置印刷阻焊油墨，形成油墨阻焊层。
6.根据权利要求2所述的一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，所述覆铜板包括位于中间的绝缘层以及位于所述绝缘层两侧的铜箔。
7.根据权利要求6所述的一种双面柔性线路板的激光制备方法，其特征在于，步骤4）中所述缺口的深度与所述铜箔的厚度相同。
8.一种双面柔性线路板，其特征在于，包括绝缘层、位于所述绝缘层两侧的线路以及包覆所述线路的阻焊层，所述阻焊层上具有若干焊盘区，所述焊盘区与所述线路相连接贯通，所述焊盘区中的线路表面具有表面处理层；所述线路包括第一线路和第二线路，所述第一线路和第二线路通过连接线路连接电导通。
9.根据权利要求8所述的一种双面柔性线路板，其特征在于，所述阻焊层的材质为油墨。
10.根据权利要求8所述的一种双面柔性线路板，其特征在于，所述表面处理层为金属镀层，由上而下依次为金层、钯层和镍层。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201710947745.2A CN107635353A (zh) | 2017-10-12 | 2017-10-12 | 一种双面柔性线路板及其激光制备方法 |
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Country Status (1)
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2017
- 2017-10-12 CN CN201710947745.2A patent/CN107635353A/zh active Pending
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