JPH03187288A - リジッドかつフレキシブルなプリント回路基板及びその製造方法 - Google Patents
リジッドかつフレキシブルなプリント回路基板及びその製造方法Info
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- JPH03187288A JPH03187288A JP32649089A JP32649089A JPH03187288A JP H03187288 A JPH03187288 A JP H03187288A JP 32649089 A JP32649089 A JP 32649089A JP 32649089 A JP32649089 A JP 32649089A JP H03187288 A JPH03187288 A JP H03187288A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、リジッドかつフレキシブルな特性金持つプリ
ント回路用：ｊＩ５板及び七カ製造力法に関する０ 〔従来Ｏ技術〕 従来σノブリント回路用σ〕リジッドかつフレキシブル
−７ｉ板は、同一平面内にリジッドな部分とフレキシブ
ル八部分を共有して析り曲げ設置可能であるが、そり構
造を工、一般にはリジッド基板間をＦＰＣ基板で接続す
るもりである。その製造方法としては、各基敬上に別々
ＫＩＰ！回路加工を施した後、各基板り一部を接着フィ
ルム等を介して加熱圧潰し、かつ其σ〕部分にスルーホ
ールを形成してＩｇｌ路接線接続る会＃Ｉな工程による
もσＪ’ｔある。
ント回路用：ｊＩ５板及び七カ製造力法に関する０ 〔従来Ｏ技術〕 従来σノブリント回路用σ〕リジッドかつフレキシブル
−７ｉ板は、同一平面内にリジッドな部分とフレキシブ
ル八部分を共有して析り曲げ設置可能であるが、そり構
造を工、一般にはリジッド基板間をＦＰＣ基板で接続す
るもりである。その製造方法としては、各基敬上に別々
ＫＩＰ！回路加工を施した後、各基板り一部を接着フィ
ルム等を介して加熱圧潰し、かつ其σ〕部分にスルーホ
ールを形成してＩｇｌ路接線接続る会＃Ｉな工程による
もσＪ’ｔある。
上記従来σｊリジッド、７レキシプル基板ＯＪ １２造
には、非常に多くσノ工程と費用を資することは致命的
欠点である。
には、非常に多くσノ工程と費用を資することは致命的
欠点である。
かつ、少くとも２個所σ〕スルーホールによる撤続を要
するが信頼性が低いという問題点がある〇不発ＢＡは、
上配り諸問題を解決したプリント−路用のリジッド、フ
レキシブル基板と七〇Ｊｌｋ造力法を提供すること全目
的とする。
するが信頼性が低いという問題点がある〇不発ＢＡは、
上配り諸問題を解決したプリント−路用のリジッド、フ
レキシブル基板と七〇Ｊｌｋ造力法を提供すること全目
的とする。
本発明は、Ｐ２縁鳩と内外１１１ＯＪ金Ｊ！！４層によ
ってなる回路用ＩＩｊ板において、ｌｅ縁層を熱硬化性
樹脂ノーと可撓性り熱可塑性樹脂ノーとσノ相菖μろ複
数層とし、かつ該両金属層間に削記熱＝Ｊｒｔｒ性柄脂
ノーσ」みによってなる部分を形成することを％徴とす
るリジッドかつフレキンプルなプリント−路用基板であ
る。
ってなる回路用ＩＩｊ板において、ｌｅ縁層を熱硬化性
樹脂ノーと可撓性り熱可塑性樹脂ノーとσノ相菖μろ複
数層とし、かつ該両金属層間に削記熱＝Ｊｒｔｒ性柄脂
ノーσ」みによってなる部分を形成することを％徴とす
るリジッドかつフレキンプルなプリント−路用基板であ
る。
本発明＋７Ｊ笑施例を□□□によって説明する。第１晩
において、金属層３σ〕両層間に熱硬化性！１１４脂鳩
１があり、さらに七〇ノ中間に熱可塑性樹月Ｉｆｆ／１
２倉設け、かつ両会ｐＡＮ間に該熱り馳性梱脂層σノみ
０３部分４を設ける。こり部分４が基板にフレキシブル
な特性を与える。
において、金属層３σ〕両層間に熱硬化性！１１４脂鳩
１があり、さらに七〇ノ中間に熱可塑性樹月Ｉｆｆ／１
２倉設け、かつ両会ｐＡＮ間に該熱り馳性梱脂層σノみ
０３部分４を設ける。こり部分４が基板にフレキシブル
な特性を与える。
又、第２図に示すように、金Ｍ鳩６す２ノ一間に熱硬化
性樹脂層１及び熱５’Ｊ塑性相脂層２を各１鳩ずつ重ね
、かつ熱可塑性梱脂鳩σノみり部分４を設ける。
性樹脂層１及び熱５’Ｊ塑性相脂層２を各１鳩ずつ重ね
、かつ熱可塑性梱脂鳩σノみり部分４を設ける。
以上σノ桐造によって１間−基板内にリジッドとフレキ
シブル０肉特性を持つプリント−路用基板が可能である
。
シブル０肉特性を持つプリント−路用基板が可能である
。
リジッド部分に用いる熱硬化性樹脂には、使用目的によ
って７エノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドｍ脂成
るいはとｒＬｃ）全ガラス極紺デたは紙等に含浸したも
σ〕を選択して用いる。
って７エノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミドｍ脂成
るいはとｒＬｃ）全ガラス極紺デたは紙等に含浸したも
σ〕を選択して用いる。
フレキシブル部分に用いる旭日」塑性樹月ｉ１１は、常
温で可撓性であることが必要であるが、そσ）他基板σ
ノ用途によって電気％性などを滴定する極脂を選ぶ。例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ累捌脂また
はそれぞれを変性したもの金波用する。
温で可撓性であることが必要であるが、そσ）他基板σ
ノ用途によって電気％性などを滴定する極脂を選ぶ。例
えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、フッ累捌脂また
はそれぞれを変性したもの金波用する。
本発明り構造を有するプリント回路用基数の製造方法を
第６図によって説明すゐ０牛硬化した熱硬化性樹脂層１
とｕＪ撓性熱川用性樹脂Ｉ−２と倉口」撓性を待たせた
い部分が空虚部５とたるように重ね合わせた後、加熱加
圧し、熱用塑性側胆が流動して空虚部５を充填する。
第６図によって説明すゐ０牛硬化した熱硬化性樹脂層１
とｕＪ撓性熱川用性樹脂Ｉ−２と倉口」撓性を待たせた
い部分が空虚部５とたるように重ね合わせた後、加熱加
圧し、熱用塑性側胆が流動して空虚部５を充填する。
本発明σノブリント四路基板は、常１Ｍ″′Ｃ：可読性
り熱ｏＴ塑性ｓ４脂／ｉｌｆ′を基板の全面にわたって
配し、この層と熱硬化ｇ：樹脂層と重なった部分がリジ
ッドであり１局部的に可撓性σＪ熱０］塑性樹脂層と両
金属層〜みσＪ構構造炉フレキシブル部分となる。すた
わち、平面をなす一基板にリジッド部分とフレキシブル
部分とが共存する構造′″Ｃある。
り熱ｏＴ塑性ｓ４脂／ｉｌｆ′を基板の全面にわたって
配し、この層と熱硬化ｇ：樹脂層と重なった部分がリジ
ッドであり１局部的に可撓性σＪ熱０］塑性樹脂層と両
金属層〜みσＪ構構造炉フレキシブル部分となる。すた
わち、平面をなす一基板にリジッド部分とフレキシブル
部分とが共存する構造′″Ｃある。
本発明σ〕もう−りσＪ％徴は−ＩｇＪ路基板σＪｌ！
ｉＩ造において、熱硬化性樹脂層と可撓性σＪ熱ＯＪ塑
性柄舶層とを両金属層に挾んだ摘取で加熱加圧し、熱硬
化性樹脂層り空虚部分音流動する熱用塑性榴脂が充填し
てフレキシブル部分を形成する方法にある。
ｉＩ造において、熱硬化性樹脂層と可撓性σＪ熱ＯＪ塑
性柄舶層とを両金属層に挾んだ摘取で加熱加圧し、熱硬
化性樹脂層り空虚部分音流動する熱用塑性榴脂が充填し
てフレキシブル部分を形成する方法にある。
本＠明の夾肺例を第３図によって説明する。熱硬化性樹
脂Ｉ−１としては、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸した
もσノを複叡枚崖ね合わせて厚み３５０μｍとして使用
し、常温で用撓性σノ熱可塑性樹ｆ！ｌ＃１層２として
は、厚さ１００μｍ（７Ｊポリエチレン梱脂フイルムを
使用し、金属層６として廖さ１８μｍｃｔＪ＊解鋼吊紮
使用した０空胸部分り幅を５０關として積み重ね、ｌＴ
、ットブレスによって加熱加圧（１７０℃、５ ｋｇ／
ａｒｐ、１５分〕して一体成形し、厚さ７９０μｍσ」
回路用基板４得た。
脂Ｉ−１としては、ガラス布にエポキシ樹脂を含浸した
もσノを複叡枚崖ね合わせて厚み３５０μｍとして使用
し、常温で用撓性σノ熱可塑性樹ｆ！ｌ＃１層２として
は、厚さ１００μｍ（７Ｊポリエチレン梱脂フイルムを
使用し、金属層６として廖さ１８μｍｃｔＪ＊解鋼吊紮
使用した０空胸部分り幅を５０關として積み重ね、ｌＴ
、ットブレスによって加熱加圧（１７０℃、５ ｋｇ／
ａｒｐ、１５分〕して一体成形し、厚さ７９０μｍσ」
回路用基板４得た。
底形後り基数断面は、ｍ１図に示すように、熱可塑性柚
脂が空虚部分５乞光塙してフレキシブル部分４を形成し
た。上記方法によって一路用基板σＪ戚形が可能″″Ｃ
あることを確認した。
脂が空虚部分５乞光塙してフレキシブル部分４を形成し
た。上記方法によって一路用基板σＪ戚形が可能″″Ｃ
あることを確認した。
（試験） 実施例て得た基板σＪ折り曲げ試峡結釆を表
１に示す。
１に示す。
試験は、基板内ｒＫＪに折り曲げ荷電力量と平行に１ｆ
ｆｌｆｌ＋＠のストレートラインを形成し、繰返し折り
曲げ試験を行ない断線０〕有ｆ＃により判断した０表１ （″）：新制たし 〔発明の効果〕 本発明σノ実施例によるプリント回路用基板は。
ｆｌｆｌ＋＠のストレートラインを形成し、繰返し折り
曲げ試験を行ない断線０〕有ｆ＃により判断した０表１ （″）：新制たし 〔発明の効果〕 本発明σノ実施例によるプリント回路用基板は。
表１に示すように良好ｔ１折り曲げ性を有している。
不発明は２回−基板内にリジッドな部分とフレキシブル
な部分を併せ持ち、こＣ／Ｊ構造によると僅か一度σＪ
卸路加工によって部分的にフレキシブルで折り曲げ可能
なプリント幽路基叡とμる０すなわち、プレスによる一
体成形の工程とそσＪ後σノ凹餡加工工程のみで非常に
簡略となった０又、スルーホール接続かたいから、高信
相性である０４、色面σ〕簡単た読切 第１図及び第２図は不発明σ）実＃ｉ例、第６園は本発
明σ」囲路基板製造り実施例である。
な部分を併せ持ち、こＣ／Ｊ構造によると僅か一度σＪ
卸路加工によって部分的にフレキシブルで折り曲げ可能
なプリント幽路基叡とμる０すなわち、プレスによる一
体成形の工程とそσＪ後σノ凹餡加工工程のみで非常に
簡略となった０又、スルーホール接続かたいから、高信
相性である０４、色面σ〕簡単た読切 第１図及び第２図は不発明σ）実＃ｉ例、第６園は本発
明σ」囲路基板製造り実施例である。
１・・・・・・熱硬化性掬脂鳩、 ２・・・・・・＃
Ｉ川用性柄脂層、３ ・・・・・・金属ノー−２ ４・・・・・・フレキシブル部分、熱ｉｉ［ｆｆ：側脂
りみσ」部分、 ５・・・・・・空虚部分。
Ｉ川用性柄脂層、３ ・・・・・・金属ノー−２ ４・・・・・・フレキシブル部分、熱ｉｉ［ｆｆ：側脂
りみσ」部分、 ５・・・・・・空虚部分。
代理人 弁理士 ＆ 瀬 章
）
第１図
第２図
Claims (2)
- １．絶縁層と両外側の金属層によってなる回路用基板に
おいて、絶縁層を熱硬化性樹脂層と可撓性の熱可塑性樹
脂層との相重なる複数層とし、かつ該両金属層間に前記
熱可塑性樹脂層のみのフレキシブル部分を形成すること
を特徴とするリジッドかつフレキシブルなプリント回路
基板。 - ２．両金属層間の熱硬化性樹脂及び可撓性熱可塑性樹脂
の層徊成において、前記熱可塑性樹脂のみのフレキシブ
ル部分を形成すべき熱硬化性樹脂層の部位を空虚とし、
かつ基板全面にわたって前記熱可塑性樹脂層を設けて、
加熱加圧し該空虚部分を熱可塑性樹脂が流動充填するよ
うにしたことを特徴とする請求項１記載のリジッドかつ
フレキシブルなプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32649089A JPH03187288A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | リジッドかつフレキシブルなプリント回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32649089A JPH03187288A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | リジッドかつフレキシブルなプリント回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03187288A true JPH03187288A (ja) | 1991-08-15 |
Family
ID=18188407
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32649089A Pending JPH03187288A (ja) | 1989-12-15 | 1989-12-15 | リジッドかつフレキシブルなプリント回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03187288A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102480837A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 山一电机股份有限公司 | 柔性布线板 |
-
1989
- 1989-12-15 JP JP32649089A patent/JPH03187288A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102480837A (zh) * | 2010-11-30 | 2012-05-30 | 山一电机股份有限公司 | 柔性布线板 |
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