CN206461831U - 双面柔性线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种双面柔性线路板，包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为30μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充有导电材料。本实用新型的提供双面柔性线路板，其设计小通孔，并使该小通孔镀封从而将小通孔变为填孔，进而达到与盲孔设计类似的效果，保证铜面上的平整度，以利用元件贴装；小通孔的加工难度低，镭射时间短，成本低，并且孔环小，适合高密度布线。
Description
技术领域
本实用新型涉及柔性电路板，特别是涉及一种双面柔性线路板。
背景技术
柔性线路板又称“软板”，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
双面柔性板是在绝缘基膜的两面各有一层蚀刻制成的导电图形，金属化孔用于将绝缘材料两面的图形连接形成导电通路，但在实际的制作过程中，为了方便元件装配，需要保证柔性线路板表面的平整，通常需要将导通孔设计为盲孔，其中，如图1-2所示，盲孔的孔径为100μm，孔环为100μm，总尺寸为200μm。然而盲孔加工难度高，镭射时间较长，成本高，并且孔径较大，不适合高密度布线。
实用新型内容
为解决上述技术问题，本实用新型目的在于提供一种具有通孔设计、能保证表面平整、适合元件组装的柔性线路板双面柔性线路板，从而克服了现有技术的不足。
为达到上述目的，本实用新型的技术方案如下：
一种双面柔性线路板，包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为30μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充有导电材料。
优选的，所述小通孔的孔环为100μm。
优选的，所述小通孔内通过电镀金属的方式实现镀封，所述导电材料为所述金属。
进一步的，所述小通孔内通过电镀铜的方式实现镀封，且所述小通孔内填充满的铜料与所述上电镀铜层和下电镀铜层相连接。
优选的，所述小通孔为镭射激光钻孔。
与现有技术相比，本实用新型的优点至少在于：
1)本实用新型的提供双面柔性线路板，其设计小通孔，并使该小通孔镀封从而将小通孔变为填孔，进而达到与盲孔设计类似的效果，保证铜面上的平整度，以利用元件贴装；
2)相对于盲孔设计的柔性线路板，小通孔的加工难度低，镭射时间短，成本低。
3)此外，本实用新型的小通孔的孔径的变小，使整个对位孔环减小，具体的，相对于传统的双面柔性线路板上的100UM盲孔，小通孔的孔径减少70％，孔环也相应减小，适合高密度布线。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例描述中或现有技术中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1为现有技术中的双面柔性线路板的俯视图；
图2为现有技术中的双面柔性线路板的剖视图；
图3为本实用新型实施例所公开的双面柔性线路板的结构示意图；
图4为本实用新型实施例所公开的双面柔性覆铜板的结构示意图；
图5为本实用新型实施例所公开的小通孔的结构示意图；
图6为本实用新型实施例所公开的双面柔性线路板的制备工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
参见图3-5所示，本实用新型实施例公开了一种双面柔性线路板，包括双面柔性覆铜板1、分别设于双面柔性覆铜板1的正面和背面的上电镀铜层21、下电镀铜层22以及分别与上电镀铜层21和下电镀铜层22贴合的上保护膜31和下保护膜32；其中，双面柔性覆铜板1上设置有若干个小通孔4，小通孔4的孔径为30μm，小通孔4的孔环为100μm，该小通孔4的总直径为130μm，小通孔4用作层间导电通道，且小通孔4内填充有导电材料K。具体的，小通孔4内通过电镀铜的方式实现镀封，导电材料K为铜，且小通孔4内填充满的铜料与上电镀铜层21和下电镀铜层22相连接，且小通孔4为镭射激光钻孔。
参见图6所示，上述的双面柔性线路板的制备工艺步骤如下：
步骤1：通过镭射工艺，在双面柔性覆铜板1上镭射30μm的小通孔作为层间导通方式。
步骤2：采用孔金属化电镀的方式，将30μm通孔电镀封孔，达到表面平整的效果(便于元件贴装)。
步骤3：首先在双面柔性线路板表面贴感光干膜，然后使用影像转移的方式，通过曝光显影蚀刻去膜等流程，在双面柔性线路板上制作线路。
步骤4：使用层压或者快压的方式，在双面柔性线路板表面贴保护膜，在元件组装区露出开口。
步骤5：在开口处贴装所需元件。
综上所述，本实用新型的提供双面柔性线路板，其设计小通孔，并使该小通孔镀封从而将小通孔变为填孔，进而达到与盲孔设计类似的效果，保证铜面上的平整度，以利用元件贴装；相对于盲孔设计的柔性线路板，小通孔的加工难度低，镭射时间短，成本低。此外，本实用新型的小通孔的孔径的变小，使整个对位孔环减小，具体的，相对于传统的双面柔性线路板上的100UM盲孔，小通孔的孔径减少70％，孔环也相应减小，适合高密度布线。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (5)
1.一种双面柔性线路板，其特征在于：包括双面柔性覆铜板、分别设于所述双面柔性覆铜板的正面和背面的上电镀铜层、下电镀铜层以及分别与所述上电镀铜层和下电镀铜层贴合的上保护膜和下保护膜；其中，所述双面柔性覆铜板上设置有若干个孔径为30μm的小通孔，所述小通孔用作层间导电通道，且所述小通孔内填充有导电材料。
2.根据权利要求1所述的双面柔性线路板，其特征在于：所述小通孔的孔环为100μm。
3.根据权利要求1所述的双面柔性线路板，其特征在于：所述小通孔内通过电镀金属的方式实现镀封，所述导电材料为所述金属。
4.根据权利要求3所述的双面柔性线路板，其特征在于：所述小通孔内通过电镀铜的方式实现镀封，且所述小通孔内填充满的铜料与所述上电镀铜层和下电镀铜层相连接。
5.根据权利要求1所述的双面柔性线路板，其特征在于：所述小通孔为镭射激光钻孔。
Priority Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720112655.7U CN206461831U (zh) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | 双面柔性线路板 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201720112655.7U CN206461831U (zh) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | 双面柔性线路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN206461831U true CN206461831U (zh) | 2017-09-01 |
Family
ID=59695115
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201720112655.7U Active CN206461831U (zh) | 2017-02-07 | 2017-02-07 | 双面柔性线路板 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN206461831U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107635353A (zh) * | 2017-10-12 | 2018-01-26 | 安捷利（番禺）电子实业有限公司 | 一种双面柔性线路板及其激光制备方法 |
| WO2020037829A1 (zh) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 广州视源电子科技股份有限公司 | 一种电容触摸屏 |
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2017
- 2017-02-07 CN CN201720112655.7U patent/CN206461831U/zh active Active
Cited By (2)
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