CN106604549A - 线路板及其曝光工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种线路板及其曝光工艺，所述曝光工艺包括如下步骤：获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；获取辅助曝光件；曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即得。上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷。

Description

线路板及其曝光工艺
技术领域
本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种线路板及其曝光工艺。
背景技术
随着PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)的发展，客户对PCB的外观要求越来越严格，大部分客户对外观要求为零缺陷，不允许阻焊外观有滚轮印缺陷(如图1所示)，并因此问题而导致退货。而PCB制造商按目前常规工艺方法无法完全解决在阻焊曝光后显影产生的滚轮印问题，只能报废处理或重新补料投产，但重新补料投产仍然会出现滚轮印缺陷，长此以往会造成报废率升高(现有工艺的报废率达到1.0％)和客户的流失。
目前行业内使用手动平面麦拉曝光生产阻焊板时，都会出现滚轮印问题。部分工厂为了解决滚轮印问题使用凹凸麦拉来增加麦拉与PCB板的挤压，这样会出现另外一个缺陷底片印(如图2所示)，导致原因为：曝光麦拉为凹凸麦拉，PCB板在曝光过程中凹凸麦拉与PCB板接触，抽真空时空气顺着凹凸麦拉的缝隙抽走，凹凸麦拉的凹凸面与半固化的油墨挤压形成底片印。这也是客户不能接受的外观缺陷。
因此需要开发一种能够改善上述缺陷的线路板的曝光工艺。
发明内容
基于此，本发明的目的是提供一种能够改善滚轮印和底片印的线路板的曝光工艺。
具体的技术方案如下：
一种线路板的曝光工艺，包括如下步骤：
获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；
获取辅助曝光件；
曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，然后进行曝光操作，即得。
在其中一些实施例中，所述辅助曝光件为长条形，所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触。
在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边。
在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的材质为柔性材料。
在其中一些实施例中，所述辅助曝光件的宽度为1.5-2.0cm。
在其中一些实施例中，所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的两侧。
在其中一些实施例中，所述曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，真空度为-(75-85)kPa。
本发明的另一目的是提供上述曝光工艺后得到的线路板。
上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷，产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％，客户投诉率降低至0％。
附图说明
图1为线路板滚轮印的缺陷照片；
图2为线路板底片印的缺陷照片；
图3为线路板在曝光盘中放置的结构示意图；
图4为实施例曝光工艺制备得到的线路板的照片。
附图标记说明：
101、曝光盘；102、真空吸孔；103、待曝光线路板；104、辅助曝光件。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
参考图3，本实施例一种线路板的曝光工艺，包括如下步骤：
获取待曝光线路103：
将已完成外层线路制作的线路板通过阻焊前处理磨板、塞孔、静电喷涂(或丝网印刷+预烤)等工艺将油墨(感光材料)覆盖于PCB两面，并预固化板面的油墨，使阻焊曝光底片不会与油墨粘附在一起。
获取辅助曝光件104：
所述辅助曝光件为长条形，长度大于所述待曝光线路板的侧边，宽度为1.5-2.0cm，材质为柔性材料(具体可为PTFE)。
曝光：
将所述待曝光线路板103置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件104设置于所述待曝光线路板的侧边(优选设置在线路板的两侧，如图3所示)，所述辅助曝光件104的一端与所述曝光盘101的真空吸孔口102接触，然后进行曝光操作，曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，低真空(真空度为-(75-85)kPa)。
关闭薄膜框架，按下操作面板上的真空ON键，抽真空指示灯亮，并确定真空表是否达到所需真空压力，按下框架前进按钮即可送入曝光区曝光，框架达到指定区后，能量计开始计算曝光能量，蜂鸣器响表示曝光完成，按下框架前进按钮已完成曝光的线路板即可送出。
取板放板：将框架门锁打开薄膜(Mylar)框，将已完成曝光的PCB板取出后撕去底片，即得(曝光工艺后得到线路板如图4所示，板面无滚轮印和底片印)。
上述线路板的曝光工艺，可以使用光面麦拉，通过辅助曝光件的使用，能够同时解决滚轮印和底片印的缺陷。产品质量明显提高，阻焊一次合格率提高了3％，阻焊报废率降低至0.1％，客户投诉率降低至0％
以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (8)

1.一种线路板的曝光工艺，其特征在于，包括如下步骤：
获取待曝光线路板，所述待曝光线路板的表面具有感光材料；
获取辅助曝光件；
曝光：将所述待曝光线路板置于曝光机的曝光盘中，所述待曝光线路板上覆盖曝光底片，然后将所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的侧边，进行曝光操作，即得。
2.根据权利要求1所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件为长条形，所述长条形的一端与所述曝光盘的真空吸孔口接触。
3.根据权利要求1所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件的长度大于所述待曝光线路板的侧边。
4.根据权利要求1-3任一项所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件的材质为柔性材料。
5.根据权利要求1-3任一项所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件的宽度为1.5-2.0cm。
6.根据权利要求1-3任一项所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述辅助曝光件设置于所述待曝光线路板的两侧。
7.根据权利要求1-3任一项所述的线路板的曝光工艺，其特征在于，所述曝光操作的工艺参数为：采用光面麦拉，真空度为-(75-85)kPa。
8.采用权利要求1-7任一项所述的曝光工艺后得到的线路板。
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