JP6212273B2 - 電解銅箔、それを用いた銅張積層体及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、及び電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電解銅箔、それを用いた銅張積層体及びその製造方法、プリント配線板及びその製造方法、及び電子部品及びその製造方法Info
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本発明は、リジッドな基材に積層されてリジッド基板を構成した場合でも、リジッド基板の反りの発生が良好に抑制され、且つ、ハンドリング性が良好な電解銅箔、それを用いた銅張積層体、プリント配線板及び電子部品を提供する。
電流密度は50〜150A/dm2が好ましく、電解浴温度は40〜70℃が好ましい。
銅濃度15〜35g/l、硫酸濃度40〜120g/l、砒素濃度0.3〜3.0g/l、温度30〜40℃の銅粗化メッキ浴を用い、電流密度80〜100A/dm2(多段粗化)でメッキ電気量230As/dm2を生箔M面(マット面)に付与した。その後、該M面に、銅濃度40〜60g/l、硫酸濃度40〜120g/l、温度35〜45℃の銅正常メッキ浴を用い、電流密度25〜30A/dm2(多段処理)でメッキ電気量200As/dm2を付与した。
銅濃度50〜80g/l、亜鉛濃度2〜10g/l、水酸化ナトリウム濃度50〜80g/l、シアン化ナトリウム濃度5〜30g/l、温度60〜90℃の真鍮メッキ浴を用い、電流密度5〜10A/dm2(多段処理)でメッキ電気量30As/dm2を上記粗化処理層を形成したM面に付与した。
CrO3:1〜5g/l、Zn:0.2〜2g/l、Na2SO4:5〜15g/l、温度:50〜60℃、pH:4〜6(H2SO4、NaOHで調整)のメッキ浴を用い、メッキ電気量0.80As/dm2を生箔S面(シャイニー面)、メッキ電気量0.18As/dm2を上記の粗化処理層とバリヤー層を形成したM面に付与した。
上記の粗化処理層、バリヤー層、防錆層を形成させたM面に、0.2〜2%のアルコキシシランを含有量するpH7〜8の溶液を噴霧した。
熱処理前の銅箔試料、200℃×90分の熱処理後の銅箔試料、500℃×1時間の熱処理後の銅箔試料について、それぞれ以下の方法でヤング率を測定した。ヤング率(縦弾性係数)は、弾性範囲における単位ひずみ当たりどれだけの応力が必要かの値を決める定数であり、一方向の引張りまたは圧縮応力の方向に対するひずみ量の関係から求める。ヤング率は、縦軸に応力、横軸にひずみをとった応力ひずみ曲線の直線部の傾きに相当する。銅箔試料のヤング率は、IPC-TM-650の「Tensile Strength and Elongation, Copper Foil」に記された「抗張力及び伸び」を測定する際に得られるひずみ-応力曲線を用い、ひずみと応力が比例関係にある弾性変形領域を特定し、この領域での単位ひずみ当たりの応力を計算することにより求めた。
・樹脂基材への張り合わせ:
ガラス転移点が170〜180℃の市販のFR-4プリプレグを準備し、複数枚使用して総厚が1.8mmになるようにした。粗化処理面が施された銅箔表面がプリプレグと向かい合うようにプリプレグの片側にプリプレグよりもサイズの大きい銅箔試料を配置し、逆側にプリプレグよりもサイズの大きい離型材を配置した。その後、銅箔試料及び離型紙の表面にそれらよりもサイズの大きいステンレスプレート(積層保護材)を配置し、圧力40kg/cm2、温度180℃で90分間加圧プレスを行い、銅張積層体を製作した。銅張積層体を室温になるまで放置し、銅張積層体の一部である離型材を剥離して最終的な銅張積層体を作製した。続いて、銅箔を上側にして平坦面に静置し、四角の浮き上がり量を測定し、それらの平均値を算出した。
市販の硬質ガラス基材(厚み1.8mm)の表面を、エチルアルコールを染み込ませたリントフリー布で拭き、汚れを取り除いた。ガラス表面のエチルアルコールを乾燥させた後、その表面に、厚みが8μmとなるように180〜200℃で完全硬化する市販のエポキシ系接着剤を均一に塗布し、粗化処理が施された銅箔表面がガラス基材と重なり合うように銅箔試料を貼付し、100℃のオーブン内に15分間放置した。その後、接着剤をキュアするため、銅箔試料を貼付したガラス基材を200℃に加熱した真空オーブン内に90分間放置した。接着剤のキュア終了後、ガラス基板を真空オーブンから取り出し、最終的な銅張積層体を製作した。銅張積層体を室温になるまで放置した後、銅箔を上側にして平坦面に静置し、四角の浮き上がり量を測定し、それらの平均値を算出した。
銅箔試料を基材に積層するまでのハンドリングにおいて、折れ、シワ等の外観不良の生じ易さを下記の基準で評価した。
○:折れ・シワが発生しなかった。×:折れ・シワが発生した。
各測定結果、及び、各試料の銅箔厚みを表2に示す。
実施例1〜7は、いずれも熱処理前に35GPa以上のヤング率を有し、且つ、200℃で90分間の熱処理によってヤング率が30GPa以下まで下がっており、基材張り合わせ後の反り量も小さく、ハンドリング性も良好であった。
比較例1〜7、9及び10は、いずれも200℃で90分間の熱処理後のヤング率が30GPaを超えており、基材張り合わせ後の反り量が大きかった。
比較例8は、ピンホールが発生してしまい、製品とならず各評価ができなかった。
比較例11は、比較例4の電解銅箔を500℃の高温条件で完全に焼き鈍しているため、反り量は良好に抑制できたが、軟らかくなり過ぎてしまい、ハンドリング性が不良であった。
図3に、実施例4の樹脂基板での反り状況(写真)を示す。図4に、比較例10の樹脂基板での反り状況(写真)を示す。
Claims (11)
- 200℃で90分間の熱処理前に35GPa以上52.1GPa以下のヤング率を有し、且つ、前記200℃で90分間の熱処理によってヤング率が30GPa以下まで下がる電解銅箔。
- 200℃で90分間の熱処理前に35GPa以上のヤング率を有し、且つ、前記200℃で90分間の熱処理によってヤング率が24GPa以上30GPa以下まで下がる電解銅箔。
- 前記200℃で90分間の熱処理によってヤング率が27GPa以下まで下がる請求項1または2に記載の電解銅箔。
- 銅より線膨張係数が小さく、且つ、請求項1〜3のいずれか一項に記載の200℃で90分間の熱処理前の電解銅箔のヤング率よりも小さいヤング率を有する基材と、前記基材に積層された請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解銅箔とで構成された銅張積層体。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解銅箔と、樹脂基材またはガラス基材とを有する銅張積層体。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解銅箔が、接着剤を介して前記基材に積層されている請求項4または5に記載の銅張積層体。
- 請求項1〜3のいずれか一項に記載の電解銅箔と、樹脂基材またはガラス基材とを積層して銅張積層体を製造する方法。
- 請求項4〜6のいずれか一項に記載の銅張積層体を材料としたプリント配線板。
- 請求項7に記載の方法により製造した銅張積層体を用いてプリント配線板を製造する方法。
- 請求項8に記載のプリント配線板を備えた電子部品。
- 請求項9に記載の方法により製造したプリント配線板を用いて電子部品を製造する方法。
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