CN102480837A

CN102480837A - 柔性布线板

Info

Publication number: CN102480837A
Application number: CN2011103178888A
Authority: CN
Inventors: 关根典昭
Original assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Current assignee: Yamaichi Electronics Co Ltd
Priority date: 2010-11-30
Filing date: 2011-10-09
Publication date: 2012-05-30
Anticipated expiration: 2031-10-09
Also published as: US8835768B2; JP2012119446A; CN102480837B; JP5541122B2; US20120132458A1

Abstract

提供一种柔性布线板，该柔性布线板中，在由热固性树脂构成的基带薄膜的一个主面上配置有信号布线和接地布线。然后，形成与信号布线、接地布线及基带薄膜接合成一体的由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜。这里，在覆盖层薄膜的一个主面，将外部端子(15)配置成规定的导体图案，并在其表面形成镀层。另外，在基带薄膜的下方，按顺序将第一接地层和背面侧树脂薄膜进行接合而实现一体化。

Description

柔性布线板

技术领域

本发明涉及一种配置有传输布线、电路布线等的柔性布线板，特别涉及在其布线层之间使用由热塑性树脂构成的绝缘体层，具有良好的高频信号传输特性且容易实现多层化的柔性布线板。

背景技术

在例如网络设备、服务器、测试器那样的电子设备或者缆线中所使用的柔性布线板对于数GHz至数十GHz频带的高速数字信号的使用，要求在不损害其高频特性的情况下进行高速传输。另外，例如便携设备类那样的移动电子设备随着其短小轻薄化，正朝着高密度布线化以及短小轻薄化发展。由此，进行着由传输布线或者电路布线等构成的导体图案的微细化和图案之间的缩小化，甚至多层化。

目前为止，作为柔性布线板中的导体图案层之间合适的绝缘体层，已知的是作为热塑性树脂的液晶聚合物(例如，参照日本专利申请特开2001-135974号公报)。该热塑性液晶聚合物具有这样的特性：其介电常数以及介质衰耗因数较小，且吸水性及吸湿性非常低。因此，柔性布线板中能够得到良好的高频信号传输特性，即利用稳定的低电抗、阻抗以及传输损耗而得到良好的传输、传导特性。

然而，若通过对由该热塑性的液晶聚合物构成的层间绝缘体层进行层叠并进行加热加压处理(下面称为热压)，从而将柔性布线板多层化成2层以上，则导体图案或者连接该导体图案层间的导通构件的位置容易发生偏移。同时，由于该层叠过程中的位置对准精度变差而容易在层间发生电连接不良，所以导体图案等的微细化变得困难。

通常，因为在通过这样的热压实现布线板多层化的过程中，成为层间绝缘体层的热塑性树脂会软化，所以每一层的接合处所采用的层叠方法非常困难。再者，即使是对分别形成有导体图案等的所需要数量的热塑性树脂薄膜进行重叠且通过一次热压来进行层叠、一体化的方法(例如，参照日本专利申请特开2009-302343号公报)，由于重叠后的热塑性树脂薄膜发生软化或者熔融，也不可避免地会导致接合的导体图案等发生位置偏移。因此，在该制造过程中，需要高水平的技术管理和高性能的制造设备。

如上所述，在利用热压对多块热塑性树脂薄膜进行层叠以实现柔性布线板的多层化的过程中，需要高水平的生产管理和品质管理，制造成本较难降低。因而，柔性布线板的低成本化变得困难。

本发明是用于解决上述问题的技术方案，其目的在于，提供一种柔性布线板，该柔性布线板具有由热塑性树脂构成的层间绝缘体层，且具有良好的高频信号传输特性，容易实现多层化。此外，还提供能够简化高性能柔性布线板的制造方法且能够降低成本的柔性布线板。

发明内容

为了达到上述目的，本发明的柔性布线板的结构如下：具有在一个主面形成有导体层且由热塑性树脂构成的第一绝缘体层；以及在一个主面形成有导体层且与所述第一绝缘体层接合并实现一体化的由热固性树脂构成的第二绝缘体层，所述热固性树脂的固化温度低于所述热塑性树脂的玻璃转移点或熔点的温度，且由所述热固性树脂构成的所述第二绝缘体层的弹性率小于由所述热塑性树脂构成的所述第一绝缘体层的弹性率。

附图说明

图1是表示本发明第一实施方式的柔性布线板的一个示例的局部放大立体图。

图2是表示本发明第一实施方式的柔性布线板的其他示例的局部放大立体图。

图3A至图3C表示本发明第一实施方式的柔性布线板，图3A是沿着图1的X方向截断后该位置的剖面图，图3B是沿着图1的Y方向截断后该位置的剖面图，图3C是沿着图2的Z方向截断后该位置的剖面图。

图4A至图4E是表示本发明第一实施方式的柔性布线板的制作方法的一个示例的制造工序剖面图。

图5A至图5F是表示本发明第二实施方式的柔性布线板的制作方法的一个示例的制造工序剖面图。

图6A至图6D是表示本发明第三实施方式的柔性布线板的制作方法的一个示例的制造工序剖面图。

图7A至图7B是图6的工序的后续制造工序的剖面图。

具体实施方式

下面参照附图对本发明的几个适宜的实施方式进行说明。这里，附图是示意性的图，各个尺寸的比例等与实际的产品有所不同。

(第一实施方式)

参照图1至图4来说明书本发明第一实施方式的柔性布线板。在该实施方式中，对形成有传输高频信号的布线的柔性布线板的2个示例进行说明。如图1、图3A、图3B所示，在其中一个示例的柔性布线板10中，在由热固性树脂构成的基带薄膜11的一个主面上，配置有多个带状线路，该带状线路是通过将信号布线12及接地布线13设置成层状的导体图案而得到的。这里，信号布线12表示能够与LVDS(低压差动信号)对应的2对传输布线。另外，该柔性布线板能够作为带状电缆来使用。

然后，形成与信号布线12、接地布线13及基带薄膜11接合并层叠而实现一体化的、且由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜14。这里，在层叠于基带薄膜11上的覆盖层薄膜14的一个主面上，将用于搭载例如半导体元器件等搭载而实现表面安装的外部端子15配置成规定的导体图案。

另外，在基带薄膜11的下方，按顺序将第一接地层16和背面侧树脂薄膜17进行接合而实现一体化。而且，如图3B所示，信号布线12及接地布线13通过成为导通构件的圆锥形等锥形的第一导体凸起18，分别与各外部端子15连接。另外，接地布线13通过成为导通构件的第二导体凸起19，与第一接地层16电连接。上述接地布线13及第一接地层16起到电磁屏蔽的作用，以降低信号布线12之间的电磁干扰、或者因来自外部的电磁波而引起的信号串扰。

如图2、图3C所示，对于另一个示例的柔性布线板10a，在上述柔性布线板10的基础上，在覆盖层薄膜14的一个主面的规定区域接合并层叠第二接地层20及表面侧树脂薄膜21。然后，接地布线13通过沿着配置该接地布线13的方向而设置的多个第一导体凸起18，与第二接地层20连接。另外，还通过沿着配置该接地布线层13的方向而设置的多个第二导体凸起19，与第一接地层16连接。由此，通过层叠表面侧树脂薄膜21，柔性布线板10a能够得到比柔性布线板10更高的电磁屏蔽性能。

在上述柔性布线板10、10a中，作为覆盖层薄膜14中所使用的适宜的热塑性树脂，举例液晶聚合物、热塑性聚酰亚胺类树脂、或者上述这些的复合物类树脂。因为液晶聚合物具有良好的高频传输特性以及柔性等，因此尤其优选液晶聚合物。这里，作为液晶聚合物，是以例如XYDAR(商品名，Dartco公司制造)、VECTRA(商品名，Clanese公司制造)为代表的多轴取向的热塑性聚合物。另外，也可以采用添加或掺合其他绝缘性树脂而变质后的物质。对此，举例示出Vecstar FA类型(熔点285℃)、Vecstar CT-X类型(熔点280℃～335℃)、BIAC薄膜(熔点335℃)等。

作为上述热塑性树脂，还可以使用聚对苯二甲酸乙二酯(PET)类树脂、聚醚醚酮(PEEK)类树脂、聚苯硫醚(PPS)类树脂等。

然后，在上述柔性布线板10、10a中，基带薄膜11所使用的热固性树脂要满足下述条件：其热固化温度要低于上述热塑性树脂的玻璃转移点Tg或者熔点Tm的温度。这里，热固性树脂的固化温度是指使未固化树脂薄膜进行聚合或交联而固化的温度。热塑性树脂包括具有玻璃转移点Tg的情况与没有明确的Tg的情况，在没有明确的Tg的情况下，要使上述热固化温度低于热塑性树脂的熔点Tm的温度。

另外，玻璃转移点通常是根据玻璃转移温度测定方法(以JIS C 6493为准)，利用TMA法和DMA法这两种方法来求得。这里，TMA法具体如下：从室温起以10℃/分钟的比例使试验片升温，利用热分析装置来测定厚度方向的热膨胀量，对玻璃转移点前后的曲线画出切线，从而根据该切线的交点来求出Tg。DMA法(拉伸法)具体如下：从室温起以2℃/分钟的比例使试验片升温，用粘弹性测定装置来测定试验片的动态粘弹性以及衰耗因数，从而根据衰耗因数的温度峰值来求出Tg。本发明中采用DMA法。

而且，上述基带薄膜11中所用的热固性树脂要满足如下条件：其薄膜的弹性率要小于上述热塑性树脂的薄膜的弹性率。这里，作为弹性率，采用树脂薄膜的拉伸弹性率或者弯曲弹性率。在本发明中，上述弹性率以JISK 7127或者ASTM D 882为准进行测定。

上述热固性树脂的薄膜的弹性率能够通过向该热固性树脂中混合弹性材料以进行适当地调整。在该弹性材料成分中，优选聚酯树脂、丁腈橡胶(NBR)、丁苯橡胶(SBR)等介质衰耗因数较小的树脂。然后，将热固性树脂的薄膜的例如拉伸弹性率设定为100MPa～1GPa的范围内。一般的热塑性树脂的薄膜的拉伸弹性率在2GPa～10GPa左右，但是通过将热固性树脂的薄膜调整成上述拉伸弹性率，所得到的柔性布线板呈现出充分必要的弯曲性和柔软性。

作为上述热固性树脂，从例如环氧类树脂、聚酯类树脂、热固性聚酰亚胺类树脂或者上述这些树脂等的复合物类树脂等中，选择满足上述条件的树脂。这里，考虑到上述热塑性树脂和热固性树脂的各种组合，优选设定如下条件：热固性树脂的薄膜状态下的介电常数或者介质衰耗因数在上述热塑性树脂的薄膜状态下的介电常数以下。由此，能够确保柔性布线板10、10a中非常良好的高频信号传输特性。另外，优选设定如下条件：热固性树脂的薄膜状态下的热膨胀系数接近上述热塑性树脂的热膨胀系数。由此能够抑制这些层叠体的柔性布线板发生挠曲等表面歪曲。

在上述热塑性树脂和热固性树脂的组合中，在例如采用液晶聚合物作为热塑性树脂的情况下，热固性树脂优选由低聚苯醚和丁苯橡胶类的弹性材料构成的树脂。在该组合中，上述条件全部满足。例如，作为该未固化状态的薄膜举例ADFLEMA OPE类(商品名，Namics公司制造)。

在上述组合中，基带薄膜11和覆盖层薄膜14的介质常数为3以下，它们的静电正切为0.003以下。由此，柔性布线板10、10a中的信号布线12对于数GHz～数十GHz频带的高速数字信号呈现非常良好的传输、传导特性。另外，能够得到柔性布线板的适宜的弯曲性及柔软性。

上述第一导体凸起18及第二导体凸起19由例如银(Ag)、铜(Cu)、金(Au)、焊锡等金属材料构成。另外，信号布线、接地布线、接地层等的导体图案通常由Cu来构成。为了能够进行丝网印刷，可以使用通过树脂粘合剂将金属粉末粘合而得到的导电性凸起。

然后，对外部端子15的金属材料面(例如，Cu材料面)镀覆单层的Au、Ag、镍(Ni)，或者Ni/Au、Ni/Ag等的复合层。

另外，对于背面侧树脂薄膜17及表面侧树脂薄膜21，能够使用各种热塑性树脂或者热固性树脂。另外，甚至可以使用聚酰亚胺薄膜“Kapton”(商品名，Du Pont-Toray公司制造)这样的树脂。

接着，对柔性布线板10的制造方法的一个示例进行说明。这里，图4是沿着图1的Y方向截断后该位置的制造工序剖面图。如图4A所示，准备双面铜敷箔层叠板24，该双面铜敷箔层叠板24是通过在例如厚度为15μm～50μm左右的由液晶聚合物构成的覆盖层薄膜14的表面和背面分别包覆第一金属箔22和第二金属箔23而得到的。这里，第一金属箔22及第二金属箔23的厚度为10μm～20μm左右。另外，在第一金属箔22及第二金属箔23的规定位置上，形成与这些金属箔电连接的第一导体凸起18。该第一导体凸起18通过如下方法来形成：对公知的带凸起的金属箔与树脂薄膜进行重叠和热压，再将凸起埋入树脂薄膜。

接着，如图4B所示，利用公知的刻蚀对第一金属箔22进行导体图案形成以作为带状线路，从而形成信号布线12及接地布线13。然后，在接地布线13上利用例如丝网印刷来形成例如圆锥形的导体凸起19。

接着，如图4C所示，从上方层叠例如厚度为35μm～100μm左右的未固化的热固性树脂薄膜25、与由第一接地层16及例如厚度为15μm～25μm的背面侧树脂薄膜17构成的单面铜敷箔层叠板26，然后进行热压，如图4D所示，从而形成将与第一接地层16连接的第二导体凸起19埋入的基带薄膜11。这里，上述圆锥形的导体凸起19的顶部被压碎，从而发生塑性形变。利用该热压，将基带薄膜11热压接到信号布线12、接地布线13及覆盖层薄膜14上，以使它们接合成一体。

在上述热压中，氛围气体处于例如减压状态，此时的加热温度是未固化的热固性树脂薄膜25发生热固化的温度，是低于由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜14的玻璃转移点或者熔点的温度。例如将其设定为180℃～230℃左右的温度。另外，加压为例如10～40kgf/cm²左右，因为能够以较小的力来进行热压，因此能够得到挠曲较小的柔性布线板10。

然后，在图4E所示的将图4D的表面背面翻转的状态下，对第二金属箔23进行导体图案形成，以作为外部端子15。而且，在外部端子15的表面形成镀层(未图示)。由此得到具有如图3B所示的剖面结构的柔性布线板10。

在上述柔性布线板10的制造过程中，如上所述对大尺寸的部分进行层叠以使其一体化，然后将其切断成规定的形状，以得到多个柔性布线板10。在上述外部端子15表面的镀层的形成过程中，优选在进行上述切断前的大尺寸的状态下，将形成了导体图案的信号布线12及接地布线13作为供电层。

在上述柔性布线板10的制造方法中，单面铜敷箔层叠板26可以是在树脂薄膜的表面包覆金属箔而成的，也可以是对树脂薄膜的表面进行电镀而成的。

另外，柔性布线板10a的制造方法与柔性布线板10的制造方法大致相同。此时，在对第二金属箔23进行导体图案形成的过程中，与外部端子15一起形成了第二接地层20。然后，利用例如热锟压层压法，将覆盖该第二接地层20的例如厚度为15μm～25μm的表面侧树脂薄膜21粘接到热塑性树脂薄片或者热固性树脂薄片上。

本实施方式的柔性布线板10、10a中，将作为第一绝缘体层的且由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜14与作为第二绝缘体层的且由热固性树脂构成的基带薄膜11接合成一体。在该接合中，以低于覆盖层薄膜14的玻璃转移点或熔点的固化温度，将基带薄膜11热压接到覆盖层薄膜14等上。因此，在本实施方式的柔性布线板的多层化过程中，能够抑制由热塑性树脂构成的覆盖层薄膜14例如因热压而发生软化或热流动。由此，能够防止形成于覆盖层薄膜14的主面的导体图案即信号布线12及接地布线13、和作为导通构件的第一导体凸起18及第二导体凸起19的位置偏移。由此，使得具有由热塑性树脂构成的层间绝缘体层的柔性布线板容易实现多层化。

另外，在将基带薄膜11与具有上述导体图案及导通构件的覆盖层薄膜14接合的过程中，也可以利用粘结剂来设置介质衰耗因数特别大的粘接层。然后，根据如上所述的热塑性树脂及热固性树脂的组合，能够容易地减小基带薄膜11与覆盖层薄膜14的介质常数、以及它们的介质衰耗因数。因此，上述柔性布线板是具有如下高性能的布线板，即高频信号的高速化、较低的介质衰耗、以及良好的传输特性。

另外，本实施方式的柔性布线板10、10a在其层叠、一体化的过程中不需要粘结剂，所以能够简化柔性布线板的制造方法。由此，即使是高性能的柔性布线板，也能够容易地提高其量产性，降低制造成本，以实现柔性布线板的低成本化。

(第二实施方式)

接着，参照图5来说明第二实施方式的柔性布线板，图5示出了柔性布线基板的制造方法的一个示例。该实施方式是配置有2层电路布线的柔性布线板的情况。

准备具有金属箔的单面铜敷箔层叠板，该金属箔包覆在例如厚度为25μm～50μm左右的液晶聚合物那样的热塑性树脂薄膜的一个主面上。然后，如图5A所示，对该金属箔进行选择性地刻蚀以形成导体图案，在由热塑性树脂薄膜构成的第一绝缘体层31的一个主面上形成第一布线图案32。

接着，如图5B所示，在规定的第一布线图案32上设置与第一实施方式的情况相同的导体凸起33。然后，如图5C所示，从上方将未固化的热固性树脂薄膜34与金属箔35重叠。之后进行热压，如图5D所示，其顶部被压碎而发生塑性形变，从而形成将与金属箔35连接的导体凸起33埋入的第二绝缘体层36。该第二绝缘体层36由对未固化的热固性树脂薄膜34进行热固化后得到的树脂薄膜构成，将该第二绝缘体层36热压接到第一绝缘体层31及第一布线图案32上以进行接合。在上述热压过程中，与第一实施方式所说明的一样，以其加热温度对未固化的热固性树脂薄膜34进行热固化，并将该加热温度设定为低于第一绝缘体层31的玻璃转移点或熔点的温度。

接着，如图5E所示，对金属箔35进行导体图案形成，以得到第二布线图案37。然后，如图5F所示，形成将第二布线图案37的规定区域露出的焊锡层38。

由此，制成了印刷电路的柔性布线板，该柔性布线板是对由热塑性树脂薄膜构成的第一绝缘体层31、第一布线图案32、由热固性树脂薄膜构成的第二绝缘体层36、以及第二布线图案37进行接合并实现一体化而得到的。

这里，对于热塑性树脂及热固性树脂，分别从第一实施方式所说明的树脂中进行选择。在这种情况下也特别优选如下的组合：热塑性树脂的液晶聚合物与由热固性树脂的低聚苯醚、丁苯橡胶类的弹性材料构成的树脂。

在第二实施方式中，起到与第一实施方式所说明的同样效果。因而，能够容易地提供一种柔性布线板，该柔性布线板具有与达到例如计算机的CPU时钟那样的GHz频带的高频相对应的布线电路。

(第三实施方式)

接着，参照图6及图7来说明第三实施方式的柔性布线板，图6及图7示出了柔性布线基板的制造方法的一个示例。该第三实施方式是配置有3层以上电路布线的柔性布线板的情况。

例如，对例如第一实施方式所说明的双面铜敷箔层叠板的两个面的金属箔进行导体图案形成，准备如图6A所示的双面布线板41。该双面布线板41在由例如液晶聚合物构成的热塑性树脂薄膜42的两个面形成布线图案43。然后，利用第一导体凸起44来连接规定表面的布线图案43与规定背面的布线图案43。上述热塑性树脂薄膜42成为第一绝缘体层。

接着，如图6B所示，与第一实施方式所说明的一样，利用例如丝网印刷，在表面的布线图案43上形成例如圆锥形的第二导体凸起45。然后，如图6C所示，利用热压，从上方对未固化状态的热固性树脂薄膜46和由树脂等构成的片状支持构件47进行重叠，从而与具有第二导体凸起45的双面布线板41层叠成一体。这里，热压的温度是未固化状态下的热固性树脂薄膜46进行固化的规定温度，是低于热塑性树脂薄膜42的玻璃转移点或熔点的温度。另外，将此时的加压设定在为例如10～40kgf/cm²的范围内，因为能够以较小的力来进行热压，因此能够得到挠曲较小的柔性布线板10。

接着，如图6D所示，剥离上述片状支持构件47以制作层叠布线板48。在该层叠布线板48中，如上所述对热塑性树脂薄膜42和热固性树脂薄膜46互相进行热压接，从而形成将热塑性树脂薄膜42和热固性树脂薄膜46分别作为层间绝缘体层的布线图案43。另外，上述2层布线图案43之间适当地用第一导体凸起44来连接，在规定的布线图案43上设置第二导体凸起45。热压接到上述热塑性树脂薄膜41上的热固性树脂薄膜46成为第二绝缘体层。

对于上述构成热塑性树脂薄膜42的热塑性树脂、以及构成热固性树脂薄膜46的热固性树脂，分别从第一实施方式所说明的树脂中适当地进行选择。在第三实施方式的情况下也特别优选如下的组合：热塑性树脂的液晶聚合物与由热固性树脂的低聚苯醚、丁苯橡胶类的弹性材料构成的树脂。

采用如上所述的双面布线板41与层叠布线板48，利用层积法来制造具有所需要数量的布线层的柔性布线板。例如如图7A所示，将1块双面布线板41和所需要块数的层叠布线板48组装起来。在这样的组装作业中，将这些布线板定位到规定的位置上并将它们重叠起来。这里，双面布线板41或者层叠布线板48的布线图案43必须定位到与第二导体凸起45连接的位置。另外，双面布线板41的布线图案43也可以适当形成为与图6A中说明的情况不同的所需要的图案。同样地，在多个层叠布线板48中，各个布线图案43也可以适当形成为所需要的图案。

通过在规定的温度和压力下进行热压，对上述组装后的双面布线板41和层叠布线板48进行层压以实现多层化。由此，能够得到如图7B所示的多层化后的印刷电路的柔性布线板。这里，热压的温度是指热塑性树脂薄膜42发生软化以将其热压接到热固性树脂薄膜46上的温度。另外，将此时的加压设定在例如10～70kgf/cm²的范围内，因为能够以较小的力来进行热压，因此能够得到挠曲较小的柔性布线板10。再者，在该热压过程中，热固性树脂薄膜46通过聚合或交联而固化，从而不会因加热而发生塑性形变。

上述形成为多层的印刷电路的柔性布线板的制造还有许多其他方法。例如，代替如图6C所示的热固性树脂薄膜46的热锟压层压法，准备一种具有金属箔的单面铜敷箔层叠板，该金属箔包覆在未固化状态的热固性树脂薄膜46的一个主面上。然后，将该热固性树脂薄膜46面朝下进行热压，再与图6B状态下的双面布线板41进行层叠而实现一体化。这种情况下的热压是在与第一实施方式所说明的同样的条件下进行的。然后，对上述金属箔进行导体图案形成而构成一层布线图案，由此得到一种具有3层布线图案的柔性布线板。

进一步地，对未固化状态的热固性树脂薄膜46和在规定区域设置有导体凸起的金属箔，从上述构成为一层的双面布线板41的下方进行热压以实现层叠一体化。然后，对设置有上述导体图案的金属箔进行导体图案形成。由此制作具有4层布线图案的印刷电路的柔性布线板。

在第三实施方式中，起到与第一实施方式所说明的同样效果。另外，即使在3层以上的柔性布线板的多层化过程中，也容易抑制布线图案及导体凸起的位置偏移。然后，能够提高多个树脂薄膜的层叠过程中的位置对准精度，且使布线图案等的微细化变得容易。由此，关于实现了高密度布线化及短小轻薄化的高性能柔性布线板，能够简化其制造方法，且在该制造过程中不需要高水平的技术管理和高性能的制造设备。因而，能够实现高性能柔性布线板的低成本化。

如上所述，说明了本发明的优选实施方式，但是本发明并不仅限于上述实施方式。对于本领域从业人员而言，在具体的实施方式中，在不脱离本发明的技术思想及技术范围的情况下，可以进行各种变形、或变更。

代替上述实施方式所说明的导体凸起，也可以使用通孔，该通孔是在通过接合而实现多层化的技术所用的布线层间由镀覆形成的。

Claims

1.一种柔性布线板，其特征在于，具有：

在一个主面形成有导体层且由热塑性树脂构成的第一绝缘体层；以及在一个主面形成有导体层且与所述第一绝缘体层接合并实现一体化的由热固性树脂构成的第二绝缘体层，

所述热固性树脂的固化温度低于所述热塑性树脂的玻璃转移点或熔点的温度，且由所述热固性树脂构成的所述第二绝缘体层的弹性率小于由所述热塑性树脂构成的所述第一绝缘体层的弹性率。

2.如权利要求1所述的柔性布线板，其特征在于，

所述热塑性树脂是液晶聚合物，所述热固性树脂是对低聚苯醚与丁苯橡胶类的弹性材料进行混合而得到的树脂。

3.如权利要求1或2所述的柔性布线板，其特征在于，

所述第一绝缘体层与所述第二绝缘体层交替地层叠以实现多层化。

4.如权利要求1或2所述的柔性布线板，其特征在于，

形成于所述第一绝缘体层的主面的所述导体图案具有信号布线和接地布线，

而且，所述第一绝缘体层具有与其接合成一体的第一接地层，该第一接地层与所述接地布线电连接。

5.如权利要求4所述的柔性布线板，其特征在于，

所述第二绝缘体层具有与其接合成一体的第二接地层，该第一接地层与所述第一绝缘体层的所述接地布线电连接。