KR860000711A - 다층회로 기판과 그 제조방법 - Google Patents

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KR860000711A
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부르거 라이너
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원본미기재
프레지던트 엔지니어링 코포레이션
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Abstract

내용 없음

Description

다층회로 기판과 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명에 따른 층 구조의 투시도, 제3도는 절단된 프리프레그가 있는 층구조의 투시도, 제4도는 레지스터홀로 만들어진 면적보다 적은 크기의 프리프레그가 있는 층구조의 투시도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:외부라미네이트(laminate), 2:내부라미네이트, 3 : 프리프레그(prepreg) 4 : 레지스터홀(registerhole) 5: 리벳(rivet) 6:외부면 7: 절단부 10:최외부면.

Claims (20)

  1. 적어도 두개의 라미네이트가 중간에 적어도 하나의 프리프레그를 삽입하여 한층 위에 다른 한층이 놓이고, 라미네이트가 가장자리 영역에 있게하여 레지스터 홀을 만들어 서로서로 연결되고, 이 층구조가 압력과 온도하에서 경화 처리되는 것에 있어서, 경화처리를 하기전에 층구조가 이미 라미네이트가 서로서로 연결되어 고정되는 방법으로 기계적인 연결소자에 의하여 함께 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 다층 회로기판 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 라미네이트가 연결소자의 영역에서 물질대 물질의 연결로 결합된 것을 특징으로 하는 제조방법.
  3. 제1,2항중 어느 한 항에 있어서, 가장자리 영역에서 프리프레그는 인접한 라미네이트와 물질대 물질연결을 하고 있는 절단부가 연결소자의 영역에 있는것을 특징으로 하는 제조방법.
  4. 제1,2항중 어느 한 항에 있어서, 프리프레그가 레지스터 홀에 의해 형성된 면적보다 적은것을 특징으로 하는 제조방법.
  5. 제1,2,3,4항중 어느 한항에 있어서, 기계적인 압력으로 경화처리 하는동안 압력이 연결소자에 가하여 지지않는것을 특징으로 하는 제조방법.
  6. 제5항에 있어서, 연결소자에 의하여 라미네이트는 그 가장자리 표면에 연결소자에 대하여 압력이 가하여 지지않는 고정된 층구조의 외부표면에 대하여 들어가 있는 방법으로 변형되어 물려있는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  7. 제5항에 있어서, 연결소자가 압력평판의 바깥쪽에 놓여있는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  8. 제1항에서 4항중 어느 한 항에 있어서, 경화처리가 수압 또는 공기압 하에서 또는 진공속에서 일어나는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  9. 제1항에서 8항중 어느 한항에 있어서, 기계적인 연결소자가 라미네이트의 위치뿐만아니라 서로서로 연관되는데 영향을 미치는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  10. 제9항에 있어서, 연결소자가 적어도 두개의 레지스터홀을 통하여 적당히 맞아서 통과되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  11. 제10항에 있어서, 사용되는 연결소자가 리벳인 것을 특징으로 하는 제조방법.
  12. 제11항에 있어서, 사용된 리벳이 튜브형 또는 시트형 리벳인 것을 특징으로 하는 제조방법.
  13. 제10항에 있어서, 연결소자가 나사형 연결자인 것을 특징으로 하는 제조방법.
  14. 제1항에서 8항중 어느 한 항에 있어서, 라미네이트의 위치가 유사한 도구의 레지스터핀을 나열하는데 영향을 받고 기계적인 연단소자가 위치시킨후 가하여 지는것을 특징으로 하는 제조방법.
  15. 제14항에 있어서, 연결소자가 꺽쇠인 것을 특징으로 하는 제조방법.
  16. 제14항에 있어서, 라미네이트가 용접에 의하여 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  17. 제1항에서 16항중 어느 한항에 있어서, 층구조가 다수의 라미네이트 방법에 의하여 하나 또는 두개의 전도평판으로 확장되어 있고 이러한 방법으로 연결된 층구조가 단일 경화처리에 의한 것인것을 특징으로 하는 제조방법.
  18. 적어도 두개의 외부라미네이트(1)와 내부 라미네이트(2)가 중간에 적어도 하나의 프리프레그(3)를 삽입하여 하나 위에 다른 하나가 분포되어 있고, 레지스터홀(4)에 의하여 가장자리 영역에 있는 라미네이트가 서로 연결되어 나열되어 있는 적어도 세개의 평판에 전도패턴을 옮기는 다층 회로기판 제조용 층구조에 있어서, 층구조가 외부라미네이트(1)와 내부라미네이트(2)가 서로서로 고정되어 있는 방법으로 기계적인 연결소자(5)를 넣어서 함께 연결되어 있는것을 특징으로 하는 다층 회로기판.
  19. 제8항에 있어서, 층구조가 제2항에서 17항중 어느 한항에 있어 다른 방법으로 제조되는 것을 특징으로 하는 제조방법.
  20. 제18항과 19항중 어느 한항에 있어서, 다층 회로기판 제조용 층구조의 사용을 특징으로 하는 다층 회로기판.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019850004389A 1984-06-22 1985-06-20 다층회로 기판과 그 제조방법 KR860000711A (ko)

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