CN105430934A - 制作阻焊线路板的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种制作阻焊线路板的方法，包括：将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。采用本发明实施例，能避免底片印的产生，且生产成本低廉。

Description

制作阻焊线路板的方法
技术领域
本发明涉及线路板制作领域，尤其涉及一种制作阻焊线路板的方法。
背景技术
随着PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)的发展，客户对PCB的外观要求越来越严格，部分客户不允许存在阻焊底片印缺陷而退货，而PCB制造商对于按目前常规工艺方法无法完全解决底片印的问题，只能报废处理或重新补料投产，但重新补料投产仍然会出现底片印缺陷，长此以往会造成报废率升高和客户的流失。
如图1所示，目前制作线路板的阻焊的常规工艺会残留底片印于线路板的表面，当板面的油墨在烘烤预固化之后，在曝光过程中为了避免虚光，曝光的目的使底片的曝光区所覆盖的线路板的阻焊层上油墨完全固化，而要保护遮光区所覆盖的线路板的焊盘上的油墨不被曝光固化，但虚光会导致底片的遮光区所覆盖的线路板的焊盘上的油墨固化，则在显影时不容易去除焊盘上的油墨，因而必须抽真空使底片紧贴板面，而在抽真空的巨大压力下使底片在尚未固化的油墨面上形成的印迹，该印制称为底片印。
为了达到客户对底片印的要求，目前行业上有两种方法可减轻底片印缺陷，第一种是延长烘烤的时间使油墨更干燥固化，且曝光时在底片上加亚克力玻璃，以及减小抽真空的局部压力，从而达到减轻底片印的目的，但无法完全避免底片印的产生；第二种是将在印制板阻焊曝光时，不使用底片曝光成像，而是采用直接数字成像的DI机生产，由于没有使用底片自然不会产生底片印，但使用的DI机价格过于昂贵(每台高达数百万人民币)，生产成本过高，且DI机的产能较低(15块/小时)。
发明内容
本发明实施例提出一种制作阻焊线路板的方法，能避免底片印的产生，且生产成本低廉。
为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种制作阻焊线路板的方法，包括：
将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；
将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；其中，所述第一曝光底片具有遮光区，所述遮光区覆盖在所述线路板的表面的焊盘上，且所述遮光区覆盖的区域还包括所述焊盘的往外延伸M毫米的边界，M≥0.5；
对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板紧贴；
移去所述第一曝光底片，将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；
对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板紧贴，获得阻焊线路板。
进一步地，所述将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨，具体包括：
通过丝网将油墨印刷在线路板的表面，或将油墨均匀喷涂在线路板的表面；
烘干所述线路板，以预固化所述油墨。
优选地，M＝1mm。
再进一步地，在对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第一曝光底片与所述线路板紧贴，获得阻焊线路板之后，还包括：
对所述阻焊线路板进行显影。
优选地，所述显影采用的溶液为碳酸钠溶液。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的制作阻焊线路板的方法，采用常规的曝光机进行生产，相比常规的工艺流程增加了一次非抽真空曝光的流程，线路板在进行非抽真空曝光时，将线路板阻焊层区域上的油墨曝光固化，而底片未贴紧板面，可以避免底片在线路板的油墨上留下底片印，同时为避免曝光时对遮光区所覆盖的焊盘产生虚光缺陷，加大第一曝光底片的遮光区的区域；但另一方面，由于非抽真空曝光时，底片未贴紧板面会使线路板阻焊层区域产生虚光缺陷，则需要进行一次抽真空曝光，来弥补在非抽真空曝光时线路板的阻焊层区域产生的虚光缺陷，使得阻焊线路板既无虚光也无底片印的缺陷存在，从而提高了产品生产合格率，而且采用常规的曝光机生产，成本低廉。
附图说明
图1是现有技术的制作线路板的阻焊的常规工艺的流程示意图；
图2是本发明提供的制作阻焊线路板的方法的一个实施例的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
参见图2，是本发明提供的制作阻焊线路板的方法的一个实施例的流程示意图，该方法包括以下步骤：
S1，将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；
S2，将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；其中，所述第一曝光底片具有遮光区，所述遮光区覆盖在所述线路板的表面的焊盘上，且所述遮光区覆盖的区域还包括所述焊盘的往外延伸M毫米的边界，M≥0.5；
S3，对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；
S4，移去所述第一曝光底片，将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；
S5，对所述线路板的表面进行真空曝光，以使所述第一曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。
进一步地，在上述步骤S1中，所述将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨，具体包括：
通过丝网将油墨印刷在线路板的表面，或将油墨均匀喷涂在线路板的表面；
烘干所述线路板，以预固化所述油墨。
需要说明的是，预固化油墨只是将油墨的状态处于半固化的状态，并未完全固化，目的是为了使在对线路板进行曝光的过程中的底片不会与油墨粘附在一起。
在上述步骤S3中，在将第一曝光底片与线路板的表面的图形完成对位之后，在该线路板的表面上放置一块亚克力玻璃，关闭曝光机的抽真空功能，将线路板放置在曝光机的曝光区域，曝光机对线路板进行非抽真空曝光，曝光机的能量计开始计算曝光能量，当曝光机的蜂鸣器鸣响时，表示曝光已完成。在不抽真空的条件下对线路板进行曝光，第一曝光底片不会与线路板紧贴，则线路板上的油墨不会残留底片的印迹，该步骤的曝光的目的是将线路板的阻焊层区域上的油墨固化变硬，但由于在进行非抽真空曝光时，底片未完全贴紧板面，会在遮光区对应的焊盘的边界向内形成0.3mm至0.5mm左右宽度的虚光缺陷，为避免虚光，需要将第一曝光底片的遮光区加大，使其所能覆盖的区域还包括焊盘往外延伸至少0.5mm以上的边界区域，在本实施例中，优选地，焊盘往外延伸1mm的边界区域，使避免虚光的效果更好。
但由于第一曝光底片的遮光区加大了，其所能覆盖的区域还包括焊盘往外延伸至少0.5mm以上的边界区域，因而会导致该边界区域上的油墨未完全固化而存在虚光缺陷，而该边界区域属于阻焊层，阻焊层上的油墨需要完全固化的，不允许存在虚光缺陷，因而还需要进行一次抽真空曝光，使该边界区域上的油墨完全固化，不存在虚光缺陷，并且保护遮光区所覆盖的焊盘上的油墨不被曝光固化，便于后期显影时，将该焊盘上的油墨去除。
在上述步骤S4中，在将第二曝光底片与线路板的表面的图形完成对位之后，将线路板放置在曝光机的曝光区域，打开曝光机的抽真空功能，曝光机进行抽真空，当确定真空压力表达到所需真空压力时，曝光机启动曝光功能，对线路板进行真空曝光，曝光机的能量计开始计算曝光能量，当曝光机的蜂鸣器鸣响时，表示曝光已完成。对线路板进行抽真空曝光，是为了弥补线路板在非真空曝光时，底片未紧贴线路板而产生的上述边界区域的虚光缺陷，最终使完成阻焊制作的线路板达到既无虚光又无底片印的效果。
再进一步地，对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第一曝光底片与所述线路板紧贴，获得阻焊线路板之后，还包括：
对所述阻焊线路板进行显影。
优选地，所述显影采用的溶液为碳酸钠溶液。
需要说明的是，显影的目的是将将未被曝光部分的油墨清除，将其显影出图形来，从而完成制作线路板的阻焊的工艺过程。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的制作阻焊线路板的方法，采用常规的曝光机进行生产，相比常规的工艺流程增加了一次非抽真空曝光的流程，线路板在进行非抽真空曝光时，将线路板阻焊层区域上的油墨曝光固化，而底片未贴紧板面，可以避免底片在线路板的油墨上留下底片印，同时为避免曝光时对遮光区所覆盖的焊盘产生虚光缺陷，加大第一曝光底片的遮光区的区域；但另一方面，由于非抽真空曝光时，底片未贴紧板面会使线路板阻焊层区域产生虚光缺陷，则需要进行一次抽真空曝光，来弥补在非抽真空曝光时线路板的阻焊层区域产生的虚光缺陷，使得阻焊线路板既无虚光也无底片印的缺陷存在，从而提高了产品生产合格率，而且采用常规的曝光机生产，成本低廉。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (5)

1.一种制作阻焊线路板的方法，其特征在于，包括：
将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨；
将第一曝光底片与所述线路板的表面对位；其中，所述第一曝光底片具有遮光区，所述遮光区覆盖在所述线路板的表面的焊盘上，且所述遮光区覆盖的区域还包括所述焊盘的往外延伸M毫米的边界，M≥0.5；
对所述线路板的表面进行非抽真空曝光，以使所述第一曝光底片不与所述线路板的表面紧贴；
移去所述第一曝光底片，并将第二曝光底片与所述线路板的表面对位；
对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板的表面紧贴，获得阻焊线路板。
2.如权利要求1所述的制作阻焊线路板的方法，其特征在于，所述将油墨覆盖于线路板的表面，并预固化所述油墨，具体包括：
通过丝网将油墨印刷在线路板的表面，或将油墨均匀喷涂在线路板的表面；
烘干所述线路板，以预固化所述油墨。
3.如权利要求1所述的制作阻焊线路板的方法，其特征在于，M＝1。
4.如权利要求1至3任一项所述的制作阻焊线路板的方法，其特征在于，在对所述线路板的表面进行抽真空曝光，以使所述第二曝光底片与所述线路板紧贴，获得阻焊线路板之后，还包括：
对所述阻焊线路板进行显影。
5.如权利要求5所述的制作阻焊线路板的方法，其特征在于，所述显影采用的溶液为碳酸钠溶液。
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