JP4527835B2 - ドリル加工用バックアップボード - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
プリント配線板の製造工程で行われるドリル穴明け加工時に使用されるドリル加工用バックアップボードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造工程の一つであるドリル穴明け工程では、プリント配線板となる基板のドリル侵入側にエントリーボード、反対側にバックアップボードと言われるドリル加工用積層板を置いて穴加工が行われている。
【０００３】
ドリル穴明け工程で使用されるドリル加工用バックアップボードとしては、紙基材熱硬化性樹脂積層板が最も多く使用されているが、ドリルの磨耗、ドリルの直進性を考慮した物は未だない。
【０００４】
また、ドリル穴明け工程ではプリント配線板の銅箔を平坦に保持する必要が有るので、ドリル加工用バックアップボードの表面はできるだけ堅くて平滑であることが望ましいが、ドリル加工用バックアップボードの内部は、ドリル磨耗、ドリルの直進性を考えると、できるだけドリルヘの負荷が少ないものが望ましい。
【０００５】
しかし、従来の紙基材熱硬化性樹脂積層板からなるドリル加工用バックアップボードは、ドリル侵入時における表面の平滑性が重視される傾向が強く、ドリルの進行方向に対し均一な積層構造となっているため、積層板の内部の組成も固い材質で構成され、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗という問題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗という問題を解決しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するために、紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化フェノール樹脂とを均一に混合した混合物を、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの間に入れて、加熱加圧成形した積層板によって、ドリル加工用バックアップボードを構成したのである。
【０００８】
上記ドリル加工用バックアップボードの両面の表面層１は、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧成形して形成されるので、堅くて平滑な、基板銅箔のカエリ抑制効果が高い層になる。
【０００９】
そして、上記ドリル加工用バックアップボードの内部の中間層２は、硬化した紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化フェノール樹脂とを均一に混合した混合物からなるので、紙繊維の方向性がない。これにより、積層板にした際に反りの発生が非常に少なく、また、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗も少なく、ドリルの曲がりもなく、加工精度も向上する。
【００１０】
上記中間層２を形成する紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物は、紙基材を使用した成形品や積層板が使用できる。また、この中間層２に使用済みのドリル加工用バックアップボードを粉砕した物を使用すると、低価格で得ることができると共に、資源の再利用が図れる。
【００１１】
上記紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物の粒度は、５０メッシュアンダーとする。
【００１２】
５０メッシュアンダーの粉砕物を使用することにより、中間層２が微細均一構造となり、ドリルヘの負荷を小さくすることができる。又５０メッシュアンダーよりも粒径が大きいものを使用した場合、粉砕物の剛性が大きくなり、ドリル刃先が接触したときに直進性が損なわれやすい。
【００１３】
又、上記紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化のフェノール樹脂との比率は、その後の加熱加圧成形時に均一に硬化させるために、重量比で８０〜９５／２０〜５が最も良い。上記紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物の比率が多いと、粉砕物の接着が不十分となり、粉砕物の粉が落ちてくる場合がある。又、逆に比率が少なくなると、未硬化のフェノール樹脂は流れ易く、板端部の厚みが薄くなり、均一な厚みの物を成形することが難しくなる。
【００１４】
上記熱硬化性樹脂を紙基材に含浸したプリプレグに、紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と、未硬化のフェノール樹脂との混合物を、所定量粉体のまま容易に載せることができるため、プリプレグ／混合粉体／プリプレグを一度に一体成形することができる。
【００１５】
上記表面層１を構成するプリプレグは、紙基材に含浸する熱硬化性樹脂であれば特に限定はされず、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、等を使用することができる。
【００１６】
【実施例】
［実施例１］
坪量２００ｇ／ｍ２、密度０．６５の紙基材に、フェノール樹脂を含浸させ、これを、乾燥機にて加熱し、Ｒ．Ｃ．４５％のプリプレグＡを作成する。
【００１７】
次に、上記プリプレグＡを予め硬化させた紙基材熱硬化性樹脂硬化物を、５０メッシュアンダーに微粉砕し、この粉砕物と未硬化フェノール樹脂を比率９０／１０の割合で均一に混合したものを、上記プリプレグＡの上に、２ｋｇ／ｍ２載せ、さらに、その上に上記プリプレグＡを載せて、プレスにて温度１６０℃、圧力１０００Ｎ／ｃｍ２で1時間加熱加圧し、ドリル加工用バックアップボードを製造し、このバックアップボードとしてのドリル加工性を確認した。結果は、表１の通りである。
［比較例１］
坪量２００ｇ／ｍ２、密度０．６５の紙基材に、フェノール樹脂を含浸させ、これを、乾燥機にて加熱し、Ｒ．Ｃ．４５％のプリプレグＡを作成する。
【００１８】
このプリプレグＡを、８枚積層し、プレスにて温度１６０℃、圧力１０００Ｎ／ｃｍ２で１時間加熱加圧し、ドリル加工用バックアップボードを製造し、このバックアップボードとしてのドリル加工性を確認した。結果は、表１の通りである。
【００１９】
表１の試験データ並びに評価方法は、次の通りである。
【００２０】
加工基板：ＦＲ−４ １．６ｍｍ、２枚
ドリル：０．３ｍｍ径、
加工ショット数：４，０００ショット
［ドリル加工性評価方法］
ドリル刃摩耗：ドリル加工を行った後、使用したドリル刃の幅を測定し加工前と比較した
銅箔バリ量：ドリル加工を行った後、エントリーボードと接する基板のドリル加工開始から５穴と、加工終了穴から前５穴の加工された穴周囲に発生する銅箔バリ量を測定し、その平均値を求めた
反り量：３００×５００ｍｍサイズに切断した板を定盤上に乗せ、最大浮き上がり量を測定した
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】
この発明に係るドリル加工用バックアップボードは、表面は堅くて平滑であるため、銅箔を平坦に保持することができ、内部はドリルヘの負荷が少ないように構成されているので、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗が少なく、ドリルの直進性もよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るドリル加工用バックアップボードの拡大断面図
【符号の説明】
１ 表面層
２ 中間層
【発明の属する技術分野】
プリント配線板の製造工程で行われるドリル穴明け加工時に使用されるドリル加工用バックアップボードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の製造工程の一つであるドリル穴明け工程では、プリント配線板となる基板のドリル侵入側にエントリーボード、反対側にバックアップボードと言われるドリル加工用積層板を置いて穴加工が行われている。
【０００３】
ドリル穴明け工程で使用されるドリル加工用バックアップボードとしては、紙基材熱硬化性樹脂積層板が最も多く使用されているが、ドリルの磨耗、ドリルの直進性を考慮した物は未だない。
【０００４】
また、ドリル穴明け工程ではプリント配線板の銅箔を平坦に保持する必要が有るので、ドリル加工用バックアップボードの表面はできるだけ堅くて平滑であることが望ましいが、ドリル加工用バックアップボードの内部は、ドリル磨耗、ドリルの直進性を考えると、できるだけドリルヘの負荷が少ないものが望ましい。
【０００５】
しかし、従来の紙基材熱硬化性樹脂積層板からなるドリル加工用バックアップボードは、ドリル侵入時における表面の平滑性が重視される傾向が強く、ドリルの進行方向に対し均一な積層構造となっているため、積層板の内部の組成も固い材質で構成され、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗という問題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗という問題を解決しようとするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記の課題を解決するために、紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化フェノール樹脂とを均一に混合した混合物を、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの間に入れて、加熱加圧成形した積層板によって、ドリル加工用バックアップボードを構成したのである。
【０００８】
上記ドリル加工用バックアップボードの両面の表面層１は、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを加熱加圧成形して形成されるので、堅くて平滑な、基板銅箔のカエリ抑制効果が高い層になる。
【０００９】
そして、上記ドリル加工用バックアップボードの内部の中間層２は、硬化した紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化フェノール樹脂とを均一に混合した混合物からなるので、紙繊維の方向性がない。これにより、積層板にした際に反りの発生が非常に少なく、また、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗も少なく、ドリルの曲がりもなく、加工精度も向上する。
【００１０】
上記中間層２を形成する紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物は、紙基材を使用した成形品や積層板が使用できる。また、この中間層２に使用済みのドリル加工用バックアップボードを粉砕した物を使用すると、低価格で得ることができると共に、資源の再利用が図れる。
【００１１】
上記紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物の粒度は、５０メッシュアンダーとする。
【００１２】
５０メッシュアンダーの粉砕物を使用することにより、中間層２が微細均一構造となり、ドリルヘの負荷を小さくすることができる。又５０メッシュアンダーよりも粒径が大きいものを使用した場合、粉砕物の剛性が大きくなり、ドリル刃先が接触したときに直進性が損なわれやすい。
【００１３】
又、上記紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化のフェノール樹脂との比率は、その後の加熱加圧成形時に均一に硬化させるために、重量比で８０〜９５／２０〜５が最も良い。上記紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物の比率が多いと、粉砕物の接着が不十分となり、粉砕物の粉が落ちてくる場合がある。又、逆に比率が少なくなると、未硬化のフェノール樹脂は流れ易く、板端部の厚みが薄くなり、均一な厚みの物を成形することが難しくなる。
【００１４】
上記熱硬化性樹脂を紙基材に含浸したプリプレグに、紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と、未硬化のフェノール樹脂との混合物を、所定量粉体のまま容易に載せることができるため、プリプレグ／混合粉体／プリプレグを一度に一体成形することができる。
【００１５】
上記表面層１を構成するプリプレグは、紙基材に含浸する熱硬化性樹脂であれば特に限定はされず、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、エポキシ樹脂、等を使用することができる。
【００１６】
【実施例】
［実施例１］
坪量２００ｇ／ｍ２、密度０．６５の紙基材に、フェノール樹脂を含浸させ、これを、乾燥機にて加熱し、Ｒ．Ｃ．４５％のプリプレグＡを作成する。
【００１７】
次に、上記プリプレグＡを予め硬化させた紙基材熱硬化性樹脂硬化物を、５０メッシュアンダーに微粉砕し、この粉砕物と未硬化フェノール樹脂を比率９０／１０の割合で均一に混合したものを、上記プリプレグＡの上に、２ｋｇ／ｍ２載せ、さらに、その上に上記プリプレグＡを載せて、プレスにて温度１６０℃、圧力１０００Ｎ／ｃｍ２で1時間加熱加圧し、ドリル加工用バックアップボードを製造し、このバックアップボードとしてのドリル加工性を確認した。結果は、表１の通りである。
［比較例１］
坪量２００ｇ／ｍ２、密度０．６５の紙基材に、フェノール樹脂を含浸させ、これを、乾燥機にて加熱し、Ｒ．Ｃ．４５％のプリプレグＡを作成する。
【００１８】
このプリプレグＡを、８枚積層し、プレスにて温度１６０℃、圧力１０００Ｎ／ｃｍ２で１時間加熱加圧し、ドリル加工用バックアップボードを製造し、このバックアップボードとしてのドリル加工性を確認した。結果は、表１の通りである。
【００１９】
表１の試験データ並びに評価方法は、次の通りである。
【００２０】
加工基板：ＦＲ−４ １．６ｍｍ、２枚
ドリル：０．３ｍｍ径、
加工ショット数：４，０００ショット
［ドリル加工性評価方法］
ドリル刃摩耗：ドリル加工を行った後、使用したドリル刃の幅を測定し加工前と比較した
銅箔バリ量：ドリル加工を行った後、エントリーボードと接する基板のドリル加工開始から５穴と、加工終了穴から前５穴の加工された穴周囲に発生する銅箔バリ量を測定し、その平均値を求めた
反り量：３００×５００ｍｍサイズに切断した板を定盤上に乗せ、最大浮き上がり量を測定した
【００２１】
【表１】
【発明の効果】
この発明に係るドリル加工用バックアップボードは、表面は堅くて平滑であるため、銅箔を平坦に保持することができ、内部はドリルヘの負荷が少ないように構成されているので、ドリル侵入時におけるドリル刃先の磨耗が少なく、ドリルの直進性もよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明に係るドリル加工用バックアップボードの拡大断面図
【符号の説明】
１ 表面層
２ 中間層
Claims (2)
- 紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物と未硬化フェノール樹脂とを均一に混合した混合物を、紙基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグの間に入れて、加熱加圧成形した積層板からなるドリル加工用バックアップボード。
- 上記プリプレグの間に入れる紙基材熱硬化性樹脂硬化物の粉砕物の粒径を、５０メッシュアンダーとし、粉砕物と未硬化フェノール樹脂との混合比率が８０〜９５／２０〜５の範囲にある請求項１記載のドリル加工用バックアップボード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000078380A JP4527835B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | ドリル加工用バックアップボード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000078380A JP4527835B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | ドリル加工用バックアップボード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001259911A JP2001259911A (ja) | 2001-09-25 |
| JP4527835B2 true JP4527835B2 (ja) | 2010-08-18 |
Family
ID=18595800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000078380A Expired - Fee Related JP4527835B2 (ja) | 2000-03-21 | 2000-03-21 | ドリル加工用バックアップボード |
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| JP5069046B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2012-11-07 | アァルピィ東プラ株式会社 | プリント基板の穴あけ加工用バックアップボード |
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338910U (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-12 | ||
| JPH0516028U (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | 三菱アルミニウム株式会社 | プリント基板の穴あけ用受板 |
| JPH06143017A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| JPH08118296A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| JPH106299A (ja) * | 1996-06-21 | 1998-01-13 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
-
2000
- 2000-03-21 JP JP2000078380A patent/JP4527835B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6338910U (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-12 | ||
| JPH0516028U (ja) * | 1991-08-26 | 1993-03-02 | 三菱アルミニウム株式会社 | プリント基板の穴あけ用受板 |
| JPH06143017A (ja) * | 1992-10-30 | 1994-05-24 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
| JPH08118296A (ja) * | 1994-10-25 | 1996-05-14 | Risho Kogyo Co Ltd | ドリル加工用バックアップボード |
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